语音芯片曾工
我简单说一下做芯片的流程，一颗芯片的设计、加工和封测三个步骤之间有非常明确的边界。
第一步设计，从产品指标开始一直到版图的输出，这颗芯片的版图就像建筑工程里的施工图，交给下一个步骤就可以按照图纸开始生产了。
第二步芯片的加工就是按照版图设计，通过一系列的工艺步骤，从一个啥都没有硅片开始把芯片做出来。但请你注意，这时候的芯片也被称为裸片，还不能直接使用。
最后一步，这个裸片就被送到最后的封测这一步，完成封装保护和性能测试。到此为止，一颗芯片就完成了。
虽然芯片制造的流程很清楚，但每一步想要实现都非常困难，都挑战人类加工能力的极限。
2021/11/21 00:11
全部评论