在目前的蓝牙耳机市场中，半入耳式降噪耳机凭借无需深入耳道的佩戴方式，以及兼具的主动降噪功能，受到了很多消费者的喜爱。此次将要拆解的荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机便是一款采用了半入耳式设计的产品，不但支持自适应降噪功能，还支持LDAC高清音频解码，提供出色的音频效果，带来高性价比体验。

 

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机外观质感出众，体积非常轻巧。功能配置上，升级智慧降噪2.0，支持全时自适应降噪，可实时监测降噪和佩戴情况的动态变化，依靠高性能DSP的强大芯片算力持续优化降噪效果；支持AI ENC降噪，基于三麦克风系统和深度神经网络算法（DNN），带来清晰的语音通话效果。

 

荣耀亲选TiinLab S7搭载定制级13mm大动圈，采用TPU+Ti航钛金属复合振膜，具备更强的低频下潜性能和更精准的中高频细节表现能力，带来16Hz~40kHz的超宽频响范围；支持LDAC音频解码，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS高清音频认证；还支持动态EQ功能，保障声音表现的一致性；支持空间环绕声功能，使声音更具方位感和临场感。

 

其他方面，荣耀亲选TiinLab S7支持蓝牙5.3，支持双设备连接，支持与荣耀手机弹窗配对，提供稳定、便捷的无线连接；支持游戏模式，提升延迟表现；支持查找耳机，防止丢失；支持IP54级防水抗汗，满足运动场景使用；耳机单次最长续航约7.5小时，搭配充电盒综合续航长达36小时，还支持快充，充电10分钟，听歌2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

一、荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机开箱

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有产品的外观，品牌LOGO和产品名称，以及LDAC和Hi-Res AUDIO WIRELESS标识。

包装盒背面介绍了产品的功能特点：定制13mm航钛动圈、4.1g超轻机身、智慧降噪2.0、36小时长续航、三麦AI通话降噪、双设备连接。以及制造商万魔声学股份有限公司信息和荣耀智慧空间APP下载二维码。

包装盒侧边介绍了产品的三大主要功能特点。

包装盒另外一侧设计“HONOR Connect”标志，适配荣耀终端设备。

包装盒底部贴有产品出厂标签，荣耀亲选耳机TiinLab S7，产品型号：CHP-ME00，颜色：钛银色。

打开包装盒，取出内部物品，仅有主机和快速指南。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机充电盒采用了非常圆润的鹅卵石状设计，类金属的磨砂涂层，质感出色，体积小巧便携。机身正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

机身背面外观一览，亮银色转轴设计。

机身底部设置有Type-C充电接口，银色环装饰，同时提升开孔强度。右侧一颗蓝牙配对的功能按键。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，座舱倾斜设计，更便于取放耳机。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧标注有产品参数和认证信息，万魔声学股份有限公司，电池容量：460mAh 1.748Wh，输入：5V-460mA，输出：5V-170mA，型号：CHP-ME00。

座舱内部设置为耳机充电的金属弹片。

荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，钛银色配色电镀工艺处理，呈现类金属的亮面光泽。

耳机外侧外观一览，机身曲线圆润无棱角。耳机柄侧边设置压感按键，捏一捏实现多功能控制。

后腔上的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

另外一侧同样设计麦克风拾音孔，双向开孔设计，提升收音效果。

耳机内侧外观一览。据官方介绍，采用了微入耳设计，更少的侵入耳道，与耳屏接触面积也更小，从而提升佩戴舒适性。

音腔内侧的调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

耳机出音嘴特写，金属网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

耳机柄末端的通话麦克风拾音孔和充电触点特写。

经我爱音频网实测，荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机整机重量约为38.8g，体积小巧轻盈便携。

单只耳机重量约为4.5g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.12W。

二、荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们了解了荣耀亲选TiinLab S7真无线降噪耳机的轻巧精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

耳机拆解

拆掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，底部贴有FPC蓝牙天线，侧边设置有压力感应传感器。

拆掉压力感应传感器。

压力感应传感器模组正面电路一览。

压力感应传感器模组背面电路一览。

压力感应传感器特写，丝印型号N11C。

压力感应传感器排线连接主板的BTB连接器公座。

腔体内部结构一览，主板通过胶水固定密封，与音腔内部元器件排线通过连接器连接，末端与充电触点焊接。

挑开连接器，取出主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

耳机搭载的WUQI物奇WQ7034系列蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

物奇WQ703X芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.4双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

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