最近走进了电子焊接的世界里，作为新手们
常常会因操作不当而犯下一些错误。

这些看似小问题的焊接错误，可能会对电路的稳定性、可靠性以及使用寿命产生重大影响。今天，来看看我焊接出的那些幺蛾子。


虚焊：电路连接的隐患

这其实是个mos管，因为gpio打开了它还罢着工，才发现有虚焊。
虚焊的后果不容忽视。它会使电路连接时通时断，影响设备的正常运行。在高要求的电子设备中，虚焊可能引发设备不工作，威胁设备的安全性和可靠性。

为了避免虚焊，咱应确保预热焊盘和元件引脚至合适的温度（一般在 200-250℃之间），并在预热后适量添加助焊剂。这样可以有效去除焊盘和元件引脚表面的氧化层，增强焊锡的润湿性。


锡量不足：这个我一般不会犯，不是故意的，是不小心的。不小心忘记的。。。

锡量不足会降低连接强度，使焊点在设备受到震动或冲击时容易脱落。特别是在大电流电路中，过小的焊点接触面积会导致发热严重，甚至烧毁元件。

改正锡量不足的关键在于根据元件引脚的大小和焊盘的尺寸来控制焊锡量。焊接时，将焊锡丝靠近焊点，让焊锡自然流入焊点，当焊点达到适当大小后停止添加焊锡。焊锡的添加速度和流量要均匀缓慢，以使焊锡形成饱满的焊点。


焊点不光滑：隐藏的缺陷与短路风险（请无视上面那个像核爆一样的场景，我会洗掉的）

焊点表面凹凸不平，焊锡没有形成良好的圆滑过渡形状，这是焊接操作不当的又一表现。

不光滑的焊点可能隐藏内部的缺陷，如气孔、夹杂物等，降低焊点的质量和可靠性。其形状不规则还可能与周围的元件或电路板产生短路，特别是在高密度的电路板上，短路的风险更为突出。

在焊接过程中，要注意焊锡的添加速度和流量，使焊锡自然形成光滑的焊点。同时，电烙铁的撤离角度也很重要。一般应在焊锡凝固前以 45-60°的角度撤离电烙铁，以确保焊点的形状良好。


松香-焊膏过多：导电隐患不容忽视

松香-焊膏过多的问题是在adc检测时发现的。当松香-焊膏过量时，在焊接加热过程中，多余的焊膏可能残留在焊点周围或流入相邻的电路间隙。然后，你懂的。

及时清理电路板上的残留焊膏。不然等着和软件或者测试工程师吵架吧。