公司成立于2002年，一直致力于半导体MOV 高性能封装技术的开发、制造、销售。创业初期，成功开发出塑封绝氧封装压敏电阻器，成为国内空调、家电、变频器、电源等行业市场 A类客户的主力供应商！随着不断发展和技术积累，公司拥有自主专利数量(国家知库 1986-2019 备案统计) 累计排名第三位。从2016 年起，陆续攻克了自1968年日本松下发现金属氧化物MOV具有半导体特征以来的三大技术难关：

一、I-t 特性 MOV高能量 电流冲击容量的设计         

二 、U-t 特性 最大持续工作电压 工频电压耐受 拉弧起火的防爆 防火的根本性杜绝

三 、U-I 特性 最大限制电压 超低残压（30%-50%） 无漏流 无续流的成功输出

以上问题的解决，使得客户端整机安全隐患的杜绝，低成本系统设计的迭代，以及简单耐用，提供了更好的选择、提升空间! 同时，在产品结构上，去除了二次回路压敏电阻串联过热或过流保护的冗余设计（材料和工艺），使制造端简单化、规模化成为现实！CNJU 辰驹科技，尤其在高分子复合材料，一体化封装技术的创新上，其性能、工艺、成本的进步，必然会成为半导体MOV SPD封装技术，今后发展的潮流！