深圳市朗帅科技有限公司于2014年5月19日成立，注册资本2000万；在2018年获得国家高新技术企业认证，于2023年取得国家专精特新企业认证。

2018年成立朗帅华晶事业部，从事功率半导体元器件研发设计及销售，公司产品包括 Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/ Planar MOS等系列产品。公司布局第三代半导体碳化硅：专精于沟槽式SIC领域的研发设计,携手国内外一线的功率器件晶圆及封测厂商，以客户需求为导向定制功率器件，并提供变频、电动主驱整体解决方案。SiC MOS、IGBT单管、IPM智能功率模块、IGBT模块等全线覆盖；并持续跟进第四代半导体氧化镓、硅基碳化硅的技术方向。 公司科研人员在产品研发设计和行业销售方面具有丰富的行业经验，立足于通用型器件设计，并着眼前沿技术研发，配有专业AE/FAE团队，提供产品验证和客户支持。