惠州市广大碳基半导体有限公司的650V/2A-100A，1200V/2A-90A，1700V/5A -80A等系列，产品已经投入批量生产，产品完全可以对标国际品牌同行的先进品质及水平。

   特别在高低压光耦半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。在国内创先设计开发了28nm 光敏光栅开关PVG芯片技术，并成功量产应用于60V、400V、600V高低压、低内阻、低电容的光电耦合继电器芯片、涵盖1500kVrms SOP超小封装及3750kVrms 隔离增强型常规SMD、DIP等不同封装，单路、双路、混合双路、常开常闭等电路产品，另包括200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit单片机等集成电路产品，均获得市场及各重点科研单位、检测机构的新产品认定。