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远度科技：对纵横股份在政府采购活动中伪造质量检测报告、逃避行政处罚等违法行为坚持追究

5月7日消息，远度科技近日在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技表示，已正式委托律师，对《撤销行政处罚决定书》提起行政复议和行政诉讼；对伪造公章行为提出刑事报案。

芯查查资讯 . 2小时前 106
苹果据悉正研发一款数据中心AI芯片

5月7日消息，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

苹果

芯查查资讯 . 2小时前 116
NVIDIA、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

5月7日消息，NVIDIA、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。全球云服务公司正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。NVIDIA、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。 NVIDIA目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。 AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与NVIDIA不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2小时前 96
长安汽车披露与华为合作项目进展

5月7日，重庆长安汽车股份有限公司公告称，公司与华为的投资合作项目目前各项工作正在积极推进中。截至公告披露日，公司已基本完成本项目涉及的财务、法务、业务与技术尽职调查。当前，双方正在就交易关键条款进行进一步协商。根据最新项目进展，公司预计不晚于2024年8月31日签订最终交易文件。据澎湃网报道，去年年底，双方的重磅合作正式浮出水面。2023年11月26日，长安汽车公告称，与华为签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司（以下简称“目标公司”），公司拟投资该目标公司并开展战略合作。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，比例不超过40%，并与华为共同支持该公司的未来发展。两天后，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上提到，华为车业务走向独立运营、引入投资，与长安率先合作，目前华为智选车的几个合作伙伴已收到邀请，也欢迎中国更有实力的车企，例如一汽等参与。今年年初，华为智能汽车解决方案新公司成立。1月16日，深圳引望智能技术有限公司成立。该公司注册地址位于华为总部办公楼，由华为技术有限公司全资持股。新公司两位主要成员郑丽英（执行董事，经理）和宋柳平（监事）均为华为高管。澎湃新闻记者从知情人士处了解到，新公司即为此前宣布成立的华为车业务新公司。就在该公司成立的同一天，长安汽车举行全球伙伴大会，长安汽车董事长朱华荣在会上披露了合资公司的部分进展。他表示，今年1月8日，双方已经成立了工作团队，共同探讨车业务的新发展方向，并计划创建一个立足行业、面向全球的平台。长安与华为的新合资公司暂定名为“Newcool”，涉及智能驾驶、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等七大领域。长安汽车日前刚发布的财报显示，公司第一季度实现营收370.23亿元，同比增长7.14%；净利润11.58亿元，同比下降83.39%；汽车销量69.21万辆，同比增长13.9%。 5月6日收盘，长安汽车涨0.34%，报收于14.77元/股。

长安汽车

芯查查资讯 . 6小时前 8 1271
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景，共同探讨最新的能效设计挑战，展示针对更多纵深应用的SiC解决方案。安森美希望借此携手中国的“碳”路先锋们，加速先进功率半导体技术的落地，实现应用系统的最佳能效。在中国，市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。而随着制氢成本稳步下降，氢燃料电池汽车需求也有望迎来增长。同时CAV农用车的电气化进程也不断加速……在这股浪潮的推动下，SiC 凭借其耐压高、导通损耗低、开关频率高以及整体系统成本更低的优势，有望得到更广泛的应用。作为功率半导体的领先供应商，安森美致力于通过颠覆性和创新的智能电源解决方案，尤其是SiC方案，引领汽车和工业等更纵深应用领域的低碳化进程，和合作伙伴共同推动可持续发展。该系列研讨会将聚焦安森美完整的EliteSiC方案，包含配套的栅极驱动器，可简化设计并加快上市时间。10+特定应用及相应的方案包括：汽车类别汽车OBC、DC-DC 及主驱逆变器应用安森美的SiC MOSFET、APM等让DC-DC应用的设计更加灵活，既适用于现有的400V系统，也可扩展到800V系统，并提供最高效率的电能转换。安森美的方案，使得客户能够实现设计功率在3.3kW到22kW范围的OBC，并兼容高达800V的电池电压。安森美的EliteSiC和VE-Trac 模块解决方案助力主驱逆变器动力更强、效率更高。 2．氢燃料电池汽车DC-DC 氢能源称为人类社会的“终极能源”，安森美的SiC MOSFET 可在氢燃料电池驱动的汽车DC-DC中提供高效电能转换。 3．汽车热管理应用安森美提供全面的高压辅助系统解决方案，从12 V到800 V，包括各类电压和电流等级的功率模块和分立器件，易于扩展各种功率等级，满足散热风扇、液压泵和PTC加热器等系统需求。 4．>800V 电子压缩机 800V eCompressor已成趋势，小尺寸的要求同样传导到电路板领域，采用安森美ASPM34比采用分立方案显著缩小尺寸。 5．可靠控制的栅极驱动器方案安森美的隔离栅极驱动器针对SiC和GaN等技术所需的最高开关速度和系统尺寸限制而设计，为 MOSFET 提供可靠控制，可满足汽车、工业等不同应用场景的独特需求。 6．汽车车身、信息娱乐系统及底盘等中压应用 T10 MOSFET相对于前代产品，具有更低的导通电阻（RDS）和栅极电荷（Qg），多样化的封装带来了良好的散热性，在汽车车身、信息娱乐系统及底盘等应用中可显著降低系统功耗、提升功率密度。工业类别 7. 针对光储充应用的SiC, IGBT及PIM模块方案光储充不仅提高了能源转换效率，还实现了能源的持续利用，被业界广泛视为实现能源高效可持续利用的关键，安森美提供广泛的SiC、IGBT，以及升压和逆变器功率集成模块（PIM），适用于各种功率水平的住宅、商业和公用事业太阳能系统，可以提高系统功率密度与转换效率。 8．针对农用车CAV的主驱逆变器模块方案 CAV农用车的电子化势不可挡，且具有高可靠性、坚固性和长寿性的要求。安森美的VE-Trac系列主驱逆变器模块可满足该领域所有最具挑战性的技术需求，尤其是VE-Trac Dual系列代表了可扩展性、延长寿命和可靠性的完美结合。 9．工业电源MOSFET方案安森美工业电源MOSFET方案致力于推动电力转换技术的创新与效率提升，通过其MOSFET产品线为工业、云计算、5G等领域提供定制化的高性能解决方案。 10．运动和伺服控制IPM方案以SPM 31为代表的IPM产品具备高效率和高稳健性且结构紧凑，适合暖通空调、热泵、变频驱动器（VFD）、工业泵和风机以及伺服电机等各种变频应用，助力目标应用提高效率，降低系统成本和提升整体性能。请扫描下方二维码查看五场会议的详细议程并注册参会。 5月7日，北京 5月9日，西安 6月4日，深圳 6月11日，南京 6月13日，上海

安森美

安森美 . 7小时前 186
汽车图像传感器的演进之旅

这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。时至今日，更先进的汽车系统在以下情况下会向驾驶员发出警报：探测到近距离物体或视线盲区中的汽车、车道偏离以及在定速巡航模式下保持速度和距离。许多这些熟悉的安全功能都是由汽车图像传感器实现的。对我个人来说能够成为这场交通变革的一部分也是非常有益的经历。我有机会在安森美团队中工作，努力为行业带来许多开创性的发明，这些发明如今已成为行业规范。例如，我们推出了双增益像素技术和高动态范围成像（HDR），这些技术现在用于许多传感器设计中。我可以自豪地说，大多数ADAS系统使用的是安森美开发的图像传感器。在我的职业生涯中，图像传感技术的发展发生了翻天覆地的变化。我亲眼见证了车载图像传感器取得的显著进步。分辨率图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言，更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。试想一下，当视频图形阵列（VGA）传感器刚刚问世时，它们只能生成30万像素（0.3MP，640 H x 480 V）的图像。而我们的AR0820AT则是市场上首款车规级830万像素（8.3MP，3840 H x 2160 V）图像传感器。这种高分辨率使得单个摄像头可以支持多种应用（如视觉和感知），并且能够更好地进行物体探测。随着越来越多的汽车应用需要更大量的成像数据来辅助做出关乎安全的关键决策，我们可以预见市场在未来对更高分辨率的需求将会持续增长。图1.安森美汽车图像传感器发展趋势像素尺寸像素尺寸是选择传感器时要考虑的另一个因素，需要与速度、灵敏度、图像质量达到完美平衡。更大的像素具有更大的面积来收集可用光线，但这并不意味着总能得到更好的图像质量。一个拥有较小像素的传感器在覆盖相同光学面积的情况下，其性能可能超过拥有较大像素的传感器。我们的Hyperlux系列就是一个例子，它展示了在典型汽车环境下，2.1µm像素传感器如何优于3µm像素传感器：在低光环境、总信噪比（SNRs）以及HDR等方面表现出色。随着我们研发更先进的图像传感器，像素尺寸已从较大的6µm缩小到我们当前的2.1µm超级曝光像素，同时提升了整体性能。曝光HDR技术我们是首家发明大小像素技术以生成HDR图像的公司。通过采用大小像素的方法，专用于单个像素的传感器区域被分为两部分：一个较大的光电二极管覆盖大部分区域，另一个较小的光电二极管则利用剩余部分。然而，由于大小像素技术会导致图像质量下降、暗噪声增加以及性能降低，尤其是在较高温度下表现更为明显，因此我们不再采用这一技术。图2. 曝光技术的对比针对这些缺点，我们的解决方案是超级曝光技术，也被称为溢出多重曝光技术。该技术在像素内增加了一个区域，用于容纳大信号或电荷溢出的部分。这种方法就像用一个水桶来接雨水，如果雨水溢出了水桶，我们有一个更大的盆来装多余的水。 “桶”内的信号可以非常精准地读取，因此我们能够实现出色的低光表现；而溢出的盆中则容纳了所有超出的部分，从而扩展了动态范围，并具备捕捉明亮物体和场景真实色彩的能力。因此，整个像素区域可应用于低光条件，而在亮光条件下不会饱和。因此，超级曝光技术为汽车应用中的HDR场景提供了更好的图像质量，包括捕捉闪烁的LED灯光和标志的所有色彩和细节。动态范围动态范围是指场景中最亮部分和最暗部分之间的比值。我们的图像传感器率先实现了120dB以及随后140dB高动态范围（HDR）。我们的Hayabusa系列产品是业内首款面市的实现120dB HDR并搭载LED频闪抑制（LFM）功能的传感器。最近，我们推出了Hyperlux图像传感器系列，具备行业领先的150dB HDR LFM性能以及增强的图像质量。 830万像素AR0823AT和 300万像素AR0341AT是首批采用Hyperlux技术的产品。凭借卓越的HDR性能，Hyperlux能够提供色彩鲜艳、锐利且充满细节的图像，由于其极其稳定且不受温度或光照条件变化影响的特性，这为更高安全性的设计奠定了基础。如图3所示，Hyperlux传感器在最苛刻环境和极端条件下表现出色。图3.Hyperlux与竞争对手传感器之间的高动态范围性能对比汽车摄像头系统是主动安全中的关键组成部分，因为它们是唯一能够识别道路上不同物体颜色、形状和大小的感知方式。在整个发展历程中，安森美团队始终不渝地努力创新，在低光环境、高动态范围（HDR）、图像质量和清晰度等方面树立新标杆。这有助于汽车整车厂商（OEM）成功将早期的后视摄像头（RVC）升级到L2级自动驾驶车辆系统中，并积极实施L2+和L3级别的驾驶自动化。凭借行业领先的性能与功能，Hyperlux传感器有望提高安全指标，助力实现高速自动驾驶，同时降低系统开发成本。因此，众多OEM厂商和一级供应商选择在他们的ADAS摄像头设计中采用安森美图像传感器也就不足为奇了。通往更安全、更美好的未来之路并未止步于此。让我们携手共进，继续朝着更高的道路安全和驾驶自动化水平迈进。了解更多关于Hyperlux图像传感器系列的信息。

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安森美 . 7小时前 181
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机

自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Microchip Technology（微芯科技公司）2024年4月30日宣布推出新型PIC32CK 32位单片机（MCU）系列。该系列集成了硬件安全模块（HSM）子系统和采用TrustZone®技术的Arm®Cortex®-M33内核，可帮助隔离并确保设备安全。 PIC32CK SG是市场上首款将HSM的强大安全性与基于硬件的安全权限环境TrustZone技术相结合的32位器件。Microchip针对中端MCU的最新创新为设计人员提供了符合最新网络安全要求的高性价比嵌入式安全解决方案。内置的HSM为身份验证、安全调试、安全启动和安全更新提供了高水平的安全性，而TrustZone技术则为关键软件功能提供了额外的保护。HSM可加速各种对称和非对称加密标准、真正的随机数生成和安全密钥管理。 Microchip的PIC32CK MCU支持ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全标准。为了提高灵活性和成本效益，PIC32CK MCU系列提供了多种选件，可根据最终应用的要求调整安全级别、内存和连接带宽。可提供的选择包括高达2 MB的双区闪存和512 KB SRAM，以及10/100以太网、CAN FD和USB等各种连接选项。 Microchip负责MCU32和 MPU32业务部的副总裁Rod Drake表示：“新出台的要求使得大多数物联网设备必须具备安全性。PIC32CK为中端单片机应用提供了高水平的基于硬件的安全性，从而实现了成本效益。Microchip的工具生态系统和安全专业知识有助于客户应对新要求的复杂性，并为客户产品在整个生命周期内提供支持。” 对于需要额外安全保护的产品供应链，如工业设计、医疗设备、家用电器和消费类物联网设备，PIC32CK将通过Microchip的可信平台设计套件（Trust Platform Design Suite）获得支持，可作为一项服务进行配置。该平台可实现密钥、证书和IP的安全工厂配置，无需在供应链中透露这些秘密。开发工具 Microchip的软件平台（包括MPLAB® Harmony v3和Trust Platform Design Suite）支持32位PIC32CK MCU系列。PIC32CK SG和PIC32CK GC Curiosity Ultra开发板（包括EV33A17A和EV44P93A）也支持 PIC32CK系列。

单片机

Microchip . 昨天 2 245
意法半导体推出车规直流电机预驱动器简化 EMI 优化设计

2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。 L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流，控制压摆率，最大限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时，通常会用到外部元器件，而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的最大驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管，包括具有大栅极电容的高功率器件。 L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性，为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值，通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外，高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间，确保电桥的安全性和能效。其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护，以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。故障安全输入可以立即关闭所有 MOSFET功率管，专用诊断引脚可提供紧急故障警告，无需等待SPI 定期传输信号。此外，新驱动器还集成了两个电流检测放大器，用于系统状态监测，有助于最大限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流，增益可单独设置，具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器，以减少闲置时的电流消耗。 L99H92现已投产，采用 TQFP32 或 QFN32 可润湿侧翼封装，方便光学检查焊接缺陷。

栅极驱动器

意法半导体 . 昨天 195
扬兴 | 石英晶体振荡器，频点20MHz，工作电压3.3V，应用于伺服电机

伺服电机（servo motor ）是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置。它可以控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机是一种广泛应用于多个领域的电机技术，其主要特点和优势包括高精度、快速响应、平稳的运行和长寿命。伺服电机可应用于工业自动化、机器人技术、航空航天、医疗设备、汽车工业、家用电器、电子设备、交通运输、印刷包装等领域。它在提高自动化水平、精确度和生产效率方面发挥着关键作用。晶振在伺服电机中起着重要作用。伺服电机是一种能够精确控制位置、速度和加速度的电机，通常用于需要高精度运动控制的应用，如机器人、CNC机床、自动化生产线等。晶振作为一种精密的时钟源，可以提供稳定的时钟信号，用于同步控制伺服电机的运动。晶振的频率通常在几千赫兹到几百兆赫兹之间，可以根据具体的应用需求选择合适的频率。伺服系统中的控制算法通常需要精确的时钟信号来计算位置、速度和加速度等参数，而晶振提供的稳定的时钟信号可以确保算法的准确性和可靠性。 YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-20M这颗料，以下为OT2JI-111-20M的典型参数在伺服电机中的应用特点： 1、石英有源晶振，20MHZ常规频点，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟； 2、工作电压1.8~3.3V，灵活满足电路设计需要； 3、广泛应用于伺服电机、机械臂等工业设备，工业设备一般需要精准、稳定的时钟信号，有源晶振恰巧符合 YXC晶振YSO110TR系列，频率为20MHz，总频差±20PPM，以下为YSO110TR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 昨天 165
安森美 2024 财年第一季度业绩超预期

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9% 第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.2%和29.0% 第一季度GAAP每股摊薄收益为1.04美元，非GAAP每股摊薄收益为1.08 美元在过去12个月，通过股票回购向股东返还了~100%的自由现金流安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 说： “我们在过去三年里对业务进行了结构性调整，这使我们能够在充满挑战的市场条件下保持毛利率。在当前环境下，我们仍将专注于执行力，同时投资于长期增长。在全球日益增长的能源需求中，电力持续发挥关键作用，能效至关重要，我们凭借业界领先的电源和感知技术及产品组合，有望继续扩大市场份额。” 下表概列2024年第一季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: (1) 2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。 2024年第二季度展望2024年第二季度展望下表概列安森美预计2024年第二季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2024年 4 月 29日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2024 年第一季度及全年业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

安森美

安森美 . 昨天 325
全资子公司被美国列入SDN清单，睿创微纳回应称对公司整体影响可控

5月5日晚间，睿创微纳公告披露，近日，公司关注到美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将公司全资子公司烟台艾睿光电科技有限公司（以下简称“艾睿光电”）列入SDN清单（特别指定国民清单）。艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。这也与睿创微纳的主营业务保持高度协同。2023年财报显示，睿创微纳深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。值得注意的是，2023年，艾睿光电的净利润为3.18亿元，总资产为28.67亿元。而在2023年，睿创微纳全年实现的归母净利润为4.96亿元，截至2023年底的总资产为82.97亿元。对比两个数据不难发现，艾睿光电在睿创微纳体系中扮演着重要角色。不过，虽然被美国财政部OFAC列入SDN清单，但此举被睿创微纳的影响可能不会太大，睿创微纳称，艾睿光电在海外无分支机构，公司正在对子公司艾睿光电被列入SDN清单产生的影响进行评估，并将制定有效的应对措施。与此同时，睿创微纳还提到，此次子公司艾睿光电被列入SDN清单不会影响公司及其他子公司业务开展，对公司整体影响可控。当前，公司经营及财务情况一切正常，在手订单充足，市场开拓工作有序推进。

芯查查资讯 . 昨天 3 5 565
550亿美元！特斯拉董事会吁求股东同意马斯克薪酬计划

近期，特斯拉向股东发送了即将于 6 月份举行股东大会的委托书，其中两项主要议题就是将公司注册地由加州迁至德州，以及重新通过执行长Elon Musk 的薪酬计划。在委托书中，特斯拉董事会主席 Robyn Denholm 敦促股东重新批准 Elon Musk 的薪酬方案。Robyn Denholm表示，这对公司的未来非常重要，而 Elon Musk 获得这笔奖励也是公平的。 Robyn Denholm 认为，在 Elon Musk 领导下，特斯拉的营收从 118 亿美元成长到 968 亿美元，并将 22 亿美元的亏损转化为 150 亿美元的利润。这些里程碑都使特斯拉的价值从 537 亿美元增加到 7,900 多亿美元，投资者也看到他们持有的股票价值上涨了 1100%。先前，特斯拉股东 2018 年投票同意授予马斯克 550 亿美元的长期薪酬，条件是特斯拉能够实现惊人的市值和获利成长。然而，2024 年 1 月，一位特斯拉股东的律师指控特斯拉董事会向股东提交的 Elon Musk 薪酬计划存在误导性陈述，当时受理的特拉华州法官支持了这一指控。法官认为，特斯拉董事会和 Elon Musk 在制定并提交该薪酬计划的过程中，没有遵循上市公司相关规定。法院裁定，特斯拉在制定薪酬计划时存在公司治理问题，且并未在股东投票前将这些问题告知股东。因此，特拉华州法院的裁决使得股东的投票无效，特斯拉也因此不得不撤销该价值约 550 亿美元的 Elon Musk 薪酬计划。对此，Elon Musk 之后社群平台 X 上发文表示，「永远不要在特拉华州注册你的公司。」

芯查查资讯 . 昨天 1 2 445
电池管理系统 | 动力BMS、储能BMS方案推荐

BMS全称是Battery Management System，即电池管理系统，配合监控储能电池状态的设备，为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 BMS通过各种传感器监控关键的电池参数，由系统的微控制器处理，通过算法计算SOC（荷电状态）、健康状态（SOH）等关键指标，BMS采取适当措施，例如调节充电和放电速率、激活冷却系统或启动电池平衡程序等，还与主机系统通信，提供电池状态更新和接收命令。在新能源汽车中，BMS确保电池安全高效运行，防止过充过放，延长电池寿命，并优化车辆续航。在储能系统中，BMS负责监控电池状态、平衡电池单元、提升整体系统效率和安全性，确保电力存储和释放的稳定可靠，适用于太阳能电站、电网调峰及家庭储能等多种场景。下面介绍几种动力BMS和储能BMS方案。中电港动力BMS方案技术领先：基于Autosar软件架构，核心SOC、SOH算法，独有的软件滤波、定时修正等算法。高安全性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统集成35项故障检测和45系统自检，及时发现并报告系统故障，并采取相应应对措施。高灵活性：菊花链级联方式，模块化电路和程序设计，支持扩展，支持回环设计，可根据不同电池串数灵活配置。减少设计成本。功能齐全：系统具备多路高边驱动，支持热管理和智能充放电管理，支持绝缘监测，高压检测等。多种通讯：系统支持多路CAN、RS485、BUS总线等多种通讯方式，同时支持GPS定位与4G无线互联。智能均衡：内部集成均衡开关，可通过定时、电压、电池温度等条件组合使能均衡，有效延长电池使用寿命。中电港储能BMS方案支持多种电池类型：支持Li-Ion CoO2、Li-ion Mn2O4、Li-ion FePO4 chemistries电池类型。多种智能均衡模式：Manual Balancing mode、Timed Balancing mode and Auto Balance mode。菊花链拓展方式设计：根据不同电池串数灵活配置，成本低，性价比更高。支持软硬件双重保护：多级故障诊断保护，硬件锁定故障保护，安全性更高集成的系统诊断功能：支持所有关键内部功能的诊断。集成多种通讯模式：SMBUS总线、CAN总线、RS232、RS485、GPRS等。支持生产化检测的PC软件 Silergy储能BMS方案高安全：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。高可靠性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁。低功耗：Sleep Mode：1mA、Shutdown Mode：1uA。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。 Nuvoton储能BMS方案高安全性：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。芯片内置可控保险丝驱动器，用于电池过压和过流监控算法作为二级保护系统。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁兼容度。低成本：芯片内置均衡MOS，内置高端MOS驱动，简化外围电路，降低BOM成本。兼备多种电池采样接口，适配多种连接端子。

中电港 . 昨天 4 23 1230
市场周讯 | 美国FCC主席拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达等参与无线设备认证项目；上交所发布科创板企业发行上市新规定

| 政策速览 1. 美国：5月2日消息，根据美国联邦通信委员会（FCC）官网显示，FCC主席等以所谓的国家安全为由，拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目。 2. 美国：4月29日消息，美国国土安全部门宣布，针对研发人工智能的“安全与保障”成立顾问委员会，集结了22名科技业高层成员，包括黄仁勋、苏姿丰等人。 3. 国家发改委与数据局：4月29日消息，近日，国家发展改革委办公厅、国家数据局综合司印发《数字经济2024年工作要点》，要求加快建设全国一体化算力网，推动落实“数据二十条”。 4. 上交所：4月30日，上交所发布《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，并自发布之日起施行。新规定提高了研发投入、发明专利数量，以及营收增长等关键指标。 5. 杭州：4月30日消息，《杭州市智能网联车辆测试与应用促进条例》5月1日正式施行。由此杭州成为除经济特区外，全国首个以地方立法明确自动驾驶车辆上路具体流程的城市，也是全国首个为低速无人车立法的城市。 | 市场动态 6. 工信部：工信部发布2024年第一季度电子信息制造业运行情况，一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%。 7. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。市占率方面，前三企业为台积电占61%、三星占14%、中芯国际占5%。 8. Counterpoint Research：该机构发布最新智能汽车研究报告，目前每售出三辆汽车中就有两辆已经具备前装联网功能，到2030年这一比例将几乎增长到100%。 9. Counterpoint Research：该机构预计到2027年，能够运行高级生成式AI应用的AI PC将占销售出的PC的四分之三，且2023至2027年期间将会售出近5亿台AI PC。 10. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 11. 独角兽企业：4月29日消息，《中国独角兽企业发展报告（2024年）》正式发布，中国共有独角兽企业369家，其中集成电路独角兽企业45家。 12. Canalys：2024年Q1，全球智能手机市场同比增长10%，达到2.962亿部，市场表现高于预期。 | 上游厂商动态 13. 新思科技：5月3日消息，新思科技（Synopsys）拟以超20亿美价格出售其软件完整性业务（SIG部门），最早下周将会宣布。 14. SK海力士：5月2日消息，SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，该公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。 15. 联发科：4月30日消息，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。该芯片基于台积电4nm工艺，采用四颗超大核与四颗大核组合架构。 16. 三星电子：4月30日消息，该公司正供应12层堆叠HBM3E内存--36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。 17. 联电：4月30日消息，该公司3D IC解决方案已经获得客户采用，预计今年就会量产。 18. 安森美：4月29日消息，安森美半导体公布了2024年Q1财报，营收18.6亿美元，同比下降5%。 19. 村田：4月29日消息，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化，带动车用零件需求增加，上季度订单额大增，1~3月整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。 | 应用端动态 20. 特斯拉：4月30日消息，特斯拉CEO马斯克再解雇两名特斯拉高管，并计划再裁员数百人。 21. 苹果：4月30日消息，苹果从谷歌挖走了数十名AI专家，并再苏黎世创建了一个“秘密”实验室，负责构建新的AI模型和产品。 22. 广汽集团：4月30日消息，广汽集团宣布，正结合智能制造、汽车后市场服务、智慧生活等领域，与全球头部企业携手，探索人形机器人的应用场景。

芯查查资讯 . 昨天 8 32 2470
飞腾首席科学家窦强荣获全国五一劳动奖章！

4月28日，2024 年庆祝 “五一” 国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会在北京人民大会堂举行，表彰全国五一劳动奖状 255 个、全国五一劳动奖章 1088 个、全国工人先锋号 1034 个。飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强作为国产 CPU 研发领域领军人物榜上有名，荣获 “2024年全国五一劳动奖章”。中华全国总工会有关部门负责人表示，今年的五一表彰全面贯彻党的二十大精神和全国两会精神，充分发挥评选表彰的重要导向作用。表彰的一大突出特点是注重推荐发展新质生产力的对象，在常规表彰对象中，有 48.6% 的奖状、33.7% 的奖章、35.5% 的先锋号属于新质生产力对象。另外，此次表彰向重点产业倾斜，在常规表彰对象中，有84.4%的奖状、71.4% 的奖章、74.9% 的先锋号属于党的二十大报告强调的产业或本地区的重点产业。芯片产业是国家战略性产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，关乎国家安全与国民经济命脉。窦强博士作为飞腾系列 CPU 的总设计师，二十余载辛勤耕耘，始终坚守在高性能微处理器研发一线，见证并参与了 “中国芯” 从无到有、从 “跟跑” 到 “并跑” 的不断跨越。二十年磨一剑，窦强带领飞腾团队 “为国造芯” ，弘扬劳动精神、劳模精神、工匠精神，攻克了包括高性能微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、设计与工艺协同优化等在内的多项关键技术。目前，飞腾团队已研制出涵盖高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU 及飞腾套片在内的 10 余款量产芯片，全面提升了我国在通用计算领域的自主技术水平，走出一条自主创新、自力更生的发展道路。2019 年底，飞腾系列芯片荣获国家科技进步一等奖，这也是国产 CPU 首次获得该殊荣。在窦强博士的引领下，飞腾系列 CPU 为千行百业信息化转型注入了澎湃动能，广泛应用于政务办公、金融、电信、电力、能源、交通等多个关键行业，芯片累计部署超过 800 万片。飞腾 CPU 已联合超 6500 家厂商，打造 4600 余种硬件方案，适配超 60000 款软件，兼容 200 万级移动 APP，构建了开放繁荣的信息产业生态，为数字中国建设提供坚实的算力底座。全国五一劳动奖章是中国工人阶级的最高荣誉之一，旨在嘉奖在中国特色社会主义建设中取得显著成绩的劳动者及企事业单位、机关团体。这项至高荣誉，代表着国家和社会各界对窦强博士及其带领的飞腾团队在我国自主核心芯片事业中所取得成果的高度认可。山高人为峰，做芯时代的攀登者。在天津市举行的庆祝 “五一” 国际劳动节大会上，窦强博士作为获奖代表发言，他表示此次获得的荣誉是对飞腾团队以及国产 CPU 事业的殷切厚望和极大鞭策。飞腾团队将时刻牢记总书记嘱托，以实现国家高水平科技自立自强为己任，开拓创新、攻坚克难，心无旁骛地聚焦芯片 “卡脖子” 难题，在发展新质生产力上善作善成，为中国数字经济发展和各行业数字化转型提供安全强大的 “中国芯”。

飞腾

飞腾 . 2024-04-30 1 39 1600
这家稀缺的DPU厂商，从300元最贵*ST股到退市

4月30日消息，界面新闻报道，近日，ST左江公告，由于触及多个退市条款，公司股票将被终止上市，公司自2024年4月29日起停牌。根据公司发布2023年年报显示，*ST左江2023年营收5325.16万元，同比下降9.68%；净利润亏损2.2亿元，同比亏损扩大。公告称，公司应收账款回款情况未达预期，存货跌价损失计提金额增加较多，导致公司亏损进一步加大。同时，亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告出具了无法表示意见的审计意见。触及多个退市指标 *ST左江表示，公司触及了《股票上市规则》第10.3.10 条第一款第（一）项“经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元，或者追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于1亿元；”和第（三）项“财务会计报告被出具保留意见、无法表示意见或者否定意见的审计报告；”，公司股票在披露2023年年度报后被终止上市。值得注意的是，此前公司已被证监会立案调查，并被证监会披露存在重在财务造假嫌疑。截止到4月25日，公司已发布10次退市风险公告，资料显示，*ST左江主要从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司销售的主要产品为网络安全全领域的智能硬件主机、自研的安全系列软件和基于可编程数据处理芯片研发的相关产品。公司2019年登陆创业板，作为一家国家高新技术企业，*ST左江自2021年起，开始不断披露“可编程网络数据处理芯片”的研发，作为稀缺的DPU（数据处理器）概念股，即使业绩下滑严重，2022年营收5896.12万元，亏损1.47亿元，股票披星戴帽，股价也一路看涨。从巅峰光速滑落 2023年7月公司巅峰股价一度达到299.8元/股的高点，被称为最贵ST股。然而反转来得极为迅速。 2023年三季报，公司营业收入为3372.21万元，同比下滑9.54%。净利润为-9732.73万元，深交所发下关注函，要求*ST左江解释其与北京昊天旭辉科技有限责任公司的合同交付时间及合理性，以及与终端客户的关联关系等。随后公司6次延期回复问询，期间公司因涉嫌信息披露违法违规，被证监会立案调查。股价也一度连续5个交易日20CM跌停。去年12月12日，公司回复三季报问询函，承认了DPU芯片预期又一次化为泡影。2023年1月确认的1261万元DPU芯片销售合同，会计师表示相关销售是否能最终在2023 年度确认需要进一步判断。此外，公司于2023年6月披露的与旭辉科技、众源时空签订的 5100万元合同，经与众源时空沟通，除部分测试产品以外，2023年内在庆阳项目上无法完成服务器网卡的交付验收，进而2023年无法确认相应收入。证监会在今年1月30日公布的《证监会通报*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况》中表示，“现已初步查明*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，我会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。” 之后，*ST左江股价开启暴跌又暴涨的反复横跳模式，期间从2023年11月13日2023年3月29日连续19周被深交所重点监控。截止到停牌前，*ST左江的收盘价跌至6.94元，较历史高点回撤超97%。 2024年一季报显示，*ST左江实现营业收入303.56万元，同比下降78.96%，归母净利润亏损3919.75万元，亏损同比增加29.72% 值得注意的是，截止到一季度末，*ST左江仍有股东户数为1.21万户，较上期（2023年12月31日）减少3960户，减幅为24.59%。记者注意到，这已是今年以来A股第12家锁定退市的公司，其中*ST华仪、*ST泛海、*ST柏龙、*ST爱迪、ST鸿达、*ST新海、*ST博天、ST贵人、ST星源等9家公司已被终止上市并摘牌。 4月25日，*ST民控（000416.SZ）、*ST美盛（002699.SZ）因连续20个交易日股票收盘价均低于1元停牌，触及面值退市指标，ST中南（000961.SZ）、*ST美尚（300495.SZ）、*ST新纺（002087.SZ）、*ST太安（002433.SZ）也已多日股价低于1元/股，锁定面值退市。

芯查查资讯 . 2024-04-30 5 18 1730
苹果首款AI平板曝光！

4月30日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。围绕下一代iPhone与AI之间的话题，其实在近期陆陆续续也有所有曝光。例如在芯片设计方面，投资分析师Jeff Pu此前就爆料称，将搭载在iPhone 16 Pro上的A18 Pro会采用更大的芯片尺寸，为的就是提高AI性能。 △ 更具体而言，跟M4芯片类似，苹果会“显著”增加A18系列芯片中的神经网络引擎核心数。在操作系统方面，此前也有爆料称iOS 18会给新iPhone的功能和应用程序提供新的生成式AI功能，包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康、信息、Numbers、Pages、Keynote、快捷方式等。

M4

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 16 1125
产业化加速，人形机器人有望多点开花

自从2022年，特斯拉推出Optimus（擎天柱）原型机后，彻底引爆全球人形机器人产业链，全世界科技巨头，比如NVIDIA、高通、谷歌、亚马逊、微软、Meta、三星、OpenAI、腾讯、小米等，以及波士顿动力、Figure、1X Technologies、Agility Robotics、达闼、宇树、智元、傅利叶智能、追觅等创业公司都在积极探索和布局人形机器人领域，推出的产品方案也各具特色。近年来，随着政策的不断出台，加上资本的持续涌入，人形机器人产业链得到不断壮大和完善，加速了人形机器人在工业、商业，以及家庭等不同场景下的应用落地。业界普遍认为2024年将会是人形机器人产业化元年。高盛不久前也调高了对人形机器人产业的发展预期，他们估计到2035年，全球人形机器人市场的总规模将达到380亿美元，出货量将达到140万台。马斯克则在去年5月人形机器人发布会上预测人形机器人的市场需求在100亿台以上，远超汽车。 | 专项政策频出，人形机器人战略地位上升欧盟委员会在今年初宣布将于2025年发布一份涵盖全欧盟的机器人战略，旨在确保各成员国在人工智能和机器人技术应用方面的协同与合作。我国也自2015年以来，陆续出台了相关机器人的产业发展规划，或者在制造业整体战略方向中重点提出机器人板块的发展指引，比如2023年1月发布了《“机器人+”应用行动实施方案》，11月发布了《人形机器人创新发展指导意见》，首次将人形机器人上升至国家层面专项行动指导意见层次。除了国家层面，2023年，北京、上海和深圳均发布了为期2~3年左右的机器人相关产业发展行动方案，且出台了相应的奖励支持政策。同时各地的人形机器人创新中心和研究所也接连成立，目前已经成立的创新中心有浙江人形机器人创新中心、北京人形机器人创新中心、广东省人形机器人创新中心等。在多个国家和地方多个政策的催化下，人形机器人的创业公司和相关公司变得越来越多，特别是人形机器人本体制造企业，国内这两年出现了近百家，也涌现出了不少明星人形机器人公司，比如优必选、宇树科技、达闼、傅利叶智能、智元等等。虽然目前大部分企业的人形机器人产品还处于让人形机器人走起来，或者跑起来的水平，但推出的产品越来越多，距离产业化应用越来越近。有部分厂商的人形机器人产品已经可以执行一些具体的任务了，比如波士顿动力的人形机器人已经可以在工厂中搬运货物及进行货架安装；Figure的人形机器人Figure 01可以与人进行互动，并做一些简单的家务；优必选的Walker S已经进入蔚来汽车工厂进行实训和验证。 | AI加速技术突破，人形机器人产业化加速近年来，AI技术的加速突破，多模态AI大模型与人形机器人相结合显著提高了人形机器人的技术可行性，带来了产品性能的显著提升和快速迭代，使得人形机器人产业化的速度得到快速提升。大模型的引入为人形机器人在软件和算法层面带来了前所未有的革新。主要影响有：首先，人形机器人有可能实现更加广泛的通用性。以往由于算法模型的局限性，大多数的机器人只能专注于某一特定应用场景，大模型的应用，大大增强了人形机器人的通用性。其次，大模型的加持，特别是基于大模型的生成式AI的加持，让人形机器人拥有了强大的AI大脑，让它能够理解和运用自然语言，并拥有卓越的任务规划能力。这意味着人形机器人可以根据含糊的目标，自主执行任务。例如，今年3月份Figure 01与OpenAI大模型结合的案例，就展示了在大模型的加持下，Figure 01可以听懂人类的指令并自主决策执行，当人说到肚子饿了的时候，它会递上一个苹果。在国内，我们也看到了优必选与百度文心大模型的联合，共同探索中国AI大模型+人形机器人的应用。三是大模型可以帮助人形机器人改善编程和学习能力，比如说基于大模型的生成式AI可以让人形机器人自行操控底层执行系统，大大减轻工程师为每一个细微动作单独编写代码的工作负担。四是大模型展现出来了强大的泛化能力，即使面临未曾接触过的任务，它也能通过推理和理解去完成任务。也就是说，有了大模型后，人形机器人可以模拟人类的学习过程，让自己能够适应更多的未知场景。其实，除了OpenAI，AI领域的红人NVIDIA近几年在人形机器人领域也是动作频频。为了加速大模型在人形机器人领域的落地，保证足够的算力支持，在不久前，NVIDIA宣布将专门为人形机器人打造一个全新的计算平台Jetson Thor，该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU，其采用 NVIDIA Blackwell 架构，可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能。此外，它还集成了功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽。（来源：NVIDIA） Blackwell架构是NVIDIA继两年前推出的NVIDIA Hopper架构以来的全新架构，它以一位专门研究博弈论和统计学的数学家David Harold Blackwell命名。相比其前一代Hopper架构，在性能、能耗、安全、规模和模块化等方面都有了全面的提升。图：Blackwell架构GPU与Hopper架构GPU性能对比（来源：NVIDIA）具体数据方面，根据NVIDIA官网公布的信息，基于Blackwell架构GPU与上一代基于Hopper架构GPU相比，训练性能提升了4倍、推理性能提高了30倍，能源效率提升了25倍。 NVIDIA即将推出的Jetson Thor芯片可为机器人提供前所未有的计算能力，这种强大的算力使得在终端侧部署中等规模的大模型或视觉模型V-MoE成为了可能，对推动人形机器人技术的实际应用和商业化具有重要的意义。 Jetson Thor芯片的推出也标志着NVIDIA在机器人硬件领域的又一次飞跃，它不仅为机器人提供了必要的算力支持，还为开发者提供了更多的创新空间，让他们能够在硬件平台上实现更加复杂和先进的算法。 | 软件创新助力人形机器人发展硬件是构成人形机器人实体的基础，决定着产品的质量和稳定性。然而，决定人形机器人未来能够达到何种高度的核心要素则是软件技术。优秀的软件开发能力不仅能赋予人形机器人更加灵活多变的行为模式，还能实现更高层次的智能化服务，从而真正拉开企业间的竞争差距，创造出更大的市场价值。目前的人形机器人已经在执行层面取得了一定的成就，可以完成折叠衣物、清理杂物、制作咖啡等相对复杂的任务。按照2022年国家机器人检测评定中心联合制定的智能等级划分标准，这些机器人大多处于L3级别智能，具备自然交互的能力。不过，要达到真正的商业化应用水平，并实现与人类相似的高级交互，尚存一定的差距。比如Figure 01机器人已经达到了L3级别智能，但要想迈向更高层级的智能，比如L4级别自主执行任务，或L5级别与人类同等智能水平，仍然面临不少挑战。这其中最大的一个挑战就是高质量的训练数据短缺。目前针对人形机器人的大模型训练数据资源非常紧缺，仅仅靠现在的人形机器人样机收集的现实世界数据肯定是远远不够的。那么，有什么比较好的解决方案吗？NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的GTC大会上表示，“我们需要一个模拟引擎，来以数字方式为机器人呈现世界，这样机器人就有了一个学习如何成为机器人的‘健身房’，我们称这个虚拟世界为Omniverse。” 也就是说NVIDIA会通过仿真合成数据的方法来缓解机器人训练数据不足的问题。其实，在人形机器人的数据采集也是NVIDIA研究的重点，这包括人类第一人称视角视频和机器人按照人类指示执行任务的数据。比如，在NVIDIA GTC 2024上，该公司着重介绍了Isaac工具，包括用于强化学习的Isaac Lab和用于计算编排服务的OSMO。其中，Isaac Lab基于Isaac Sim而构建，能够运行数千个用于机器人学习的并行仿真。作为底层技术，开发人员也可以通过Isaac Sim仿真摄像头、激光雷达、超声波、测距传感器等各种机器人用到的传感器，还可以生成用于训练感知模型的合成数据，这种逼真、物理属性准确的虚拟环境，可以大幅提升机器人的开发效率。 NVIDIA OSMO能够在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流，如下图所示，这个云原生工作流程编排平台可用于合成数据生成 (SDG)，DNN训练和验证，强化学习，SIL或HIL 中的机器人 (重新) 仿真，以及基于SIM或真实数据的感知评估。此外，Isaac Lab 还提供 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。其中，前者可用于辅助提升机械臂等的灵活度和精确性，并提供一系列基础模型和GPU加速库，比如可提供高达80倍的路径规划加速，零样本感知提高了效率和吞吐量，让开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化；后者可提供多摄像头 360°视觉功能，提高三维空间感知能力，可用于制造业和物流业中的自主移动机器人。也就是说，升级后的NVIDIA Isaac软件平台可以实现多种硬件本体上的快速数据采集，这对解决集成任务中常见的数据采集困难问题是一个巨大的进步。全新Isaac平台的推出，将会推动机器人技术的发展，因为它不仅简化了数据采集过程，还提供了一套完整的工具和库，帮助开发者在机器人应用开发中实现更高的效率和更低的门槛。值得一提的是，该软件平台还支持模块化的设计，开发者能够根据自己的需求快速组装和定制解决方案。 | 构建人形机器人生态，加速产品落地目前人形机器人还处于发展初期，虽然它们在家庭服务、工业自动化、医疗护理等领域展现出了巨大的应用潜力，但要实现人形机器人的广泛应用，需要有一个健康、可持续的产业生态的支持。 NVIDIA在构建人形机器人产业生态方面也相当积极，3月份GTC大会上首个人形机器人通用模型GR00T的推出就是其重大举措之一。该模型可以接受文本、语音、视频、甚至是现场人类演示，输出特定的操作任务。由 GR00T 基础模型驱动的机器人不仅能够理解自然语言，而且能够模仿人类动作，实现快速学习协调性、灵活性以及其他的技能，进而能够融入现实世界并与人类进行互动。 GR00T大模型的定位在于应用层开发，它为开发者提供了一个通用和基础的平台，使得他们能够在此基础上，开发出适应各种应用场景的机器人解决方案。GR00T模型可能不会过度偏向研究超前端科技，而是更加注重实用性和通用性，鼓励开发者在这个平台上进行创新和定制，以满足实际应用的需求。也就是说，GR00T大模型更侧重于生态建设，它旨在激活整个机器人开发者社区的活力，尤其是应用层开发人员的创新活力。重要的是，它将支持一系列已有的硬件，为开发者提供一个坚实的基础，让他们能够在此基础上进行新模型的迭代或应用层开发，加速端到端系统工程的迭代研发，加速人形机器人产品的落地。通过这种方式，NVIDIA不仅提供了一个强大的开发工具，还为整个行业的发展提供了一个共享的参考框架，促进了支持的共享和技术的迭代，创造了一个充满活力的生态系统。 | 结语预计未来十年，随着颠覆性产品的不断诞生，人形机器人产业将会迎来重大的结构性变革。苹果公司有意进军家用机器人领域，预示着继智能手机和新能源汽车之后，人形机器人有望成为科技领域下一个重要的赛道。 AI领域的重要玩家NVIDIA对此领域的关注和投入，也进一步印证了人形机器人产业的变革趋势。到目前为止，NVIDIA构建了AI、Omniverse和Isaac三大与机器人产业紧密相连的平台。同时，还推出了人形机器人通用基础模型GR00T，进一步推动人形机器人和具身智能的研发进程。随着技术的不断进步，可以预见，未来人形机器人有望多点开花，在特殊制造业应用场景，或在家庭环境中承担更多的角色，比如家务助手、健康监护者等，为人类生活带来便利。

人形机器人

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 63 6510
最高20%！芯片厂商纷纷涨价，半导体行业复苏？

在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。虽然上述芯片厂商涨价的理由都是原材料价格上涨，但是也反应了市场需求的恢复。毕竟如果芯片市场需求萎靡，涨价可能将会进一步抑制下游客户的需求。同时，上游原材料价格上涨，也一定程度上反应了芯片设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长。值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。业内人士称，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。

芯查查资讯 . 2024-04-30 3 24 1730
传高合汽车收到战略投资即将复工复产

4月29日消息，据报道，高合汽车近日收到了战略投资，可能将会在4月底或5月初正式复工复产。报道称，香港的投资已经帮助高合销售端开启复工，宁波的高合汽车门店已经率先在车友群中发起试驾邀约，原本计划转让的上海核心地段的高合门店已经开始打扫卫生，灯火通明。据悉，高合甚至已经规划好了复工复产后要执行的第一个整车项目：基于HiPhi Y打造新款车型，增加配置的同时降低售价。与此同时，高合可能和一汽集团的合作洽谈更顺利，还有知情人士透露称，本月上旬一汽便已经开启对高合汽车的尽职调查，意在收购前全面了解高合汽车的财务状况、法律关系以及风险因素等。

高合汽车

芯闻路1号 . 2024-04-29 1 21 1470
仿真微调：提高电力电子电路的精度

在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多数行业标准模型也都是如法炮制。然而，这些基于产品手册的模型是实验室配置和环境的产物，并不总能反映实际中遇到的各种条件。因此，不可想当然地认为这些来自产品手册的模型能够准确反映电力电子设计人员所面对的各种复杂寄生环境。事实上，制造商的实验环境与电力电子设计人员的应用环境完全一致的概率接近于零。实验环境与应用环境之间的明显差异，可能导致实际应用中的仿真结果出现重大误差，误差率往往高达 20-30% 甚至更高。要解决这个问题，就必须尽可能改进当前的做法。安森美 (onsemi) 的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 具超强开创性，用户可以在其中输入特定的寄生环境，创建定制的 PLECS 模型。打个比方，现成的西装不太可能完全合身，而 SSPMG 就像为您量身定做衣服的高级裁缝，可以根据具体应用来准确定制模型。图 1：Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 SSPMG 方法背后的核心思路其实很简单。它关注的重点不是安森美在实验室测得的结果，而是您环境中的具体应用。用户可以根据其各自的环境对模型进行微调，进而能够显著提高仿真的准确性。这种对定制性和准确性的重视不仅仅是一个理论概念，而是落实到了具体的解决方案上，能够输出切实可行的结果。业界纷纷意识到，通用模型存在明显的局限性，而针对不同需求采用定制化仿真有着巨大潜力。安森美 SSPMG 仿真工具还支持用户根据电气偏压和温度条件定制数据密集的参数表。目标是确保表内数据点之间的插值准确，并尽可能地减少外推需求，因为外推常常会给系统仿真带来误差。图 2：SSPMG 的特性之一：数据密集的损耗参数表安森美开发的 SSPMG 工具包含了代表电子产品不同制造条件的“边界模型”。其中，阈值电压、RDSon、击穿电压、电容等参数，会因晶圆厂内的物理特性不同而有所差异。这会显著影响被测器件的能量损耗、导通损耗和温度行为，因而捕获这些相关的参数差异非常重要，尤其是在系统层面。为此，安森美引入了适用于硬开关和软开关的 PLECS 模型，此外还可用于同步整流操作，并且仅针对主开关操作。PLECS 工具可以仿真各种软开关应用，包括 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥及相移全桥拓扑。软开关和硬开关在电力电子领域，明确区分软开关和硬开关非常重要。对于硬开关，可借助双脉冲测试 (DPT) 来准确计算损耗。但是软开关的性能受拓扑和工作模式影响较大，所以双脉冲测试无法准确计算其具体损耗。为了解决这个问题，SSPMG 使用新型转换损耗测试仪来准确计算一系列拓扑的能量损耗，包括相移全桥、DC-DC LLC 和 CLLC 谐振拓扑。这种专为软开关而设计的方法提升了常被业界忽视的软开关模型精度。如此一来，工程师能够获得设计方案的准确表示，从而避免不兼容仿真条件所引起的误差。借助我们的集成功能，无论采用何种开关拓扑，设计人员都能够使用准确的模型，进而能够确保仿真的精度。图 3：SSPMG 的特性之一：软开关仿真开关损耗测试 DPT 是测量半导体器件开关损耗的常用方法。该方法采用的特定步骤包括：首先，通过激活低边开关来引起电感电流，然后测量低边开关在某个电流点关断时的关断损耗。电感电流继续由高边二极管维持，由于压降很低且持续时间短，所以可认为电感电流保持恒定。最后，低边开关再次导通，故可使用与关断期间类似的电感电流来测量导通损耗。无论设置中采用的是半桥还是四分之一桥，都会影响开关损耗，这主要是因为 SiC 肖特基二极管和 MOSFET 体二极管之间存在特性差异。这种配置称为“升压”型测试仪，会影响主开关损耗，因为高边开关/二极管中的反向恢复电流会影响导通时的低边开关损耗。电感器的寄生电容和 PCB 漏感等外部因素会显著影响有源开关损耗。电感器的寄生电容会影响 Eon 和 Eoff，从而影响总体损耗。此外，PCB 漏感和用于减轻 EMI 的铁氧体磁珠等器件会改变开关环路的大小和性能，减慢电流爬坡并允许电压达到较低电平，从而影响损耗。 DPT 双脉冲测试仪可以有效测量损耗，甚至能为寄生元件影响非常小的电路提供高精度保障。虽然安森美的先进双脉冲测试仪可以出色地比较芯片尺寸和封装等组合要素，但必须注意的是，测试环境下的损耗与实际应用场景下的损耗可能并不一致。用户具体采用的寄生元件会大大影响实际损耗，因此为每个设计定制新的设置是不切实际的。基于建模的仿真可以替代这种基于测量的资源密集、较为局限且复杂的方法。利用参数仿真和高度准确的仿真模型（如安森美的物理可扩展 SPICE 模型），电力电子设计人员能够快速生成准确的损耗模型。这些仿真支持在单次运行中评估多个场景，与费力的测量技术相比，可以更快速、更经济地提供有价值的信息。安森美的 SSPMG 包含 30 多个参数，可以对双脉冲或转换损耗测试仪的仿真原理图进行微调，进而提取 SiC MOSFET 的分立和功率模块损耗。这款功能全面的工具整合了多种应用阶段和场景，并支持修改栅极驱动电压，所以电力电子设计人员能够针对特定应用高效地生成高度准确的 PLECS 损耗模型。图 4：双脉冲测试仪基本原理图案例研究 - 直流快速充电桩 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 拥有出色的功能，能够显著缩短产品开发周期，尤其适用于需要优化设计时间线的领域，例如直流快速充电 (DCFC)。25 kW 直流快速充电是电动汽车充电基础设施的重要组成部分，其中的工具部署就是一个典型的例子。在此例中，仿真工具有效地促进了第一代与第三代碳化硅半桥模块的比较研究，准确预测了二者的效率差异，与实验结果非常吻合。图 5：系统板：PFC + DC-DC 机械草图安森美分析并比较了 25kW 直流快充的实测数据与仿真结果。尽管仿真和实际测得的总模块损耗之间存在微小偏差，但显示出良好的相关性。SSPMG 派生模型纳入了布局寄生效应和电机绕组电容等复杂细节，可提高仿真结果的准确度，从而帮助 Elite Power 仿真工具提供更深入的分析。与 SiC MOSFET 交织在一起的各种滤波器、放大器和栅极驱动器构成了充电桩的内部架构。通过利用不同的模块和拓扑，AC-DC 有源转换器和 DC-DC 转换器之间错综复杂的相互作用得以明晰，进而实现理想性能。评估显示损耗曲线在 ±10% 范围内波动，但仿真则给出了波动幅度为 ±5% 的复杂损耗曲线。图 6：测量结果仿真和观测数据之间的动态交互关系表明，准确的建模和详尽的测量对于评估电力电子器件的性能至关重要。新动态 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 能够适应各种半导体技术。这两种工具最初专注于 SiC 产品，但最近已扩展到场截止第 7 代 (FS7) IGBT 产品。两款工具用途广泛，工程师可以灵活运用于不同器件，根据具体要求进行自定义仿真。作者简介 James Victory 是安森美的研究员，主要从事电源技术建模和仿真研发工作。2008 年 6 月，他与其他人联合创办了 Sentinel IC Technologies 公司，致力于提供射频模拟和电源技术方面的专业设计服务。在此之前，他曾担任 Jazz Semiconductor 的设计支持部执行总监。1992 年，他在摩托罗拉开始了自己的职业生涯，主要负责射频模拟和电源技术领域的半导体器件建模工作。他分别于 1990 年、1992 年和 1994 年获得美国亚利桑那州立大学电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他发表了 50 多篇文章，包括特邀论文和研讨会教程等，而且拥有 6 项半导体器件建模和仿真相关专利。

安森美

安森美 . 2024-04-29 9 911
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

4 月 28 日消息，据德媒 heise online 报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的 4G 标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同 TDD 蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于 2021 年 8 月 20 日从中国信通院处获得该专利在德专利权。判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少 250 万欧元的保证金的前提下临时强制执行。在一审诉讼中三星和大唐双方就什么是标准必要专利授权中的 FRAND（公平、合理且不带歧视性的条款）原则存在很大争议。三星认为大唐没有按照这一原则给出恰当的授权协议，提出了抗辩，但这一诉讼申请以失败告终。此外三星在审理过程对案件关联的专利提出了无效诉讼，但慕尼黑地区法院拒绝因无效诉讼暂停侵权诉讼。三星发言人称：“三星将彻底审查法院判决，并确定适当的法律行动，包括可能的上诉。我们计划根据法院判决采取措施，确保我们的客户及其用户体验不受判决影响。”

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 2 6 1176
美国成立AI安全顾问委员会，NVIDIA黄仁勋、AMD苏姿丰入列

4月29日消息，近日美国国土安全部宣布，针对研发人工智能的「安全与保障」成立顾问委员会，集结 22 名科技业高层成员，包括 OpenAI、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）等企业高层，以及NVIDIA执行长黄仁勋和AMD执行长苏姿丰。美国 AI 安全顾问委员会，预计将为运输部门、管线和电网营运商、网络服务提供商等制定相关建议，主要是预防和准备因应关键服务受 AI 相关干扰情事，以免影响国家或经济安全、公众健康或安全，委员会将在 5 月初首度开会，计划未来每季召开一次会议。国土安全部长马约卡斯（Alejandro Mayorkas）表示，委员会将协助确保 AI 科技的安全开展，以及设法因应这类科技对能源、公用事业、交通、国防、信息科技、食品和农业，甚至是金融服务等关键服务所构成的威胁。委员会成员包括 OpenAI 执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）、NVIDIA执行长黄仁勋、IBM 执行长克利希纳（Arvind Krishna）、奥多比（Adobe）执行长纳拉延（Shantanu Narayen）、微软执行长纳德拉（Satya Nadella）。以及 Google 母公司 Alphabet 执行长皮查伊（Sundar Pichai）、思科系统（Cisco SystemsInc.）执行长罗宾斯（Chuck Robbins）、亚马逊网络服务执行长塞利普斯基（Adam Selipsky）与AMD执行长苏姿丰等。科技业以外成员，包括达美航空（DeltaAir Lines）执行长巴斯蒂安（Ed Bastian）、西方石油（Occidental Petroleum）执行长霍卢布（Vicki Hollub）、诺斯洛普格拉曼（Northrop Grumman）执行长华登（Kathy Warden），以及马里兰州州长摩尔（Wes Moore）、西雅图市长哈洛（Bruce Harrell）和白宫科技政策办公室（OSTP）主任普拉巴卡（Arati Prabhakar）。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 9 1006
又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！

4月29日消息，近日，台湾半导体封测大厂京元电子表示要有重大消息宣布，上市股票期货从 4 月 26 日开始停止交易。京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。随后，期交所公告京元电子期货从 4 月 29 日（明天）开始恢复交易。京元电子认为，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻... 京元电子副总经理暨财务长赵敬尧表示，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。京元电子表示，随着移动终端、汽车、物联网、高性能计算（HPC）以及 AI 软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，京元电子应该集中资源投入台湾半导体制造供应链。京元电子预计将把京隆科技的股份出售给 King Leagacy Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK) Limited、Anchor Light Holdings Ltd、Cypress Solala Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。据悉，完成后的交易金额约为 220 亿新台币，处分利益约 38.27 亿元，每股纯益增加约 3.13 元，及每股净值增加约 3.23 元。京元电子董事会决定，为回馈长期支持的股东，与股东共享投资成果，将本次出售的资金提拨约新台币 36.68 亿元，分别于 2025、2026 年每年加码发现金股息 1.5 元/股。京元电子表示，该资金回台湾后除了用于加快建置厂房设备、充实营运资金外，还会研发更先进的测试技术以及补充先进测试设备，以应对 AI、HPC 等市场的强力需求。京元电子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC）简称京元/京元电/京元电子, 1987 年创立于台湾，是全球半导体封装测试巨头，主要提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。据悉，京隆科技成立于 2002 年 9 月，是京元电子在中国大陆唯一的子公司，晶圆针测量每月产能达 6 万片，IC 成品测试量每月产能可达 6 千万颗，九成营收来源为中国大陆当地客户。昨天通富微电子股份有限公司发布公告，拟以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 26% 的股权。此外，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技 26% 的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 14.9811% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 2% 的股权。

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 4 1290
全球运营商最大单体智算中心投产：2万张卡国产化率超85%

4月29日，据观察者网报道，中国移动在其2024算力网络大会上，正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。据称，该智算中心填补了我国人工智能广泛应用所需算力的巨大缺口，快速赋能交通、医疗、教育、能源、金融等行业大模型训练。据了解，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。中国移动董事长杨杰在大会上指出，历次工业革命表明，基础设施在支撑前沿科技突破、生产要素配置和产业转型升级中发挥着关键作用，是推动社会生产力整体跃升的重要物质基础和先决条件。随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能成为新生产工具、数据成为新生产要素、算力成为新基础能源，三者共同构成新质生产力的重要驱动因素。特别是近期，通用人工智能取得突破式进展，引发算力需求爆发式增长。加快构建高科技、高效能、高质量的算力基础设施，对于发展新质生产力至关重要。中国移动智算中心（呼和浩特）杨杰表示，新一代信息技术加速融入经济社会民生，继云计算之后，引发算力基础设施的新一轮深层次、结构性重大变革，呈现三个方面趋势。一是算力多元化。数据作为信息的主要载体，深度融入生产、分配、流通、消费等各环节，激发跨地域、跨层级、跨场景的算力需求，推动算力分布由就近部署向“东中西”泛在部署转变、算力层级由集中式向“云边端”立体式转变、算力架构由通算为主向“通智超量”异构形态转变，丰富多样、无所不在的算力正成为经济社会高质量发展的重要基座。二是算网一体化。随着各行业各领域数智化转型不断深入，安全、稳定、可靠的信息服务需求日益增长，推动“算”和“网”从相对独立、简单协同向资源一体配置、服务一体交付、技术一体演进转变，加速贯通信息存储、计算、传送、应用全环节，为产业高端化、智能化、绿色化发展提供更有力支撑。三是全域AI化。人工智能作为当前最具变革性的技术力量，将系统重塑算力基础设施的服务形态和运营模式。一方面，算力基础设施负载将从互联网应用向通专大模型、AI智能体、比特数智人、人形机器人等AI原生应用转变。另一方面，算力基础设施运营将深度融智，形成资源全局感知、自然语言交互、AI辅助编程、系统自主演进等AI原生能力，显著提高大规模、高性能、低能耗的算力供给水平，助力全社会的“人工智能+”应用创新。据中国移动介绍，中国移动智算中心（呼和浩特）采用业界先进的计算、存储和网络架构，规模引入GPU扣卡模组、高速无损网络、冷板液冷等多项新技术，支持万张AI加速卡互联并行训练。中国移动从多样化算力生态、全栈智算产品服务体系、全链路监控运维调优、绿色节能等方面全方位布局，充分发挥云网互联优势、算网大脑全域智能调度能力，为千行百业用户提供一站式的智能计算服务。与此同时，中国移动还发布一体化算力网络领航数智产业行动计划，集中展示在算力、算网、算数、算脑等方面的发展成果，并宣布将推动算力网络加速迈向算网3.0新阶段。2021年，中国移动原创性提出“算力网络”全新理念。两年多以来，已完成算网1.0的既定目标、全面启动算网2.0阶段工作。联合产业各方推进“算力网络”从概念原型走向产业实践，构建超大规模智算中心、建设高速算间网络、打造新一代数联网、自主研发算网大脑四大基座能力，不断以技术创新推动算力网络发展走向纵深。

中国移动

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 5 1051
市场周讯 | 日本计划扩大半导体4种技术出口限制；高通推出骁龙X Plus平台；闻泰科技BCD平台第一款产品正式进入市场

| 政策速览 1. 美国：4月25日消息，美国商务部将斥资110亿美元建立半导体研发中心。 2. 日本：4月26日消息，日本计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术出口限制，这将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。 3. 商务部等7部门：4月26日，商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》，截至2024年12月31日，对个人消费者报废国三及以下排放标准燃油乘用车，或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车、并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者，可享受一次性定额补贴。 4. 国家数据局：4月25日消息，国家数据局局长刘烈宏在《旗帜》发表署名文章：进一步释放数据要素价值，加快推进数字中国建设。提出要大力发展以数据为关键要素的数字经济。 5. 北京：4月27日消息，北京发布《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，提出强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。 6. 南京市：4月26日消息，南京市近日编制发布“1+2”系列文件一体推进全市数据基础制度建设。 7. 北京市：4月25日消息，北京市经济和信息化局与北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局。 | 市场动态 8. 洛图科技：2024年Q1，中国通用显示器（不含车载和航空）的总出口量为2311.7万台，同比增长15%，出口额为182.6亿元，同比增长26%，已经连续3个季度同比增长。 9. 国家统计局：1~3月，集成电路、显示器件、计算机征集制造行业均由上年同期亏损转为盈利，利润同比分别增加108.3亿元、76.1亿元、48.0亿元。 10. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2024~2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。 11. CINNO Research：2023年3月，国内消费级AR设备销量同比增长77.9%，VR同比下滑46.2%。 12. TechInsights：预计今年全球电子OEM销售额将增长7%，所有细分市场的销售额都将增长，其中个人电脑的增幅最大。 13. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 14. IDC：2024年Q1，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%，其中华为以44.1%的市场份额位居第一，荣耀与vivo紧随其后。 15. IDC：2024年Q1，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。其中荣耀与华为并列市场第一。 16. 国际能源署：4月23日，国际能源署（IEA）发布《2024年全球电动汽车展望》报告，预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到1700万辆，占全球汽车销量20%以上。 | 上游厂商动态 17. IBM：4月27日消息，据外媒报道，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。 18. 意法半导体：4月26日，意法半导体（ST）发布Q1财报，净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%，毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率41.7%。 19. 闻泰科技：4月26日消息，该公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中。其PMIC产品系列量产产品有50多个，计划明年做到100个。 20. 美光：4月26日消息，该公司近日宣布已经量产232层QLC NAND产品，并在部分Crucial英睿达固态硬盘中出货。 21. 日月光：4月26日消息，AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划今年调高资本支出，扩充先进封装产能。 22. 台积电：4月26日消息，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计将于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器的晶圆级系统。 23. 英特尔：4月26日消息，已经与第六个客户签订了18A工艺生产芯片的协议，新客户来自航空航天国防行业。 24. SK海力士：4月25日消息，SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。这意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量。 25. 英飞凌：4月25日消息，英飞凌将携手Amkor，在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始运营。 26. 瑞萨：4月25日，瑞萨电子公布2024年12月期Q1（1~3月）财报，净销售额同比下降2.2%至3,518亿日元，营业利润同比下降2.4%至1,135亿日元。其中汽车业务销售额同比增长11.9%；工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%。 27. 兆易创芯与TASKING：4月25日，兆易创芯与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称：TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，推动汽车电子应用方案快速落地。 28. 美光：4月25日消息，该公司获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。 29. 西安紫光国芯：4月25日消息，近日，新紫光集团旗下西安紫光国芯正式公布了面向消费市场的全新国潮存储品牌“云彣（UniWhen）”。 30. 乐鑫科技：4月25日消息，目前发布的WiFi 6芯片已经集成自研的WiFi 6 FEM。 31. SK海力士：4月25日消息，今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，不过为了应对明年客户的需求，SK海力士将在今年Q3完成12层堆叠（12Hi）HBM3E内存的开发。 32. NVIDIA与OpenAI：4月25日消息，NVIDIA向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。 33. 高通：4月24日，高通推出骁龙X Plus平台，该平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%。 34. 地平线：4月24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。 35. 三星电子：4月24日消息，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程，目标最早在2026年量产。 36. 瑞昱：4月24日，该公司计划下半年开始出货WiFi 7芯片，并预估今年WiFi 7产品在整体PC和路由器市场的渗透率约5%。 37. 三星与AMD：4月24日消息，消息称三星与AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。 38. 国芯科技：4月23日消息，国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功。 39. 希捷：4月23日消息，继西部数据宣布涨价后，希捷科技日前也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。 40. 意法半导体与罗姆：4月22日消息，意法半导体宣布将扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅晶圆供应协议。 | 应用端动态 41. 现代汽车、起亚与百度：4月28日消息，现代汽车、企业在北京与百度签署有关智能网联汽车的战略合作框架协议，三方一道在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通、云计算等领域构建全新商务生态系统。 42. 中国移动：4月28日，在2024中国移动算力网络大会上，中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心（呼和浩特）已投产使用，该智算中心部署了约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，算力规模高达6.7E FLOPS。 43. 北京人形机器人创新中心：4月27日消息，北京人形机器人创新中心发布首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6km/h的速度稳定奔跑。

周讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 3 15 900
拆解硬科技 | 探寻飞利浦会议音箱全向麦无线集联技术的实现原理

在远程工作和在线会议成为新常态的今天，高质量的会议音箱成为了必不可少的设备。现在已经有不少厂商开始推出高质量的会议音箱产品，最近，芯查查拿到了一款飞利浦会议音箱AECS8108，该产品的最大特色是可以实现最多3台无线集联，还能实现全向麦无线集联星链技术，彻底摆脱线缆的束缚。集联方式的好处是3台设备同时连接主机，不分主次，拾音也是3台同时拾音，效果更好。此外，它还能实现8m超长距离拾音，以及AI智能降噪等功能。芯查查团队最近对这款会议音箱进行了详细拆解，探寻这款产品是如何实现这些功能的。产品外观在拆解之前，先看一看飞利浦会议音箱的外观，这个会议音箱采用了传统八爪鱼多方电话会议系统的外形，正中间开了很多网孔，正面有4个触摸按键，分别是禁麦、声音减少、声音加大，以及禁音。在会议音箱的顶层还分布着3条LED灯带；背面还有5个LED灯，用来显示电池状态；以及两个物理按键，一个是电源键，一个是快速连接的按键；还有两个接口，分别是DC 12V/2A电源接口与一个Type-C接口；另外，还有一个隐藏的复位按键。周围每边有2个，总共6个拾音孔。该会议音箱使用起来其实很简单，与电脑主机连接有两种方式，一种是在电脑端插上这个Dongle天线，打开电源，电脑就会与音箱自动进行连接。另一种就是用Type-C线将电脑与音箱相连。系统提示连接成功后，就可以在电脑端打开视频会议软件进行远程会议了。拆解内部结构，整洁美观首先，我们要移除音箱底部的盖子。在这一步，其实是走了弯路的，由于没看到螺丝孔，以为是卡扣式结构，在我们从中间撬了半天后，发现螺丝孔其实隐藏在了缓冲带的下面，撕开后，拧开螺丝，就很容易打开后盖了。打开后盖，我们就能看到音箱的内部结构了。图：飞利浦会议音箱AECS8108内部结构（来源：芯查查）可以看到会议音箱里面的结构整洁美观，电路板与扬声器都用螺丝进行了固定，电池也用和导线均采用了泡棉进行包裹，防止共振产生杂音。从电源接口和Type-C接口这边开始进来的是一块金白相间色的电源板，主要给下面的电池充电。电池通过导线与电源板相连接。图：飞利浦会议音箱AECS8108扬声器特写（来源：芯查查）中间比较宽的排线是电源线和信号线，需要将电源板上的电源、复位与开关控制信号传送给主板，以及通过Type-C有线连接时与主机互动的语音信号传输。扬声器夹在主板与电池之间。图：拆解后的全家福（来源：芯查查）上图是我们拆解后会议音箱的全部零部件了，里面的电路其实挺简单的，但设计还是花了不少心思的。比如这里面总共有6个麦克风，其中4个硅麦克用来拾音，2个模拟麦克风用来降噪。然后所有的麦克风都用线进行了包裹和固定。就算连接器都打胶固定了，防止在运输，或者长期使用过程中的振动产生的噪音，影响扬声器效果。接下来，我们重点看一下音箱里面最重要的两块电路板，电源板与主板。电源板：主要器件全国产我们先来看一下电源板，电源接口连接的是12V/2A的直流电源，电源板上有一颗芯导的P14C5N芯片，它是一颗过压保护负载开关；还有一颗来自上海智浦欣微的充电管理IC CS5363E，该芯片耐压20V，集成了功率MOS，具有最大5A（单节锂电池），4A（多节多类型）充电电流能力，充电电流可以通过外部电阻灵活可调。图：飞利浦会议音箱AECS8108电源板特写（来源：芯查查）还有一颗来自杰华特的同步升压转换器芯片JW5513，该芯片支持20V输入电压，内部集成了内阻为7.5毫欧的底边FET和内阻为16毫欧的高边FET开关管，工作频率为300kHz~2MHz，支持多种轻载工作模式，内置了软起动功能，用于给电池输出电压升压，为主板上的芯片提供能源。电源板的背面几乎没有什么器件，主要器件都集中在了正面。主板：无线SoC芯片的多标准支持主板上的器件布局还是很规整的，除了电路板用螺丝进行了固定，周边的连接器也都用硅胶进行了固定。图：飞利浦会议音箱主板，其中红色框表示连接数字MEMS麦克风的接口，蓝色框表示连接模拟麦克风的接口（来源：芯查查）周边的连接器中，有4个连接的数字MEMS麦克风，用于语音通话拾音，这4颗数字MEMS麦克风组成了环形阵列，实现了360°全向拾音。而且这4个MEMS麦克风都用橡胶进行了固定，与主板连接的排线也都有海绵，或泡棉进行包裹，防止共振；另外，还有两个模拟麦克风，应该是拾取环境音，用来降噪的。图：飞利浦会议音箱AECS8108数字MEMS麦克风特写（来源：芯查查）麦克风拾音后，会传送到主板上XMOS的芯片当中，这颗芯片的型号是XU316-1024,它是一款高端的USB声卡主控芯片，该芯片收到6个麦克风的音频数据输入后，会进行解码，然后一部分通过I2S协议传送给功放芯片AD82128，输出到扬声器，另一部分通过I2S协议输出给泰凌微电子的TLS9517C芯片，然后通过私有2.4GHz进行交互，传送给其他设备。图：飞利浦会议音箱AECS8108主板上XMOS芯片特写（来源：芯查查）图：飞利浦会议音箱AECS8108主板上AD82128芯片特写（来源：芯查查）其中，晶豪电子AD82128是一颗数字功放芯片，能够驱动单声道一个50W扬声器，双声道两个25W扬声器。内置多项音频处理功能，如音量控制、32 个均衡器波段、音量控制、32 个均衡器波段、音频混音、3D 环绕声和动态范围控制等高级音频处理功能，采用E-TSSOP-28L封装。在这里驱动10W的扬声器肯定是绰绰有余了。图：泰凌微电子TLS9517C芯片特写（来源：芯查查）而泰凌微电子的TLS9517C是一款多标准无线SoC,该芯片支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh等各类无线音频连接标准规范。该芯片内置了32位RISC-V内核，集成了DSP和浮点运算扩展指令，集成了高性能立体声音频编解码器，信噪比超过96dB，采样频率高达192kHz，支持SBC、OPUS、LC3音频编解码器。值得一提的是TLS9517C不是单独以芯片的模式出现在主板上，而是采用了模块化的设计，这样能够很方便地用在其他类似的产品当中，提升开发者的开发效率，缩短开发时间。更为重要的是，泰凌微电子这款芯片支持真无线立体声和1+N可听设备同步播放。这款会议音箱的无线集联技术就是利用了这颗芯片的这个特性实现的。据了解，飞利浦这款会议音箱采用的是2.4GHz私有协议来传输数字音频的，支持3个发射端和1个接收端双向音频传输，采用LC3编解码格式、48kHz采样率，具有低延时、低功耗，抗干扰等特点。基于泰凌微电子TLS9517C主控芯片的会议音箱采用的是2.4GHz自适应无线跳频通信传输方案，在遇到干扰情况下，能够自动跳转频道，大幅度减少来自周围无线信号所带来的干扰。支持多次重传，音频延迟可低至30毫秒。而且三款音箱声音的相位差在1KHz的情况下可以做到<1°，一致性非常好。其实除了音频传输外，还支持收发设备之间的数据通信，比如发送指令控制音量大小，静音等。此外，该方案还支持EQ、DRC、NS等音频算法，EQ可以提升音频听感，DRC调节动态范围，NS支持两种降噪模式，能大幅度减少来自周围环境的噪声，更好地突出人声。结语总的来说，这款会议音箱在硬件方面，采用泰凌微电子高性能的无线连接SoC芯片，高端的音频处理芯片和强劲的功放驱动芯片，能够提供清晰、无失真的音质。内部结构方面，其有效的防震结构，确保了设备的稳定运行和长久寿命。

会议音箱

芯查查资讯 . 2024-04-29 1 49 3795
深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车，大厂靠什么主导市场？

新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近，并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动，对电动汽车和充电基础设施持续投资，因此，新能源车在全球范围内持续受到关注，这一趋势对半导体有利，本文侧重讲述其中的碳化硅（SiC）。图注：碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统（图源：芯查查-解决方案-汽车电子）与硅基器件相比，碳化硅器件常用于电动汽车动力总成，主要为逆变器，也被用于DC-DC转换器、车载充电器，其优势是更高的开关频率、热阻和击穿电压。根据机构麦肯锡的数据，碳化硅器件目前市场规模约20亿美元，预计到2030年将达到110亿-140亿美元，复合年增长率估计为26%。新能源车销售激增、碳化硅在汽车逆变器中进一步普及，预计碳化硅70%的需求将源自新能源车。其中，中国是新能源车需求最高的国家，预计将占汽车碳化硅总需求的40%左右。细分来看，800V纯电车的动力总成最有可能使用基于碳化硅的逆变器，预计到2030年，纯电车预计将占新能源车产量的75%（高于2022年的50%），而混合动力、插电车将各占25%。到2030年，800V动力总成的市场渗透率将超过50%（高于2022年的不到5%）。可以说碳化硅在新能源车领域的前景较好。汽车OEM参与碳化硅的采购，但很少有独家协议新能源车向800V平台的过渡导致对SiC器件需求增加，再加上供应链和政经环境在发生变化，汽车OEM对基于碳化硅的逆变器、碳化硅芯片采用多种采购模式。这种转变造就了碳化硅制造商和汽车OEM之间合作关系多样化，包括长期供应协议、战略和开发合作伙伴关系，甚至包括制造设施的共同投资和合资协议。图注：在逆变器的设计中，汽车OEM开始参与碳化硅的采购。（图源：麦肯锡，下同）麦肯锡调查分析显示，18家汽车整车厂占2030年纯电动汽车销量的75%以上，其中，12家整车厂（占2030年纯电动汽车销量的60%以上）已经宣布与碳化硅制造商建立2个或更多合作伙伴关系。此外，5家整车厂（约占纯电动汽车销量的15%）宣布与1家碳化硅厂商合作，只有1家整车厂（约占纯电动汽车销量的2%）没有与碳化硅厂商合作。虽然这种分析仅限于已公开的合作伙伴关系，但汽车OEM通过非独家合作伙伴关系实现多元化、确保其供应链安全的趋势明显。垂直整合晶圆与器件制造，是头部厂商的主要特点目前的碳化硅制造商高度集中，碳化硅晶圆、器件的前2家制造商控制着约55%至75%的碳化硅市场份额。图注：2022年，碳化硅晶圆和器件市场的前2名厂商控制着55%-75%的市场份额。碳化硅晶圆和器件制造的垂直整合可以提高良率5到10个百分点，利润率提高10到15个百分点。部分原因在于产量损失降低、消除了工艺中每个步骤的利润堆积。通过更好地控制设计、晶圆和器件制造之间的闭环反馈，实现更快的良率提升。图注：碳化硅采用晶圆和器件垂直整合的模式，可以显著提高利润和良率。从战略上讲，垂直整合的碳化硅制造商还可以为汽车OEM保障供应。领先的碳化硅制造商通过并购和合作伙伴关系向垂直整合发展，在晶圆材料制造方面增加上游产能，包括意法半导体收购Norstel、安森美收购GT Advanced Technologies（GTAT）以及罗姆半导体收购SiCrystal等，这些收购表明了对垂直整合的运营、财务和战略利益的信心。过渡到8英寸晶圆，有利于获取利润和市场优势预计碳化硅将从6英寸晶圆过渡到8英寸晶圆，2024年或2025年8英寸晶圆的应用规模开始扩大，到2030年市场渗透率将达到50%。一旦克服了技术挑战，8英寸晶圆将为制造商提供毛利率优势，这些技术挑战包括损耗降低、自动化水平提高，以及利用旧设备的能力。麦肯锡认为，这种转型的毛利率收益约为5至10个百分点，具体取决于垂直整合的水平。美国碳化硅8英寸晶圆的量产预计将于2024年和2025年开始，届时行业领先的制造商将提升产能，应对来自中端电动汽车OEM的需求和价格压力，以及通过转换为8英寸碳化硅晶圆制造的成本控制。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆由于良率较低，其基板每平方英寸仍然相对昂贵。然而，由于工艺良率的提高和新型晶圆技术提高，预计未来10年，这种成本差距将缩小。例如，与传统的多线锯（multiwire saws）晶圆技术相比，激光切割技术有可能使一个单晶晶圆（monocrystalline boule）产生的晶圆数量增加一倍以上；先进的晶圆技术，比如氢分解，可以进一步提高产量等等。图注：国内部分碳化硅主要厂商模块级：高度定制的解决方案在关键的主要逆变器模块方面，越来越多的汽车OEM更愿意定义自己的SiC模块，他们更喜欢半导体供应商只提供裸芯片，允许不同供应商的芯片与他们的定制封装模块兼容。为此，汽车OEM正在加快对碳化硅模块的投资，并与国内封装厂和国际IDM合作，建立技术壁垒。例如，理想汽车已与三安半导体合作，共同建立碳化硅功率模块封装生产线，预计将于2024年投产；蔚来正在开发自己的电机逆变器，并与安森美等碳化硅器件供应商签订了长期供应协议；长城汽车在转型过程中，也将碳化硅技术作为关键战略，他们不仅建立了自己的封装生产线，还投资了碳化硅衬底制造商同光半导体。小结越来越多的汽车OEM为800V高压平台量身定制碳化硅模块，本文讲述了这个趋势下，汽车OEM在碳化硅采购上的模式变化，以及碳化硅龙头厂商得以成功的关键。在这个领域，中国汽车OEM开始采购本土碳化硅产品，因为在整个碳化硅价值链，从设备供应到晶圆/器件制造，再到系统集成，中国玩家都在崛起，特别是中国设备供应商已覆盖所有主要设备碳化硅制造步骤，并宣布投资到2027年提高产能。

碳化硅

芯查查资讯 . 2024-04-29 5 26 1671
研发封测一体化布局，江波龙加强存储芯片垂直整合能力

在三星电子、美光、SK海力士，以及铠侠等国际存储企业在高层数大容量3D NAND Flash、DDR5/LPDDR5、HBM等先进存储与封装技术路线上一路狂奔的时候，国内存储厂商也开始在中小容量存储技术上“安营扎寨”，随时准备攻城略地。江波龙就是其中之一，他们在2017年就推出了FORESEE微存储产品，布局中小容量存储产品。据公开资料显示，多年来，江波龙持续积极投入存储芯片设计业务，已经构建了独立的研发、FAE、品质管控、市场销售等专业团队。如今，他们已经推出了多种电压、多种封装的SLC NAND Flash、DDR3/4、nMCP等中小容量存储芯片产品。在不久前的2024年CITE展会上，芯查查有幸与江波龙微电子部市场总监吕岩川就江波龙微存储产品的现状及未来布局进行了详细的交流。出货已超5000万颗，深耕SLC NAND Flash市场一般来说，小容量的存储器芯片是指8Gbit以下的产品，“目前，我们的小容量存储器芯片主要聚焦在SLC NAND Flash产品上。主要应用在网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景中。”吕岩川在跟芯查查交流时表示。他同时指出，目前江波龙有5款自研SLC NAND Flash存储芯片产品，包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，已经实现量产的产品制造工艺覆盖了4xnm与2xnm。经过多年的持续迭代优化，这几种产品可以提供多种1.8V/3.3V等多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。根据江波龙最新的2023年年报显示，其小容量存储芯片的累计出货量已超过5,000万颗。而且基于SLC NAND Flash产品，江波龙进一步拓展了多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，据悉，已有相关产品进入小批量产中了。图：江波龙在2024年CITE展上展示的SPI NAND Flash产品从展示的产品中，可以看到，江波龙的SPI NAND Flash有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb四种规格，集成了SPI控制器、通用SPI接口，且内部还集成了on Die ECC。其工作电压有两种，即1.7~1.95V/2.7~3.6V。吕岩川表示，这是一个小型化产品，很好地平衡了客户对于容量及成本的极致要求。该产品除了WSON8 8×6mm常规尺寸外，还有更小规格的6×5mm尺寸。据悉，之所以设计了一个更小规格的尺寸，主要是为了满足可穿戴产品对芯片小型化的要求。在他看来，未来AR、智能眼镜等可穿戴设备可能都会用到此类小型化的存储芯片。 “我们的512Mb SPI NAND Flash非常适合替代256Mb NOR Flash，在存储质量提升的同时，也可帮助客户降低产品成本。”吕岩川指出。展示的产品中，除了SPI NAND Flash产品，还有Parallel NAND Flash、DDR3L，以及NAND-based MCP产品。可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。市场在波动中成长，自研挑战也不少小容量存储芯片主要面向嵌入式应用，与大容量存储芯片一样也会受到周期性的影响，但相比大容量存储产品，SLC NAND Flash的震荡幅度略小一些，同时SLC NAND Flash市场广泛，面向的5G、工业、安防监控、汽车等长尾应用。有周期性，价格就会有起伏，“SLC NAND Flash每年都会有价格变动，如果纯从市场规模来看，有报告指出大概是30亿美元到50亿美元之间。”吕岩川对芯查查表示，“当然，如果市场价格如果变动非常厉害的话，也会低于或超出这个区间，比如现在的情况，就是低于30亿美元的市场规模的。” 但从容量需求来看，他认为人们对存储容量的需求一直都在增长。他拿PC的主板举例说，以前主板上的BIOS只需要32Mb的存储容量就够了，但现在却需要256Mb了，因为BIOS的可配置项越来越多，需要存储的代码量也越来越大了，容量自然就上去了。智能手表也是一样，如果简单显示一个表盘，较低容量是能够满足需求的，但现在用户越来越追求个性化，需要自定义更多表盘，还有特效、内置歌曲等等需求，存储容量也是在逐年上涨。换言之，小容量存储市场其实一直都是在缓慢增长的，这些年国内涌现出了不少从事小容量存储芯片的厂商。但其实如果自研此类产品的话，依然会遇到不少挑战。吕岩川认为，首先会遇到的一个挑战就是代工厂的供应稳定性，因为一般的代工厂不仅代工存储产品，还会代工逻辑产品，如果遇到存储周期性变化，代工厂可能会分配更多的资源给其他产品线，存储厂商需要花更大的力气去争取产能；二是技术方面的挑战，存储的先进制程需要跟代工厂紧密配合才能做好先进工艺的验证；三是宏观环境，比如在一些国际宏观因素背景下的波动，也会给自研芯片带来一定的冲击。布局封测制造，构建完整的存储芯片垂直整合能力近年来，江波龙正寻求构建包括芯片设计与封装测试在内的半导体垂直整合能力，实现想半导体存储品牌公司的转型升级。该公司经过25年来在存储领域的深耕细作，在固件算法、颗粒特性研究、品质筛选、产品研发设计及制造等方面，积累了不少经验。加上最近几年不断往芯片设计和封装能力测试方面拓展，去年成功收购元成苏州和智忆巴西补齐了其封装测试环节的短板，完成了存储芯片完整的垂直整合能力构建，进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。据吕岩川介绍，元成苏州的前身是力成的苏州工厂，它原来就是做先进封装的一家工厂，收购后江波龙会将更多自研的产品转移到元成苏州做封装测试，并将该工厂原来的一些先进封装技术应用到现有的自研产品当中。据悉，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。值得一提的是，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，帮助江波龙更好拓展巴西市场，并为国内客户的海外业务赋能。逐鹿汽车市场随着新能源汽车渗透率的上升，汽车智能化程度不断提升，ADAS、EDR（汽车事件数据记录系统）逐渐成为汽车标配，这促进了车规级存储芯片的增长。据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》数据，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。在吕岩川看来，电动汽车推出之后，车身控制、电装电控等汽车电子系统越来越集成化，再加上NVIDIA与高通等厂商推出的智能驾驶系统与智能座舱方案，一般都是用一颗主控芯片搭配一个大容量的存储芯片，就能够完成整车的控制。也就是说车用存储将更加集中化和大容量化，eMMC或者UFS存储将会是车用存储的发展方向。 “车企与我们合作的时候，它们会更加看重车规供应体系资质，江波龙已经通过了IATF16949体系认证，而且我们给车企供应的产品也都是符合AEC Q-100可靠性测试的。”吕岩川特别指出。一般来说车规器件的温度范围更广，但在吕岩川看来，车规级存储并不仅仅是温度的考量，与其他应用领域存储最大的区别是失效率，必须要做到百万分之十以下。据了解，江波龙在车规产线方面持续投入，自建了高低温测试产线和可靠性验证系统，全面考虑了长周期、恶劣环境和连续工作等条件，并针对性地进行了硬件设计。其车规级UFS、车规级eMMC、SLC NAND Flash等车用存储产品已开始量产，据称已经与20多家主机厂在合作。未来自研存储芯片布局谈到在自研存储芯片的未来布局，吕岩川表示，江波龙微电子部目前最主要的任务还是将SLC NAND Flash产品做扎实，完善产品的规格，提升每个规格的产品竞争力。当然，也会关注新兴存储产品的进展，比如MRAM，与ReRAM。虽然这两种新兴存储技术由于生态的原因，还没有被市场广为接受，但未来潜力还是很大的。

江波龙

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 13 1785
思特威：三大业务赋能业绩增长高端产品初露锋芒

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内，公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强产品研发和市场推广促进产品销售，2023年公司实现营业收入28.57亿元，较上年同比增加15.08%，实现归属于母公司所有者的净利润1,421.55万元，较上年同期增加9,696.35万元，实现扭亏为盈。 2024年一季度公司实现营业收入8.37亿元，较上年同比增加84.31%，实现归属于母公司所有者的净利润1,402.61万元，较上年同期增加3,970.70万元，实现营收和利润双增长。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，思特威坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发的突出竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子等众多高科技应用领域，并成功构建高阶智能手机产品第二条增长曲线，助力行业向更加智能化和信息化方向发展。2023年，思特威智慧安防行业合并收入实现167,133.08万元，较上年同期增长0.41%；智能手机收入89,178.76万元，较上年同期增长50.40%；汽车电子收入29,422.49万元，较上年同期增长30.45%。智能手机业务蓬勃发展，XS系列高端产品开辟第二条增长曲线根据Yole最新数据显示，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，下游最大的领域为智能手机，占比约为64%，因此智能手机也成为各大CIS厂商业务布局的重要领域。 2023年，凭借着高效的研发效率以及对下游应用客户的快速拓展与紧密结合，思特威智能手机业务蓬勃发展，全年实现营收89,178.76万元，占主营收入的比例为31.21%。手机业务同比增长50.40%，主要得益于现有客户的合作不断深入以及高阶5000万像素产品在2023年首次成功实现量产出货。值得关注的是，思特威重磅推出的高端XS系列产品以及SC5000CS等多款图像传感器新品，为智能手机影像系统带来更加出色的成像表现。其中，高端XS系列产品以先进制程工艺，不断提升产品的动态范围，持续降低噪声优化功耗，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像；SC5000CS作为0.702μm像素尺寸图像传感器，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，助力主流手机市场移动影像技术迈向新高度。据悉，目前思特威推出的数颗高端XS系列产品已实现大规模出货，不仅为公司的营收开辟出了第二条增长曲线，而且象征着公司在追赶海外领先厂商的高端产品线方面取得了显著进展，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。智慧安防业务持续领跑，技术优势赋能高端产品矩阵创新近年来，在新兴技术迭代更新的推动下，安防行业朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展。思特威作为全球智慧安防CIS的龙头企业，自成立之初便专注于安防监控领域的视觉成像技术与CIS产品开发，凭借完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场先进地位，2023年公司智慧安防行业收入为167,133.08万元。值得一提的是，作为思特威首颗1/1.2"8MP图像传感器产品SC880SL，通过大靶面增强产品感光性能，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像效果。此外，公司推出的数颗升级AI系列CMOS图像传感器新品，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，成功开启AI系列产品的迭代升级之路。与此同时，作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位，产品已广泛应用于包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及无人机、扫地机器人和AR/VR等为代表的新兴应用领域，并与大疆、海康机器人等客户保持着紧密的合作关系。据TSR最新数据，2022全年公司在无人机、QRC读取器两大领域市场份额均居全球首位，在全球消费类无人机避障市场的份额约90%。汽车电子业务发展势头强劲，助力公司可持续发展在汽车智能化和自动驾驶已形成了不可阻挡的技术发展趋势下，汽车电子市场成为CIS市场新的增长点。作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，公司针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布十余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。其中，公司2023年新发布的5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品—SC533AT，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS)、乘客监控系统（OMS）带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。目前，思特威的车载CIS产品已经在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。根据Yole最新报告，2022年思特威在车载CIS市场已经位居全球第四，国内第二位。随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展、全景环视的前装搭载率不断提升，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的强劲引擎。高效研发创造新质生产力，产权壁垒护航先进地位当前新质生产力概念成为市场关注焦点，思特威依托杰出的研发团队，以高效的芯片研发能力研发出了多样化、差异化的产品系列，不断聚焦技术升级与创新。2023年，思特威的研发总投入超2.86亿元，研发人员数量占公司总人数的比例为47.84%。与此同时，思特威在知识产权方面也建立了深厚壁垒，截至2023年12月31日，公司累计获得授权专利424项（其中境外专利授权98项），助力公司研发和技术创新迈上新台阶。展望未来，思特威表示，公司将继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户的合作，拓展合作领域，积极开拓新的市场机会，以进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的先进地位，实现更加稳健和可持续的发展。

思特威 . 2024-04-28 155