台湾茂矽电子股份有限公司设立于一九八七年一月八日，同年四月三日开始营业；一九九○、一九九一年陆续购并美国茂硅与美国华智公司，于一九九五年完成股本大众化之目标，股票正式于台湾证券交易所挂牌上市。

台湾茂矽晶圆制造长期聚焦在功率半导体组件及电源管理IC领域，主要产品有沟槽式功率金属氧化物半导体场效应晶体管（Trench Power MOSFET）、沟槽式绝缘栅双极晶体管（Trench IGBT）、模拟IC (Analog IC)以及各种二极管（Diode）等，客户终端产品广泛应用于计算机、液晶屏幕与电视、手机电池、工具机、LED照明、电源及汽车电子等领域。

除了既有的电源分离组件市场，目前更致力布局于智能电动车、机械人、及绿能等产业市场，为各产业提供更多项产品设计与制造服务与创造公司更好的营收。本公司在沟槽式技术上已建立完善工艺基础并获得国内外客户信任，近年藉由该技术切入沟槽式萧特基二极管(Trench Schottky Diode)与静电防护器件等领域，扮演国内最欠缺的专业制造供货商角色，获得客户好评并在104 年Q4 开始量产，未来更将秉持技术优势，继续优化产品性能满足客户应用上需要。

台湾茂矽秉持一贯客户至上精神, 持续提供更多样符合市场需求的中、高压分离器件及智能电源管理技术平台与产品，并积极拓展客户群，且藉由深化客户长期伙伴关系，导入更先进的各种制程，并开始在宽隙材料-SiC与新世代场超低功耗效应晶体管上展开研发，期能在此重要材料上取得领先优势，以确保特殊晶圆制造的领导地位。本公司将基于股东及员工之最大利益，积极参与客户新兴领域应用需求，在既有的基础上继续强化优势，致力创新制程技术及产品研发与销售，服务全球客户。