陞达科技系由ISO认证，成立于民国89年6月之IC设计公司，核心创办团队成员来自硅谷，并具有美国新创公司    

IPO成功经验。 RD成员中对于模拟及数字信号IC设计的总研发经验超过120年。         

经营团队则网罗国内外混合讯号（Mixed-Signal）、特殊用途集成电路 （ASIC）、软韧体设计（Firmware/Software）         

及多媒体处理（Multi-media Processing）... 等各类专家、专业管理及执行者齐聚而成。         

台积电创投VentureTech Alliance Fund II， L.P.于民国93年入主本公司成为最大法人股东。         

本公司主要从事风扇马达驱动控制IC之研发、设计与销售及代理通用微控制器（Micro Control Unit; MCU）         

IC之销售，主要产品为风扇马达驱动控制IC （Fan Control IC）及MCU IC代理业务，积极布局智慧财产（IP）研发为         

基石，目前拥有多项马达驱动IC之专利，陆续开发具有成本优势、高性能与低耗能之系统控制芯片，并应用于伺         

服器及电信设备等散热风扇及物联网相关产品。 提供云端数据中心及5G基地台散热解决方案，实践以系统稳定         

性为主要考量之风扇马达驱动控制IC。         

本公司投入马达驱动IC设计相关应用市场多年，客户遍及台湾、中国大陆及日本马达电机厂，优化现有风扇马达驱动控制IC产品，持续扩大高阶产品市占率。

除稳固已量产之12V风扇控制IC外，更致力于研发三相直流无刷风扇控制IC（3- Phase BLDC Fan Control IC） 及可编程MCU风扇马达驱动控制IC，应用于伺

服器主机、电信交换机、电竞显示卡及挖矿机之散热风扇等。 本公司产品客制化程度相当高，但凭借优异的研发技术与良好的客情关系，掌握未来客户终端产

品发展趋势，不断满足客户之需求，除深化与客户的合作关系外，更可有效确保未来市场发展性与成长动力，并持续进行现有产品技术整合，提供具竞争力的

产品方案，以加速扩展业务版图。 陞达相信「惟有客户成功，才有成功的陞达」; 因此，对客户所提供的方案均保持「高可靠度」及「易整合性」，期望客户

委托的产品能以最具竞争力的成本、最快的速度及最具特色的优势，掳获消费者的青睐，在最短的时间内成为产品市场的中流砥柱。

为更提升业务发展及健全组织功能，本公司于107年11月02日核准公开发行，并于109年11月20日以半导体类股于柜台买卖中心上柜挂牌。 于111年8月26日

成为上市公司伟诠电子（2436）之子公司，在后端营运整合之下，将可以用更大的规模降低相关成本及技术开发合作以期产生综效，以扩大优势争取更大之市

场需求。