TRD4C8G63K2-V26C 唐瑞 DDR4 内存颗粒完整规格

一、基础身份

• 厂商：TANGRUI 唐瑞

• 类型：DDR4 SDRAM（C-die）

• 容量：8Gb = 1GB / 颗

• 位宽架构：512M × 16bit（x16 颗粒）

• 速率：DDR4-2666（1333MHz 时钟，2666Mbps/pin）

• 封装：96-FBGA，尺寸 13.3×7.5mm，厚度 1.1mm

• 型号拆解

◦TR:唐瑞品牌 TANGRUI

◦ D4: DDR4 颗粒

◦ C:

电压 1.2V

◦ 8G：8Gb

◦ 63：x16 位宽

◦ K2：C-die 工艺版本

◦ V：96FBGA 封装

◦ 26：速度 2666、商用温度、

二、电气参数

1. 电压 ◦ VDD/VDDQ：典型 1.2V，范围 1.14~1.26V ◦ VPP：2.5V（2.375~2.75V）

2.

时序（标准 CL） ◦ CL=19，tRCD=19，tRP=19（DDR4-2666 19-19-19）

3.

内部架构 ◦ 16 Bank Group（2BG × 8Bank） ◦ 预取 8bit、突发长度 BL8/BL4

4.

温度等级 ◦ 商用标准：0℃ ~ +85℃ ◦ 扩展温宽版本最高支持 95℃

三、DDR4 标准功能

• ODT 片上终端、ZQ 阻抗自校准

• CRC 数据校验、地址奇偶校验

• DBI 数据总线反转、异步复位

• 自动预充电、自刷新、深度省电模式

• POD 伪开漏 IO、差分 DQS 数据选通

• RoHS 无铅无卤环保封装

四、典型应用场景

1. 工控主板、工业内存模组（宽温工业 RAM）

2. 网络交换机、路由器、服务器缓存

3. 一体机、笔记本、台式机内存条（单颗 16bit 方便小容量模组）

4. 嵌入式设备、FPGA 图像缓存、视频编解码板卡

五、同系列兼容 / 替代型号

1. K4A8G165WC-BCWE：DDR4-3200 同规格 x16 颗粒

2. K4A8G165WC-BCTD：同 8Gb C-die，x16 位宽 2666

3.K4A8G165WB-BCRC 8Gb C-die，x16 位宽 2400

4. 美光替代：MT40A512G16-062E（8Gb x16 DDR4-2666）

六、模组搭配举例 • 单颗 1GB（x16），2 颗并联 = 2GB 32bit 内存；4 颗 = 4GB，常用于

工控低容量宽温内存条。