Sequans 通信公司 （NYSE： SQNS） 是一家无晶圆厂的设计师、开发人员和蜂窝半导体解决方案供应商，为大规模、宽带和关键的物联网 （IoT） 市场服务。我们提供一套针对非智能手机设备进行全面优化的 5G/4G 芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用程序，但必须在功耗和成本方面对技术进行极为优化，以便进行大规模部署。它涵盖了智能交通和物流、智能城市、电子健康和健康以及智能家居等应用。另一方面，对于宽带和关键的物联网应用，该技术进行了优化，以提供给家庭、企业和工业场所、尽可能高的吞吐量和最低的延迟。虽然这一要求与智能手机的要求类似，但我们的解决方案侧重于为宽带物联网设备（如企业路由器和家庭网关）提供更好的成本和性能权衡。我们的产品组合由芯片或集成电路 （IC） 组成，包括基带处理器和射频 （RF） 收发器，以及将这些芯片与无线电前端子系统一起集成的机器对机器 （M2M） 模块，以及包括高级调制解调器和信号处理码以及协议堆栈和更高级别应用程序的丰富软件。我们的目标是提供一套先进的功能，优化技术，以满足物联网对功率、成本和尺寸的要求，实现大规模的物联网，以及吞吐量、成本和延迟，以实现宽带和关键物联网。同时，以具有竞争力的价格，通过先进的安全算法提供高可靠性。
背景
2003 年，Georges Karam 和来自阿尔卡特和太平洋宽带的宽带专家团队创立了 Sequans，作为一家纯游戏 4G 芯片公司，致力于解决 WiMAX 市场问题，到 2011 年，Sequans 成为公认的领导者。Sequans 继续快速交付三代 WiMAX 技术，然后连续交付四代 LTE 技术，并在 2010 年交付了第一个 LTE 芯片 Colibri。Sequans 在开发第一款物联网优化的 1 类 （Cat 1） 芯片组Calliope时，成为物联网 LTE 的领导者，该芯片组迅速成为物联网低成本和低功耗解决方案，如今由 Verizon、AT&T、T-Mobile 和 NTT DoCoMo 等领先运营商部署。2013 年，Sequans 开始投资和发展 5G 技术，加入 5G PPP，并与 TCL 建立 5G 研究伙伴关系。
在另一个行业，Sequans 随后推出了全球首款 LTE-M/NB-IoT 单芯片解决方案"君主"，该解决方案基于 2016 年 6 月发布的 3GPP 发布 13 窄带标准。Sequans 在将这种最新的窄带 LTE 技术推向市场方面处于领先地位，为市场上首款 LTE Cat M1 设备提供动力，并成为一些世界领先的物联网市场领导者选择的技术合作伙伴， 包括运营商威瑞森、AT&T、斯普林特、T-Mobile、NTT DoCoMo 和 KDDI，以及 LTE 模块制造商金雅拓、WNC、富士康、威索尔、亚洲电信、USI、Pycom、Fibocom 以及技术领导者天工和 ST 微电子。君主现在由世界各地的运营商认证，包括美国、日本、澳大利亚和欧洲。
Sequans 最近与 Digi-Key、穆瑟、Avnet 和理查森 RFPD 建立了分销合作关系，并开始与这些分销合作伙伴协调销售模块和开发套件以及芯片。Sequans 最近还与领先的 MCU 提供商瑞萨、微芯片和恩智宝建立了合作伙伴关系，并将在单个解决方案中引入将这些合作伙伴的 MCU 与 Sequans 的 5G/4G 连接芯片相结合的联合解决方案。
Sequans 自 2013 年以来一直在开发 5G，并在以色列、法国和芬兰增加了研发设施，致力于完成开发并将 5G 产品推向市场。Sequans 目前生产的 5G 产品包括君主 2 LTE-M/NB-物联网芯片和第一个基于该芯片的模块，君主 2 GM02S，满足了巨大的物联网市场：和即将到来的金牛座 5g 芯片， 将解决宽带和关键的物联网市场。