烧录教程

烧录工具

Burning and Debugging Tools(BDT)仅支持在Windows平台下安装和使用.,

下载地址:

https://gitee.com/link?target=http%3A%2F%2Fwiki.telink-semi.cn%2Ftools_and_sdk%2FTools%2FBDT%2FBDT.zip

连接硬件

请按照下面的图示进行硬件连接。图中的紫线表示USB线，其他两根线表示杜邦线。USB线主要是为开发板提供供电,也可以用杜邦线接仿真上的电源.

SWM和GND都是上面一排的,注意别接错了.

 

 

 

 

注意：务必采用默认的跳帽配置。下图是完成所有硬件连接后状态：

烧录

1.用USB线连接烧录器到电脑的USB口。

2.下载BDT烧录软件，解压到本地文件夹，双击可执行文件"Telink BDT.exe"。 如果一切正常，可以看到如下的窗口显示，在系统标题栏中可以看到已被连接的烧录器的设备信息（见图中红色框）。

 

1.点击工具栏中的"SWS"按钮，如果看到下图中的消息，则标明所有的硬件连接都没有问题。

如果显示的是,在确定接线没有错误的情况下,是仿真的固件版本太低了,需要升级.(Help->Upgrade->Load ,固件位置咋BDT\config\fw\ 选择版本最新的bin文件确定.)

2.设置Flash擦除的区域大小。点击工具栏中的"Setting"按钮，在弹出的“Setting"窗口中可以看到默认的Flash擦除的区域大小是512kB。

1.将Flash擦除的区域大小设置为“2040”，如下图所示：

注意：对于外挂2MB Flash的TLSR9518开发板，Flash最后的8kB空间预留用于保存重要的SoC信息，因此最多可以擦除2040kB的Flash区域。

1. 

2.点击工具栏中的"Erase"按钮，等待Flash擦除操作完成。

3.选择需要烧录的BIN文件。点击"File"菜单里面的"Open"子菜单，在弹出的文件选择对话框中选中需要烧录的BIN文件。选中后的BIN文件将显示在底部的状态栏中。

4.点击工具栏中"Download"按钮，等待Flash烧录完成。