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通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527国产开发板

本篇测评由优秀测评者“JerryZhen”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板的网关方案测试。一、系统概述基于米尔-全志 T527设计一个简易的物联网网关，该网关能够管理多台MQTT设备，通过MQTT协议对设备进行读写操作，同时提供HTTP接口，允许用户通过HTTP协议与网关进行交互，并对设备进行读写操作。二、系统架构 1. 网关服务：基于FastAPI框架构建的Web服务，提供HTTP接口。 2. MQTT客户端：负责与MQTT设备通信，管理设备连接、消息发布和订阅。 3. 设备管理：维护一个设备列表，记录设备的基本信息和状态。 4. 数据存储：使用内存或数据库存储设备数据，确保数据持久化。三、组件设计 1. MQTT组件： · 负责与MQTT broker建立连接。 · 订阅设备主题，接收设备发送的消息。 · 发布消息到设备，实现远程控制。 2. 设备管理组件： · 维护一个设备列表，记录设备的唯一标识符（如设备ID）、MQTT主题、连接状态等信息。 · 提供设备增删改查的方法。 3. HTTP组件： · 基于FastAPI定义HTTP接口。 · 接收用户请求，调用MQTT组件和设备管理组件进行相应操作。 · 返回操作结果给用户。四、接口设计 1. 设备列表： · GET /devices：返回所有设备的列表。 · POST /devices：添加新设备到网关。 · DELETE /devices/{device_id}：从网关中删除指定设备。 2. 设备详情： · GET /devices/{device_id}：返回指定设备的详细信息。 3. 设备数据： · GET /devices/{device_id}/data：获取指定设备的最新数据。 · POST /devices/{device_id}/data：发送数据到指定设备。 4. 设备控制： · POST /devices/{device_id}/control：发送控制命令到指定设备。五、数据结构设计 1. 设备信息： · 设备ID (device_id)：唯一标识设备的字符串。 · MQTT主题 (mqtt_topic)：设备在MQTT broker上的主题。 · 连接状态 (connection_status)：表示设备是否在线的布尔值。 · 其他设备属性（如名称、描述等）。 2. 设备数据： · 设备ID (device_id)：关联设备信息的设备ID。 · 时间戳 (timestamp)：数据发送或接收的时间。 · 数据内容 (data)：设备发送或接收的具体数据，可以是JSON格式或其他格式。六、安全性考虑 · 使用HTTPS协议提供安全的HTTP通信。 · 实现用户认证和授权机制，确保只有授权用户可以访问和操作设备。 · 对于敏感操作（如删除设备），要求用户进行二次确认或提供额外的安全措施。七、部署与扩展 · 使用Docker容器化部署网关服务，便于管理和扩展。 · 根据需要，可以水平扩展网关实例以处理更多的设备连接和请求。八、实现步骤 1. 安装所需的Python库：fastapi, uvicorn, paho-mqtt等。 2. 创建FastAPI应用并定义路由。 3. 实现MQTT组件，包括与MQTT broker的连接、订阅、发布等功能。 4. 实现设备管理组件，维护设备列表并提供增删改查的方法。 5. 实现HTTP组件，调用MQTT组件和设备管理组件处理用户请求。 6. 编写测试代码，验证网关的各项功能是否正常工作。 7. 部署网关服务并监控其运行状态。该设计方案仅仅是概述，具体实现细节可能需要根据实际需求和项目环境进行调整和优化。在实际开发中，还需要考虑异常处理、日志记录、性能优化等方面的问题。基于上述设计方案，以下是一个简化版的参考代码，展示了如何使用FastAPI和paho-mqtt库来创建一个物联网网关。需要注意，示例中不包含完整的错误处理、用户认证和授权机制，这些在实际生产环境中都是必不可少的。依赖的主要库版本： fastapi==0.108.0 paho-mqtt==1.6.1 网关模拟代码gateway.py：具体代码可参见米尔公众号： https://mp.weixin.qq.com/s/oV3E-Jw-ZHZNKcuVHpThPw 运行网关代码，打开网页得到api接口：通过api分别添加设备1和设备2，在另外两个控制台中分别运行模拟设备1和模拟设备2的代码通过网页API向设备1发送数据通过网页API获得设备回复的数据，设备代码中只是简单的把网关发过来的数据进行回传我们在网关的后台可以看到完整的数据流至此一个简易的网关已经实现了，接下来将会尝试实现楼宇里的最常见的bacnet设备进行通讯管理。 MYC-LT527核心板及开发板米尔首发全志T527，八核A55赋能边缘计算全志T527处理器，八核A55，高效赋能边缘计算; 多媒体功能强大：具备G57 GPU、4K编解码VPU、HiFi4 DSP，支持4~6路Camera; 支持多种显示接口：HDMI、DP、LVDS、MIPI-DSI和RGB并口，支持4K+1080P双异显; 丰富的通讯接口：2*GE、2*CAN、PCIE/USB3.0、2*USB2.0、10*UART、30*PWM、4*SPI、9*I2C等; T527是真工业级-40℃~+85℃; 超紧凑LGA 381pin封装。

T527

米尔电子公众号 . 12小时前 1 230
极海G32A1445汽车通用MCU通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证

2024年5月16日，极海宣布G32A1445汽车通用MCU正式通过德国TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。德国TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、德国莱茵TÜV助理大客户经理詹丽龙女士，珠海极海半导体有限公司总经理汪栋杰先生、副总经理曾豪先生、首席科学家黄凯博士、汽车电子芯片事业部总监廖珍爱先生、杭州朔天运营总监陈华锋先生等出席5月15日的颁证仪式。 ISO 26262是全球公认的汽车安全标准，覆盖功能安全管理、概念开发、系统开发、软硬件开发、生产以及相关的验证和支持等车规产品的全生命周期，其应用在业内认可度极高。该标准旨在将系统故障和随机硬件故障导致的风险控制在可接受的范围内，因此也被行业普遍认为是芯片可以量产上车的必要条件。 TÜV莱茵对功能安全流程体系认证和产品认证在业内认可度极高，此次获此产品认证是极海汽车芯片领域研发历程的新起点，标志着极海G32A1445汽车通用MCU在应对系统性失效和随机性失效等潜在风险上具有高度可靠性和预防性，同时在功能安全架构设计、安全覆盖率等关键方面完全满足ISO 26262: 2018的ASIL-B级别要求。继2022年9月作为大湾区首个荣获ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证的国产集成电路设计企业，极海继续凭借卓越的研发管理和工程技术实力，用时不到两年， G32A1445系列汽车通用MCU即高效通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证，具备提供包含安全资源、芯片故障诊断及信息安全加密等关键能力，为汽车系统应用提供软硬一体的车规安全保护方案，满足汽车原厂及Tier1的功能安全开发要求。珠海极海半导体有限公司总经理汪栋杰先生表示：“作为国产32位车规级芯片供应商，极海高度重视产品的安全和可靠性。在功能安全与信息安全方面，极海车规芯片设计严格按照国际安全标准。本次成功通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证，是极海在汽车功能安全产品开发能力建设方面里程碑式的发展，也是极海团队在汽车安全方面不懈努力的结果。极海将继续与TÜV莱茵深化合作，共同推进极海车规芯片设计迈向更高安全标准，为客户提供更安全可靠的产品组合，助力新质生产力在汽车行业的发展。” 莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示：“对极海G32A1445汽车通用MCU获得ISO 26262功能安全产品认证证书（ASIL B等级）表示衷心祝贺。极海此次功能安全产品认证证书是来之不易的。能如此顺利快速通过认证，一定离不开极海管理层对产品安全的重视以及功能安全团队成员坚持将功能安全流程及技术落地执行。TÜV莱茵也将凭借在功能安全，网络安全领域的技术优势，丰富的行业项目经验以及人工智能领域的前沿标准研究优势，与极海全方位深入合作，一起提高汽车芯片产品的安全性和可靠性，协助极海增强在汽车市场上的综合竞争力，为中国汽车芯片崛起，走向世界共同努力。” G32A1445通过车规级AEC-Q100、ISO 26262：2018 ASIL-B双重认证 G32A1445不仅具有强大的硬件保护机制，同时提供AUTOSAR MCAL驱动软件，支持IAR/Keil第三方IDE、以及EB Tresos Studio智能配置工具，确保通过全面的软件栈、工具链及系统方案，满足客户项目的功能开发需求。目前G32A1445已配合50+Tier1完成模组开发与测试，实现规模量产上车，并已成功应用于BMU、BCM、仪表控制、娱乐系统、转向开关、智能座舱、HAVC暖通空调系统、T-BOX、LED车灯、座椅控制器、门窗控制器等诸多汽车细分场景。扩容优化G32A平台产品阵营，持续满足高覆盖应用极海通过不断拓展G32A系列汽车通用平台产品阵容，以满足日益增长的智能驾驶创新应用需求。作为升级迭代产品，即将推出的G32A1465系列汽车通用MCU，在性能提升的前提下，Flash拓展至1024KB 以契合更高计算应用需求，并集成更丰富的功能接口，符合AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证标准和ISO 26262 ASIL-B功能安全标准；同时具有易扩展的低功耗运行和停止模式，配备量产级软件和开发工具，加速汽车客户应用项目的开发进程。关于TÜV莱茵德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，服务网络遍布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。 TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。 TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。关于极海珠海极海半导体有限公司是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片的集成电路设计型企业。极海团队拥有20年集成电路设计经验和嵌入式系统开发能力，可为客户提供核心可靠的芯片产品及方案，实现准确感应、安全传输和实时控制，助力客户在智慧家居、高端消费电子、工业控制、汽车电子、智慧能源以及通信设施等领域的拓展创新。

极海

极海 . 14小时前 1 2 301
大语言模型生成的代码真的有效吗？

在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里，“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型，似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。但在这个理想成为现实之前，有一个不能回避的问题——这些自动生成的代码真的有效吗？大模型也会犯错，我们肯定不希望把看似正确的错误结果交给用户，所以需要一个能精确验证模型生成答案的考官。近期，芯华章提出了一种对大模型生成代码形式化评估的方法，称为FormalEval。它能自动化检査生成代码的质量，无需手动编写测试用例。经过测试，FormalEval不仅能够识别出现有 RTL 基准数据集中潜藏的约50% 的评估错误，还能通过测试用例增强的方式来修复这些错误。本文共计2680字，预计阅读时间7分钟，希望能够帮助您更好了解： • 如何快速验证大模型自动生成的代码？ • 新的方式和传统方法有什么不一样？本文内容根据芯华章研究院入选ISEDA2024论文《FormalEval: a Formal Evaluation Tool for Code Generated by Large Language Models》梳理。感谢ISEDA评选委员会对芯华章相关研究的认可。 ISEDA2024技术分享现场现有验证方法：要么费时费力，要么不够准确在开始讨论前，有必要先明确这个验证系统需要具备的两个核心属性：第一，验证结果必须是足够准确且充分的；第二，效率也非常重要。基于这两点，现有方法又是怎么评价模型生成结果的呢？有三种主流方式： 1. 人类专家评价给定问题, 大模型生成代码, 人类工程师来判断结果是否正确; 2. 基于近似指标的自动化评价给定标准答案, 有基于文本间相似度的(Rouge1), 也有基于文本相似度结合代码间结构(抽象语法树、数据依赖图)相似度的方法(Code-Bleu2); 3. 基于验证平台和测试用例的自动化评价给定验证平台, 通过对比模型在各种不同测试用例下的输出是否等于期望结果来评价模型的方法; 显然, 第一种方法的评价精度受限于专家自身的能力, 而成本也受限于专家的时间资源。第二种方法, 虽然自动化程度高, 依赖的资源不多(只需要一份标准答案), 但因为借助的是近似指标的关系, 无法保证在指标上表现理想的模型，在功能上也能真正符合预期。从下例可以看出，明明模型生成的代码给出的答案和正例是完全相反的，但是code-bleu得分却接近1(满分)，这显然是不合理的。而第三种方法虽然准确度最高, 且在满足资源(平台、用例、仿真器、标准答案)的情况下能实现自动化评价, 但是这些前置资源的构造本身就需要花费大量人力成本(编写好的测试用例通常和编写程序一样困难), 所以该方法也无法实现真正的大规模自动化验证。我们统计了四个广泛使用的评估数据集，发现每个问题的平均测试用例量都非常少。这会导致测试不准确的现象。具体来说，当前最广泛被使用的是OpenAI在Codex论文中开源的HumanEval(上表第三行)。OpenAI的(HumanEval3)验证采用了第三种方法, 但仅提供了164个问题用作模型校验, 与之对应的是其提供了成百上千万行的代码资料供模型学习。事实上，后续有学者发现(HumanEval+4 上表第四行)由于平均每个问题仅包含约10个测试用例，即使只考察其提供的问题，该验证系统也不能确保生成的代码是正确的：下图里模型能顺利通过HumanEval里的测试用例(底部)，但由于其实现逻辑的问题(set是乱序的)，在研究者新给出用例上(顶部)会校验失败。从HumanEval到FormalEval：用形式化验证来替代动态仿真基于上述方法的局限性, 芯华章提出了 "FormalEval"。其核心思想是利用形式化的等价验证方法来替换依赖 {仿真器+测试用例+测试平台} 的功能性验证方法。对比动态仿真验证，形式化验证能通过系统性地覆盖待校验程序的属性空间，来确保其符合规范要求(下图对比): FormalEval的执行分为两个阶段。在第一阶段里，结合“提示工程”和“检索增强”等推理技术，我们对用户的自然语言输入进行转换，然后送入大模型里生成代码。在第二阶段里，给定一组正确标记的和模型预测的代码对，系统会从语法检查开始评估。如果检查通过，这对代码将被发送到功能检查器和质量检查器。如下图右侧所示，功能检查器这个核心模块，我们采用芯华章自研的 GalaxEC-SEC 工具来替换传统的仿真工具，工具会给出一个 {satisfied, violated} 的二值输出作为验证结果，简单明了。来，上FormalEval实测结果我们挑选了一个基于电路设计的数据集(RTLLM5)来验证FormalEval，该数据集里包含了难度不一的28个设计及对应的仿真测试平台。我们分别要求GPT-4 和 GPT-3.5针对每个设计规范生成5个候选答案，再提交给仿真测试平台和FormalEval来检验。汇总检验结果会得到如下表格，可以看到虽然语法校验能排查掉一部分的错误，但依然存在很多通过了语法校验但功能性检查失败的生成代码。单独对比功能性检查的结果，可以看到FormalEval对GPT4的精度打分只有0.32，而原仿真测试则给出了0.63的高分。这是因为原仿真测试不能有效识别大量的错误结果。那这个比例有多高呢？通过逐个分析FormalEval给出的错例，我们可以确认原仿真测试工具给出了超出真实案例100%的假阳性评分，这是非常具有误导性和危险的。同时，因为FormalEval无需人工编写测试用例，我们可以方便地翻倍原测试数据，以确保模型在不同测试数据集上的一致性表现。当然，等价性校验除了在评估模型时至关重要，在提示技术选择、数据自标注、模型性能提升、线上推断时也都有广泛的使用场景。而且，除了等价性校验，形式化方法学里的另一大分支模型检测技术也能够被应用在大模型产品里。以上这些方面，芯华章的工作也正在进行中。总结近年来大模型彻底颠覆了学界里AI的研究方向，基于大模型的各种应用也如雨后春笋般涌现，但要真正形成成熟的产品，大模型的幻觉问题和输出不可控问题等都是不得不解决的挑战。拥有一个准确、自动、高效的验证工具能够保证您的应用在用户侧安全，稳定地输出符合预期的结果。

芯华章

芯华章 . 14小时前 1 281
台积电美国工厂爆炸

5月16日，据最新消息，台积电位于美国亚利桑那州工厂发生爆炸，造成在1名男性工人重伤。据报道，台积电凤凰城厂区位于北凤凰城第43大道和鸽子谷路。地方当局于当日下午2时45分获报后，紧急出动多辆消防车及数台救援车前往协助。当地消防单位证实，该名男子受到重伤。消防队接获通知后，前往北凤凰城43rd Avenue与Dove Valley Road附近进行救援，该地点即为台积电美国厂厂区，初估消防单位出动至少两辆消防车，以及数台救援车辆。台积电对此发布声明，确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。一名废品处理卡车司机被送往当地医院。台积电称，工厂设施没有受损，台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤。台积电稍早指出，1名清运司机查看硫酸清运槽车时发生意外，该事件不影响营运或工程进行。去年4月，台积电凤凰城厂区就曾发生过火警意外，当时台积电官方紧急发出声明澄清，该火警为晶圆厂外部垃圾管道冒出火苗，第一时间即受到控制，并非网路传言所述的大火。该起案件并没有造成台积电的损失，预料台积电官方会在不久之后，针对此次爆炸意外进行说明。台积电是全球最大的代工晶片制造商，于2020年5 月首次宣布在凤凰城建造半导体制造工厂的计划，并于2022年7月开始动工。第一厂区预计在2025年上半年开始量产，直接导入4nm制程，第二厂则预计2027及2028年开始量产，会采用3nm及2nm技术，三厂则预计在2030年之前投产，预计采用2nm或更先进制程技术。

台积电

芯查查资讯 . 14小时前 1 2 501
禾赛科技正式起诉美国国防部，敦促将其从清单中移除

观察者网援引外媒报道，当地时间5月13日，因不满被美国列入所谓“中国涉军企业”清单，中国激光雷达制造商禾赛科技正式起诉美国国防部。激光雷达是自动驾驶汽车的关键零部件。禾赛科技在13日递交给华盛顿联邦法院的起诉书中称，被美国国防部列入所谓的“1260H清单”导致该公司“声誉受损，股价大幅下跌，损失商机”，并使其在美国建厂的计划搁置。禾赛科技敦促法院裁定美国国防部将其从相关清单中移除，或者宣布该清单违宪。报道称，美国国防部表示，其对诉讼事项不予回应。此前，同在清单上的长江存储也驳斥了有关该公司“对美国国家安全构成威胁”的指控。禾赛科技2014年成立于上海，其激光雷达产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车和商用车、自动驾驶汽车，以及无人配送车、AGV等各类智能机器人应用。禾赛在上海、美国硅谷、德国斯图加特等地设有办公室，客户遍及全球40多个国家。今年2月，禾赛在美国纳斯达克上市，是“中国激光雷达第一股”。今年1月31日，美国国防部根据《2021财年国防授权法》第1260H章节的法定要求，公布了更新版的在美国直接或间接运营的“中国涉军企业”清单，新增了十几家中企。更新版中，共有73家中国企业被列入所谓“1260H清单”，禾赛科技、长江存储等科技企业在列。对此，禾赛科技第一时间回应称，该公司不向任何国家的任何军方出售产品，与任何军方都没有关系，对被美国国防部列入所谓“涉军”清单感到失望。路透社2月1日分析称，美方推出这份清单旨在突显和限制被认为可能与中国军方合作、增强中国军力的中企。报道宣称，虽然被列入清单的企业不会被立即禁止在美国开展业务，但可能会对企业声誉“造成打击”，并意味着美政府向美国实体和公司发出严重警告，与清单上的中企开展业务具有所谓“风险”。随后，禾赛科技于2月7日发表声明称，美国国防部的决定是错误、不公正且缺乏依据的，为了维护公司声誉，决定起诉美国国防部，以捍卫公司的正当权益。同在清单上的长江存储2月7日表示，作为一家私营公司，长江存储不属于中国军方所有或控制，并驳斥任何有关该公司对美国国家安全构成威胁的指控。该公司称正在与美国政府协作，解决长江存储被列入“1260H清单”的问题，该名单是在没有事先告知长江存储的情况下强加的。当地时间5月13日，禾赛科技正式向联邦法院起诉美国国防部，要求美国国防部提供将该公司列入所谓“1260H清单”的理由。起诉书称，美国国防部在发布清单前，“没有给予禾赛任何警告、解释和辩护的机会”。禾赛科技的代理律师在一份文件中写道，该公司只设计和制造商业和民用产品，“没有任何中国政府或军事实体试图对禾赛集团的管理、战略或研发业务施加影响或控制。” 该公司还表示，被美国国防部列入相关清单打乱了其在美国建设一家制造工厂的计划，导致进一步的谈判搁置。图源：禾赛科技官网

禾赛科技

芯查查资讯 . 15小时前 1 2 296
方案 | 基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案

5月16日，大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案。图1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案的展示板图 LE Audio技术的发布为无线音频技术带来了新的机遇。其中就包括能够增强共享音频体验的Auracast蓝牙广播功能。该功能提供了将音频流传输到无限蓝牙耳塞或扬声器的能力。例如，在公众场所中，游客可根据需求连接广播信息，从而减少在复杂环境中的音频干扰。此外，该技术也可辅助增强残障人士的听觉，在提高音频质量和隐私的同时，大幅简化部署并降低成本。由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案，可在多个场景中为用户带来丰富多彩的听觉体验。图2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案的场景应用图本方案采用QCC3086作音频发射器，QCC3084作为蓝牙接收器。QCC3086是一款高性能单芯片蓝牙音频SoC平台，支持最新的蓝牙5.4标准。芯片结合了Snapdragon Sound和LE Audio技术，可提供低延时和高质量的音频体验。与此同时，QCC3086支持的Auracast蓝牙广播功能将音频分享能力提升至全新高度，这使得用户能够获得互不干扰的高质量音频享受。 QCC3083同样支持LE Audio和Auracast广播音频功能，可用作Speak音箱或者Headset耳机接收信号。该芯片支持Qualcomm的Snapdragon Sound无损、低延迟和强大的音乐流技术，可在复杂的环境中提供卓越的聆听体验。此外，QCC3083拥有24位96KHz采样频率，具有I²S输入/输出接口，以及支持Qualcomm CVC通话降噪算法，这些特点使得QCC3083特别合适应用在音频产品中。图3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案的方块图 Auracast功能提供改变生活的音频体验，其将传统蓝牙技术广播和共享音频结合起来，改变了消费者与他人和周围世界互动的方式。借助支持Auracast功能的高性能产品，本方案能够实现一对多的广播传输，不仅提供了个性化的听觉体验，还使得多人共享同一音频内容变得简便快捷，为蓝牙产品创新打开了新思路。核心技术优势： QCC3083性能：支持BT5.3； 240MHZ DSP；支持Qualcomm® aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive编解码；支持1MIC CVC音箱和耳机；支持ADC和DAC最大采样率384KHZ。 QCC3086性能：支持BT5.4； 240MHZ DSP；支持Qualcomm® aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive编解码；支持USB Dongle和source；支持ADC和DAC最大采样率96KHZ。方案规格： QCC3083可以支持speak和headset； QCC3086可以支持USB Dongle； QCC3086可以支持source devices； QCC3083可以支持LE Audio Broadcast； LE Audio支持传统蓝牙BREDR、LE Audio音频广播、低延迟游戏、立体声录音、立体声语音。

高通

大联大 . 17小时前 266
瑞萨电子：印度市场雇佣人数2025年提升至1000人

5月16日电，瑞萨电子5月16日2024年资本市场日活动上，公司高管预计印度在全球半导体市场份额将持续扩大，有望从2022年5%占比提升至2027年约10%，公司也将加速扩大印度市场雇佣人数，从2019年51人提升至2025年约1000人。图源：瑞萨在嵌入式计算领域，瑞萨提到，2022年该公司在半导体市场份额为1.9%，预计到2023年将增长到2.0%。在“MCU”业务上，瑞萨在2022年的市场份额为16.5%，预计到2023年将下降到15.0%。为了达成这一目标，成本优化、研发和数字化，是瑞萨的经营侧重点。图源：瑞萨在提问环节，公司高管表示当前印度电气化趋势显著，特别是两轮车的电动化越来越来普遍。在印度招聘研发人员难度不大，更重要的是在当地发展合适的业务和建立管理层。

瑞萨

芯查查资讯 . 17小时前 1 1 291
微软中国AI团队搬迁到海外？员工回应：收到调动机会，不影响国内运营

5月16日消息，近日业界传出微软中国区Azure人工智能团队多个组集体打包去美国和澳大利亚。据传言消息，微软总部下发邮件，通知中国区负责人工智能研究多个团队，如C+AI团队、做AI platform 的Azure ML团队等，整体搬迁至美国或澳大利亚，涉及员工或达数百人。收到邮件的员工需要在6月7日前做决定，也可选择拿离职补偿，微软美国还可帮助解决家属签证。对此，有媒体记者向微软中国方面求证，截止发稿公司未做回应。不过有微软内部人士表示，“据了解是部分员工收到可选的内部调动机会”，调整“不影响在国内的运营”。

微软

芯查查资讯 . 18小时前 425
德州仪器正在失去模拟器件市场的主导地位？

近日，机构Khaveen Investments下调了德州仪器TI的股票评级，本文对该机构发表的文章进行了编译整理，仅供参考。 TI在模拟器件的市场份额从2015年的18.4%下降到2023年的16.1%。与此对应的是，ADI从5.9%上升到19.4%，超过TI成为市场领导者，其他获得市场份额增长的厂商包括英飞凌、意法半导体和恩智浦。图：模拟器件市场份额。资料来源：公司数据，Khaveen Investments 图：TI过去9年营收结构和变化根据上表，2023年TI嵌入式处理业务的表现优于模拟器件其他业务的增长，尽管模拟器件是TI最大的业务（占收入的75%）。下面分析TI在分立、模拟和光电子（统称为DAO）市场表现不佳的原因。分析方法是将DAO市场细分为不同产品类别，预测复合年增长率，然后根据市场份额数据，按产品类别估算TI模拟业务的收入。图：TI在DAO的市占、营收等数据。资料来源：Company Data、Yole Development、Omdia、Digikey、Arrow Electronics、Market Research Reports、Khaveen Investments 功率半导体在DAO市场规模中占比最大，为32%。其次是光电子器件，包括LED、激光器和太阳能电池。再次是分立半导体，包括二极管、晶体管和整流器。分立半导体和其他模拟IC占TI收入48%，其次是功率半导体。传感器和光电子要低得多，仅占其收入的6%和0.004%，但是这部分产品在DAO市场规模中占比分别为11%和23%。这凸显了TI对分立半导体和其他模拟IC的更大关注，但是，分立半导体和其他模拟IC的市场增长较低，而传感器和光电子的增长较高，这可能是TI在DAO方面增长较低的原因。 | ADI在功率半导体领域进步突出，TI领导地位有所下降图：功率半导体市场份额。图源：Omdia，Khaveen 功率半导体分为“功率IC”、“功率分立器件和模块”两大类，见上图，在功率IC市场份额方面，TI以14.7%的市场份额领先，总体规模为322亿美元。英飞凌在价值281亿美元的功率分立器件和模块市场处于领先地位，而TI的市场份额不到2.2%。许多其他竞争对手在功率分立器件和模块方面比TI大得多，凸显TI对功率IC市场的更大关注。图：功率IC市场份额。图源：Omdia，Khaveen TI在功率IC市场的领先地位在过去5年略有下降，其市场份额从2018年的15.9%下降到2022年的14.7%。这是由于市场竞争加剧，ADI在2021年收购Maxim（2020年市场份额为3.6%）后获得了市场份额增长，成为第二名，并在2022年进一步增加到11.5%。此外，瑞萨电子在2021年收购了Dialog（3.6%的市场份额），从而提高了其份额。然而，并非所有公司都获得了市场份额增长，例如英飞凌和意法半导体。资料来源：公司数据、艾睿电子、Khaveen Investments 资料来源：公司数据、艾睿电子、Khaveen Investments 对比功率分立半导体（如IGBT、MOSFET和SiC功率器件以及PMIC）的产品广度和性能，从上表可以看出，TI在功率分立半导体方面落后于竞争对手，因为竞争对手英飞凌在IGBT产品广度和性能优势较大。 TI的产品重心是功率IC，其中，PMIC产品数量最多，领先于所有主要竞争对手。此外，根据分立式电源和功率IC的平均排名，英飞凌在分立式电源中领先，而TI在功率IC中排名最高。就整个功率半导体市场而言，英飞凌的排名最高，其次是TI。小结：随着竞争的加剧，TI在功率IC领域的市场领导地位在过去几年中有所下降，TI目前仍凭借其相对于竞争对手的产品广度优势而保持领先地位。然而，随着ADI公司在PMIC领域的产品开发，例如其最近推出了16款产品，预计ADI公司将继续在PMIC领域给TI造成压力。 ADI不仅研发支出占收入的百分比更高（2023年为13.5%，TI为10.63%），而且其专利增长也高于TI。面对ADI的激烈竞争，TI可能会继续损失市场份额，目前ADI是功率IC市场中排名第二，产品广度排名第二。图：专利发布情况。资料来源：Global Data，Khaveen Investments | TI在模拟IC领域更具竞争力，但DAO整体表现不佳对于分立半导体和其他模拟IC，下面根据Arrow Electronics的产品总数整理排名靠前的厂商，以比较其产品广度。分立半导体主要是偶极晶体管、射频二极管和晶闸管等，总共包括14个产品类别，其他模拟IC包括放大器、电子开关、数据转换器、接口、时钟和定时，以及标准专业和逻辑，总共包括67个产品类别。图：分立半导体和其他模拟IC的在艾睿电子的产品数量。资料来源：公司数据、艾睿电子、Khaveen Investments 根据上表，TI分立半导体的竞争对手包括东芝、二极管、安森美、安世半导体和微芯等，在双极晶体管和射频二极管方面拥有一千多种产品。在模拟IC方面，TI在放大器、接口和时钟与定时产品以及标准和专业逻辑等产品中以最多的产品数量领先。在这些产品中，ADI公司在电子开关（TI紧随其后）和数据转换器方面领先于TI。图：分立半导体和其他模拟IC的厂商排名。资料来源：公司数据、艾睿电子、Khaveen Investments 上表对该领域的厂商进行了排名，在分立半导体方面，排名最高的厂商是安森美，其在双极晶体管方面处于领先地位，在晶闸管和射频二极管方面分别排名第二和第三。紧随其后的是Microchip和意法半导体，分别是分立半导体领域的第二和第三名。在模拟IC中，TI在放大器、接口和时钟与定时产品以及标准和专用逻辑方面排名最高。紧随其后的是ADI公司，是TI的第二大竞争对手，在电子开关和数据转换器方面处于领先地位。凸显了TI和ADI是模拟IC领域最重要的两家公司，与其他竞争对手相比，两者的领先优势更大，这两家公司分别是模拟市场份额的第二和第一。由于ADI是TI的竞争对手，并在2023年超越TI成为市场领导者，我们认为ADI在模拟IC市场的竞争可能是TI地位下降的一个因素。小结：与模拟IC市场相比，TI在分立半导体领域的竞争力不足，导致其在DAO市场表现不佳。TI更专注于模拟IC，在放大器、接口和时钟与定时产品以及标准和专业逻辑等多个类别中处于领先地位，但该公司面临着来自ADI公司的激烈竞争。 | 在DAO其他细分市场的产品布局比较少最后分析TI在DAO其他剩余领域的竞争力，包括射频、传感器和光电子器件。射频图：RF产品市场份额。图源：Yole Development，Khaveen 在射频产品市场，主要厂商包括2022年的市场领导者博通，以及高通、Qorvo、Skyworks、村田制作所等。TI的模拟业务包括射频产品，然而其市场份额包含在“其他”中。图：射频产品对比。资料来源：Company Data、Digikey、Khaveen 在射频方面，Qorvo在集成式RFFE模块方面具有优势，拥有高频率的产品。但是，高通的模块提供了更多功能。与竞争对手相比，TI的射频产品数量最少，凸显了TI并不专注于射频产品市场。总体而言，我们认为TI在射频产品竞争对手中产品广度最小，这表明其与大型射频厂商相比处于竞争劣势。传感器在传感器方面，根据艾睿电子的传感器产品数量，TI占比为4%，表明其在传感器市场缺乏竞争力。为了将该公司与传感器领域的竞争对手进行比较，这里汇总了29个产品类别的传感器产品总数，并将它们分为5个主要类别，即运动、环境、压力、流体、检测和电源与控制。图：艾睿电子网站的传感器产品数量对比。资料来源：公司数据、艾睿电子、Khaveen 根据上表，与竞争对手相比，TI的传感器产品组合广度要小得多，霍尼韦尔的产品组合广度最大，其次是TE Connectivity。总体而言，我们认为TI的产品广度较小表明其在传感器市场上的竞争劣势。尽管如此，TI仍然比ADI和STM等主要模拟竞争对手更大。光电子器件对于光电子器件来说，TI在这一细分市场的存在感甚至更小，估计它拥有0.001%的市场份额，表明它在该细分市场中缺乏竞争力。资料来源：Company Data、DigiKey、Khaveen 根据上表，艾迈斯欧司朗拥有最广泛的产品组合和最多的产品数量，其后的是博通（Broadcom）和Vishay，其产品总数排名第二。TI在表中排名最低，因为它在显示技术和光学元件领域只有3种产品。小结：TI在DAO其余细分市场中是一个相对较小的参与者，包括射频（9%的市场份额）、光电子（0.001%的市场份额）和传感器（4.4%的市场份额）。TI在这些细分市场中没有竞争力，因为每个细分市场都有不同的厂商拥有更大的产品广度，这可能导致TI持续在DAO市场失去优势，因为它对这3个细分市场加起来只有17%。 | 总结除了在DAO市场面临竞争力外，TI面临的另一个风险是半导体行业的疲软。该公司在最新的财报简报中强调，由于市场需求疲软以及“客户继续降低库存水平”，所有终端市场的收入都出现了下降。汽车和工业的终端市场疲软是TI最重要的两个细分市场，是过去9年中仅有的两个增长高于平均水平的细分市场。由于ADI在功率半导体和分立半导体领域的激烈竞争，TI的模拟业务与竞争对手相比表现不佳。尽管TI具有产品广度优势，但我们认为ADI最近推出的产品和更强劲的专利增长给TI带来了竞争压力。此外，TI大量投资于分立半导体和其他模拟IC，这些IC的市场增长较低，并可能导致整体DAO表现不佳。TI在射频、光电子和传感器领域的竞争力有限，进一步阻碍了其整体增长。

德州仪器

芯查查资讯 . 18小时前 2 1 771
借助全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡释放计算能力

对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作负载优化。Alveo V80 加速卡现已量产出货，其能提供较之上一代加速卡至高 2 倍的带宽与计算密度1，并为使用 AMD Vivado™ 设计套件的 FPGA 设计人员提供简化的开发流程。图1：Alveo V80 计算加速卡这款全新加速卡采用全高、3/4 长（ FH¾L ）尺寸规格，由 AMD Versal™ HBM 自适应 SoC 提供支持，具备 2,600,000 个 LUT 逻辑单元的 FPGA 架构、10,848 个 DSP 计算逻辑片以及 820 GB/s 的存储器带宽，从而助力克服性能瓶颈。与前代产品 AMD Alveo U55C 计算加速卡相比，Alveo V80 的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍且网络带宽可高至 4 倍1，可以实现强大的计算集群，同时还能优化卡、服务器数量以及机架空间。面向大型数据集和内存密集型工作负载专属打造的网络附接加速卡 Alveo V80 卡的硬件灵活性允许跨不同的自定义工作负载进行广泛应用。作为一款 4x200G 网络附接加速卡，该卡可以实时处理大量传入数据，避开 GPU 遇到的 PCIe® 连接限制。图 2：大规模加速计算密集型内存受限工作负载 Alveo V80 加速卡可通过以太网扩展到数百个节点实现计算集群，非常适合一系列高性能计算应用，包括基因组测序、分子动力学和传感器处理。在网络安全方面，内置 400G 加密引擎和 600G 以太网硬块，加之 FPGA 的硬件灵活性，令 Alveo V80 加速器适用于线速数据包检测和 AI 支持的异常检测。该加速卡还非常适合计算存储和数据分析，能够在同一张卡上集成压缩和查询加速，从而增加有效存储容量，同时更快获得洞察。此外，它还适合于各种金融科技应用，包括策略回测、期权定价以及金融建模与仿真。案例：天体物理学计算飞跃联邦科学与工业研究组织（ CSIRO ）是澳大利亚的国立研究组织，其参与建造了世界上最大的射电天文学天线阵列，该天线阵列目前包含 420 张 Alveo U55C 加速器卡用于处理无线电波，以研究早期宇宙并探索星系演化。 CSIRO计划借助 Alveo V80 加速卡缩减占板面积与成本，并将所需加速卡的数量精简多达 66%，同时应对来自望远镜 131,000 个天线的新信号处理任务。考虑到卡、服务器、机架空间和功耗的潜在减少，每卡算力的跃升预计可带来至高 20% 总拥有成本（ TCO ）下降2。 CSIRO 空间与天文学部研究工程师 Grant Hampson 表示：“我们起初采用 Alveo 产品线是因为它能够实时处理大量传感器数据。对于我们的下一代波束成形器和相关器来说，降低总拥有成本势在必行。 Alveo V80 加速卡是对上一代 Alveo U55C 卡的技术阶跃提升，以经济高效的占板面积提供了紧凑、节能的解决方案2。” 图 3：AMD Alveo V80 加速卡实现的预估传感器处理和 TCO 节省2（参见尾注 ALV-162）为 FPGA 设计人员简化开发 Alveo V80 加速卡经由 Alveo Versal 示例设计（ AVED ）完全可为传统硬件开发人员使用，现已在 GitHub 上提供。AVED 利用传统 FPGA 和 RTL 流程简化了硬件启动，并且基于常见的 Vivado 工具流程。示例设计采用在 AMD Versal 自适应 SoC 上实现并专门针对 Alveo V80 加速器卡的预构建子系统，提供了高效的起点。在系统层面，Alveo V80 计算加速卡简化了系统集成并提供了快速的量产路径。通过使用预先验证的部署卡，设计团队可以避开 PCB 集成、库存管理和产品生命周期管理任务。现已出货 Alveo V80 已投入量产，现可从 AMD 和授权经销商处购买。

自适应计算

AMD . 19小时前 290
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium，计算性能提高了4.7倍

5月15日消息，谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能够在明年初用上NVIDIA最新的Blackwell架构GPU。据介绍，Trillium芯片相较于其前代产品，在算力表现上取得了质的飞跃，实现了高达4.7倍的提升。从今年下半年开始，云用户就能率先体验到这款强大新芯片的卓越性能。谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）表示新款 TPU 交付之后，每块芯片的计算性能将比第五代提升 4.7 倍。谷歌是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，谷歌还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。 Trillium 采用了第三代 SparseCore，谷歌将其描述为“在高级排名和推荐工作负载中，处理常见大规模任务的专用加速器 "。该公司认为，这可以让 Trillium TPU 更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为谷歌迄今为止“最节能”的 TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。“在过去六年中，行业对 ML 计算的需求增长了 100 万倍，大约每年增长 10 倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。谷歌承诺，新的 TPU 比第五代芯片节能 67%”。与此同时，谷歌还展示了自家的AI超级计算机。相较于用户自行购买相同硬件和芯片的方案，谷歌的架构通过优化能够实现效能翻倍的出色表现。其中，液冷系统功不可没，它在提高系统效能的同时，也确保了运行的稳定性和持久性。目前，谷歌已经部署了达到1GW规模的液冷系统数据中心，并且这一规模还在持续扩大中。除了新发布的芯片，谷歌还对其“有史以来最强大AI模型”Gemini Advanced进行了更新，加入了新成员Gemini 1.5 Pro。这款新模型拥有全球消费类聊天机器人中最长的上下文窗口，起始窗口就能处理高达100万个token的数据量。此外，谷歌在基础设施建设方面也做出了重大投资。该公司已经铺设了长达200万英里的地面和海底光纤网络，这一规模较之第二名云服务商翻了十倍之多，这不仅体现了谷歌对基础设施建设的重视，也为其未来的业务发展奠定了坚实的基础。

快讯

芯查查资讯 . 昨天 6 476
OpenAI联合创始人兼首席科学家Ilya Sutskever将离职

当地时间5月14日，OpenAI联合创始人兼首席科学家Ilya Sutskever在社交平台X上宣布，他将在近十年后离开公司，进行下一个项目。Ilya Sutskever说，这个项目“对我个人意义重大”，他将在适当的时候分享下一个项目的细节。 Ilya Sutskever在2015年离开Google，与Sam Altman一样，也是OpenAI的联合创始人之一。他在深度学习领域曾做出多项重大贡献，是“深度学习之父”Geoffrey Hinton的学生，也是与Geoffrey Hinton、Alex Krizhevsky一起同为卷积神经网络AlexNet的共同发明人。图片来源：Ilya Sutskever社交平台对此，OpenAI首席执行官Sam Altman转发了公司创始团队的合影说，“今天感受了AGI（通用人工智能）”。此外，Sam Altman还对Ilya Sutskever评价称，“Ilya 无疑是我们这一代最伟大的思想家之一，是我们领域的引路人，也是我亲爱的朋友。”“如果没有他，OpenAI 就不会有今天。” 同时，OpenAI联合创始人、总裁Greg Brockman也对Ilya Sutskever表示了感谢，“Ilya 是一位艺术家。” 今年3月，OpenAI宣布了其新董事会，并结束了美国律师事务所WilmerHale对导致Altman下台的事件的内部调查。Altman 重新加入 OpenAI 的董事会，并宣布了三名新的董事会成员：比尔和梅琳达·盖茨基金会前首席执行官 Sue Desmond-Hellmann 博士;索尼前执行副总裁兼全球总法律顾问、索尼娱乐总裁妮可·塞利格曼（Nicole Seligman）;以及 Instacart 首席执行官兼董事长 Fidji Simo。根据公司 3 月份的一份新闻稿，这三名新成员将“与现任董事会成员 Adam D'Angelo、Larry Summers 和 Bret Taylor 以及 Greg、Sam 和 OpenAI 的高级管理层密切合作” Sutskever离职的消息是在OpenAI推出新的AI模型和桌面版ChatGPT以及更新的用户界面的第二天发布的，这是该公司扩大其流行聊天机器人使用的最新努力。技术主管米拉·穆拉蒂（Mira Murati）周一在一次直播活动中表示，此次更新将GPT-4模型带给所有人，包括OpenAI的免费用户。她补充说，新模型GPT-4o“速度更快”，在文本、视频和音频方面的能力有所提高。 OpenAI 表示，它最终计划允许用户与 ChatGPT 进行视频聊天。“这是我们第一次在易用性方面真正向前迈出了一大步，”Murati说。

快讯

芯查查资讯 . 昨天 1 8 686
央广网携手飞腾打造年度“思想盛宴”，5月17日开讲！

数字时代，算力成为核心生产力，而高端芯片作为算力“底座”，在发展新质生产力中的作用也越来越凸显。作为CPU研发设计“国家队”，飞腾一直积极为发展新质生产力建言献策。在天津市工信局、滨海新区宣传部支持下，中央广播电视总台旗下央广网携手飞腾公司共同打造系列高端访谈栏目——《新质算力圆桌π》，以“夯实算力底座，赋能新质生产力”为主题，旨在探寻以科技创新引领产业创新的无限可能。该栏目将广泛邀请来自电信、电力、金融、能源、交通、智能制造等关键基础行业的主管部门、科研机构、大型央国企以及头部互联网企业代表，集智聚力，共商算力新时代。在“5·17世界电信和信息社会日”到来之际，首期《新质算力圆桌π》即将开讲，特邀电信领域重量级嘉宾共聚一堂，围绕“数字创新赋能算网一体化”与广大观众和网友展开思想交锋与交流。《新质算力圆桌π》将以网络直播形式在央广网、App客户端及飞腾公司官方视频号、微博、B站等平台同步播出，欢迎您的加入！

飞腾

飞腾 . 昨天 1 5 506
飞腾CPU让智慧办公乘“云”而上

成本高昂、办公资源扩展不易、安全性无法保证……随着各行各业数字化转型的加速推进，特别是在远程办公日渐普及的背景下，传统的办公模式已难以满足企业灵活、高效的新需求。在这样的大背景下，云桌面技术应运而生，成为推动企业数字化转型的新引擎。与此同时，国产化自主安全可靠的生态趋势持续深化，如何充分释放国产 CPU 算力效能，使之在云计算场景中发挥关键作用，成为业界关注的焦点。近日，飞腾联合麒麟信安推出面向多场景的云桌面系统技术方案，首发采用飞腾新一代高性能处理器飞腾腾云 S5000C 。该云桌面系统利用虚拟化技术有效破解传统PC方案批量部署时存在的管理繁琐、数据安全隐患、灵活性不足等问题，为各行业用户提供高效、安全、灵活且经济的桌面云解决方案，打造办公新体验，随时随地移动办公。云桌面定义：云桌面（Cloud Desktop）是一种最终用户计算方法，它将虚拟桌面和应用程序托管在基于云的资源上，这使得用户只需通过互联网连接，就能够从任何地方、任何设备访问云桌面。云桌面也被称为云虚拟桌面、云托管桌面或桌面即服务（DaaS）。目前常见的云桌面技术架构有VDI、IDV、VOI三种模式。VDI即将服务端资源虚拟化给桌面使用；IDV即将本地终端的硬件资源虚拟化给桌面使用；VOI即将PC镜像统一管理集中运维，硬件资源不做虚拟化。麒麟信安云桌面系统，依托于自主研发的麒麟信安操作系统，能够基于飞腾服务器和飞腾云终端为用户提供软硬件全国产化上云解决方案。该方案基于飞腾架构的服务器和终端处理器，创新运用自研的虚拟化技术，支持 VDI、IDV、VOI 三种桌面模式，同时提供云桌面和轻量级云平台服务，构建起从服务端到用户端全面云化转型的一体化云服务解决方案。该云桌面系统方案具备五大核心竞争优势： 01 性能进一步提升虚拟机性能进一步提升，虚拟化损耗进一步降低，能够在不降低终端用户体验的前提下，支持更多的并发虚拟机数量，显著提升了整个云桌面系统的性价比。 02 简化批量运维工作仅需部署一套云桌面系统，即可依托镜像管理技术，实现在管理平台上对桌面环境一键批量下发，实现高效、统一的集中管理，大幅减轻IT运维压力。 03 保障数据安全可控云桌面从架构上可以真正实现“终端不留密”，所有用户数据均安全存储于数据中心内；同时严格管控USB等外部设备，对桌面操作行为、数据拷贝进行全程审计，并对桌面数据定期进行备份管理，全方位满足用户的数据安全需求。 04 灵活配置服务质量提供 “开箱即用” 的产品交付方式，支持批量下发应用，管理更便捷。用户无论身处办公室、会议室还是出差途中，只需通过云终端或个人 PC 上的云桌面客户端软件，登录用户账号，即可无缝接入云桌面，实现随时随地的便捷办公。整个系统支持统一规划与灵活扩容，适应不同规模企业的实际需求。 05 显著降低建设成本针对中小规模企业，提供单机或双机最简部署方案；对于大规模用户，则提供多集群部署选项，轻松应对多地多中心的复杂应用场景。飞腾与麒麟信安的桌面云联合解决方案，深度优化了国产化桌面在高并发场景下的性能表现以及国产化 IDV 桌面的部署效率，通过智能调度飞腾 CPU 的虚拟化能力，为多个虚拟机提供充沛的计算资源，确保用户享受到高品质的桌面使用体验。目前，该方案已广泛服务于政务、教育培训、设计训练、能源、金融、医疗等多种领域，有力推动信息化云基础设施建设，加速各类信息系统的国产化进程。

飞腾

飞腾 . 昨天 1 1 421
了解ADAS和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求

要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆。 2021 年，联合国欧洲经济委员会 (UNECE) 工作组发布了 UN-R155，这是一项针对 OEM 的网络安全法规，旨在应对日益严重的网络威胁。自 2022 年 7 月起，该法规对 UNECE 成员国生产的新车型的审批具有约束力。这意味着汽车供应商必须遵守 ISO 21434，以确保其所有网络安全相关组件均符合该标准。当然，采购符合网络安全标准的零件并不能保证 OEM 符合 UNECE 标准。不过，这是朝着这个方向迈出的重要一步，使 OEM 在实现这一目标的过程中处于更有利的地位。本文从先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和车舱监控应用中使用的图像传感器的角度来探讨网络安全问题。为何需要确保图像传感器的安全在汽车中，有些位置很显然应实施网络安全，包括网关、互连、信息娱乐系统或通过网络连接的任何其他汽车子系统。然而，大家可能疑惑的是为什么图像传感器也需要网络安全。随着当今对安全和驾驶辅助的重视，图像传感器就是车辆的“眼睛”。它们用于多种 ADAS 功能，例如车道偏离警告、行人检测和自动紧急制动 (AEB)。它们会评估汽车周围的环境，并为融合系统提供信息输入以做出决策。未来，它们将协助识别和验证汽车用户的身份，并监控用户的生命体征。如果驾驶员丧失行为能力，车载计算机将能够接管控制权。在这些情况下，汽车图像传感器必须具有出色的性能（高动态范围、低照度能力、色调辨别力等）并保持正常工作，特别是在车辆可能遇到的最极端情况下。由于汽车的安全将越来越依赖图像传感器，因此汽车的中央计算机需要经过授权的正品零件才能与之交互。而且，还必须确保传输的任何图像帧都没有被篡改，并且所有帧都是由正品图像传感器生成的。此外，图像传感器应当只接受汽车系统而不是任何其他方的配置更改。以下用例说明了为什么汽车行业不能忽视因使用易受第三方篡改的冒牌图像传感器所带来的威胁。威胁 1：图像传感器被冒牌部件替换 AEB 系统依靠挡风玻璃后面的图像传感器来检测汽车前方的物体或行人。如果驾驶员没有及时做出反应，该系统可以决定施加制动，以防止发生碰撞。AEB 系统的运行前提是其图像传感器具有特定的特性（如高动态范围、低照度性能等），并且系统已根据这些规格进行了校准。如果用非正品或冒牌部件替换了原装图像传感器，可能会损害系统性能。虽然替换件可能看起来与原装件完全相同，但其性能和特性可能会大相径庭。由于 AEB 系统针对原装图像传感器进行了优化，因此替换件的不同特性将改变系统的性能。这意味着系统可能在距离几米远时才能检测到汽车前方的物体或行人，使系统没有时间做出适当反应，从而可能酿成悲剧性的后果。用仿冒品代替正品图像传感器，就好比让视力不好的司机不戴眼镜开车。图 1：用冒牌产品代替正品图像传感器的后果威胁 2：图像传感器设置被修改车辆系统经过校准和编程，可对图像传感器进行最佳配置，以始终尽可能真实地呈现车前的场景。但是，如果有人（或物）修改了图像传感器的配置，其性能就会受到影响，以致于可能不再能保证汽车系统能够正确、完全或最佳地感知汽车所面对的场景，这就相当于向人类驾驶员的眼睛里投掷灰尘。图 2：篡改图像传感器设置的后果威胁 3：图像传感器被绕过图像传感器向图像处理器提供原始视频数据，然后图像处理器使用这些数据提取有关前方障碍物的关键信息，以便汽车能够做出适当的响应。例如，图像处理器可以检测到正在接近的车辆，然后从安全第一的角度来选择是刹车还是驾驶汽车远离危险。但是，如果有未经授权方试图通过修改或绕过图像传感器来篡改系统，图像处理器就无法再获得反映真实场景的原始视频数据。在这种情况下，系统可能无法再检测到正在接近的物体。相反，图像处理元件可能只能接收到没有障碍物的畅通道路的循环图像，其后果可能与人类驾驶员将视线完全从路面上移开一样难以承受。安森美 (onsemi) 的图像传感器符合网络安全标准图 3：图像传感器被绕过的后果安森美于 2018 年开始在其图像传感器中加入网络安全功能，时间甚至比 ISO 21434 网络安全标准发布还要早。最初，这样做是为了满足早期客户的需求，但后来经过逐步发展，汇聚成了宝贵的网络安全专业知识。因此，安森美的图像传感器已经为网络安全做好了准备。其中一个关键功能是身份验证，这使它们能够向主机证明它们是正品，过程中需要使用证书链和预共享密钥。另一个重要功能是，它们可以确保视频数据的完整性，证明传感器和系统之间的视频数据流没有被篡改。这种完整性是通过消息验证码 (MAC) 提供的。此外，通过特定密钥寄存器在嵌入式数据视频线路上使用 MAC，可防止传感器控制和配置数据被篡改。网络安全组件是实现汽车网络安全的第一步网络安全合规性是汽车图像传感器的必备条件，以防止图像传感器成为外界入侵复杂汽车电子系统的特洛伊木马。对于 OEM 而言，为了确保网络安全合规性，需要的不仅仅是在图像传感器中添加网络安全控制电路，但它们对于 ADAS 和车舱监控系统实现全面的网络安全合规性至关重要。

安森美

安森美 . 昨天 426
美国宣布对180亿美元中国商品加征关税，半导体关税税率将从25%提高到50%

5月15日消息，当地时间14日，美国政府宣布将对包括电动车、芯片、医疗产品在内的一系列中国商品征收新的关税。白宫宣布将对包括电动车、电脑芯片和医疗产品在内的一系列中国商品征收新的关税。外媒报道分析称，拜登此举冒着加剧中美之间加大摩擦的风险，企图在选举年赢得更多支持。此次新出台的对华关税预计将在未来3年内分阶段实施，涵盖了价值约180亿美元的中国进口商品，包括电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品。白宫声明称，拜登政府将继续保留美国前任总统特朗普时期实施的关税政策，并进一步加大对其他产品的关税力度。外媒统计，根据声明，今年美国进口中国电动汽车的关税将从25%翻倍至100%（同时，所有进口到美国的汽车还征收2.5%的额外关税）；锂电池的关税将从7.5%提高到25%，光伏电池板的进口关税也提高至50%。除此之外，船岸起重机的关税将从零提高到25%，注射器和针头的关税从零提高到50%，部分钢铁和铝产品的关税也将升至25%。商务部新闻发言人随即就美方发布对华加征301关税四年期复审结果发表谈话。 5月14日，美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。中方坚决反对并严正交涉。美方出于国内政治考虑，滥用301关税复审程序，进一步提高部分对华产品加征的301关税，将经贸问题政治化、工具化，是典型的政治操弄，中方对此表示强烈不满。世贸组织早已裁决301关税违反世贸组织规则。美方非但不予以纠正，反而一意孤行，一错再错。美方提高301关税违背了拜登总统“不寻求打压遏制中国发展”“不寻求与中国脱钩断链”的承诺，也不符合两国元首达成的共识精神，这将严重影响双边合作氛围。美方应立即纠正错误做法，取消对华加征关税措施。中方将采取坚决措施，捍卫自身权益。此次被征收新关税的中国商品包括半导体，到2025年，半导体的关税税率将从25%提高到50%。证券机构“华西电子”认为，美国加征半导体关税解析：影响程度有限，实施情况尚待观察。（1）直接对美半导体出口数量已下降，边际影响有望减少。根据海关出口数据，1Q24 整体集成电路出口总额同比增长约17%。对比之下，在半导体相关分类中，对美直接出口金额已连续五个季度环比下降，1Q24同比下降约20%。根据美国贸易委员会数据，301关税中相关中国半导体的进口从2017年至2021年已下降72.3%。在301关税的影响下，直接对美出口的数量已明显下降，同时也找到了新的出口增长点，因此新关税提升的边际影响有望减少。（2）关税提升有望直接传导至出口价格上，对企业盈利能力的影响相对有限根据美国贸易委员会数据，2017到2021年间，301提升的25%关税，几乎全部体现在进口价格的25%增长中。我们认为提升关税至50%，其25%的增量有望再次直接传导至出口价格上，对相关企业的盈利能力的影响有限。（3）具体细则尚未公布，能否按计划执行有待观察截至5.14，301关税法案相关网站尚未更新具体信息，核心内容大多仍停留在2023年以前。根据白宫文章，加征关税主要因素之一是促进《芯片和科学法案》中390亿美元投资的可持续性，而根据媒体报道，2022年签署的芯片法案就一直因资金审批缓慢等原因受到质疑。我们认为具体执行仍需一段时间，白宫文章中也仅提到会在2025年达到50%关税，能否按计划执行还有待观察。

快讯

芯查查资讯 . 昨天 2 24 2646
工业信息安全技能大赛新职业技能锦标赛暨“电谷杯”总决赛

一、大赛背景工业作为国民经济的支柱，其信息安全直接关系到国家安全和经济发展。信息技术应用创新是推动国家工业信息安全和技术自主可控的关键力量。工业信息安全技能大赛新职业技能锦标赛暨“电谷杯”总决赛旨在培养和挖掘工业信息技术应用创新领域的人才，推动数据价值化在产业中的实际应用。本次大赛通过对工业和信息技术应用创新领域数据安全和技术创新的安全验证，探索数据价值化在工业领域的应用路径。培养和选拔在工业领域信息技术应用创新应用的优秀人才，保障数据价值化产业创新发展，构建数字经济时代的人才生态，为推动产业的高质量发展贡献力量。二、组织机构主办单位国家工业信息安全发展研究中心承办单位中国软件与技术服务股份有限公司中电（武汉）网安教育科技有限公司三、报名条件参赛人员：本场锦标赛重点面向京津冀区域相关企业、社会组织、高校、研究机构等开放报名，参赛人员以队伍为单位，每支队伍不超过4人（含队长）。队伍名称：所有参赛队伍名称及参赛成员的昵称等自拟信息不得违反国家法律和社会公德，不得侵犯他人的品牌权利、知识产权、名誉权等合法权利。组委会有权要求参赛队伍或参赛成员修改昵称、队伍名称、队伍标识。对拒不修改的，组委会有权取消其参赛资格。四、赛事时间地点时间：2024年5月16日下午——17日上午地点：中国电子（保定）PKS生态创新中心2层“实战之地”攻防区五、赛事内容大赛围绕工业领域数据安全、技术创新以及数据价值化实践。参赛者将围绕这些方向展开激烈角逐，展示自己在数据安全保护、技术创新研发以及数据价值挖掘等方面的技能和成果，重点检验参赛选手面对真实环境下的网络安全攻防技术能力。六、奖项设置一等奖1名：荣誉证书二等奖2名：荣誉证书三等奖3名：荣誉证书优胜奖若干：荣誉证书大赛成绩优秀队伍将有机会晋级2024年第八届工业信息安全技能大赛全国复赛以及总决赛。七、赛项组委会联系方式联系人：方老师 13811341172 曲老师 18611972327 国家工业信息安全发展研究中心 2024年5月9日附件：大赛议程工业信息安全技能大赛新职业技能锦标赛暨“电谷杯”总决赛时间：2024年05月16日-17日时间议程嘉宾 16日上午战队签到，入住酒店 10:00-12:00 战队签到，入住酒店 16日下午 13:00-13:30 选手入场调试准备 13:30-13:40 领导专家进场 13:40-13:45 主持人开场 13:45-13:50 领导讲话，宣布总决赛开始待定 13:50-13:55 介绍比赛团队及赛事情况主持人 13:55-14:00 裁判组宣读演练规则裁判组组长（待定） 14:00-18:00 比赛 18:30-20:00 晚餐 17日上午 07:30-08:00 战队签到主持人 08:00-10:00 比赛主持人 10:00-10:30 裁判组评判、宣读比赛结果及排名裁判组 10:30 颁奖仪式主持人参赛账户注册：首次参加工业信息安全技能大赛，请登录大赛官网，完成账号注册及组队，并将队伍名称提交给组委会，以确保比赛成绩有效。https://icsc.nisia.com.cn/ 请将战队logo图发送至邮箱286321633@qq.com,邮件名称请注明战队名称以及单位。关于差旅食宿： 16日晚上住宿、16日晚餐、17日早、午餐由组委会统一安排提供。参赛战队自行达到酒店报道，城市间交通费用由参赛选手自行承担。选手入住酒店：智博酒店地址：保定市高新区恒滨路89号智博研发楼20-22层联系人：李洪卜联系电话：15033233558

国家工业信息安全发展研究中心 . 2024-05-14 5 4636
TechInsights：全球平板电脑一季度出货量同比下降3%

5月14日消息，TechInsights发布数据显示，在安卓平板电脑厂商和中国本土品牌的强劲业绩带动下，全球平板电脑市场出货量在2024年Q1仅同比下降3%。苹果iPad的表现差强人意，继续阻碍市场全面复苏，TechInsights 认为，对新机型的压抑需求将推动平板电脑市场在2024年年中实现增长。随着三星表现超出预期、联想和小米在该季度实现强劲增长，安卓平板电脑市场份额达到了52%，为两年来的最高水平。 2024年Q1，苹果iPad的全球出货量为1140万台，同比下降11%，市场份额降至35%。虽然苹果的增长轨迹正朝着正确的方向发展，但苹果缺乏创新产品正在损害其用户基础的需求，并促使新客户转向三星、联想和小米等改进了高端产品组合的安卓供应商。安卓平板电脑全球出货量同比增长2%，至1690万部，市场份额提升至52%。三星以670万平板电脑出货量领跑安卓市场，同比下降4%，市场份额为21%。三星受益于更高端的产品组合以及对Galaxy Tab S9机型的强劲需求，该公司正在增加人工智能功能。联想平板电脑出货量同比增长20%，至230万台，市场份额增至7%。该公司的高端可拆卸Tab P11和P12在市场上表现良好，正在蚕食苹果的部分市场份额。由于新推出的Pad 6系列的强劲表现，小米在全球平板电脑厂商排名中保持在前五名，出货量同比增长117%，达到200万台，占据了6%的市场份额。

TechInsights . 2024-05-14 1 4 515
OpenAI发布GPT-4o，免费开放使用，语音对话媲美真人

5月14日凌晨，OpenAI正式发布最新升级的大模型GPT-4o。GPT-4o的“o”代表“omni”。该词意为“全能”，源自拉丁语“omnis”，在英语中“omni”常被用作词根，用来表示“全部”或“所有”的概念。 GPT-4o可以实时对音频、视觉和文本进行推理，能处理超过50种不同的语言，并且速度和质量大大提升。此前GPT-3.5语音对话的平均延迟为2.8秒、GPT-4为5.4秒，音频在输入时还会由于处理方式丢失大量信息，无法识别笑声、歌唱声和情感表达等。而GPT-4o可以在232毫秒内对音频输入做出反应，甚至还能随意打断，与人类在对话中的反应时间相近，彻底颠覆了以往的“语音助手”。 GPT-4o在现场充当实时翻译表现亮眼，意大利语和英语即听即翻。最重要的是，GPT-4o还可以接受文本、音频和图像三者组合作为输入，并生成文本、音频和图像的任意组合输出，人机交互更加自然、全面了。 GPT-4o的能力还会向免费用户开放，不过会限制数量，免费用户达到数量之后，会自动跳回GPT-3.5。 GPT-4o还将开放相应API给GPT的开发者，价格是GPT-4-turbo的一半，速度却是GPT-4-turbo的两倍，速率限制也高5倍。官方表示，GPT-4o将会在未来几周内陆续开放。此外，OpenAI还推出了ChatGPT的桌面版应用，不过目前只有MacOS版本，Windows版要稍晚一些亮相。据 OpenAI 官网，GPT-4o 不仅在文本和代码处理的性能上与GPT-4 Turbo持平，而且在 API 调用上速度更快，价格更是降低了50%。文本能力测试。与GPT-4对比多语言考试能力。更重要的是，GPT-4o 的视觉理解能力在相关基准上取得了压倒性的胜利。在音频方面，GPT-4o 的语音识别（ASR）也比 OpenAI 的语音识别模型 Whisper 性能更佳（越低越好）。与 Meta、谷歌的语音转写模型相比，GPT-4o 同样领先（越高越好）。若落实到实际生活的使用中，GPT-4o 究竟能给普罗大众带来什么变化呢？ OpenAI的官网展示了 GPT-4o 在海报创作、三维重建、字体设计、会议总结等等一系列充满可能性的应用。比如，在输入人物图片、海报元素以及想要的风格后，GPT-4o 就能给用户生成一张电影海报。或者，根据输入的诗歌文本，GPT-4o 能生成用手写体写着诗歌、画着画的单行本图片。在输入6张 OpenAI 的 logo图后，GPT-4o 能三维重建出其立体动图。甚至还可以让 GPT-4o 帮忙把 logo 印在杯垫上。「今天，有 1 亿人使用 ChatGPT 来创作、工作、学习，以前这些高级工具只对付费用户可用，但现在，有了 GPT-4o 的效率，我们可以将这些工具带给每个人。」Mira Murati 如是说道。

芯查查资讯 . 2024-05-14 3 24 2165
华为下半年或彻底放弃Android，转向HarmonyOS

5月13日消息，华为今年下半年将全面转向其自主平台HarmonyOS，放弃Android系统。报道中提到，下一版HarmonyOS预计将随华为即将推出的Mate 70旗舰系列一起发布。据悉，HarmonyOS Next 已经扩展到4000个应用程序，其中包括支付宝和麦当劳。按照消息人士的说法，HarmonyOS Next的应用总数将在年内增至5000个，华为的目标是在短期内达到500000个。 HarmonyOS Next从零开始设计，由华为自主开发操作系统。虽然最初这套代码是为物联网设备编写，但华为很快意识到，它需要通过开发自己的操作系统来最大限度地降低外界的打压和限制。事实上，华为正在通过自己的努力，让大家看到第三个主流智能手机操作系统，并与苹果的iOS和Android展开竞争。

芯查查资讯 . 2024-05-13 3 4 1075
YXC | 扬兴晶振可编程振荡器，频点22.578MHz，3225封装，CMOS输出，应用于红外接收手柄

红外接收手柄（游戏手柄），也称作游戏控制器，是一种专门设计用于游戏操作的输入设备。它通常由按键、摇杆、扳机和其他各种控制元素组成，可连接到游戏主机或电脑上进行游戏操作。红外接收手柄应用于各种游戏平台和设备，为玩家提供更好的游戏体验。在游戏手柄中，晶振作为一种常用的频率控制元件，能够产生稳定的脉冲信号，为游戏手柄的电路系统和内部器件提供准确的时序信号。一般来说，游戏手柄需要晶振来维持其正常运行，尤其是对于那些需要高精度时间控制的游戏，如射击、赛车和格斗类游戏。晶振能够产生稳定的时钟信号，以确保游戏手柄的各个功能模块能够在正确的时间点进行操作，从而为玩家提供流畅、稳定的游戏体验。针对这一客户需求YXC推出的可编程晶振YSO690PR系列中O92EI-112-22.578M这颗料，以下为O92EI-112-22.578M的典型参数在红外接收手柄中的应用特点： 1、石英可编程晶振，22.578mhz偏频，任意频点可做，精确至小数点后六位，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟； 2、工作电压1.8~3.3V，灵活满足电路设计需要； 3、广泛应用于游戏手柄、游戏机等人机互动设备 YXC晶振YSO690PR系列，频率为22.578MHz，总频差±50PPM，以下为YSO690PR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-05-13 1 590
武汉新芯启动IPO辅导，长存集团持股68%

5月13日消息，据科创板日报报导，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“武汉新芯”）日前在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。图源：全国一体化在线政务服务平台该公司此前为长江存储全资子公司；此前接触过武汉新芯的一位半导体投资人透露，有关方面曾希望社会资金按照一定比例，对长存和新芯联动投资，以解决长存扩张所需部分资金。武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“武汉新芯”）日前在湖北证监局披露IPO辅导备案报告，预示其将正式推进公司上市进程。据IPO辅导备案报告，武汉新芯目前控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（简称“长存集团”），持股比例为68.1937%，法定代表人为杨士宁。该公司IPO辅导机构由国泰君安及华源证券两家共同担纲。武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。值得关注的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。工商管理信息显示，武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。而本轮投资方，则包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、长江产业、海通创意资本、中信证券投资等30家知名投资机构。资深半导体产业投资人士表示，“从去年开始，武汉新芯在一级市场较受关注。”对于武汉新芯如今启动融资并推进IPO进程，“主要还是长江存储发展目前已经进入非常关键时期。长存可以说这两年正式迈入全球第一梯队同台竞技的新阶段，需要大规模扩张。” “不过，由于目前长存的体量太大，三年内实现上市的难度较高，缺乏可预见的退出渠道，因此才把武汉新芯‘拿了出来’。”上述半导体投资人此前也曾接触过武汉新芯项目。

武汉新芯

芯查查资讯 . 2024-05-13 3 15 1676
苹果高管团队或迎来大换血

5月13日，外媒报道，目前苹果公司的高层管理团队由任职多年的老将组成，随着他们的任期接近尾声，公司高层势必将迎来大换血。苹果的执行团队架构紧密，过去十多年来几乎没有变化，而且团队中的许多高层年龄相仿，都与现任 CEO 蒂姆・库克 (Tim Cook) 相差无几，苹果面临的挑战不仅仅是找到库克的替代者，许多领导者都可能在同一时期卸任。报导指出，苹果硬件工程负责人约翰・特恩斯 (John Ternus) 已经成为库克可能的长线接班人，他最近也越来越频繁地出现在公众视野中。上周发布 iPad 新品后，他将于 5 月 18 日在宾夕法尼亚大学的工程学院发表毕业典礼演讲。John Ternus还不到 50 岁，职业生涯还有很大发展空间。此外，如果库克近期离职，首席运营官杰夫・威廉姆斯 (Jeff Williams) 也是可能的继任人选。除了 CEO，分管工程、营销、服务、财务和其他职能的副手们对苹果的成功也同样重要，甚至更加重要。报导提出了各个关键部门的潜在继任者：运营：这个部门可能是继任者储备最充足的部门。杰夫・威廉姆斯自 2015 年以来一直担任首席运营官，他的继任者很可能是他的得力助手、高级副总裁萨比赫・汗 (Sabih Khan)。汗已经是苹果执行团队的一员（他在 2019 年设计师乔尼・艾维 (Jony Ive) 离开公司后接替了他的位置），这使他占据了有利地位。汗负责整个供应链，让他同时负责 AppleCare 支持部门也并非没有可能。如果汗升职，普里娅・巴拉苏布拉马尼亚姆 (Priya Balasubramaniam) 几乎肯定会成为苹果下一任运营高级副总裁，并有可能在未来成为首席运营官。一个重要的问题是，当威廉姆斯退休时，苹果会把设计团队放在哪里。目前个别工业设计师直接向他汇报，但这是最近才做出的改变。财务：卢卡・马埃斯特里 (Luca Maestri) 自 2014 年接替彼得・奥本海默 (Peter Oppenheimer) 以来一直负责苹果的财务职能。马埃斯特里于 2013 年加入苹果公司，担任公司财务总监，这清楚地表明了他将担任首席财务官的职位。首席财务官办公室还没有同等的外聘人员，但马埃斯特里一直在培养财务副总裁凯文・帕雷克 (Kevan Parekh) 接任他的位置。虽然帕雷克并不是很有名，但他却是苹果公司不可或缺的执行官，经常直接向库克汇报重要财务和销售事宜。作为其重要性提升的标志，他最近接管了之前担任苹果高级财务主管的桑妮・凯西 (Saori Casey) 的职责和办公室，桑妮・凯西现在是 Sonos Inc. 的首席财务官。法务总顾问：凯特・亚当斯 (Kate Adams) 于 2017 年加入苹果公司，她已经是苹果历史上任职时间最长的法务总顾问之一。她的前任布鲁斯・塞维尔 (Bruce Sewell) 在该职位上任职约八年，但在那之前，该职位一直是频繁更换的。这是一项要求很高的工作，尤其是在苹果公司国内外都面临监管压力之时。这是苹果公司罕见的通常由外部人才担任的高级职位之一，不过，亚当斯也有副手，包括凯尔・安迪尔 (Kyle Andeer) 和 BJ 沃特劳斯 (BJ Watrous)，他们或许也可以胜任这个职位。软件工程：克雷格・费德里吉 (Craig Federighi) 自 2012 年以来一直担任苹果顶尖的软件主管。他在库克首次进行管理层改组时取代了最初的 iOS 主管斯科特・福斯塔尔 (Scott Forstall)。费德里吉似乎不会很快离开苹果，他的潜在接班人选是目前负责 iOS 系统诸多功能（包括小组件、主屏幕和隐私）的塞巴斯蒂安・马里诺 (Sebastien Marineau)，也有部分人认为负责底层软件技术的乔恩・安德鲁斯 (Jon Andrews) 更合适。硬件工程：如果现任硬件工程部门负责人约翰・特恩斯 (John Ternus) 真的取代库克升任 CEO，那么他的继任者可能是推出 Vision Pro 的迈克・洛克威尔 (Mike Rockwell)，不过特恩斯和洛克威尔之间关系微妙：特恩斯并不是 Vision Pro 的支持者，而洛克威尔也从未直接向他报告，这可能会成为一个影响因素。特恩斯另外的得力干将凯特・伯杰龙 (Kate Bergeron) 和尤金・金 (Eugene Kim) 也是潜在人选之一。硬件科技：约翰尼・斯罗吉 (Johny Srouji) 麾下，现任芯片技术负责人斯里・桑塔纳姆 (Sri Santhanam) 被认为是其接班人选，他负责包括 iPhone 和 Mac 在内的所有苹果设备核心芯片的研发。不太可能的可能性包括蒂姆・米勒 (Tim Millet)，他在苹果展示新款 iPad Pro 期间介绍了 M4 芯片。营销：格雷格・乔斯维克 (Greg Joswiak) 于 2020 年接任营销负责人，他的副手鲍勃・博徹斯 (Bob Borchers) 负责所有苹果产品的营销工作，被认为是其最有可能的接班人。负责 iPhone 市场营销的副总裁卡伊安・德朗斯 (Kaiann Drance) 则是长期接班人选之一。人工智能：约翰・詹南德雷亚 (John Giannandrea) 于 2018 年加入苹果，负责领导人工智能团队。由于其团队的特殊性，目前并无明确的接班人选。如果詹南德雷亚离职，人工智能团队可能将重新并入软件工程部门。零售：迪尔德丽・奥布莱恩 (Deirdre O’Brien) 自 2019 年以来一直负责苹果的零售业务，目前没有合适的接班人选，公司可能会再次聘请外部人士，不过其副手瓦妮莎・特里古布 (Vanessa Trigub) 或许可以作为临时接管人选。服务：艾迪・库伊 (Eddy Cue) 是一位难以替代的人物，他目前负责的项目涵盖流媒体、音乐、地图、支付等方方面面，如果他卸任，他的职务可能会拆分，分别由奥利弗・舒瑟 (Oliver Schusser) 和杰夫・罗宾 (Jeff Robbin) 接管娱乐和服务部分。应用商店和苹果活动：负责人菲尔・席勒 (Phil Schiller) 同样是难以替代的，目前没有合适人选能够接替他掌控应用商店，不过随着监管机构的介入，席勒似乎有意留下来应对挑战。环境、政策和社会倡议：负责人丽萨・杰克逊 (Lisa Jackson) 拥有政府工作和环保局局长的任职经历，同样难以找到合适接班人。预计她退休后，环保方面的工作将由莎拉・钱德勒 (Sarah Chandler) 负责，政府事务方面则可能会由一位来自华盛顿的前任政府官员接任。

苹果

芯查查资讯 . 2024-05-13 1 15 1431
涨幅最高2成，SK海力士、三星电子或将陆续停产DDR3内存带动价格上涨

5 月 13 日消息，SK 海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应 DDR3 内存，带动近期 DDR3 DRAM 价格上涨，最高涨幅达两成。 DDR3 目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道中称，三星电子已向客户通知本季度末停止供应 DDR3；而 SK 海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了 DDR3 的制造。另一家 DRAM 内存大厂美光，虽然仍未对 DDR3 内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃 DDR3 内存市场，主要还是因为 HBM3 和标准 DDR5 近来需求火爆，无暇顾及相对成熟的 DDR3 产品。素有“AI 内存”之称的 HBM 自不必多说，在标准 DDR5 内存方面，英特尔、AMD 将在下半年推出新一代主流桌面平台，都仅支持 DDR5，将带来新一波需求。同时在服务器端，英特尔的至强 6 系列处理器呼之欲出，Zen5 架构 AMD EPYC Turin 处理器也有望于年内发布，均将推动服务器厂商加大 DDR5 采购量。相较 DDR3，HBM 和 DDR5 内存在单价和利润上更具优势，无怪乎三大内存厂将人力、设备、产能资源转出 DDR3 领域。除这三家巨头外，南亚科技目前也已将产能主力转向 DDR4/5 内存，DDR3 部分仅接受客户代工订单。目前仍将 DDR3 内存视为重要业务的企业包括兆易创新、华邦电子等。报道预估 DDR3 内存的价格将在下半年继续上涨，同时涨幅也有望进一步扩大。

三星

芯查查资讯 . 2024-05-13 2 3 680
传Arm明年春季将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始量产

5月13日据媒体报道，Arm（安谋）将成立一个 AI 芯片部门，目标 2025 年春季之前开发 AI 芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在 2025 年秋季开始进行首批量产。报道称，Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日圆，并将由软银集团出资，届时建立起大规模生产系统后，Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银集团旗下部门，因软银持有 Arm 总计 90% 的股份，并已与台积电进行洽谈，期望能确保产能。 Arm 是全球半导体行业的重要参与者，所设计的 Arm 架构以节能而著称，并在智能手机芯片领域占据超过 90% 的全球市占率，而软银在 2016 年以 320 亿美元的价格收购 Arm，引领 Arm 在 2023 年 9 月登录美股挂牌上市。 Arm 公布 2024 财年第四季度营收 9.28 亿美元，年增 47%，第四财季调整后运营利润 3.91 亿美元，并预测 2025 财年第一季度营收将达 8.75 亿至 9.25 亿美元，并预估全年营收 38 亿至 41 亿美元。根据加拿大 Precedence Research 估计，AI 芯片目前的市场规模为 300 亿美元，预计到 2029 年将超过 1,000 亿美元，而到 2032 年将超过 2,000 亿美元，虽然NVIDIA目前在 AI 芯片领域占据绝对领导地位，但也无法满足日益成长的需求。看中 AI 浪潮所带来的机会，软银集团创办人孙正义已将 AI 领域做为重点发展方向，并正寻求募集 1,000 亿美元资金，以成立一家 AI 芯片企业，展开与NVIDIA的竞争。

Arm

芯查查资讯 . 2024-05-13 2 5 865
电池管理系统 | MOSFET在BMS中的应用和主要厂商

金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是电池管理系统（BMS）使用的器件之一，通常一个BMS模块中使用多颗MOSFET。 BMS的两大应用领域是新能源车和储能，此外，不间断电源、备用电源、便携式电子设备等也会使用BMS。在新能源车领域，电动化、智能化和网联化导致MOSFET的使用数量和规格显著提升，资料显示，单车用量从100个提升到至约200个，未来中高端车型MOSFET单车用量将有望增加至400个。图注：MOSFET的优势、应用和关键规格从电池监测到能效优化，MOSFET成为BMS能源转换的灵活开关 BMS被看作是电池组的守护者，负责监测电池状态、均衡充电、保护电池免受损害。在智能化浪潮下，BMS通过精确的算法预测电池健康状况，还能根据实时工况动态调整充放电策略，最大化能量利用效率。这一转变要求BMS具备更高的计算能力和更精细的数据处理能力，同时对功率器件提出了更高要求。 MOSFET作为一种功率器件，其性能直接影响BMS效率与响应速度。新一代MOSFET采用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带材料技术，不仅开关速度快、导通电阻低，还具有更高的工作温度阈值，使BMS能够在更宽的工作范围内实现高效能的电能管理，减少热损耗、提升系统整体续航能力。 MOSFET国内主要供应商英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等在MOSFET领域占据较大市场份额，国内厂商积极在新能源车和储能等新兴领域布局，但是就中低压类型的MOSFET，厂商技术实力接近，竞争比较充分。下面介绍主要MOSFET厂商在车规MOSFET产品线的情况。图注：MOSFET国内供应商（不完全统计）华润微：2023年完成35颗MOSFET车规认证并批量供应华润微产品与方案板块下游终端应用主要围绕4大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。图注：华润微2023年产品与方案板块下游终端应用情况（华润微2023年年度报告） MOSFET是华润微的重点产品之一，根据华润微2023年报显示，华润微充分发挥MOSFET产品国内市场的品牌影响力，通过8英寸特色化和12英寸技术先进性以及封测资源优势进一步推动技术创新迭代和产品系列化开发，MOSFET产品在工业、汽车电子等领域销售进一步扩展，应用领域的高端化进一步提升。 2023年华润微完成35颗MOSFET产品车规认证并至汽车客户终端批量供应，为MOSFET实现进一步高质量发展夯实产品客户基础。此外，华润微已建立功能安全标准体系，并通过ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。车规级产品方面，多渠道推广汽车芯片国产化，SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品。新洁能：已经推出200款车规级MOSFET产品新洁能2023年年报显示，SGT-MOSFET产品为新洁能中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，受到的市场波动影响也较大。SJ-MOSFET产品方面，2023年实现销售收入1.84亿元，相比去年减少了13.56%，销售占比从去年同期的11.83%提升至12.52%。Trench-MOSFET作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台，面临的客户群体众多，应用模式多样，长期积累的客户群体广泛，对于公司产品有长期信任的基础，但市场波动对Trench-MOSFET的影响也大。 2023年新洁能积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。图注：新洁能产品下游应用分布（来源：新洁能2023年年度报告）新洁能目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。安世半导体：SiC MOSFET产品线建立，进入三代半1200V高压市场根据安世半导体母公司闻泰科技年报显示，2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，达到销售额的10.73%。传统产品线包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2023年占收入比重分别为40.84%（其中保护类器件占比9.94个百分点）、40.21%、15.37%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。图注：安世半导体传统产品线包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC（图源：闻泰科技2023年年报）在第三代半导体领域，闻泰科技实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世半导体在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。士兰微：预计2024年底形成月产12000片6英寸SiC MOS产能 2023年，士兰微分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。 2023年士兰微加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。已形成月产6,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。小结宽禁带材料SiC和GaN在MOSFET的成熟应用，是国内厂商技术创新的要点，得益于此，BMS将实现更高的开关频率、更低的导通电阻，从而减少能量损耗，增强电动汽车(EV)的续航能力，以及提高储能系统的整体效能。此外，前文还讲述了MOSFET在BMS应用的其他趋势。制造工艺的改进和规模化生产促使MOSFET的成本逐渐下降，高效能BMS解决方案更为经济可行，将推动MOSFET应用，从电动汽车、储能系统到便携式电子设备等，满足不同电压等级、功率需求的应用场景。

汽车电子

芯查查资讯 . 2024-05-13 2 9 1000
市场周讯 | 美国撤销部分企业对华为公司出口许可证；中电港领跑2023年本土电子元器件分销商营收排名

| 政策速览 1. 美国：5月10日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）9日发布了一项最终规则，以修订《出口管理条例》（EAR），将37个实体添加到实体清单中。 2. 美国：5月10日消息，据路透社报道，美国将针对中国的电动汽车、半导体和太阳能设备等领域产品征收新的关税。 3. 美国：5月8日消息，美国撤销部分企业对华为公司出口许可证。 4. 国务院：5月11日召开的国务院常务会议审议通过了《制造业数字化转型行动方案》、《公平竞争审查条例（草案）》，以及《国务院关于修改<国家科学技术奖励条例>的决定（草案）》。 5. 国家数据局：5月10日消息，我国将推进数据要素市场化配置改革，制定促进数据合规高效流通和交易的政策，建立数据要素收益分配机制，健全数据流通利用安全治理机制。 | 市场动态 6. IDC：2023年中国IT安全服务市场规模达206.8亿元，较2022年下降0.5%。 7. 上海市机器人行业协会：5月10日消息，2023年中国机器人产业规模超过200亿美元，新装机量全球占比超过50%。 8. Omdia：5月10日消息，该机构最新报告显示，2023年OLED显示器的出货量大幅增长，同比激增415%，预计2024年将达到184万台，同比增长123%。 9. Canalys：该机构预计，新一代生成式AI手机在2024年将占中国市场出货量的12%，领先全球9%的平均水平。 10. 国际电子商情：5月10日消息，该机构公布中国本土电子元器件分销商营收排名，中电港领跑，深圳华强、泰科源、唯时信、香农芯创紧随其后，前5家分销商营收均超过100亿元。 11. 集邦咨询：5月9日消息，该机构最新报告显示，2023年全球前十大IC设计业企业营收合计约1,677亿美元，年增长12%，其中NVIDIA首次位居榜首，其营收年成长幅度高达105%，中国的韦尔半导体进入前十。 12. SIA：5月9日消息，半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年Q1，全球半导体收入为1,377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。 13. TechInsights：2024年Q1，全球智能手机出货量同比增长9.7%，达到2.95亿部。三星在全球智能手机市场份额为20%，位居首位。苹果以17%的市场份额排名第二。小米、传音和OPPO(一加)占据了前五名的其余部分。该机构预测，2024年全年全球智能手机出货量将同比增长4%。 14. SEMI：该机构发布报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。 15. Canalys：2024年Q1，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这是继连续四个季度下滑后首次实现增长。 | 上游厂商动态 16. Arm：5月12日消息，Arm计划开发人工智能芯片，目标是2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责。 17. 武汉新芯：5月11日消息，武汉新芯启动A股IPO辅导。该公司可提供40nm及以上工艺的12英寸NOR Flash、CIS与Logic晶圆代工与技术服务。 18. ADI：5月10日消息，ADI将调整供应链和营收结构，从2024年4月30日起，艾睿不再获得新需求的批准，中间会有一段时间缓冲期，在2024年5月26日生效。不过，艾睿仍是ADI的全球fulfillment代理商。 19. 芯联集成：5月10日消息，该公司2023年6英寸SiC MOSFET产能已达到5000片/月，计划2024年建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。 20. 台积电：5月10日消息，台积电4月销售额2,360亿元新台币，环比增长20.9%，同比增长59.6%。1~4月销售额8,287亿元新台币，较2023年同期增长26.2%。 21. 中芯国际：5月9日消息，该公司发布2024年Q1财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。 22. 北一半导体：5月9日消息，北一半导体科技（广东）有限公司完成B+轮1.5亿元融资，领投方为上海吾同私募基金管理有限公司。该公司主要致力于SiC MOSFET技术的研发。 23. AMD：5月9日消息，2024年Q1，AMD收入54.73亿美元，同比增长2％，净利润1.23亿美元，同比增长188％，其中EPYC、锐龙处理器和Instinct加速器业务都表现出色，但是显卡、嵌入式业务比较低迷。 24. 美光：5月9日消息，美光科技宣布率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。 25. 英飞凌：5月8日消息，该公司公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报，营收36.32亿欧元，环比下降2%，同比下降12%。英飞凌确认将对其位于德国雷根斯堡的工厂进行裁员。 26. 苹果：5月7日消息，苹果推出M4芯片，该芯片拥有多达10核的新CPU，且增强了其神经网络引擎，以更胜任AI任务。 27. 联发科：5月7日消息，该公司发布旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300+，该芯片率先在端侧支持AI推测解码加速技术，支持提供个性化的生成式AI体验，同时支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型等主流AI大模型。 28. 新思科技：5月7日消息，新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital集团和Francisco Partners达成最终协议，出售其软件质量与安全（SIG，Software Integrity Group）部门，交易价值高达21亿美元，预计将于今年下半年完成交易。 | 应用端动态 29. 华为：5月11日消息，华为今年已全面启动基于鲲鹏昇腾的原生开发，从开发套件、使能计划、人才培养三个方面，加速原生生态构建。 30. 苹果与OpenAI：5月11日消息，苹果接近于OpenAI达成协议，将ChatGPT应用于iPhone。同时，苹果还与谷歌就授权使用该公司的Gemini聊天机器人进行了谈判。 31. 三星电子：5月11日消息，据韩媒消息，三星电子已经停止自动驾驶汽车研究，将开发人员转移到机器人领域。 32. 比亚迪：5月10日消息，比亚迪发布全新纯电e平台3.0 Evo，该平台包括整车安全架构技术集群、十二合一智能电驱技术集群、智能宽温域高效热泵技术集群、全域智能快充技术集群，以及智能运动控制技术集群。 33. 特斯拉：5月8日消息，据Luminar披露的信息，估计特斯拉至少采购了价值210万美元的激光雷达。

芯查查资讯 . 2024-05-13 4 8 1715
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。值得一提的是，业界高度认可新思科技的数字和模拟设计流程，这些流程可用于台积公司N3/N3P和N2工艺技术的生产。目前，两家公司正在共同开发包括新思科技DSO.ai™在内的下一代AI驱动型芯片设计流程，以优化设计并提高芯片设计生产力。新思科技还针对台积公司N2/N2P工艺开发了广泛的基础和接口IP产品组合。此外，新思科技、是德科技（Keysight）与Ansys共同推出了全新的集成射频（RF）设计迁移流程，以实现从台积公司N16工艺节点至N6RF+工艺节点的迁移。新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面取得的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，让我们与台积公司能够帮助开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。我们与台积公司数十年的紧密合作建立了深厚的信任，持续为业界提供了至关重要的EDA和IP解决方案，帮助合作伙伴实现跨工艺节点的快速设计迁移，从而大幅提高结果质量和生产力。” 台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们与新思科技等开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴紧密合作，赋能合作伙伴更好地应对从埃米级器件到复杂的多裸晶芯片系统等一系列高性能计算设计领域中极具挑战的芯片设计需求，始终屹立于创新的最前沿。台积公司与新思科技将继续携手助力开发者基于台积公司的先进工艺节点实现下一代差异化设计，并加快成果转化速度。” 针对先进工艺节点的经认证数字和模拟设计流程新思科技针对台积公司N3P和N2工艺的可投产数字和模拟设计流程，已被应用于一系列AI、HPC和移动设计领域。该AI驱动的模拟设计迁移流程可实现工艺节点间的快速迁移，在新思科技已有的针对台积公司N4P至N3E和N3E至N2工艺节点迁移的设计流程基础上，新增了用于从台积公司N5至N3E工艺节点的迁移流程。此外，可互操作工艺设计套件（iPDK）和新思科技IC Validator™物理验证运行集已可供开发者使用，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移至台积公司的先进工艺技术。新思科技IC Validator支持全芯片物理签核，以应对日益复杂的物理验证规则。新思科技IC Validator现已通过台积公司N2和N3P工艺技术认证。借助光子集成电路加速多裸晶设计的数据传输 AI训练所需的海量数据处理要求低时延、高能效和高带宽的互连，这也推动了采用硅光子技术的光学收发器和近/共封装光学器件的应用。新思科技和台积公司正在面向台积公司的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术开发端到端多裸晶电子和光子流程解决方案，以提升系统性能和功能。该流程包括利用新思科技OptoCompiler™进行光子集成电路设计，以及利用新思科技3DIC Compiler和Ansys多物理场分析技术进行电子集成电路（EIC）的集成。利用针对N2和N2P工艺的广泛IP组合加快产品上市速度目前，新思科技正在针对台积公司的N2和N2P工艺技术开发广泛的基础和接口IP组合，以助力复杂的AI、HPC和移动SoC应用加速实现流片成功。基于N2和N2P工艺节点的高质量PHY IP，包括UCIe、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM和LPDDR6/5x，开发者能够受益于台积公司先进工艺节点上的PPA改进。此外，新思科技还针对台积公司N3P工艺技术提供经过硅验证的基础和接口IP组合，包括224G以太网、UCIe、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x、DDR5和PCIe 6.x，以及正在开发中的DDR5 MR-DIMM。新思科技针对台积公司先进工艺节点的IP已被数十家业内领先公司采用，以加快其开发进度。

EDA

新思科技 . 2024-05-11 1 7 930
芯擎科技为2024“中国品牌日”带去“芯”力量

“一方面，我们要稳扎稳打，在品质和算力上做到世界领先。另一方面，我们也要坚守芯片迭代的节奏和速度，推动整个行业的发展。” 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说到。 5月10日，2024年“中国品牌日”系列活动在上海世博展览馆隆重开幕。在习近平总书记提出“推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变”重要论述的十周年之际，2024“中国品牌日”再次聚集各领域优秀代表，以“中国品牌，世界共享；国货潮牌，品筑未来”为主题，为全球观众带来为期4天的盛大展览。芯擎科技作为中国高端汽车芯片的代表之一，携“龍鹰一号”芯片亮相品牌日的湖北馆。（2024“中国品牌日”湖北馆）今年两会期间，新质生产力备受关注。新质生产力是国家品牌的重要象征，技术创新力则是品牌价值的最佳体现——作为国内唯一覆盖从智能座舱到自动驾驶芯片的全栈本土芯片供应商，芯擎科技本次将7nm车规级芯片“龍鹰一号”带到品牌日，向世界展现了中国高算力汽车芯片的“肌肉”。“龍鹰一号”不仅创造了国内首次流片即成功的纪录，还打破了被世界大厂垄断的技术壁垒。其独特的“舱行泊一体”解决方案，可用单颗芯片实现智能座舱、自动泊车与辅助驾驶的高度集成。目前，这款芯片已应用于领克08、领克07、领克06、LEVC翼真、睿蓝7等多款畅销车型，今年还会有超有20款主力车型上市，预计2024年的出货量将达到百万量级。在刚刚结束的2024北京国际车展上，芯擎科技也备受瞩目。（本届“中国品牌日”上的芯擎科技“龍鹰一号”舱行泊一体解决方案）此外，芯擎的高阶智驾芯片AD1000也将于今年内交付。AD1000在CPU性能、AI算力、ISP处理能力和NPU本地存储容量等方面均对标国际市场最先进的智驾产品，“一方面，我们要稳扎稳打，在品质和算力上做到世界领先。另一方面，我们也要坚守芯片迭代的节奏和速度，推动整个行业的发展。” 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说到。在胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》中，芯擎科技已赫然在列。通过强大的研发能力和产业生态协同能力，芯擎正以自己的速度驶在车规芯片发展的快车道上。

汽车电子

芯擎科技 . 2024-05-11 2 14 1325
具有业界领先高精度和带温度保护功能的单节锂离子电池高边保护IC“NB7120系列”新品上市

日清纺微电子将上市一款具有业界领先※1高精度和带温度保护功能的单节锂离子电池高边保护IC “NB7120系列”。 ※1日清纺微电子于2024年5月8日调查的结果随着VR/AR（虚拟现实/增强现实）的普及，搭载单节锂离子电池的可穿戴和可听设备的市场正在逐渐扩大。特别是装载在人直接穿戴和佩戴的设备中，因此防止电池起火等保护功能的安全措施变得越来越重要。 NB7120系列是高边Nch MOSFET驱动类型，系统侧和电池组侧的接地电平没有产生压差，因此通信变得容易。同类型产品将过充检测精度(-20°C ~ 60°C)及充放电过流检测精度提升到业界领先水平，因此能够提高设备的安全性。此外，通过停止内部电路，可以将检测到过放后的消耗电流降低到最小限度，并且可以将产品在销售前库存期间的电池剩余电量损耗降到最低。并且该产品采用了WLCSP-8-P15小型封装，利用其高精度、低功耗、安全性提升和省空间等特点，有助于提高客户的锂离子电池应用的竞争力。产品名 NB7120系列样品价格 (1,000个起购参考价格／含税※) 110日元样品订购开始日 2024年 5月 8日封装 WLCSP-8-P15 (1.50×1.08×0.38 mm) 月产量 1,000万个 ※价格基于2024年5月的消费税率产品特点 1. 业界领先高精度的过充检测电压 (OVP) 电芯检测电压范围: 4.2 V ～ 4.6 V 温度范围: -20°C ～ 60°C, 精度: ±12 mV 随着充电电压的不断上升，即使在户外，提高精度也有助于提高安全性。 2. 在高边，业界领先高精度的过流检测功能放电过流检测范围: 0.0080 V ～ 0.0300 V, 精度: ±1.5 mV 0.0301 V ～ 0.0600 V, 精度: ±5% 0.0601 V ～ 0.0800 V, 精度: ±3 mV 充电过流检测范围: -0.0080 V ～ -0.0325 V, 精度: ±1.5 mV -0.0326 V ～ -0.0600 V, 精度: ±5% -0.0601 V ～ -0.0800 V, 精度: ±3 mV 通过降低过流检测电压和提高精度，可以降低检测电阻(RSENS)。通过降低电路板的温度和电池组的阻抗，可以避免大电流时的发热，并且电路板的热设计会变得容易。 3. 高精度过放检测电压 (UVP) 电芯检测电压范围: 2.0 V ～ 3.4 V, 精度: ±35 mV 由于精度高，电池剩余量可以耗到下限附近，有助于延长电池的使用时间。 4. 业界领先的低消耗电流正常工作时: Typ. 5.0 μA 待机电流: Max. 0.04 μA (过放检测Latch类型) 低工作电流和低待机电流可以延长应用设备的驱动时间。 5. 高精度0V充电禁止电压设定范围: 1.25 V ～ 2.00 V, 精度: ±50 mV 对0V电池（低压电池）充电可能会导致内部短路，因此出于安全考虑，可以满足将禁止电压精细设定为0.05V的要求。 6. 强制待机功能不用进入过放状态，通过使用CTL引脚可以强制进入待机状态。在连接充电器之前，可以大幅减少消耗电流。 7. 超小型封装采用WLCSP-8-P15（1.50×1.08×0.38 mm）无引脚超薄小尺寸封装。主要性能指标（详情请参阅产品数据表）项目 NB7120系列输入电压 1.5 V ～ 5.0 V（最大额定: 6.5 V）消耗电流 Typ. 5.0 µA（正常工作时）待机电流 Max. 0.04 µA 过充检测电压 (-20°C ～ 60°C) 4.2 V ～ 4.6 V、精度: ±12 mV 过放检测电压 2.0 V ～ 3.4 V、精度: ±35 mV 放电过流检测电压 0.0080 V ～ 0.0300 V、精度: ±1.5 mV 0.0301 V ～ 0.0600 V、精度: ±5% 0.0601 V ～ 0.0800 V、精度: ±3 mV 充电过流检测电压 -0.0080 V ～ -0.0325 V、精度: ±1.5 mV -0.0326 V ～ -0.0600 V、精度: ±5% -0.0601 V ～ -0.0800 V、精度: ±3 mV 短路检测电压 0.025 V ～ 0.125 V、精度: ±2.5 mV 0V充电禁止电压 1.25 V ～ 2.00 V、精度: ±50 mV 详情请参阅产品数据表参考应用电路

日清纺 . 2024-05-11 5 1050