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华为下半年或彻底放弃Android，转向HarmonyOS

5月13日消息，华为今年下半年将全面转向其自主平台HarmonyOS，放弃Android系统。报道中提到，下一版HarmonyOS预计将随华为即将推出的Mate 70旗舰系列一起发布。据悉，HarmonyOS Next 已经扩展到4000个应用程序，其中包括支付宝和麦当劳。按照消息人士的说法，HarmonyOS Next的应用总数将在年内增至5000个，华为的目标是在短期内达到500000个。 HarmonyOS Next从零开始设计，由华为自主开发操作系统。虽然最初这套代码是为物联网设备编写，但华为很快意识到，它需要通过开发自己的操作系统来最大限度地降低外界的打压和限制。事实上，华为正在通过自己的努力，让大家看到第三个主流智能手机操作系统，并与苹果的iOS和Android展开竞争。

芯查查资讯 . 1小时前 125
涨幅最高2成，SK海力士、三星电子或将陆续停产DDR3内存带动价格上涨

5 月 13 日消息，SK 海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应 DDR3 内存，带动近期 DDR3 DRAM 价格上涨，最高涨幅达两成。 DDR3 目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道中称，三星电子已向客户通知本季度末停止供应 DDR3；而 SK 海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了 DDR3 的制造。另一家 DRAM 内存大厂美光，虽然仍未对 DDR3 内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃 DDR3 内存市场，主要还是因为 HBM3 和标准 DDR5 近来需求火爆，无暇顾及相对成熟的 DDR3 产品。素有“AI 内存”之称的 HBM 自不必多说，在标准 DDR5 内存方面，英特尔、AMD 将在下半年推出新一代主流桌面平台，都仅支持 DDR5，将带来新一波需求。同时在服务器端，英特尔的至强 6 系列处理器呼之欲出，Zen5 架构 AMD EPYC Turin 处理器也有望于年内发布，均将推动服务器厂商加大 DDR5 采购量。相较 DDR3，HBM 和 DDR5 内存在单价和利润上更具优势，无怪乎三大内存厂将人力、设备、产能资源转出 DDR3 领域。除这三家巨头外，南亚科技目前也已将产能主力转向 DDR4/5 内存，DDR3 部分仅接受客户代工订单。目前仍将 DDR3 内存视为重要业务的企业包括兆易创新、华邦电子等。报道预估 DDR3 内存的价格将在下半年继续上涨，同时涨幅也有望进一步扩大。

三星

芯查查资讯 . 5小时前 160
Arm 明年春季将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始量产

近日， Arm（安谋）宣布将成立一个 AI 芯片部门，目标 2025 年春季之前开发 AI 芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在 2025 年秋季开始进行首批量产。 Arm 将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日圆，并将由软银集团出资，届时建立起大规模生产系统后，Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银集团旗下部门，因软银持有 Arm 总计 90% 的股份，并已与台积电进行洽谈，期望能确保产能。 Arm 是全球半导体行业的重要参与者，所设计的 Arm 架构以节能而著称，并在智能手机芯片领域占据超过 90% 的全球市占率，而软银在 2016 年以 320 亿美元的价格收购 Arm，引领 Arm 在 2023 年 9 月登录美股挂牌上市。 Arm 公布 2024 财年第四季度营收 9.28 亿美元，年增 47%，第四财季调整后运营利润 3.91 亿美元，并预测 2025 财年第一季度营收将达 8.75 亿至 9.25 亿美元，并预估全年营收 38 亿至 41 亿美元。根据加拿大 Precedence Research 估计，AI 芯片目前的市场规模为 300 亿美元，预计到 2029 年将超过 1,000 亿美元，而到 2032 年将超过 2,000 亿美元，虽然辉达（NVIDIA）目前在 AI 芯片领域占据绝对领导地位，但也无法满足日益成长的需求。看中 AI 浪潮所带来的机会，软银集团创办人孙正义已将 AI 领域做为重点发展方向，并正寻求募集 1,000 亿美元资金，以成立一家 AI 芯片企业，展开与辉达的竞争。

Arm

芯查查资讯 . 8小时前 3 350
电池管理系统 | MOSFET在BMS中的应用和主要厂商

金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是电池管理系统（BMS）使用的器件之一，通常一个BMS模块中使用多颗MOSFET。 BMS的两大应用领域是新能源车和储能，此外，不间断电源、备用电源、便携式电子设备等也会使用BMS。在新能源车领域，电动化、智能化和网联化导致MOSFET的使用数量和规格显著提升，资料显示，单车用量从100个提升到至约200个，未来中高端车型MOSFET单车用量将有望增加至400个。图注：MOSFET的优势、应用和关键规格从电池监测到能效优化，MOSFET成为BMS能源转换的灵活开关 BMS被看作是电池组的守护者，负责监测电池状态、均衡充电、保护电池免受损害。在智能化浪潮下，BMS通过精确的算法预测电池健康状况，还能根据实时工况动态调整充放电策略，最大化能量利用效率。这一转变要求BMS具备更高的计算能力和更精细的数据处理能力，同时对功率器件提出了更高要求。 MOSFET作为一种功率器件，其性能直接影响BMS效率与响应速度。新一代MOSFET采用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带材料技术，不仅开关速度快、导通电阻低，还具有更高的工作温度阈值，使BMS能够在更宽的工作范围内实现高效能的电能管理，减少热损耗、提升系统整体续航能力。 MOSFET国内主要供应商英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等在MOSFET领域占据较大市场份额，国内厂商积极在新能源车和储能等新兴领域布局，但是就中低压类型的MOSFET，厂商技术实力接近，竞争比较充分。下面介绍主要MOSFET厂商在车规MOSFET产品线的情况。图注：MOSFET国内供应商（不完全统计）华润微：2023年完成35颗MOSFET车规认证并批量供应华润微产品与方案板块下游终端应用主要围绕4大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。图注：华润微2023年产品与方案板块下游终端应用情况（华润微2023年年度报告） MOSFET是华润微的重点产品之一，根据华润微2023年报显示，华润微充分发挥MOSFET产品国内市场的品牌影响力，通过8英寸特色化和12英寸技术先进性以及封测资源优势进一步推动技术创新迭代和产品系列化开发，MOSFET产品在工业、汽车电子等领域销售进一步扩展，应用领域的高端化进一步提升。 2023年华润微完成35颗MOSFET产品车规认证并至汽车客户终端批量供应，为MOSFET实现进一步高质量发展夯实产品客户基础。此外，华润微已建立功能安全标准体系，并通过ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。车规级产品方面，多渠道推广汽车芯片国产化，SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品。新洁能：已经推出200款车规级MOSFET产品新洁能2023年年报显示，SGT-MOSFET产品为新洁能中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，受到的市场波动影响也较大。SJ-MOSFET产品方面，2023年实现销售收入1.84亿元，相比去年减少了13.56%，销售占比从去年同期的11.83%提升至12.52%。Trench-MOSFET作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台，面临的客户群体众多，应用模式多样，长期积累的客户群体广泛，对于公司产品有长期信任的基础，但市场波动对Trench-MOSFET的影响也大。 2023年新洁能积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。图注：新洁能产品下游应用分布（来源：新洁能2023年年度报告）新洁能目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。安世半导体：SiC MOSFET产品线建立，进入三代半1200V高压市场根据安世半导体母公司闻泰科技年报显示，2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，达到销售额的10.73%。传统产品线包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2023年占收入比重分别为40.84%（其中保护类器件占比9.94个百分点）、40.21%、15.37%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。图注：安世半导体传统产品线包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC（图源：闻泰科技2023年年报）在第三代半导体领域，闻泰科技实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世半导体在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。士兰微：预计2024年底形成月产12000片6英寸SiC MOS产能 2023年，士兰微分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。 2023年士兰微加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。已形成月产6,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。小结宽禁带材料SiC和GaN在MOSFET的成熟应用，是国内厂商技术创新的要点，得益于此，BMS将实现更高的开关频率、更低的导通电阻，从而减少能量损耗，增强电动汽车(EV)的续航能力，以及提高储能系统的整体效能。此外，前文还讲述了MOSFET在BMS应用的其他趋势。制造工艺的改进和规模化生产促使MOSFET的成本逐渐下降，高效能BMS解决方案更为经济可行，将推动MOSFET应用，从电动汽车、储能系统到便携式电子设备等，满足不同电压等级、功率需求的应用场景。

汽车电子

芯查查资讯 . 9小时前 3 335
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。值得一提的是，业界高度认可新思科技的数字和模拟设计流程，这些流程可用于台积公司N3/N3P和N2工艺技术的生产。目前，两家公司正在共同开发包括新思科技DSO.ai™在内的下一代AI驱动型芯片设计流程，以优化设计并提高芯片设计生产力。新思科技还针对台积公司N2/N2P工艺开发了广泛的基础和接口IP产品组合。此外，新思科技、是德科技（Keysight）与Ansys共同推出了全新的集成射频（RF）设计迁移流程，以实现从台积公司N16工艺节点至N6RF+工艺节点的迁移。新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面取得的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，让我们与台积公司能够帮助开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。我们与台积公司数十年的紧密合作建立了深厚的信任，持续为业界提供了至关重要的EDA和IP解决方案，帮助合作伙伴实现跨工艺节点的快速设计迁移，从而大幅提高结果质量和生产力。” 台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们与新思科技等开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴紧密合作，赋能合作伙伴更好地应对从埃米级器件到复杂的多裸晶芯片系统等一系列高性能计算设计领域中极具挑战的芯片设计需求，始终屹立于创新的最前沿。台积公司与新思科技将继续携手助力开发者基于台积公司的先进工艺节点实现下一代差异化设计，并加快成果转化速度。” 针对先进工艺节点的经认证数字和模拟设计流程新思科技针对台积公司N3P和N2工艺的可投产数字和模拟设计流程，已被应用于一系列AI、HPC和移动设计领域。该AI驱动的模拟设计迁移流程可实现工艺节点间的快速迁移，在新思科技已有的针对台积公司N4P至N3E和N3E至N2工艺节点迁移的设计流程基础上，新增了用于从台积公司N5至N3E工艺节点的迁移流程。此外，可互操作工艺设计套件（iPDK）和新思科技IC Validator™物理验证运行集已可供开发者使用，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移至台积公司的先进工艺技术。新思科技IC Validator支持全芯片物理签核，以应对日益复杂的物理验证规则。新思科技IC Validator现已通过台积公司N2和N3P工艺技术认证。借助光子集成电路加速多裸晶设计的数据传输 AI训练所需的海量数据处理要求低时延、高能效和高带宽的互连，这也推动了采用硅光子技术的光学收发器和近/共封装光学器件的应用。新思科技和台积公司正在面向台积公司的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术开发端到端多裸晶电子和光子流程解决方案，以提升系统性能和功能。该流程包括利用新思科技OptoCompiler™进行光子集成电路设计，以及利用新思科技3DIC Compiler和Ansys多物理场分析技术进行电子集成电路（EIC）的集成。利用针对N2和N2P工艺的广泛IP组合加快产品上市速度目前，新思科技正在针对台积公司的N2和N2P工艺技术开发广泛的基础和接口IP组合，以助力复杂的AI、HPC和移动SoC应用加速实现流片成功。基于N2和N2P工艺节点的高质量PHY IP，包括UCIe、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM和LPDDR6/5x，开发者能够受益于台积公司先进工艺节点上的PPA改进。此外，新思科技还针对台积公司N3P工艺技术提供经过硅验证的基础和接口IP组合，包括224G以太网、UCIe、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x、DDR5和PCIe 6.x，以及正在开发中的DDR5 MR-DIMM。新思科技针对台积公司先进工艺节点的IP已被数十家业内领先公司采用，以加快其开发进度。

EDA

新思科技 . 昨天 1 6 635
芯擎科技为2024“中国品牌日”带去“芯”力量

“一方面，我们要稳扎稳打，在品质和算力上做到世界领先。另一方面，我们也要坚守芯片迭代的节奏和速度，推动整个行业的发展。” 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说到。 5月10日，2024年“中国品牌日”系列活动在上海世博展览馆隆重开幕。在习近平总书记提出“推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变”重要论述的十周年之际，2024“中国品牌日”再次聚集各领域优秀代表，以“中国品牌，世界共享；国货潮牌，品筑未来”为主题，为全球观众带来为期4天的盛大展览。芯擎科技作为中国高端汽车芯片的代表之一，携“龍鹰一号”芯片亮相品牌日的湖北馆。（2024“中国品牌日”湖北馆）今年两会期间，新质生产力备受关注。新质生产力是国家品牌的重要象征，技术创新力则是品牌价值的最佳体现——作为国内唯一覆盖从智能座舱到自动驾驶芯片的全栈本土芯片供应商，芯擎科技本次将7nm车规级芯片“龍鹰一号”带到品牌日，向世界展现了中国高算力汽车芯片的“肌肉”。“龍鹰一号”不仅创造了国内首次流片即成功的纪录，还打破了被世界大厂垄断的技术壁垒。其独特的“舱行泊一体”解决方案，可用单颗芯片实现智能座舱、自动泊车与辅助驾驶的高度集成。目前，这款芯片已应用于领克08、领克07、领克06、LEVC翼真、睿蓝7等多款畅销车型，今年还会有超有20款主力车型上市，预计2024年的出货量将达到百万量级。在刚刚结束的2024北京国际车展上，芯擎科技也备受瞩目。（本届“中国品牌日”上的芯擎科技“龍鹰一号”舱行泊一体解决方案）此外，芯擎的高阶智驾芯片AD1000也将于今年内交付。AD1000在CPU性能、AI算力、ISP处理能力和NPU本地存储容量等方面均对标国际市场最先进的智驾产品，“一方面，我们要稳扎稳打，在品质和算力上做到世界领先。另一方面，我们也要坚守芯片迭代的节奏和速度，推动整个行业的发展。” 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说到。在胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》中，芯擎科技已赫然在列。通过强大的研发能力和产业生态协同能力，芯擎正以自己的速度驶在车规芯片发展的快车道上。

汽车电子

芯擎科技 . 2024-05-11 2 14 1070
具有业界领先高精度和带温度保护功能的单节锂离子电池高边保护IC“NB7120系列”新品上市

日清纺微电子将上市一款具有业界领先※1高精度和带温度保护功能的单节锂离子电池高边保护IC “NB7120系列”。 ※1日清纺微电子于2024年5月8日调查的结果随着VR/AR（虚拟现实/增强现实）的普及，搭载单节锂离子电池的可穿戴和可听设备的市场正在逐渐扩大。特别是装载在人直接穿戴和佩戴的设备中，因此防止电池起火等保护功能的安全措施变得越来越重要。 NB7120系列是高边Nch MOSFET驱动类型，系统侧和电池组侧的接地电平没有产生压差，因此通信变得容易。同类型产品将过充检测精度(-20°C ~ 60°C)及充放电过流检测精度提升到业界领先水平，因此能够提高设备的安全性。此外，通过停止内部电路，可以将检测到过放后的消耗电流降低到最小限度，并且可以将产品在销售前库存期间的电池剩余电量损耗降到最低。并且该产品采用了WLCSP-8-P15小型封装，利用其高精度、低功耗、安全性提升和省空间等特点，有助于提高客户的锂离子电池应用的竞争力。产品名 NB7120系列样品价格 (1,000个起购参考价格／含税※) 110日元样品订购开始日 2024年 5月 8日封装 WLCSP-8-P15 (1.50×1.08×0.38 mm) 月产量 1,000万个 ※价格基于2024年5月的消费税率产品特点 1. 业界领先高精度的过充检测电压 (OVP) 电芯检测电压范围: 4.2 V ～ 4.6 V 温度范围: -20°C ～ 60°C, 精度: ±12 mV 随着充电电压的不断上升，即使在户外，提高精度也有助于提高安全性。 2. 在高边，业界领先高精度的过流检测功能放电过流检测范围: 0.0080 V ～ 0.0300 V, 精度: ±1.5 mV 0.0301 V ～ 0.0600 V, 精度: ±5% 0.0601 V ～ 0.0800 V, 精度: ±3 mV 充电过流检测范围: -0.0080 V ～ -0.0325 V, 精度: ±1.5 mV -0.0326 V ～ -0.0600 V, 精度: ±5% -0.0601 V ～ -0.0800 V, 精度: ±3 mV 通过降低过流检测电压和提高精度，可以降低检测电阻(RSENS)。通过降低电路板的温度和电池组的阻抗，可以避免大电流时的发热，并且电路板的热设计会变得容易。 3. 高精度过放检测电压 (UVP) 电芯检测电压范围: 2.0 V ～ 3.4 V, 精度: ±35 mV 由于精度高，电池剩余量可以耗到下限附近，有助于延长电池的使用时间。 4. 业界领先的低消耗电流正常工作时: Typ. 5.0 μA 待机电流: Max. 0.04 μA (过放检测Latch类型) 低工作电流和低待机电流可以延长应用设备的驱动时间。 5. 高精度0V充电禁止电压设定范围: 1.25 V ～ 2.00 V, 精度: ±50 mV 对0V电池（低压电池）充电可能会导致内部短路，因此出于安全考虑，可以满足将禁止电压精细设定为0.05V的要求。 6. 强制待机功能不用进入过放状态，通过使用CTL引脚可以强制进入待机状态。在连接充电器之前，可以大幅减少消耗电流。 7. 超小型封装采用WLCSP-8-P15（1.50×1.08×0.38 mm）无引脚超薄小尺寸封装。主要性能指标（详情请参阅产品数据表）项目 NB7120系列输入电压 1.5 V ～ 5.0 V（最大额定: 6.5 V）消耗电流 Typ. 5.0 µA（正常工作时）待机电流 Max. 0.04 µA 过充检测电压 (-20°C ～ 60°C) 4.2 V ～ 4.6 V、精度: ±12 mV 过放检测电压 2.0 V ～ 3.4 V、精度: ±35 mV 放电过流检测电压 0.0080 V ～ 0.0300 V、精度: ±1.5 mV 0.0301 V ～ 0.0600 V、精度: ±5% 0.0601 V ～ 0.0800 V、精度: ±3 mV 充电过流检测电压 -0.0080 V ～ -0.0325 V、精度: ±1.5 mV -0.0326 V ～ -0.0600 V、精度: ±5% -0.0601 V ～ -0.0800 V、精度: ±3 mV 短路检测电压 0.025 V ～ 0.125 V、精度: ±2.5 mV 0V充电禁止电压 1.25 V ～ 2.00 V、精度: ±50 mV 详情请参阅产品数据表参考应用电路

日清纺 . 2024-05-11 5 730
拜登或将在下周对中国电动车、太阳能等开征新关税

5月11日消息，美国总统拜登（Joe Biden）最快下周就要对中国包括电动车（EV）在内的几个战略产业开征全新关税。路透社10日引述未具名消息人士报导，拜登政府最快5月14日就会发布完整声明，预料会大致保留现有关税，涵盖的产业预料也将包括半导体及太阳能设备。消息人士透露，关税的确切数值或类别目前只粗略拟定细节，但政府据传已经锁定几个和竞争战略、国土安全有关的领域。消息显示，美国贸易代表处（USTR）已于数周前向白宫提出建议，但由于内部仍在辩论，白宫推迟了对外公布时程。特斯拉（Tesla Inc.）执行长马斯克（Elon Musk）1月24日曾在财报电话会议表示，「就我们观察，中国车商是全世界最具竞争力的汽车业者。我认为他们将在中国以外地区大获成功，端赖当地设立了何种关税或贸易壁垒而定。」马斯克并表示，若没有贸易壁垒，中国车商大概会击溃外国对手。除了分享旗下充电网络外，特斯拉目前并未看到什么明显的合伙机会。

EV

芯查查资讯 . 2024-05-11 3 21 1345
4家晶圆代工厂Q1财报汇总

迈入2024年以来，业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来，业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心，作为半导体产业的风向标产业之一，晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关注内容。从市场格局上看，据TrendForce集邦咨询数据显示，去年第四季度全球晶圆代工市场中，台积电仍占据半壁江山，其次是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电。继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来看，各家营收均呈现上幅的趋势，与此同时他们均表示看好未来行业前景。中芯国际：收入/毛利均好于指引中芯国际方面，公告财报指出，2024年第一季公司销售收入为17.5亿美元，2023年第四季为16.78美元，2023年第一季为14.62亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。本季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。净利润方面，中芯国际第一季度净利润为7180万美元，同比下降68.9%。中芯国际表示，期内净利润下滑主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；而产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。此外，产能提升上，中芯国际月产能由2023年第四季的805500片8吋晶圆约当量增加至2024年第一季的814500片8吋晶圆约当量。图片来源：中芯国际公告截图从应用分类来看，智能手机和消费电子领域是中芯国际主要收入来源。其中，智能手机应用贡献了中芯国际最大的营收来源，营收占比为31.2%；消费电子营收占比为30.9%，相比上季度有所提升。值得注意的是，电脑与平板营收占比从上季度的30.6%下降至17.5%。另从尺寸分类来看，本季度8英寸晶圆从上季度25.8%降至24.4%，而12英寸晶圆营收占比从上季度的74.2%升至75.6%；按地区来看，中国区客户营收占比进一步上升至81.6%。展望今年二季度，中芯国际表示，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%-7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，中芯国际指出，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。华虹半导体：收入/毛利率均环比提升华虹半导体方面，根据财报数据，2024年第一季度，公司销售收入4.60亿美元，上年同期为6.31亿美元，上季度为4.55亿美元，同比增长27.1%，环比上涨1%。毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。一季度华虹半导体归母净利润为3180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。对于净利润下降，华虹公司表示，主要受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。图片来源：华虹半导体公告截图从地区营收占比来看，中国区仍然是华虹半导体收入来源的主要市场，本季度来自于中国区的销售收入3.66亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消；而来自北美、亚洲、日本、欧洲其他地区的销售收入占比同比均出现了下降。图片来源：华虹半导体公告截图从技术分类来看，本季度中，华虹半导体逻辑及射频与模拟与电源管理销售收入分别为6420万美元、1.02亿美元，相较去年同一季度均实现了增长，分别增长至63.8%、15.9%，数据指出，前者增长主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加，后者主要由于其他电源管理产品的需求增加。而嵌入式非易失性存储器销售收入1.19亿美元，同比下降50.2%；独立式非易失性存储器销售收入3110万美元，同比下降2.3%；分立器件销售收入1.43亿美元，同比下降38.4%。从不同节点来看，本季度，华虹半导体55nm及65nm和0.25μm工艺技术节点的销售收入均实现了同比增长，其中，55nm及65nm的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%，主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加；0.25μm的销售收入760万美元，同比增长83.7%，主要得益于逻辑产品的需求增加。而90nm及95nm的销售收入8850万美元，同比下降25.8%；0.11μm及0.13μm的销售收入7,140万美元，同比下降44.6%；0.15μm及0.18μm的销售收入2,990万美元，同比下降31.9%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.680亿美元，同比下降39.1%。图片来源：华虹半导体公告截图按照终端应用来看，本季度，电子消费品是华虹半导体第一大终端市场，贡献销售收入2.88亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超级结及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理、闪存、逻辑及CIS产品的需求增加所抵消；工业及汽车产品销售收入1.03亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降；通讯产品销售收入6120万美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模拟、逻辑及射频产品需求增加所抵消；计算机产品销售收入820万美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。按晶圆尺寸来看，本季度华虹半导体来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.4亿美元、2.2亿美元，营收占比分别为52.2%、47.8%，同比分别增长36.8%、12.4%。华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示，公司2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为6.4%，略高于指引。他认为，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。此外，展望今年第二季度，华虹半导体预计，公司销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。毛利率约在6%至10%之间。据唐均君透露，公司第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。格芯：Q1业绩超过指引 5月7日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。本季度公司实现营收15.49亿美元，环比、同比均下降 16%；净利润为1.34亿美元，同比、环比均下跌约一半；毛利润为 3.93 亿美元，环比减少 25%，同比下滑24%；毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低。图片来源：格芯官网截图此外，出货量方面，本季度格芯12英寸晶圆当量出货46.3万片，同比下降 9%，环比下降16%。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球团队交付的财务业绩超过了公司在2月份收益发布中提供的指导范围的高端。随着半导体行业的周期变化开始从库存调整中脱颖而出，公司正在推动代工创新，并在其重要的终端市场为其客户实现差异化。此外，Thomas Caulfield称，“我们很高兴获得美国商务部和纽约州的奖项，以扩大我们在美国的制造能力，这将补充我们独特的全球产能供应。” 美国商务部宣布计划为格芯在纽约和佛蒙特州的设施提供15亿美元的直接资金补贴，为汽车、航空航天和国防以及其他关键市场提供安全的产能，资金是美国CHIPS和科学法案的一部分。另外，纽约州宣布在纽约州绿色CHIPS和其他州福利下为GF在纽约州马耳他的两个项目提供超6亿美元的计划资金。此外，美国根据CHIPS法案提供了多个制造业激励措施，据悉，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，包括向三星提供64亿美元、向台积电提供66亿美元、向美光提供61亿美元以及向英特尔提供85亿美元补贴等。联电：营收出现同比增长近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季的549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季的542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器硅中介层需求推动下，特殊制程占总营收贡献达57%。王石认为，2024年第一季，联电研发团队关键专案获进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。王石强调，展望2024年第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保公司能够做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。

全球半导体观察 . 2024-05-11 3 595
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动？

I.前言过去十年，新装服务器的市场需求增长迅猛，2015到2022年复合年均增长率达到了11%。拉动市场增长的动力主要来自以下几个方面：首先，个人文件无纸化和企业办公数字化进程加快；其次，全球健康危机期间的居家办公，新媒体平台融入个人生活，致使屏幕使用时间大幅增加；最后，随着人工智能的兴起和普及，这个市场将继续保持高速增长。在这个背景下，给服务器设计开关电源殊为不易，主要是处理高热耗散问题，以及降低这种大型可扩展设备的维修成本，这是摆在电源开发者面前的两大难题。基于可控硅来解决这两大问题的方案应运而生，提出了用可控硅替代传统机电开关的设计在开关电源的AC/DC部分的启动功能的方案。 II.先进技术 a)原理在 AC-DC功率转换器启动过程中，大容量电容直流充电时会产生高于系统标称稳态电流10 倍的大电流，这种涌流会在市电交流电源上产生电压降，从而影响同一电源连接的其他设备的正常运行。在IEC61000-3-3标准里有电压波动和频闪的定义。要想保护电气设备的安全和功率转换器的可靠性，必须抑制这种浪涌电流。事实上，浪涌电流可能会触发或烧毁电源串联的设备，例如，断路器、保险丝、电容器或桥式整流器。有三种解决方案可以抑制电气设备连接电源时产生的浪涌电流： - 用继电器并联NTC或PTC热敏电阻，在电源恢复到稳态后短接启动电阻，传输电能，降低电阻的电能损耗； - 用SCR可控硅代替方案1的继电器； - 用SCR设计软启动的导通配置关于每个涌流抑制解决方案在启动阶段和稳态阶段的工作原理图，见图1。图1：AC/DC转换器：浪涌电流抑制电路拓扑 b)为软启动寻找一个适合的方法以前的标准拓扑是用机电继电器建立一条旁路，绕过管理浪涌电流的NTC热敏电阻。用 SCR建立旁路也可以实现同样的效果。现在更加优化的方法是采用软启动拓扑。通过用相位角控制SCR开关操作，可以把PFC输出电容器的电压平稳地提高至交流线路的峰值电压。MCU控制预充电流峰值，并同步SCR栅极驱动信号的相位角步长（图2中的Δt）。图2：采用纯SCR拓扑的软启动不难发现，ILINE 峰值和 Δt 值是相关的：Δt值越大，ILINE 峰值越高，系统启动越快。 c) 纯SCR涌流抑制拓扑的优点软启动拓扑允许设计人员不用机电元件和无源元件（即 NTC 或 PTC）就能处理在应用启动阶段出现的浪涌电流，从而降低AC/DC整流部分的物料成本。通过用MCU 控制SCR 的导通，设计人员可以轻松设置线路电流大小，改善启动时间，同时满足IEC61000-3-3标准。 SCR可控硅X1 和 X2 正在取代下桥臂上的标准整流二极管，可控硅驱动电路是由一个双向晶闸管Q1和两个小二极管D1和D2组成。因为采用这种驱动器配置，MCU可直接控制SCR导通，无需额外隔离电路和交流线路极性检测。只要被施加正偏置电压后，SCR就能正向导通，因此当将栅极电流反向施加到未使用的SCR时，没有潜在功率损耗的风险。这种全固态浪涌电流管理方案没有笨重的活动的机械元件，因而改进了电源的可靠性和使用寿命。此外，应用中不再有因为继电器触点弹跳产生的EMI噪声。与继电器相比，可控硅没有老化问题。图 3从能效、功率密度、使用寿命、声学噪声和电磁干扰几个方面比较了16A SCR和16A机械继电器的应用性能。图3：SCR与机械式继电器性能对比 III. 数据中心的电力损耗非常严重数据中心SMPS设计人员面临的主要难题是功率损耗。即使散热方法不断改进，不管是水冷还是油冷，首要手段仍然是限制转换器分立功率器件的电能损耗，使开关电源尽可能达到最高能效。 a) 基于继电器的1500W电源与基于SCR的1500W电源能耗对比我们在1500 W电源装置(PSU)上测量了纯SCR解决方案的能效。该电源的最初配置使用的是机械继电器，我们用意法半导体开发的评估板（STEVAL SCR002V1）替换机械继电器，在电源上实现一个纯SCR的启动拓扑。图 4 显示了两种解决方案在输出负载从 10% 到100% 时的能效。 SCR 拓扑的能效与继电器的能效完全相同。图4：1500 W电源能效对负载比曲线图 b) 150°C 结温下的 SCR 损耗优化选择正确的 SCR 对于防止高功率损耗和可能的过热现象非常重要。意法半导体开发了一系列AC/DC转换器专用的SCR。 150°C最大结温是关键参数。图 5描述了 16A SCR（TN1605H-8I）在高温条件下的通态特性。在150 °C结温和RMS 6.5 A电流（在1500 W / 230 V电源上）时，SCR 的通态压降低于正常温度25°C 的通态压降，所以，SCR在高温工作时的功率损耗会更低。在高温工作时，SCR还有其他优点：较低的散热要求、更宽的温度裕量、更高的可靠性。图5: 16A SCR在高温通态时的特性 VI. 电路实现及工作方式设计者的第一个问题是“如何设计整流桥中的SCR栅极电路”？这个问题很容易回答，因为下面的栅极电路是由分立器件组成的，由 MCU 直接控制，并且不需要给接口额外加隔离器件。为了简单地解释电路的工作原理，我们只讨论交流线路正弦波的正半波，下面是电路运行方式：SCR可控硅X2 是由 Q1 通过二极管 D2导通。因此，一旦 MCU激活Q1，X2也会导通。Q1栅极电流来自MCU，而X2 栅极电流是通过Q1和D2接收的交流电源的电流。图6：电路工作方式在正弦波的正半周期，D1二极管被反向偏置，因此没有栅极电流流过 X1 SCR的栅极，从而防止SCR 漏电流导致的反向损耗增加。在浪涌阶段，MCU 控制Q1三端双向可控硅开关元件的相位角，因此，X2 SCR也是用相位角控制。浪涌电流流经 D3、PFC 输出电容(C)、X2 SCR，然后回到零线。Vdc充电顺利。在稳定状态下，PFC导通，MCU控制Q1三端双向可控硅全波段导通，X2可控硅导通。在交流电源正弦负半周期也是同样的操作，使用相同的MCU I/O 信号。结论纯SCR拓扑及其专用的非绝缘驱动器可以轻松地替代机电继电器和/或无源元件解决电气设备启动时的浪涌电流问题，这个基于高结温SCR的完整固态解决方案非常适合功率密度非常高的应用场景，例如，数据中心的SMPS电源。该方案有以下几个好处：高能效；去除机械部件，高可靠性；实现简单的非隔离控制电路。本文作者： Romain PICHON – 意法半导体晶闸管应用 Benoit RENARD – 意法半导体晶闸管市场营销

意法半导体 . 2024-05-11 580
中芯国际营收首次超越联电和格芯，成为全球第二

中芯国际近日发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。财报详解中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。 2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。二季度销售收入环比持续增长中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

芯查查资讯 . 2024-05-11 1 28 2675
桥梁/建筑结构实现高效可靠的健康监测，推荐MEMS加速度计M-A352AD10解决方案

钢筋混凝土的面世，使人类基建迈进了新的阶段，大规模的桥梁和高楼大厦拔地而起。随之而来的，就是对其安全的忧虑。因此，我们需要对其结构安全健康进行监测，以保证行恰当的维护和提前发现隐患。桥梁/建筑结构健康监测是以科学的监测理论与方法为基础,采用各种适宜的检验、检测手段获取数据,为结构设计方法、计算假定、结构模型分析提供验证。其中，对主体结构关键部位的沉降、位移、倾斜量进行监测是主要手段和指标。所以，如何快速、高效、高准确度进行测量，在桥梁/建筑结构监测中是重要考量。但实际应用中，往往会遇到不少问题，如干扰噪音大、测量分辨率不高、测量输出不直观等。EPSON深耕传感器行业多年，有其独到的见解。下面针对上述应用需求，我们看看其产品M-A352AD10是如何应对用户痛点。高抗噪、超低平均噪声密度和超高分辨率保证系统测量准确，为算法分析提供坚实理论基础。在实际监测环境中，往往会存在很多干扰和噪声，如不同物体在桥梁或者建筑上的运行频率不一样、复杂的电磁干扰环境、不同介质和结构导致传导频率的变化，都会很大程度上影响我们测量的真实所需数据。由于M-A352AD10采用了先进的石英晶体共振频移检测技术，使其拥有远超传统加速度计的性能，具有很高的稳定性和抗干扰能力。M-A352AD10具有低至0.2µG/√Hz的平均噪声密度和0.06µG/LSB超高输出分辨率。针对桥梁/建筑测量范围0~500Hz内，最大噪声影响仅为约4µG，对测量结果影响微乎其微。同时，为了应对强干扰应用场景，M-A352AD10内置了一个可编程的低通滤波器，让其可以自由地根据实际所需测量频率范围进行优化，以获得最佳所需频率范围的精确数据，从而为后续算法分析提供精确的数据支持。集成数字输出，直观便捷，更高效地传递数据，方便数据的正确采集。桥梁/建筑的监测中，有些场景需要定点长期持续观测，有些场景仅仅需要定期巡查即可。如何同时满足两者的需求，这对于传感器而言，是一个全新的需求。而且，传统的模拟输出型传感器，无法直接与主机端直连，需要额外配置精密的数模转换单元以保证数据准确。 M-A352AD10通过半导体和先进封装技术，将数字信号处理单元集成到传感器内部，改变了原本只有单一的模拟信号采集输出的方式，蜕变成具有支持通用数字接口SPI和UART的全新数字型传感器。这样有两个明显的优势和好处：1.减少了为了抗干扰而需要使用的昂贵的外部长传输线缆，避免了模拟信号在传输过程中受到影响的风险，从侧面保证数据的有效传递。2.如果需要搭配主机使用，可以通过通用数字接口直接对主机输出正确的数据，无需复杂昂贵的模数转换单元，大大地减少系统成本。综合来看，M-A352AD10在桥梁/建筑结构健康监测应用中非常合适。其不仅拥有良好的使用便利性，也同时拥有优异的参数性能，可以很好地满足各种状况下的应用，为桥梁/建筑结构异常诊断、分析提供良好的数据基础，为社会发展保驾护航。

爱普生电子元器件 . 2024-05-10 385
爱普生推出SG-8101CE系列可编辑晶振，为WIFI6模块提供高性价比的解决方案

在当前通信领域飞速发展和升级的科技背景下，网络信号的覆盖程度，信号强度以及稳定度，备受通信运营商的关注，成为通信设备采购的首要考虑因素。尤其当前在热门的如WIFI6无线通信通信领域，更是数以亿计的终端用户最能直接体验感知的敏感点。全球最大的晶体及时钟产品提供商Epson（爱普生）推出SG-8101CE系列高精度可编辑晶振，支持0.67MHzto 170MHz的可调频率范围，在-40℃ to+85℃的工作环境中达到15ppm的频率稳定度。为当前最火的WIFI6模块的设计研发进程提供了高性能和性价比的可选方案。 WIFI通信模块框架图 SG-8101CE系列晶振具有超宽的可调频率范围。0.67MHz to 170MHz几乎涵盖了中低频点，可满足市场上绝大多数的消费和工业电子产品应用。与常见的晶振相比，SG-8101CE系列的可编辑功能，增加了产品设计的灵活性，不再用单一的设计专用驱动电压源和频点匹配。如WIFI模块电路设计中可根据电路中的布局和线路的设计要求，以相应的驱动电压，编程相应的晶振频点。以满足设计电路的要求。可编辑的灵活性让它在通信领域不同频点的应用场景游刃有余。值得指出的是，SG-8101CE系列晶振的高频偏精度，在-40C to+85C的工作环境中仍能达到15ppm的频率稳定度，使它可完全满足WIFI通信模块设备对于时钟源的要求，能为WIFI模块板级链路层BIAS control提供稳定的时钟频率以保证高质量的信号输出。宽输出的电压摆幅VoH=90%VccMin，VoL=10VccMax，使之可以给下一级MCU控制单元提供更大范围的输入摆幅要求。此外，SG-8101CE系列晶振可通过微调1.80V,2.50V,3.30V等可选的电压源用以匹配电路设计和控制精度等出色表现。目前，SG-8101CE系列晶振推出2520,3225,5032,7050等多种封装尺寸，以应对在市场上对于晶振的小尺寸多样化的需求。随着SG-8101CE系列晶振在通信领域的广泛应用，相信以其优越的功能，高可靠性的产品品质，也将在其他中高端电子应用市场竞争中受到青睐。

爱普生电子元器件 . 2024-05-10 160
工业级无人机创新成果发布，助力 “低空经济” 高飞

近日，中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联 “联合攻关” 成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布 “基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统” 创新成果。该系统由中电互联下属企业中电星原科技有限公司联合飞腾公司共同打造，以飞腾腾珑 E2000D 为主控芯片，对飞控系统软件底层架构进行重构，基于 RT-Thread 的核心算法进行应用优化，对控制机元器件进行国产化创新升级，有力提升工业级无人机的飞行可靠性、复杂环境适应性及抗电磁干扰能力。飞腾腾珑 E2000D 产品是飞腾面向新一代工业互联网及物联网应用场景下，开发的一款低功耗、高算力、高性能 CPU 芯片，广泛应用于数据采集、数据通讯、数据计算以及存储等场景。 2022 年，中电互联携手飞腾首次推出消防应急救援无人机产品（点击回顾）。此后，双方携手共同开发全国产第四代无人机飞控系统，相比于前代产品，第四代全国产无人机飞控系统结合了高可靠传感器，以及算法模形，未来还将结合深度学习算法及视觉导航算法等先进技术，为行业的智能化应用开创一条国产化的实践之路。作为 CPU 研发设计国家队，飞腾以行业应用需求为牵引，积极推进无人机关键器件的升级创新，并以此为契机，推出了适用于工控等领域的嵌入式芯片。双方积极探索飞控核心算法的创新升级，提升工业级大载重无人机复杂环境中飞行可靠性。基于飞腾腾珑 E2000 芯片的自主安全飞控系统，与基于飞腾腾锐 D2000 的地面工作站以及由飞腾腾云 S5000C、飞腾腾云 S2500 搭建的飞控中心大数据平台相结合，有助于形成统一的通信标准，助力构建基于国产化的完整的数据安全应用产业链，打造一体化解决方案，赋能低空经济的行业应用，助力行业、区域形成有效支撑，真正实现国产化的数字应用升级换代。目前，该系统通过搭载大载重应急救援无人机、消防灭火无人机，已在陕西省龙草坪林业局林业预警监测、延安市黄陵数字应急等项目中得到应用，能有效满足森林资源空天地预警防控和复杂环境中应急救援现场对无人机飞行的高机动性、可靠性及数据链路安全性要求。经鉴定，该系统整体技术处于国内领先水平。未来，由飞腾芯搭建的行业解决方案将在更多场景下广泛应用。

无人机

飞腾 . 2024-05-10 1 2 745
2024年SiC行情：意法、罗姆、英飞凌等降低营收目标

近日，意法半导体、英飞凌、罗姆、Wolfspeed、安森美和X-fab等多家头部碳化硅企业发布财报，部分企业调低了碳化硅营收增长目标：意法半导体：2024年碳化硅营收营收仅增长1.5-2亿美元，而去年增长了5亿美元。英飞凌：今年碳化硅营收增速调低至20%。罗姆：明年碳化硅营收目标减少11亿元人民币，2027年目标减少27亿人民币。 Wolfspeed：一季度营收增长4.14%，但在新工厂实现盈利前，不再扩建绿地工厂。安森美：今年碳化硅营收的增速将是全球市场的2倍左右，但2023年碳化硅营收受市场影响，减少了2个亿美元。意法半导体：今年碳化硅仅增长2亿美元意法2024年第一季度财务业绩下滑，净营收为34.7亿美元（约250.72亿人民币），毛利率为41.7%，其中净收入下降了18.4%，净利润下降至5.13亿美元（约37.07亿人民币）。其中，功率和分立器件下降9.8%；模拟产品MEMS和传感器下跌13.1%；微控制器下降了34.4%；数字 IC 和射频产品下降2.1%。碳化硅方面，意法半导体在财报会议上表示，“我们确实相信今年碳化硅收入将达到13亿美元（约93.93亿人民币）左右，与去年相比增长约1.5-2亿美元（约10.84-14.45亿人民币）。相较之下，2022-2023年碳化硅的营收增加了5亿美元（约36.13亿人民币）。今年碳化硅营收之所以增长少，是因为一位客户将 2024年归类为过渡年，他们预计2025年及以后会回到增长轨迹，所以我们预计明年碳化硅营收会实现5亿美元增长，预计在2030年达到50亿美元（约361.3亿人民币）以上。” 英飞凌：碳化硅增速调低至20% 5月7日，英飞凌发布了季报，2024财年第二季度，英飞凌营收为36.32亿欧元（约276.36亿人民币），利润达7.07亿欧元（约53.80亿人民币），利润率为19.5%。英飞凌将2024财年碳化硅收入增长速度预期下调至20%左右，在财报会议上，英飞凌负责人表示，“因为由于西方项目的影响，我们减少了碳化硅，我们看到太阳能、工业方面以及汽车方面的市场需求变弱”。对于碳化硅的营收市场来源，英飞凌透露，“50%碳化硅的营收来自于工业领域，45%是汽车，5%是PSS。本财年工业碳化硅营收的增速比汽车略多，达到20%”。2024财年展望，英飞凌目前预计营收约为151亿欧元（约1148.96亿人民币），上下浮动4亿欧元，利润率将达到20%左右，调整后毛利率约为40%。安森美：SiC全年增速超市场200%，衬底自供50% 4月29日，安森美公布了2024年第一季度财务业绩。财报显示，安森美Q1营收为18.6亿美元（约134.39亿人民币），同比下降5%，净利润为4.6亿美元（约33.24亿人民币），同比下降12%。其中，汽车业务销售额同比增长 3%，达到10亿美元；工业业务销售额疲软，为4.76亿美元，比去年同期下降14%。碳化硅等产品技术优势得到客户高度评价，销量同比增长9%，超过全公司平均水平，预计将继续成为高利润率的增长动力。第一季度，超过50%的碳化硅衬底是安森美内部生产的，还为中国市场排名前十的汽车制造商提供了800V 平台的设计。尽管2024年SiC市场的增长速度将放缓，但安森美预计他们的碳化硅营收将以两倍于整体市场的速度增长。而且2023年11月的财报会议上，“就全年而言，单个汽车 OEM 最近的需求减少将影响碳化硅10亿美元目标，我们2023 年碳化硅出货量将超过 8 亿美元，是去年收入的 4 倍。” Wolfspeed：SiC营收增长4.14%，暂不扩产近日，Wolfspeed公布了2024财年第三季度的业绩，报告期内，该公司的营收约为2.01亿美元（约14.50亿人民币），同比增长4.14%。GAAP毛利率为11%，同比下降20%；非GAAP毛利率为15%，同比下降19%。该季度，Wolfspeed的SiC材料营收约为9900万美元（约7.14亿人民币），器件收入为1.02 亿美元，电动汽车器件收入同比增长约48%。其中，莫霍克谷二厂8英寸SiC晶圆厂营收约2800万美元（约2.02亿人民币），收入增加了一倍多，上个季度为1200万美元。截至今年4月份，莫霍克谷的晶圆开工利用率已经超过 16%，今年6月之前将达到20%。本季度，莫霍克谷产品认证方面继续取得进展，完成了另外五个产品转移，包括两个碳化硅 MOSFET 芯片和三个分立碳化硅 MOSFET。达勒姆的一厂10号楼8英寸汽车级碳化硅MOSFET衬底已经实现了高良率，有信心能够支持莫霍克谷至少25%的晶圆开工率。第三工厂The JP 8英寸碳化硅衬底工厂已经封顶，预计在今年6月开始为初始长晶炉通电，资格认证将在9月进行，预计年底初步生产8英寸碳化硅晶锭，未来将支持莫霍克谷年度 20 亿美元以上收入目标。 SiC功率器件设计定点约为28亿美元（约202.02亿人民币），约80%用于电动汽车，预计2024 财年的设计投入总额超过70亿美元。第三季度Wolfspeed赢得了约 8.7 亿美元的design-win，这些设计成果通常会在未来五到七年内成熟，积压design-win在未来三到五年内支持 30 多家 OEM 的超过125 款车型。该公司预计，2024财年第四季度收入在 1.85 亿美元至 2.15 亿美元之间。展望未来，Wolfspeed相信目前美国产能扩张可产生约 30 亿美元（约216.8亿人民币）的年收入，除了达勒姆器件工厂4亿美元器件收入外，莫霍克谷工厂将产生超过20亿美元的器件收入，三厂The JP 衬底业务未来将增长至超过6亿美元。预计在 2024 财年支出约20亿美元，到 2025 财年预计总资本支出将大幅减少约 6 亿至 8 亿美元。在美国工厂实现现金流目标之前，不会扩建另一绿地工厂（猜测是德国工厂）。罗姆：明年SiC营收目标51亿元 5月9日，罗姆公布了2023财年第四季度的财报。2023财年罗姆全年营业收入预测为467.7亿日元（约21.69亿人民币），同比下降7.9%；全年净利润预计为53亿日元（约2.46亿人民币），同比下降32.9%。其中汽车业务229.4亿日元（约10.64亿人民币），增长7.7%，其他市场营收都下降。产品方面，集成电路产品营收207亿日元，下滑11.3%；分立器件201.9亿日元，下降4.8%；模块业务32.9亿日元，下滑4.1%。罗姆也在调低碳化硅营收预期目标——罗姆财报显示，他们的2025年碳化硅营收目标是1100亿日元（约51.01亿人民币），2027年达到2200亿日元（约102.03亿人民币），而在去年，罗姆的碳化硅营收目标分别为：2025财年1300亿日元（约合人民币62.25亿），约减少了11亿人民币；2027财年2700亿日元（约合人民币129.29亿），约减少了27亿人民币。他们已经获得了赛米控丹佛斯、宝马汽车、马自达、联合汽车电子、Lucid、臻驱、等众多客户的碳化硅Design-Win；碳化硅客户方面，中国39家，欧洲24家、美国14家，日本43家，其他国家18家。未来，他们还将推出碳化硅模块，2027年模块的营收目标为600亿日元（约27.83亿人民币）。 X-fab：SiC营收增长100% 4月25日，X-fab公布了2024年第一季度业绩。财报显示，其Q1营收2.162亿美元（约15.62亿人民币），同比增长4%。其中，汽车业务收入为1.356 亿美元（约9.8亿人民币），同比增长12%；SiC收入总计2630万美元（约1.9亿人民币），同比增长100%。

碳化硅

芯查查资讯 . 2024-05-10 1 6 915
中芯国际发布2024Q1财报，营收同比增长19.7%

5月10日，中芯国际公布截至2024年3月31日止的第一季三个月未经审核业绩。财务摘要 2024年第一季的销售收入为1,750.2百万美元，2023年第四季为1,678.3百万美元，2023年第一季为1,462.3百万美元。 2024年第一季毛利为239.7百万美元，2023年第四季为275.0百万美元，2023年第一季为304.7百万美元。 2024年第一季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。以下声明为前瞻性陈述，基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。二零二四年第二季指引本公司预期国际财务报告准则下的指引为：季度收入环比增长5%至7%。毛利率介于9%至11%的范围内。管理层评论 2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

上游厂商动态

芯查查资讯 . 2024-05-10 6 1020
美国商务部将37个中国实体加入“实体清单”

5月10日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）9日发布了一项最终规则，以修订《出口管理条例》（EAR），将37个实体添加到实体清单中。根据美国商务部公布的理由，11个实体是因为参与高空气球相关活动被加入清单，4个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于无人机相关活动被加入清单（其中3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项），22个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于发展量子技术能力而被加入清单（其中2个实体还参与了有关核计划，3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项）。 37个实体的名单如下：

芯查查资讯 . 2024-05-10 11 2760
ADI调整艾睿的代理模式，优化渠道提升营收

5月10日消息，网传一则ADI公司内部邮件显示，ADI将调整供应链和营收结构，从2024年4月30日起，艾睿不再获得新需求的批准，中间会有一段时间缓冲期，在2024年5月26日生效。艾睿仍是ADI的全球fulfillment代理商，客户仍然可以通过直接对接ADI销售团队、ADI官网的eShop、以及其它的分销代理商与ADI合作。邮件显示，ADI优化渠道的决策主要集中在：增加收入增长，ADI将通过直接资源加速管道和更快地转化为收入。为客户提供足够的技术支持，以应对日益复杂的系统级解决方案。 ADI最新财务报告显示，2024会计年度第一季度的营收同比下降23%，至25.1亿美元，略高于分析师预期的25亿美元。尽管利润略超预期，但市场对ADI未来的展望仍表现谨慎。营收下降的主要原因是整个半导体行业仍在经历库存调整，特别是ADI的工业部门，其营收同比下滑31%至12亿美元，占总营收的48%。该部门的业绩不佳，反映了工业半导体过剩的问题。汽车部门是ADI唯一保持正增长的业务，营收同比增长9%至7.39亿美元，占总营收的29%。尽管实现增长，但增幅仍为近两年来最低，显示高利率环境对车市需求的影响，以及汽车供应链减少订单的现象。全球电动车市场的增速放缓，加上购车补贴的逐步取消，也对这个部门产生一定压力。针对2024会计年度第二季度，ADI预计营收为21亿美元，调整后每股盈余1.26美元上下0.10美元，均低于市场预期的23.6亿美元营收和1.56美元的每股盈余。这显示了当前半导体市场的需求依然疲软，库存调整的周期或将持续一段时间。

ADI

芯查查资讯 . 2024-05-10 5 25 3505
SIA：24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%

5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。 SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯片销售扩大。按地区划分，中国收入同比增长 27.4%，北美收入同比增长 26.3%。亚太地区同期增长 11.1%；欧洲和日本分别收缩 6.8% 和 9.3%。

SIA

芯查查资讯 . 2024-05-09 4 816
出售中国无锡厂股份？SK海力士透过公关回应：涉及多处失实讯息

先前有报导称，SK 海力士已决定将在中国经营代工厂的子公司设备出售给中国无锡市当地政府的一间投资公司，猜测 SK 海力士可能将退出中国代工业务。对此，SK 海力士透过公关团队表示，这项消息涉及多处失实讯息，官方也尚未对此发布正式声明。先前，韩媒 Business Korea 引述业界人士，SK 海力士旗下经营 8 吋晶圆代工业务的子公司 SK Hynix System IC 近日召开董事会，决定以 2,054 亿韩圜出售晶圆代工制造企业 SK Hynix System IC (无锡) 的 21.33% 股份给无锡产业发展集团，另以 1,209 亿韩圜出售制程等无形资产。交易还会连代工设备等资产一同出售。综合自由财经、韩国经济日报报导称，无锡产业发展集团还将发行新股收购 28.6% 股份，因此 SK 海力士很可能出售近 50% 股份，但目前这项消息仍待进一步确认。值得注意的是，SK 海力士 3 月才传出关闭 2006 年成立的上海公司，业务重心转移到半导体制造工厂所在地无锡，为中国新业务中心，但短短不到三个月又传出将出售无锡厂 50% 股份，甚至有退出中国半导体代工市场的消息，着实令人疑惑。 SK 海力士目前已透过公关公司表示这项消息涉及多处失实讯息，但仍希望官方针对此消息进行具体回复。据悉，无锡产业发展集团是无锡市人民政府的一间投资公司，与 SK 海力士共同成立当地代工合资企业。先前韩媒指出，SK 海力士决定缩减中国代工业务，是因为半导体市况恶化，加上本土公司积极扩张产能，难维持竞争力。同时中国积极扩建 8 吋晶圆厂，以对付美国出口限令，不断洒大钱扶植本土领先公司如中芯国际和华虹半导体等。中国国家统计局数据显示，中国半导体产能第一季暴增 40%，中芯国际整体产能增加 12% 以上，尽管代工需求放缓。研调机构 TrendForce 预期，到 2027 年，中国 28 奈米以上的制程市占率将从 29% 上升到 33%。

SK海力士

芯查查资讯 . 2024-05-09 2 14 3076
传美国考虑推动监管，防止中国取得先进AI模型

5月9日消息，拜登政府准备开辟新战线，声称以保护美国人工智能（AI）免受侵害，初步计划在最先进的 AI 模型，例如 ChatGPT 等 AI 系统的核心软件周围设置护栏。报导援引3名熟悉内情人士说，美国商务部正在考虑推动新的监管措施，以限制专有或封闭原始码AI模型出口，这些模型的软件和训练数据都是保密的。美国考虑祭出的任何行动都将是补充过去两年采取的一系列措施，这些措施用来阻止向中国出口先进的AI芯片。即便如此，监管机构也很难跟上行业快速发展的步伐。美国商务部拒绝评论。中国驻华盛顿大使馆没有立即回应置评请求。美国AI巨擘如微软（Microsoft）支持的OpenAI、Alphabet旗下的Google DeepMind及其竞争对手Anthropic已开发出一些强大的封闭原始码AI模型，但目前无法阻止这些公司将模型出售给世界上其他人。这些模型可挖掘大量文字和图像来总结讯息并产出内容。政府和民间研究人员担心，美国的对手可能会利用这些模型，来发动侵略性网络攻击，甚至制造强大的生物武器。消息人士说，为了对AI模型拟定出口管制，美国可能运用去年10月发布的AI行政命令当中的一道门坎。这道门坎是以训练模型所需的计算能力做为基础，当AI计算能力达到一定水平时，开发人员必须报告其AI模型开发计划，并向商务部提供测试结果。根据2名美国官员和另一名了解讨论情况的消息人士，那道计算能力门坎可能成为确定哪些AI模型受到出口限制的基础。由于细节尚未公开，消息人士拒绝透露姓名。追踪AI趋势的研究机构EpochAI则表示，如果使用这个机制，很可能只会限制到尚未发布的模型出口，因为目前还没有任何模型被认为达到门坎，不过，谷歌的Gemini Ultra被认为已经接近这个门坎。消息人士强调，商务部距离敲定规则提案还很遥远。但商务部考虑采取这样的措施，显示出就算对AI科技实施有力监管将面临严峻挑战。

AI

芯查查资讯 . 2024-05-09 1 7 1476
泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。能源与水资源管理：引入了能源报告功能和电动汽车充电设备（EVSE）的支持，同时增强了水资源管理，包括泄漏和冻结探测器、雨量传感器和可控水阀。增强用户体验：通过支持场景设置，用户可以更便捷地通过一个命令激活家中多个设备的预设状态，提升了用户体验。改进的媒体设备功能：Matter 1.3改进了电视和其他有屏幕设备的交互功能，包括推送消息、对话支持和搜索功能，增强了智能家居的娱乐管理。开发者工具与性能优化：包括命令批处理以减少执行延迟，网络调试改进，事件时间戳同步，以及SDK XML集群自动描述工具，提升了开发效率和产品性能。泰凌微电子目前提供成熟的基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解决方案，并帮助多款客户产品实现量产。于此同时，泰凌正在对最新TLSR92 5x系列芯进行适配，将于近期实现基于该高性能平台的Matter over Thread方案。此外，泰凌将于近期推出全新的Wi-Fi多协议芯片，支持Matter over Wi-Fi方案，更全面覆盖用户需求。以上这些芯片都已支持或即将支持Matter 1.3标准，开发者可以通过Matter官方代码仓下载到最新SDK。作为物联网芯片的领军企业，泰凌长期致力于Matter标准的开发，形成了成熟的芯片和配套方案。欢迎访问泰凌Matter网站（https://matter.telink-semi.cn）进一步了解Matter标准并开启产品开发之旅。

泰凌微电子

泰凌微电子 . 2024-05-09 1 2 796
基于Infineon产品的汽车热管理方案

5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。图1：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。图2：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的场景应用图本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N智能功率开关以及74HC4051等模拟开关等产品。其中，Aurix TC334 MCU是Infineon AURIX™系列的第二代MCU产品，采用高性能的六核架构，具有卓越的实时性，功能安全等级可达ASIL-D，并且在器件内部集成了信息安全硬件加密模块和强大的互联接口，适合众多汽车应用。图3：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的方块图本方案所具有的卓越性能和可靠性可快速帮助用户完成对热管理系统的开发与设计。得益于器件的出色性能，方案能根据车辆运行状况和外界环境变化，智能调节整车温度，从而间接性保障车辆的动力性能和经济性能。核心技术优势： Infineon Aurix TC334：基于TriCore 1.6.2.P的高性能带锁步核的MCU；集成DSP、FPU等数据处理单元；丰富的外设，包括QSP、CAN、ASCLIN、SENT等通信接口；集成Hardware Security Module（HSM）用来做数据加密等；集成Security Management Unit（SMU）用来做安全监控；支持功能安全等级ASIL-D。方案规格：采用Infineon Aurix TC334 MCU和TLE92XX系列SBC；预留SPI接口可跟外部三相桥驱动或MCU通信用来控制BLDC；带有Infineon TLE94112集成MOS的半桥驱动可用来控制小功率有刷电机；带有Infineon BSP7系列高边开关用来控制阀门； 12V电压输入，所有IO口支持3V/5.5V驱动；预留传感器接口可采集外部环境信息。

英飞凌

大联大 . 2024-05-09 1 931
欧司朗旗下微纳光学元器件相关资产将被炬光科技收购

A股半导体激光器头部企业炬光科技5月7日晚间公告，公司拟斥资约5000万欧元收购世界巨头艾迈斯欧司朗（ams-OSRAM）旗下，从而拓展公司在中国国内消费级内窥市场，提升在汽车投影照明领域的微纳光学制造能力与产能。收购光学巨头资产 5月7日，炬光科技与ams-OSRAM 签署《资产购买协议》，炬光科技及其新设的新加坡全资子公司 Focuslight Singapore Pte. Ltd.及瑞士全资子公司 Focuslight Switzerland SA 将购买ams-OSRAM AG（以下简称“ams-OSRAM”）位于新加坡全资子公司ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.和位于瑞士全资子公司 ams International AG的微纳光学元器件部分研发和生产资产。炬光科技拟使用超募资金及自有、自筹资金5000万欧元（折合人民币约3.84亿元）用于支付本次交易对价，其中，公司拟使用超募资金1.76亿元及其衍生利息收益。作为交易对手方，ams-OSRAM是光学解决方案的全球领导者，拥有超过110年的发展历史，业务覆盖光发射器、光学组件、微型模组、光传感器、集成电路以及相关软件。2023年财年营收为35.9亿欧元。本次出售标的为ams-OSRAM新加坡和瑞士全资子公司，主要涉及微纳光学元器件资产与142项发明专利及相关技术。根据评估报告，标的资产账面价值总额约1亿元，评估增值额约2.7亿元，增值率为 249.42%。其中，固定资产部分为机器设备净值增值率最高，达到385.11%，主要原因系ams-OSRAM新加坡子公司及瑞士子公司部分设备，由于已经按年限折旧完，设备账面净值为零。艾迈斯欧司朗同步宣布了本次收购。公司首席执行官Aldo Kamper表示，艾迈斯欧司朗已经推出了“重建基地”战略效率计划，承诺退出半导体业务的非核心投资组合；而炬光科技是本次出售的无源光学组件资产的绝佳归宿，公司预计本次交易将于2024年第三季度完成。去年4月，艾迈斯欧司朗宣布完成向英飞特电子出售数字照明系统欧洲和亚洲业务的交易，资产剥离的总收益远高于5.5亿欧元，远超最初的预期。此举也是剥离非核心业务战略发展的一个重要里程碑，公司将继续专注于高科技半导体业务及其汽车和特种照明业务，深耕光源、可视化和传感等核心技术领域。加码晶圆级光学器件炬光科技以上游核心微纳光学元器件作为战略发展方向，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。目前公司在国际化运营方面已经具有经验。截至2023年年底，公司境外资产4.27亿元，占总资产的比例为16.23%。 2017年和2024年炬光科技收购德国LIMO GmbH和SUSS MicroOptics SA（已更名为“Focuslight Switzerland SA”，以下简称“瑞士炬光”）。其中，上市公司通过斥资7554.05万欧元(约合人民币5.83亿元)并购瑞士炬光，从而获得先进有机微纳光学技术能力和一定规模的制造能力，并已在汽车投影照明应用中得到了批量应用。另一方面，ams-Osram 在WLO（晶圆级光学器件）有机微纳光学领域拥有全球领先的技术能力和可支撑大规模批量制造的优质资产。炬光科技表示，本次交易将大大提升与扩充公司相关 WLO微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能，获得WLO模组封装工艺技术和制造能力，提高生产效率。开拓消费级市场本次收购正值增强现实(AR)、虚拟现实(VR) 和3D感知等新型消费电子产品的技术成熟度和市场接受度不断提高，有着巨大的市场潜力，以及消费级内窥镜在早期疾病筛查和诊断方面市场需求将持续快速增长。通过本次收购，炬光科技介绍公司加速进入消费电子领域和消费级内窥镜领域，提升在汽车投影照明应用领域的市场份额和竞争力。为了确保未来订单的稳定，炬光科技已制定了多项保障措施，加强与现有汽车投影照明领域客户的合作关系，并将积极开拓在消费电子、消费级内窥镜等新市场，寻找新的增长点，以扩大订单来源。去年，炬光科技实现归母净利润9055万元，同比下降约三成；今年一季度公司归母净利润转亏1619万元。对于业绩亏损，炬光科技介绍，瑞士炬光原来客户在前期对于收购方不确定性的担忧导致收入略有下降，以及成本费用相对较高因素影响，瑞士炬光在报告期内仍处于亏损状态，影响了公司的总体净利润。伴随收购的完成，上述不确定性带来的负面影响消除，且随着市场和销售的进一步整合及开拓，预计瑞士炬光未来盈利能力将稳步回升；另一方面，公司也在积极开展降本增效措施，整合协同效应也将会逐步体现。另外，受光纤激光器市场竞争加剧的影响，炬光科技原有业务中预制金锡薄膜氮化铝衬底材料销售单价有所下降，销量较去年同期显着下降；同时随着光纤激光器泵浦源芯片功率不断提高，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料还在导入中，新一代产品还未形成销售贡献。随着新一代产品在客户端的验证通过和导入，产品的销量预期会回升。

欧司朗

芯查查资讯 . 2024-05-09 4 10 1181
Arm年营收展望欠佳、本益比近70倍

5月9日消息，安谋（Arm Holdings PLC）最新公布的上季财报虽击败华尔街预期，但全年营收展望欠佳，凸显AI发展的不确定性及 AI 概念股可能涨过头的疑虑，盘后股价应声重挫。外电报导，Arm 8日于美股盘后公布第四季（1-3月）财报：营收从去年同期的6.33亿美元攀升至9.28亿美元，其中授权相关营收达4.14亿美元、年增60%；经调整的本业每股盈余为0.36美元，优于去年同期的0.02美元。根据FactSet调查，分析师原本预测Q4营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.30美元。（图源：Arm）展望本季（Q1），安谋预测营收将达到8.75-9.25亿美元，经调整的本业每股盈余将介于0.32-0.36美元。分析师原本预测，Q1营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.31美元。展望全年度，安谋预估营收将达38-41亿美元（中间值为39.5亿美元），经调整的本业每股盈余将介于1.45-1.65美元（中间值为1.55美元）。分析师原本预测，全年营收、本业每股盈余将达40亿美元、1.54美元。安谋8日在正常盘下跌1.6%、收106.07美元；盘后重挫9.21%至96.30美元。 Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，安谋盘后下杀是受到全年财测影响；股价反映投资人期望该公司表现能击败预期，如今却大失所望。安谋财务长Jason Child表示，他希望确保公司能有高度信心达成设定的目标；安谋部分授权协议的时间点可能难以确定，这也是公司设定一个预估区间的原因。根据LSEG数据，安谋以预估每股盈余计算的本益比接近70倍，远高于AI明星辉达（Nvidia Corp.）的35倍。

Arm

芯查查资讯 . 2024-05-09 2 746
YXC | 扬兴有源石英晶体振荡器，频点48MHz，工作电压1.8V~3.3V，应用于视频转接器

视频转接器是一种用于连接不同类型视频接口的设备，其作用是在不同设备之间传输视频信号，并实现信号的转换或适配。视频转接器可应用于连接不同类型显示设备、适配老旧设备、扩展显示功能、连接多个显示设备等。视频转接器需要确保数据传输、处理和显示的时序同步性，以避免数据丢失或失真，这就需要使用晶振作为时钟源，提供稳定的时钟信号，用于同步各个组件的工作，确保数据的准确传输和处理。在视频转接器中，晶振也可以用于控制输出信号的分辨率和刷新率。通过调节晶振的频率，可以实现对输出信号分辨率和刷新率的精确控制，以满足不同显示设备的需求。稳定的时钟信号可以确保视频转接器的稳定工作，避免图像抖动、闪烁或其他不良影响。针对客户需求YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-48M这颗料，以下为OT2JI-111-48M的典型参数在视频转接器中的应用特点： 1、48MHz有源石英晶体振荡器，为系统提供精准的时钟信号，该系列支持1-200MHz频率范围任意频点定制，交期快，批量最快一周内交货 2、-40~﹢85℃范围内，频率稳定度±50PPM，高精度、低抖动，保证数据高速传输稳定性、不丢包； 3、3225封装尺寸，满足客户电路设计需求，具备高性价比；应用于视频接收器、视频处理器等视频设备 YXC晶振YSO110TR系列，频率为48MHz，总频差±20PPM，以下为YSO110TR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-05-09 135
用于电池储能系统(BESS)的DC-DC功率转换拓扑结构

近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源。清晨，当人们和企业开始一天的工作时，对电网的需求会上升；晚上，当人们回到家中时，对电网的需求也会上升。然而，太阳能发电是在太阳升起后逐渐攀升的，但在需求量大的时段，如傍晚太阳落山后，还是无法提供能源。因此，太阳能等可再生能源越来越多地与储能系统集成，以储存能源供后续使用。与太阳能光伏发电配套的储能系统通常采用电池储能系统（BESS）。关于BESS的进步，如更优质、更廉价的电池已显而易见，但较少提及的是更高效功率转换方法的应用。在深入探讨现代功率转换拓扑结构之前，应该先讨论一些重要的设计考虑因素。隔离型与非隔离型隔离型功率转换拓扑在DC-DC阶段通过使用变压器来实现初级侧与次级侧的电磁隔离。因此，初级侧与次级侧各自拥有独立的地线，而非共用接地。由于增加了变压器，隔离型拓扑成本更高、体积更大且效率略低，在并网应用中，出于安全考虑，电流隔离至关重要。双向功率转换双向拓扑结构减少了连接低压 BESS 至相应高压直流母线所需的功率转换模块数量。安森美（onsemi）的 25 kW快速直流电动汽车充电桩参考设计就是利用两个双向功率转换模块的一个例子。该双向转换器与电网连接，为电动汽车的直流电池充电。AC-DC转换阶段采用三相 6 组（6-pack）升压有源前端，而DC-DC阶段采用双有源桥 (DAB) 拓扑。DC-DC双有源桥是较为流行的拓扑结构之一，稍后将对其进行讨论。硬开关与软开关传统的功率转换器采用硬开关控制方案。硬开关的问题在于，当晶体管从导通状态切换到关断状态时（反之亦然），漏极至源极电压（VDS）会降低，而漏极电流（ID）会增加。两者存在重叠，这种重叠会产生功率损耗，称为导通损耗和关断开关损耗。软开关是一种用于限制开关损耗的控制方案，其方法是延迟 ID 斜坡到 VDS 接近于零时导通；延迟 VDS 斜坡到 ID 接近于零时关断。这种延迟被称为死区时间，电流/电压斜坡分别被称为零电压（ZVS）和零电流开关（ZCS）。软开关可通过谐振开关拓扑（如 LLC 和 CLLC 转换器）实现，以大幅降低开关损耗。两电平与三电平拓扑（单相与双相）三电平转换器拓扑结构比两电平拓扑结构更具优势，原因有以下几点。首先，三电平拓扑结构的开关损耗低于两电平拓扑结构。开关损耗与施加在开关上的电压平方（V2）成正比，在三电平拓扑结构中，只有一半的总输出电压被（部分）开关所承受。其他优势来自于更低的电流纹波和 EMI。同样，只有一半的总输出电压被施加到升压电感器上，从而降低了电流纹波，使其更易于滤波。EMI 与电流纹波直接相关，降低电流纹波也就降低了 EMI。由于峰值-峰值开关电压降低，dV/dt 和 dI/dt 也随之降低，从而进一步减少了 EMI。图1.两电平拓扑结构图2.三电平拓扑结构宽禁带技术如碳化硅（SiC）等宽禁带技术进一步提高了功率转换系统的效率。由于这些器件的固有特性，它们相比传统的硅基MOSFET具有许多优势。其中一些重要因素包括：由于击穿电场和禁带能量更高，器件的击穿电压更高；热传导率更高，从而降低了冷却要求；导通电阻更低，从而改善了导通损耗；电子饱和速度更高，从而实现了更快的开关速度。 DC-DC拓扑同步降压、同步升压以及反激式转换器同步转换器源自经典的降压和升压转换器。之所以称为同步转换器，是因为它用一个额外的有源开关取代了二极管。反激式转换器与同步转换器类似，不同之处在于通过用耦合电感器（也称为 1:1 变压器）取代电感器，增加了隔离功能。增加这种变压器可以起到隔离的作用，但可能需要一个电压箝位缓冲电路来抑制变压器的漏电流。由于结构和调制方案简单，这些转换器的成本较低，但与一些更先进的拓扑结构相比，损耗和电磁干扰（EMI）往往较高。图3.同步升压图4.同步降压对称升压-降压对称降压-升压转换器是一种应用于高功率系统中的三电平拓扑结构实例。如前所述，对于标准的两电平转换器，开关上的电压应力来自于总母线电压，而对于更高功率的系统，这一数值可能达到1000V或更高。这就需要在高功率系统中使用额定电压为1200V及以上的晶体管。与此相反，像对称降压-升压转换器这样的三电平拓扑仅需使用额定电压为母线电压一半的器件，且还具有降低开关损耗、减小电磁干扰（EMI）以及更小的磁性元件体积等额外优势。其缺点主要源于对更多开关和更复杂控制算法的要求。图5.三电平对称升压-降压飞跨电容转换器（FCC）飞跨电容转换器（FCC）是一种三电平转换器，这种配置能够实现双向功率流。它由四个开关、一个电感器和一个跨接在中间两个开关的飞跨电容组成。由于这是一种三电平拓扑结构，飞跨电容充当了箝位电容（或恒压源）的角色，该结构还具有开关电压应力减半的优点。因此，这种拓扑结构的优点包括使用较低电压、具有更高性能开关、无源元件尺寸较小以及减少了电磁干扰。这种电路拓扑结构的缺点是必须配备启动电路，将飞跨电容的电压调节到母线电压的一半，从而充分利用低电压开关的优势。图6.三电平双向飞跨电容转换器双有源桥（DAB）双有源桥（DAB）是最常见的隔离型双向拓扑之一。如图7所示，其在初级侧和次级侧均采用了全桥配置。每个桥通过移相控制，即控制相对于彼此相位偏移的方波，来控制功率流方向。此拓扑的一些优点包括：每个开关上的电压应力限于母线电压、两侧所有开关上的电流应力大致相等，以及无需额外元件（如谐振电路）即可实现软开关。一些缺点则是由于高电流纹波，滤波电路至关重要，且在轻载条件下转换器的软开关能力可能会失效。图7. 双向有源桥 LLC谐振转换器 LLC 转换器是一种可利用软开关技术的谐振拓扑结构。下图显示了这种拓扑结构在初级侧可以采用半桥或全桥配置。LLC 转换器通常以单向模式运行，但也可以通过将现有的二极管换成有源开关来实现双向运行。该电路的谐振回路包括一个谐振电感器、一个谐振电容器和一个磁化电感器。与之前的 DAB 拓扑相比，该电路的一个优点是在整个负载范围内保持软开关特性。图8.半桥式LLC转换器图9.全桥式LLC转换器 CLLC谐振转换器 CLLC 转换器是另一种可利用软开关技术和双向功率流的谐振拓扑结构。它在初级侧和次级侧均包含一个谐振电感器和一个谐振电容器。该电路和其他在初级侧和次级侧都包含全桥的电路的一个共同优点在于，其控制原理是相同的。此外，与之前的 LLC 转换器一样，CLLC 可在整个负载范围内实现软开关特性。不过，CLLC 优于 LLC 拓扑的一个原因是对称谐振回路。LLC 拓扑具有非对称谐振回路，导致反向操作与正向操作不同。具有对称谐振回路的 CLLC 解决了这一问题，因此更容易实现双向充电。图10.双向CLLC转换器总结电池储能系统持续演进，并伴随可再生能源发电技术得到更广泛的应用，这催生了对更高效、更可靠功率转换系统的需求。本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。文中所讨论的许多电路拓扑均可利用安森美免费在线的基于PLECS的Elite Power仿真工具进行仿真，以更深入地了解器件级和系统级效率。欲了解更多信息，请访问onsemi.cn获取业界领先的设计资源和能源基础设施应用创新技术的最新动态。

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安森美 . 2024-05-09 2 861
百余家领军企业已集结2024南京国际半导体博览会！

√早鸟好礼 √团组福利 √等你来领 6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入场券等你来领，团组参观享7重福利，还有早鸟好礼先到先得！ 01 报名参观提交信息，完成注册，凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参观证入场。早鸟好礼完成参观注册的前500名观众，可现场领取早鸟好礼，随机派送大会周边，开展期间凭生成的报名二维码及注册姓名至观众服务处领取。团组福利 ≥5人，即可选择团体报名，加赠超值福利基础福利：团组成员≥5人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊升级福利：团组成员≥30人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 “百人团”福利：团组成员≥100人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、专人接待，定制化观展路线，提前预约展台讲解 6、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 7、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 02 企业名单、论坛日程最新参展、演讲企业名单（更新中，请持续关注）（排名不分先后）台积电长电科技华天科技通富微电子股份有限公司日月光扬州扬杰电子科技股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心上海微电子装备（集团）股份有限公司盛美半导体设备（上海）有限公司华为腾讯云新思科技 eTopus 芯行纪科技有限公司南京大鱼半导体有限公司芯华章科技股份有限公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司东莞触点智能装备有限公司江苏联瑞新材股份有限公司衡所华威电子有限公司上海新微技术研发中心有限公司中电国基南方集团有限公司华太电子技术股份有限公司鼎捷软件股份有限公司上海哥瑞利软件股份有限公司赛美特科技有限公司无锡芯享信息科技有限公司江苏泰治科技股份有限公司徐州博康信息化学品有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司上海凌恒工业自动化有限公司津上智造智能科技江苏有限公司上海皓固机械工业有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司康盈半导体科技有限公司无锡国家“芯火”双创基地无锡市元尤热控电气有限公司江阴市辉龙电热电器有限公司中船重力鹏力(南京)超低技术有限公司江苏伟格流体科技有限公司上海帆测科技发展有限公司苏州洛易达工业互联网有限公司大连莫斯科技有限公司合肥致真精密设备有限公司无锡昊斯特科技有限公司杭州三海电子科技股份有限公司天津鲲鹏信息技术有限公司深圳市凯士德科技有限公司深圳双澜科技有限公司南京集鸿环保科技有限公司苏州矽利康测试系统有限公司上海珉希自动化科技有限公司江苏泽沛电子科技有限公司昆山吉崴微电子科技有限公司中化天康科技（南京）有限公司昆山上善真空科技有限公司上海亚螺精密紧固技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司东莞励治研磨科技有限公司深圳问道以芯科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司南京集成电路设计自动化技术创新中心上海爱丽塔机电设备有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司江苏福拉特半导体装备有限公司浙江艾微普科技有限公司南京邮电大学南通研究院南京星问科技有限公司江苏磊霆精密材料有限公司中材新材料研究院（广州）有限公司天安数码城昆山恒清净化设备科技有限公司气体圈子今日半导体北京电子城集成电路设计服务有限公司大连宽旺芯联科技有限公司深圳市安泰珂电子有限公司深圳惠恩普智能科技有限公司深圳华秋电子有限公司深圳市诚得信电子有限公司深圳市彩立德照明光电科技有限公司温州健坤接插件有限公司捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司深圳市创越半导体自动化设备有限公司嘉德川科技（深圳）有限公司碧海科技（深圳）有限公司小可智能设备科技有限公司深圳新宇杰科技有限公司深圳市晶展鑫电子设备有限公司中电晶华（天津）半导体材料有限公司天津凯华绝缘材料股份有限公司天津海瑞电子科技有限公司天津天芯微系统集成研究院有限公司大连佳峰自动化股份有限公司大连晶博半导体材料科技有限公司大连瑞迪声光科技有限公司大连泰一半导体设备有限公司大连大特气体有限公司大连皓宇电子科技有限公司大连华邦化学有限公司苏州工业园区集成电路公司南通普瑞科技仪器有限公司南京滨正红仪器有限公司芜湖立德智兴半导体有限公司 ······ 部分论坛日程安排 03“百企联动”供需对接会本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好赋能行业发展”的理念，将在南京国际博览中心4号馆重磅推出4场供需对接会，建立服务供需双方的对接模式，通过广泛征集+定向邀请的方式，促成供求双方在现场进行精准、高效的对接，零成本互通供需诉求，寻求合作商机。 · 6月5日上午 -半导体制造专场对接会 -芯片设计专场对接会 · 6月6日上午 -封测专场对接会 · 6月6日下午 -设备材料高质量买家团活动本次对接会活动全程免费，名额有限，欢迎相关企业销售/市场/采购部门的总监/经理踊跃报名。限量免费名额!2024“百企联动”供需对接会企业招募启动 04“IC Future 2024”奖项申报 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评。今年也将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。多展会资讯，敬请持续关注。 2024年6月5-7日，南京国际博览中心见！关于大会南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！预定展位/论坛赞助联系宋女士 15205185603 史女士 15251839398 张先生 15190465670 参观咨询胡先生 15950564227 【欢迎＋组委会微信15950564227，加入观众交流群。】

展会

世半会暨南京国际半导体博览会 . 2024-05-08 2 905
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。” 罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。” SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和（范围1、2 、3的一部分）。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网。关于SiCrystal 罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅（SiC）晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 875
飞腾参加2024中国移动算力网络大会，共襄AI新时代

4月28日至29日，2024 中国移动算力网络大会在苏州召开，大会以 “算力网络点亮 AI 新时代” 为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。作为中国移动的重要合作伙伴，飞腾公司受邀参与主题演讲、智能芯片开放实验室入驻仪式及创新成果展示等多个环节，飞腾携手生态合作伙伴集中展示了服务器、云终端、云笔电等多个自主创新产品与方案。 4月29日，飞腾公司副总经理郭御风受邀出席以 “算网一体、智领未来” 为主题的算力网络未来产业暨联合体创新论坛并发表 “中国芯助力算力网络构建和发展” 的主题演讲，与业界专家学者一道分享了对国内算力网络未来产业推进的一些思考和实践，同时介绍了飞腾 CPU 在算力提升上的技术研究与创新，以及在 5G、AI、云网融合等多方面的应用实践。在以 “融创共赢、算网领航” 为主题的算网原生技术分论坛上，飞腾公司运营商事业部总经理王亚松受邀出席了智能芯片开放实验室的入驻仪式，同时飞腾联手中国移动共同推出了新一代 “一机多芯” 磐石服务器，打造了磐石系列算网原生硬件体系。该产品全面支持国产信创与 Intel 双平台生态，支持飞腾等信创处理器平台，并通过磐石 DPU（数据处理器）与移动云软件技术栈深度融合，助力国家级自主可控算力基础设施建设。大会期间，飞腾携手中国移动、超云、紫光、中科网威、亿道、网迅科技等生态伙伴亮相，展示了飞腾腾云 S5000C 服务器、飞腾腾珑 E2000 云终端、云笔电等创新产品与解决方案。通过实物展示、互动体验、实景还原等多种多样的展示方式，为到场嘉宾带来了一场视觉盛宴，吸引了大量观众深入体验。未来，飞腾将持续开展与中国移动的全方位合作，推动定制芯片研发、云计算、 5G、人工智能领域国产化应用的落地与发展，积极推进以云网融合为核心特征的算网基础设施建设，加速各行业数字化智能转型升级进程。

飞腾

飞腾 . 2024-05-08 1 2 896