金易微半导体筹备于2018年，2019年7月正式成立运作致力于功率半导体器件产销研一体，以丰富业界经验，整合上下游产业技术，服务广大客户群。芯片设计技术与台湾芯片设计大厂技术合作，结合中国后段封测优势，打造高信价比产品。

金易微拥有专业管理团队支持、追求优质的企业文化及技术、创新和市场的高度结合策路。以质量优先为最高原则，发展新技术，制造新产品和设置创新的解决方案，将卓越的设计，可靠的生产，和快速的响应提供给客户，企成为半导体业界尖兵。