热管理控制，在新能源应用中越来越重要。TMC（Thermal Management Control）集成了多种流体控制，泵/阀对象比较多。前几天实验室拆解了一台集成式的：

满满的一线厂商器件和精良的布局，一看就是大厂作品：

 

1. MCU采用英飞凌TC375，LQFP176封装，多核Aurix架构，4MB/6MB Flash，集成GTM，集成CAN/LIN/SPI等，集成HSM；非常适合需要一定复杂度和功能安全需求的场合；看起来用这个单片机实现了全部的算法控制，包括3个BLDC的FOC控制；
2. SBC采用英飞凌TLF35584，也是非常经典的英飞凌平台的SBC，多路电源，带有安全监控Watchdog，丰富的tracker资源，SS1/SS2组合的安全关断；
3. 无刷驱动这边采用TI DRV3245，6通道NMOS驱动器，BLDC无刷电机驱动，单机就用了6个，应该主要是驱动水泵；
4. Step Motor步进电机驱动方面，3个TI DRV8889步进电机驱动器，应该是控制电子膨胀阀；
5. H桥驱动采用TI DRV8243，用了两个；很多的应用中H桥直流电机驱动使用TI这款；
6. MOSFET方面，主要采用英飞凌IAUC80N04S6N036，单板子至少18个，BLDC的驱动MOS，3.6mR，40V，5*6封装；新洁能NCEP40T11AG也用了几个，看了一下参数和英飞凌的类似，不知道为何不都采用英飞凌的；

 

现在集成式热管理系统也非常多，整车设计越来越精益；电子控制系统也越来越适应和集约；在这个控制器的拆解中，核心数字部分/功率MOS以英飞凌为主，模拟电机驱动类产品以TI德州仪器为主。确实这两家在这些领域非常有竞争力。

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