深圳市好品微电子有限公司成立于1996年，注册品牌“HPM”和“LW",是可控矽器件的专业制造厂商。

晶圆生产基地为德国GSG半导体公司。

公司拥有微电子行业内专家级、高素质的研发团队，同时还拥有世界最先进的生产设备及生产管理系统。

封装工厂位于江苏省无锡市景色秀丽的太湖之滨，总投资超过5000万，占地面积约2.5万㎡，建筑面积约1.2万㎡。

超净面积1000㎡，净化等级达到千级，在目前国内封装行业中位居前列。

公司引进日本、瑞士最先进的全自动生产、测试设备，采用德国GSG半导体公司可控矽专业制造厂的高品质晶片，融入ISO9001国际品质管制体系之管理技术精华，结合科学、精湛的封装工艺，专业、专心制造每一粒可控矽。

品质已达到国内领先并足以与世界知名品牌相媲美的水准，在国内树立了良好的口碑，产品遍及华东、华南及港澳台，远销东南亚及欧美市场。

月生产可控矽10kk。

已通过SGS无铅认证。