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【书籍评测】《芯片通识课》限时申请

申请方式:请点击《芯片通识课》申请;

 

内容介绍:

本书以图文结合的方式介绍了芯片的知识,共7章。

第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术,包括半导体技术的诞生,晶体管、集成电路、光刻工艺的发明等内容;

第2章带领读者走进芯片的微观世界,了解芯片复杂和神奇的内部结构,以及芯片的设计和芯片制造技术;

第3章讲解了芯片的设计过程,包括与芯片设计相关的EDA软件、IP、MPW等内容;

第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料,重点介绍了光刻和刻蚀工艺,以及芯片制造的基本流程;

第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等;

第6章介绍了芯片的各种应用;

第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析,阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。

本书图文并茂,讲解通俗易懂,适合各行各业的科技人员、芯片行业从业者和政府部门相关人员阅读,也可以作为广大中学生、大学生及社会各界芯片爱好者了解芯片知识的科普读物。

 

阅读报告:
1、请在收到书籍后,15天内,提交不少于一篇试读报告,不少于300字+1张图片;
2、报告内容可以结合书里的内容谈谈工作学习、技术经验、行业理解;
3、报告标题名称须包含《芯片通识课》+自拟标题。

 

重要提醒(必读):

1、完成测评任务者,保留书籍;

2、未完成测评任务者/质量较差者,需寄回书籍(退回邮费自理)。

 

书籍测评
版块: 官方活动
2025/09/12 11:55
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