XHPsemi(芯合半导体)
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芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化,深耕功率半导体。
公司主要产品为SiC Wafer 、SiC SBD 、SiC MOSFET和SiC模块。
专注于功率半导体器件产品的设计、生产和销售,为高功率密度电能转换系统提供完整的半导体解决方案。
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