关于四层板差分的参考层是电源平面的问题 1.四层板叠层：S--PCB设计-芯查查

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关于四层板差分的参考层是电源平面的问题 1.四层板叠层：S-G-P-S因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM，现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。一直有个疑惑：第四层差分对应的第三层位置画块地铜皮做参考，这样会不会好点？粉色为第三层电源平面，第三层黑色圈圈位置换成GND铜皮会不会好点? 2.可是分析下面图发现换成GND铜皮并不能缩短差分的回流路径请问各位大神是怎么处理的呢？