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方舟
波峰焊时,连锡问题可通过设计偷锡焊盘解决。偷锡焊盘能引导焊锡流向,避免元件引脚间连锡。其宽度至少为普通焊盘三倍,通常置于元件尾部,与相邻焊盘连接,避免短路。对于 SOP 系列封装,引脚间距小于 1.27mm 时,可增加偷锡焊盘。其他封装也可采用类似设计。过炉治具可用偷锡片替代 PCB 上的偷锡焊垫,其位置、大小应与 PCB 上的一致或更长,材质、厚度要合适,需可重复使用、固定且易更换。
版块: 电子DIY维修技术
2024/06/17 07:40
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