成都友芯微电子成立于2021年，核心技术团队来自于清华大学电子系，继承自2016年以来的研发成果，总部位于成都高新区，是专注于第三代半导体氮化镓射频功率放大芯片的设计生产厂家，主要面向无线通信、雷达以及电子干扰等应用领域。
公司主要产品为氮化镓射频功率放大芯片与器件，产品分为陶瓷封装、塑封、金属封装和单片集成电路MMIC四大类，量产产品工作频段达到18GHz，功率从几W到千瓦量级。与业界同类产品相比，本公司产品具有大带宽、高效率、高稳定性、一致性好的优势，并且是真正全国产化，做到自主可控、供货稳定、售前售后技术支持及时到位。