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SIA：24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%

5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。 SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯片销售扩大。按地区划分，中国收入同比增长 27.4%，北美收入同比增长 26.3%。亚太地区同期增长 11.1%；欧洲和日本分别收缩 6.8% 和 9.3%。

SIA

芯查查资讯 . 8小时前 221
泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。能源与水资源管理：引入了能源报告功能和电动汽车充电设备（EVSE）的支持，同时增强了水资源管理，包括泄漏和冻结探测器、雨量传感器和可控水阀。增强用户体验：通过支持场景设置，用户可以更便捷地通过一个命令激活家中多个设备的预设状态，提升了用户体验。改进的媒体设备功能：Matter 1.3改进了电视和其他有屏幕设备的交互功能，包括推送消息、对话支持和搜索功能，增强了智能家居的娱乐管理。开发者工具与性能优化：包括命令批处理以减少执行延迟，网络调试改进，事件时间戳同步，以及SDK XML集群自动描述工具，提升了开发效率和产品性能。泰凌微电子目前提供成熟的基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解决方案，并帮助多款客户产品实现量产。于此同时，泰凌正在对最新TLSR92 5x系列芯进行适配，将于近期实现基于该高性能平台的Matter over Thread方案。此外，泰凌将于近期推出全新的Wi-Fi多协议芯片，支持Matter over Wi-Fi方案，更全面覆盖用户需求。以上这些芯片都已支持或即将支持Matter 1.3标准，开发者可以通过Matter官方代码仓下载到最新SDK。作为物联网芯片的领军企业，泰凌长期致力于Matter标准的开发，形成了成熟的芯片和配套方案。欢迎访问泰凌Matter网站（https://matter.telink-semi.cn）进一步了解Matter标准并开启产品开发之旅。

泰凌微电子

泰凌微电子 . 12小时前 1 2 266
基于Infineon产品的汽车热管理方案

5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。图1：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。图2：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的场景应用图本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N智能功率开关以及74HC4051等模拟开关等产品。其中，Aurix TC334 MCU是Infineon AURIX™系列的第二代MCU产品，采用高性能的六核架构，具有卓越的实时性，功能安全等级可达ASIL-D，并且在器件内部集成了信息安全硬件加密模块和强大的互联接口，适合众多汽车应用。图3：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的方块图本方案所具有的卓越性能和可靠性可快速帮助用户完成对热管理系统的开发与设计。得益于器件的出色性能，方案能根据车辆运行状况和外界环境变化，智能调节整车温度，从而间接性保障车辆的动力性能和经济性能。核心技术优势： Infineon Aurix TC334：基于TriCore 1.6.2.P的高性能带锁步核的MCU；集成DSP、FPU等数据处理单元；丰富的外设，包括QSP、CAN、ASCLIN、SENT等通信接口；集成Hardware Security Module（HSM）用来做数据加密等；集成Security Management Unit（SMU）用来做安全监控；支持功能安全等级ASIL-D。方案规格：采用Infineon Aurix TC334 MCU和TLE92XX系列SBC；预留SPI接口可跟外部三相桥驱动或MCU通信用来控制BLDC；带有Infineon TLE94112集成MOS的半桥驱动可用来控制小功率有刷电机；带有Infineon BSP7系列高边开关用来控制阀门； 12V电压输入，所有IO口支持3V/5.5V驱动；预留传感器接口可采集外部环境信息。

英飞凌

大联大 . 15小时前 1 356
Arm年营收展望欠佳、本益比近70倍

5月9日消息，安谋（Arm Holdings PLC）最新公布的上季财报虽击败华尔街预期，但全年营收展望欠佳，凸显AI发展的不确定性及 AI 概念股可能涨过头的疑虑，盘后股价应声重挫。外电报导，Arm 8日于美股盘后公布第四季（1-3月）财报：营收从去年同期的6.33亿美元攀升至9.28亿美元，其中授权相关营收达4.14亿美元、年增60%；经调整的本业每股盈余为0.36美元，优于去年同期的0.02美元。根据FactSet调查，分析师原本预测Q4营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.30美元。（图源：Arm）展望本季（Q1），安谋预测营收将达到8.75-9.25亿美元，经调整的本业每股盈余将介于0.32-0.36美元。分析师原本预测，Q1营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.31美元。展望全年度，安谋预估营收将达38-41亿美元（中间值为39.5亿美元），经调整的本业每股盈余将介于1.45-1.65美元（中间值为1.55美元）。分析师原本预测，全年营收、本业每股盈余将达40亿美元、1.54美元。安谋8日在正常盘下跌1.6%、收106.07美元；盘后重挫9.21%至96.30美元。 Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，安谋盘后下杀是受到全年财测影响；股价反映投资人期望该公司表现能击败预期，如今却大失所望。安谋财务长Jason Child表示，他希望确保公司能有高度信心达成设定的目标；安谋部分授权协议的时间点可能难以确定，这也是公司设定一个预估区间的原因。根据LSEG数据，安谋以预估每股盈余计算的本益比接近70倍，远高于AI明星辉达（Nvidia Corp.）的35倍。

Arm

芯查查资讯 . 15小时前 2 231
用于电池储能系统(BESS)的DC-DC功率转换拓扑结构

近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源。清晨，当人们和企业开始一天的工作时，对电网的需求会上升；晚上，当人们回到家中时，对电网的需求也会上升。然而，太阳能发电是在太阳升起后逐渐攀升的，但在需求量大的时段，如傍晚太阳落山后，还是无法提供能源。因此，太阳能等可再生能源越来越多地与储能系统集成，以储存能源供后续使用。与太阳能光伏发电配套的储能系统通常采用电池储能系统（BESS）。关于BESS的进步，如更优质、更廉价的电池已显而易见，但较少提及的是更高效功率转换方法的应用。在深入探讨现代功率转换拓扑结构之前，应该先讨论一些重要的设计考虑因素。隔离型与非隔离型隔离型功率转换拓扑在DC-DC阶段通过使用变压器来实现初级侧与次级侧的电磁隔离。因此，初级侧与次级侧各自拥有独立的地线，而非共用接地。由于增加了变压器，隔离型拓扑成本更高、体积更大且效率略低，在并网应用中，出于安全考虑，电流隔离至关重要。双向功率转换双向拓扑结构减少了连接低压 BESS 至相应高压直流母线所需的功率转换模块数量。安森美（onsemi）的 25 kW快速直流电动汽车充电桩参考设计就是利用两个双向功率转换模块的一个例子。该双向转换器与电网连接，为电动汽车的直流电池充电。AC-DC转换阶段采用三相 6 组（6-pack）升压有源前端，而DC-DC阶段采用双有源桥 (DAB) 拓扑。DC-DC双有源桥是较为流行的拓扑结构之一，稍后将对其进行讨论。硬开关与软开关传统的功率转换器采用硬开关控制方案。硬开关的问题在于，当晶体管从导通状态切换到关断状态时（反之亦然），漏极至源极电压（VDS）会降低，而漏极电流（ID）会增加。两者存在重叠，这种重叠会产生功率损耗，称为导通损耗和关断开关损耗。软开关是一种用于限制开关损耗的控制方案，其方法是延迟 ID 斜坡到 VDS 接近于零时导通；延迟 VDS 斜坡到 ID 接近于零时关断。这种延迟被称为死区时间，电流/电压斜坡分别被称为零电压（ZVS）和零电流开关（ZCS）。软开关可通过谐振开关拓扑（如 LLC 和 CLLC 转换器）实现，以大幅降低开关损耗。两电平与三电平拓扑（单相与双相）三电平转换器拓扑结构比两电平拓扑结构更具优势，原因有以下几点。首先，三电平拓扑结构的开关损耗低于两电平拓扑结构。开关损耗与施加在开关上的电压平方（V2）成正比，在三电平拓扑结构中，只有一半的总输出电压被（部分）开关所承受。其他优势来自于更低的电流纹波和 EMI。同样，只有一半的总输出电压被施加到升压电感器上，从而降低了电流纹波，使其更易于滤波。EMI 与电流纹波直接相关，降低电流纹波也就降低了 EMI。由于峰值-峰值开关电压降低，dV/dt 和 dI/dt 也随之降低，从而进一步减少了 EMI。图1.两电平拓扑结构图2.三电平拓扑结构宽禁带技术如碳化硅（SiC）等宽禁带技术进一步提高了功率转换系统的效率。由于这些器件的固有特性，它们相比传统的硅基MOSFET具有许多优势。其中一些重要因素包括：由于击穿电场和禁带能量更高，器件的击穿电压更高；热传导率更高，从而降低了冷却要求；导通电阻更低，从而改善了导通损耗；电子饱和速度更高，从而实现了更快的开关速度。 DC-DC拓扑同步降压、同步升压以及反激式转换器同步转换器源自经典的降压和升压转换器。之所以称为同步转换器，是因为它用一个额外的有源开关取代了二极管。反激式转换器与同步转换器类似，不同之处在于通过用耦合电感器（也称为 1:1 变压器）取代电感器，增加了隔离功能。增加这种变压器可以起到隔离的作用，但可能需要一个电压箝位缓冲电路来抑制变压器的漏电流。由于结构和调制方案简单，这些转换器的成本较低，但与一些更先进的拓扑结构相比，损耗和电磁干扰（EMI）往往较高。图3.同步升压图4.同步降压对称升压-降压对称降压-升压转换器是一种应用于高功率系统中的三电平拓扑结构实例。如前所述，对于标准的两电平转换器，开关上的电压应力来自于总母线电压，而对于更高功率的系统，这一数值可能达到1000V或更高。这就需要在高功率系统中使用额定电压为1200V及以上的晶体管。与此相反，像对称降压-升压转换器这样的三电平拓扑仅需使用额定电压为母线电压一半的器件，且还具有降低开关损耗、减小电磁干扰（EMI）以及更小的磁性元件体积等额外优势。其缺点主要源于对更多开关和更复杂控制算法的要求。图5.三电平对称升压-降压飞跨电容转换器（FCC）飞跨电容转换器（FCC）是一种三电平转换器，这种配置能够实现双向功率流。它由四个开关、一个电感器和一个跨接在中间两个开关的飞跨电容组成。由于这是一种三电平拓扑结构，飞跨电容充当了箝位电容（或恒压源）的角色，该结构还具有开关电压应力减半的优点。因此，这种拓扑结构的优点包括使用较低电压、具有更高性能开关、无源元件尺寸较小以及减少了电磁干扰。这种电路拓扑结构的缺点是必须配备启动电路，将飞跨电容的电压调节到母线电压的一半，从而充分利用低电压开关的优势。图6.三电平双向飞跨电容转换器双有源桥（DAB）双有源桥（DAB）是最常见的隔离型双向拓扑之一。如图7所示，其在初级侧和次级侧均采用了全桥配置。每个桥通过移相控制，即控制相对于彼此相位偏移的方波，来控制功率流方向。此拓扑的一些优点包括：每个开关上的电压应力限于母线电压、两侧所有开关上的电流应力大致相等，以及无需额外元件（如谐振电路）即可实现软开关。一些缺点则是由于高电流纹波，滤波电路至关重要，且在轻载条件下转换器的软开关能力可能会失效。图7. 双向有源桥 LLC谐振转换器 LLC 转换器是一种可利用软开关技术的谐振拓扑结构。下图显示了这种拓扑结构在初级侧可以采用半桥或全桥配置。LLC 转换器通常以单向模式运行，但也可以通过将现有的二极管换成有源开关来实现双向运行。该电路的谐振回路包括一个谐振电感器、一个谐振电容器和一个磁化电感器。与之前的 DAB 拓扑相比，该电路的一个优点是在整个负载范围内保持软开关特性。图8.半桥式LLC转换器图9.全桥式LLC转换器 CLLC谐振转换器 CLLC 转换器是另一种可利用软开关技术和双向功率流的谐振拓扑结构。它在初级侧和次级侧均包含一个谐振电感器和一个谐振电容器。该电路和其他在初级侧和次级侧都包含全桥的电路的一个共同优点在于，其控制原理是相同的。此外，与之前的 LLC 转换器一样，CLLC 可在整个负载范围内实现软开关特性。不过，CLLC 优于 LLC 拓扑的一个原因是对称谐振回路。LLC 拓扑具有非对称谐振回路，导致反向操作与正向操作不同。具有对称谐振回路的 CLLC 解决了这一问题，因此更容易实现双向充电。图10.双向CLLC转换器总结电池储能系统持续演进，并伴随可再生能源发电技术得到更广泛的应用，这催生了对更高效、更可靠功率转换系统的需求。本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。文中所讨论的许多电路拓扑均可利用安森美免费在线的基于PLECS的Elite Power仿真工具进行仿真，以更深入地了解器件级和系统级效率。欲了解更多信息，请访问onsemi.cn获取业界领先的设计资源和能源基础设施应用创新技术的最新动态。

安森美

安森美 . 16小时前 1 316
百余家领军企业已集结2024南京国际半导体博览会！

√早鸟好礼 √团组福利 √等你来领 6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入场券等你来领，团组参观享7重福利，还有早鸟好礼先到先得！ 01 报名参观提交信息，完成注册，凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参观证入场。早鸟好礼完成参观注册的前500名观众，可现场领取早鸟好礼，随机派送大会周边，开展期间凭生成的报名二维码及注册姓名至观众服务处领取。团组福利 ≥5人，即可选择团体报名，加赠超值福利基础福利：团组成员≥5人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊升级福利：团组成员≥30人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 “百人团”福利：团组成员≥100人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、专人接待，定制化观展路线，提前预约展台讲解 6、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 7、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 02 企业名单、论坛日程最新参展、演讲企业名单（更新中，请持续关注）（排名不分先后）台积电长电科技华天科技通富微电子股份有限公司日月光扬州扬杰电子科技股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心上海微电子装备（集团）股份有限公司盛美半导体设备（上海）有限公司华为腾讯云新思科技 eTopus 芯行纪科技有限公司南京大鱼半导体有限公司芯华章科技股份有限公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司东莞触点智能装备有限公司江苏联瑞新材股份有限公司衡所华威电子有限公司上海新微技术研发中心有限公司中电国基南方集团有限公司华太电子技术股份有限公司鼎捷软件股份有限公司上海哥瑞利软件股份有限公司赛美特科技有限公司无锡芯享信息科技有限公司江苏泰治科技股份有限公司徐州博康信息化学品有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司上海凌恒工业自动化有限公司津上智造智能科技江苏有限公司上海皓固机械工业有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司康盈半导体科技有限公司无锡国家“芯火”双创基地无锡市元尤热控电气有限公司江阴市辉龙电热电器有限公司中船重力鹏力(南京)超低技术有限公司江苏伟格流体科技有限公司上海帆测科技发展有限公司苏州洛易达工业互联网有限公司大连莫斯科技有限公司合肥致真精密设备有限公司无锡昊斯特科技有限公司杭州三海电子科技股份有限公司天津鲲鹏信息技术有限公司深圳市凯士德科技有限公司深圳双澜科技有限公司南京集鸿环保科技有限公司苏州矽利康测试系统有限公司上海珉希自动化科技有限公司江苏泽沛电子科技有限公司昆山吉崴微电子科技有限公司中化天康科技（南京）有限公司昆山上善真空科技有限公司上海亚螺精密紧固技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司东莞励治研磨科技有限公司深圳问道以芯科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司南京集成电路设计自动化技术创新中心上海爱丽塔机电设备有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司江苏福拉特半导体装备有限公司浙江艾微普科技有限公司南京邮电大学南通研究院南京星问科技有限公司江苏磊霆精密材料有限公司中材新材料研究院（广州）有限公司天安数码城昆山恒清净化设备科技有限公司气体圈子今日半导体北京电子城集成电路设计服务有限公司大连宽旺芯联科技有限公司深圳市安泰珂电子有限公司深圳惠恩普智能科技有限公司深圳华秋电子有限公司深圳市诚得信电子有限公司深圳市彩立德照明光电科技有限公司温州健坤接插件有限公司捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司深圳市创越半导体自动化设备有限公司嘉德川科技（深圳）有限公司碧海科技（深圳）有限公司小可智能设备科技有限公司深圳新宇杰科技有限公司深圳市晶展鑫电子设备有限公司中电晶华（天津）半导体材料有限公司天津凯华绝缘材料股份有限公司天津海瑞电子科技有限公司天津天芯微系统集成研究院有限公司大连佳峰自动化股份有限公司大连晶博半导体材料科技有限公司大连瑞迪声光科技有限公司大连泰一半导体设备有限公司大连大特气体有限公司大连皓宇电子科技有限公司大连华邦化学有限公司苏州工业园区集成电路公司南通普瑞科技仪器有限公司南京滨正红仪器有限公司芜湖立德智兴半导体有限公司 ······ 部分论坛日程安排 03“百企联动”供需对接会本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好赋能行业发展”的理念，将在南京国际博览中心4号馆重磅推出4场供需对接会，建立服务供需双方的对接模式，通过广泛征集+定向邀请的方式，促成供求双方在现场进行精准、高效的对接，零成本互通供需诉求，寻求合作商机。 · 6月5日上午 -半导体制造专场对接会 -芯片设计专场对接会 · 6月6日上午 -封测专场对接会 · 6月6日下午 -设备材料高质量买家团活动本次对接会活动全程免费，名额有限，欢迎相关企业销售/市场/采购部门的总监/经理踊跃报名。限量免费名额!2024“百企联动”供需对接会企业招募启动 04“IC Future 2024”奖项申报 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评。今年也将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。多展会资讯，敬请持续关注。 2024年6月5-7日，南京国际博览中心见！关于大会南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！预定展位/论坛赞助联系宋女士 15205185603 史女士 15251839398 张先生 15190465670 参观咨询胡先生 15950564227 【欢迎＋组委会微信15950564227，加入观众交流群。】

展会

世半会暨南京国际半导体博览会 . 昨天 2 450
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。” 罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。” SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和（范围1、2 、3的一部分）。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网。关于SiCrystal 罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅（SiC）晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网。

罗姆

罗姆半导体集团 . 昨天 1 3 485
飞腾参加2024中国移动算力网络大会，共襄AI新时代

4月28日至29日，2024 中国移动算力网络大会在苏州召开，大会以 “算力网络点亮 AI 新时代” 为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。作为中国移动的重要合作伙伴，飞腾公司受邀参与主题演讲、智能芯片开放实验室入驻仪式及创新成果展示等多个环节，飞腾携手生态合作伙伴集中展示了服务器、云终端、云笔电等多个自主创新产品与方案。 4月29日，飞腾公司副总经理郭御风受邀出席以 “算网一体、智领未来” 为主题的算力网络未来产业暨联合体创新论坛并发表 “中国芯助力算力网络构建和发展” 的主题演讲，与业界专家学者一道分享了对国内算力网络未来产业推进的一些思考和实践，同时介绍了飞腾 CPU 在算力提升上的技术研究与创新，以及在 5G、AI、云网融合等多方面的应用实践。在以 “融创共赢、算网领航” 为主题的算网原生技术分论坛上，飞腾公司运营商事业部总经理王亚松受邀出席了智能芯片开放实验室的入驻仪式，同时飞腾联手中国移动共同推出了新一代 “一机多芯” 磐石服务器，打造了磐石系列算网原生硬件体系。该产品全面支持国产信创与 Intel 双平台生态，支持飞腾等信创处理器平台，并通过磐石 DPU（数据处理器）与移动云软件技术栈深度融合，助力国家级自主可控算力基础设施建设。大会期间，飞腾携手中国移动、超云、紫光、中科网威、亿道、网迅科技等生态伙伴亮相，展示了飞腾腾云 S5000C 服务器、飞腾腾珑 E2000 云终端、云笔电等创新产品与解决方案。通过实物展示、互动体验、实景还原等多种多样的展示方式，为到场嘉宾带来了一场视觉盛宴，吸引了大量观众深入体验。未来，飞腾将持续开展与中国移动的全方位合作，推动定制芯片研发、云计算、 5G、人工智能领域国产化应用的落地与发展，积极推进以云网融合为核心特征的算网基础设施建设，加速各行业数字化智能转型升级进程。

飞腾

飞腾 . 昨天 1 2 491
Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

随着卓胜微（603501）和中电华大科技（00085.HK）在4月29日公布其2023年年报，以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国最赚钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉（见表一）。与2022年相比，进入十强榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元；同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元，比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜，少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最赚钱芯片设计公司净利润总额来计算，2023年新十强的净利润总额的下滑程度要高于10%。在今天举国上下都在大力发展新质生产力，各个行业都在加快引入以先进集成电路为基础的智能网联解决方案之际，芯片设计行业是一个具有广阔前景和钱景的领域。从全国3400多家芯片设计企业中脱颖而出的十强都是在当今市场中最具竞争力的企业，也是各个细分市场上的佼佼者。但是作为整个半导体产业链中最具活力、更能彰显创新和具有更多发展机会的一个分支，我国集成电路设计行业的领先企业在2023年出现利润总额下降，反映了该行业在现阶段对外面临的地缘政治压力，在内面临的过度竞争内卷，同时也要求该行业去考虑转换发展模式和以创新开拓新兴市场。表一、2023年净利润最高的十家上市芯片设计公司 2023年十家最赚钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表，上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客，反映了我国集成电路设计业还是存在着一些规律。表中的市值和市盈率数据来源于东方财富网，随着一些公司开始公布其2024年一季度业绩预告，表中市盈率数据选择了可反映最新情况的动态市盈率。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、上海复旦（H股）/复旦微电（A股，7.19 亿元）、中电华大科技（港股，6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。谈到中国最赚钱的芯片设计公司，华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司，该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片，2023年中其昇腾人工智能芯片和支撑华为最新Mate系列智能手机的核心芯片组都实现了大卖，但是很遗憾，未上市的海思半导体并不公布其经营结果，所以我们并不知道该公司的净利润数据，因此在其之外我们另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。与国内集成电路设计产业的对比根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在去年11月举行的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）上发布的统计数据，2023年我国有集成电路设计企业3451家，比上年的3243家增加208家。2023年全行业销售收入大约为5774亿元，相比2022年增长8%，增速比上年低了8.5个百分点。所以，这十家最赚钱的芯片设计企业（不含重资产的IDM企业）在2023年实现的611亿元营业收入占了全行业销售收入的10.58%，他们仅有8%的营收增速基本与魏教授统计得出的全行业销售增速相同，在2023年这个年份中还能够实现营收增长已经实属不易了。图一、魏少军教授在ICCAD 2023上主题演讲的行业数据从整体盈利能力的视角来看，由于没有整个集成电路设计产业的年度利润统计数，因此我们将这十家企业的利润总额与157家A股上市的半导体企业的利润总额进行比较。根据东方财富网的统计（见表二），157家A股上市半导体企业的平均净利润为1.009亿元，其总和再加上在港股上市的芯片设计企业中电华大科技（00085.HK）的6.25亿元以及苏州贝克微（02149.HK）的1.13亿元，这159家上市半导体公司2023年净利润总额为165.79亿元。因此，这十家最能赚钱的芯片设计企业2023年录得的92.23亿元净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%。如果仅就集成电路设计业来看，扣除在2023年中利润相对更好的半导体设备与材料行业，以及利润可观的晶圆代工和封装企业这两类企业的净利润，由于多家上市芯片设计企业在该年度盈转亏，以及一家企业的净利润能够从20亿元左右下降超过90%至1.5亿元左右，再加上亏损额高达数亿元的芯片设计企业，估计这十家芯片设计企业总数为92.23亿元的净利润总额能够占国内芯片设计业2023年全部净利润总额的60%以上，他们是我国集成电路设计业贡献利润的中流砥柱。表二、东方财富网提供的一家企业与157家半导体领域内A股上市公司的各项综合/平均指标对比表与资本市场上的半导体产业对比相较于前期高峰，上述十家最能赚钱的芯片设计企业目前的市值均有回落，但是资本市场总体上认为这十家芯片设计企业都非常优秀，因为在中国超过3400家芯片设计企业中，净利润能够连续几年进入前20名的设计企业，都是各个细分行业里的领导者，因而应该具有更坚实的发展潜力和可信的回报。2023年5月3日（香港股市在5月2日和3日保持交易）收盘，这十家芯片设计公司的市值达到了5747亿元，算术平均静态市盈率为62.31倍，高于东方财富网给出的半导体行业平均市盈率32.75倍将近一倍，进而反映了资本市场对其信任。同时，这十家盈利最多的芯片设计企业也积极回报投资者，全部都将进行现金分红。斯达半导体每10股派发现金红利15.9784元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。5月3日收盘股价仅有1.41港元的中电华大科技的红利将达到每股0.105港元。图二、2023年四季度，美国政府再次加码对华出口人工智能算力芯片的限制，华为本已在国内得到广泛应用的昇腾系列AI处理器芯片和基础软件，迅速支撑了国内人工智能技术和产业化的发展，成为了海思半导体的成功产品之一但是从市值的角度来看，尽管这十家最赚钱芯片设计公司的算术平均市盈率高出东方财富网统计的157家A股上市半导体企业平均市盈率一倍多，但是他们 5747亿元的市值总额，仅占全部159家A股和港股上市内地半导体企业2.87万亿元总市值的20%左右，这个比例比其55%的净利润贡献率低很多。造成两者产生巨大差距的原因有二：首先，市值和股价并不完全是净利润或者分红金额的线性函数，其中还包括了期待和梦想。所以只要期待足够强、梦想足够大，连年亏损以亿元计的芯片设计企业或其他半导体企业的市值也可以达到数百亿元甚至上千亿元。其次，在港股上市的中电华大科技（00085.HK）和上海复旦（01385.HK）的超低市盈率和市值拖了后腿，拥有同样投票权和分红权的上海复旦微电子的H股上海复旦的市盈率仅有其A股复旦微电（688385）三分之一不到。很多人对中电华大科技并不熟悉，该公司代表央企中国电子信息产业集团，全资持有北京中电华大电子设计有限公司这家集成电路设计领域的共和国长子（微信公众号：华大电子）。作为红筹股，中电华大科技的市盈率仅有低到令人难以置信的4.17倍，要知道中电华大电子在2023年不仅创造了6.25亿元的净利润，而且是我国乃至全球安全芯片领域领先企业，在相关领域参与了多项国家标准的制定和持有数百项专利。图三、最近一段时间香港恒生科技指数开始回升，是否意味着在港股上市的中小科技企业的境遇可以得到改善？包括内地半导体企业在内的大陆科技企业可以考虑从香港股市募集更多发展资金？目前复旦微电子在香港发行的2.84亿股H股上海复旦（01385.HK）的市值还不到29亿元，中电华大科技（00085.HK）的市值仅有26亿元。与十家最赚钱芯片设计企业中的其他几家在市值上存在着数量级的差距，也极大地拉低了十大最赚钱芯片设计企业的总市值和平均市盈率。港股的流动性和对自主半导体产业重要性的理解的确是一个问题，导致中电华大科技的市值甚至低于一级市场上营业收入超过3亿元且略有盈利的创业芯片设计公司的估值。这严重影响了华大电子和贝克微等公司在香港股市上的再融资能力。所幸这些问题目前有所缓解，近期港股流动性有所恢复且香港恒生科技指数也在逐步回升。 2023年的领悟首先，回归商业本质是2024年和今后几年芯片设计行业的最重要发展趋势，创新是芯片设计业的发展原动力当然，基于对应用场景的深入了解并实施架构性创新才有大机会。2021年，因为新冠病毒疫情引起的全球半导体产品供应链错乱，同时国内许多芯片设计公司正好在我国大力推动集成电路产业发展这一国策的支持下实力大增，因而能够以进口替代策略迅速获得了市场份额和超额利润。但是在接下来的两年中随着全球半导体产业走出疫情阴霾，世界芯片领域内领先企业再次回到舞台中央，国内许多芯片设计公司的进口替代策略成为了相互内卷低价替代，结果就是利润大幅下滑，甚至录得了净利润两连降。图四、随着我们常见的电脑和手机都开始演进到AI PC和AI Phone，架构创新是芯片设计公司迫在眉睫的任务，除了引入常见的GPU和NNA等加速器IP，诸如Achronix等公司提供的Speedcore eFPGA IP等可编程硬件IP也值得了解和关注（详情请浏览公众号：Achronix）在2023年中，通用MCU、NOR闪存和中低端模拟芯片成为了内卷最为厉害的血海市场，这几个应用广泛（broad base）的细分市场可以通过进口替代迅速做大营业收入但真的很难赚钱。在华兴万邦研究十大最赚钱芯片设计企业时发现，许多涉及上面几个产品类别的上市企业2023年净利润下降幅度都超过了30%，甚至还有曾经长期霸榜国内最赚钱芯片设计公司的企业因为同时踩中了其中两个领域，结果是其2023年净利润跌出了十大最赚钱芯片设计公司榜单。所以，这些领域内的芯片设计企业在遭遇从依靠进口替代赚得盆满钵满的高处，跌落到如今因为残酷的竞争而很难在通用产品市场上赚钱的局面后，开始越来越多地冲击汽车和工业等高端和高门槛市场。除了提升产品性能和获得相关认证，国内芯片厂商也开始和领先的全球伙伴开展生态合作。例如在MCU这个领域，从兆易创新开始有很多MCU企业与IAR这样的全球领先嵌入式开发工具厂商合作，利用IAR的开发工具和全球生态为客户提供更全面和更先进的产品和服务方案，并在进入IAR的合作伙伴名单后被全球更多优质客户发现。图五、与中电华大科技同属中国电子信息产业集团的小华半导体是一家面向高端工业与汽车应用的MCU厂商，该公司与IAR合作，为其C32F448系列（见上图）高性能MCU产品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境（详情请浏览公众号：IAR爱亚系统）其次，2024年消费性芯片市场有可能继续不温不火，但智能化、新型工业化、服务型制造、安全可信和绿色发展有望成为了最赚钱的新市场。早在两年前，北京华兴万邦管理咨询有限公司就提出了在今后几年中，工业、汽车和医疗应用给半导体行业带来的机会大于消费性产品的判断，也建议大家更多关注服务型制造等新模式，以及中国服务型制造联盟、中国绿色制造联盟和服务型制造研究院等新机构。2023年最赚钱的十家芯片设计企业的主要产品所代表的主要技术方向和应用场景，进一步验证了我们的分析，以及对2024年及今后一段时间中芯片市场机会的判断。以服务型制造为例，在定义一款产品的时候，就要考虑基于场景的边缘智能或者智能网联应用，这也为提供底层硬件支持的芯片设计公司创造很多新的机会，已经有一些过去面向消费性市场的SoC设计公司开始进入智能座舱或者边缘算力盒子等领域。当然，为了满足行业或者关键场景应用的需求，将需要在芯片设计中加入新的功能，例如在通信协议方面的多协议切换或者对Matter等最新协议的支持，在无线连接方面引入诸如低延迟、长距离、高可靠或低功耗等特性，计算方面在RISC-V或者Arm处理器之外加入AI/M硬件加速器，甚至为应对协议和标准的演进加入嵌入式FPGA（eFPGA）等技术，同时还需要极高的安全性和可靠性。图六、全球领先的物联网芯片提供商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最近推出的其性能最高的xG26系列无线SoC和MCU就全面反映了前面介绍的趋势，把多项新技术和无线连接集成在一颗芯片上（详情请浏览公众号：SiliconLabs）最后，我们来看看2023年最赚钱的十家芯片设计企业所处的赛道及其应用：特殊应用FPGA芯片：紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385）服务器CPU芯片和解决方案：海光信息（688041）、澜起科技（688008）射频和无线连接芯片及模组：卓胜微（300782） IGBT/SiC芯片及模组：斯达半导体（603290）安全芯片、智能卡及数字人民币芯片：中电华大科技（00085.HK）、紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385） CMOS图像传感器（CIS）芯片：韦尔半导体（603501）嵌入式处理器、SoC和MCU：北京君正（300223）、中电华大科技（00085.HK，安全MCU）、晶晨半导体（688099）、复旦微电子（01385.HK/688385）存储器及其周边芯片：北京君正（300223）、复旦微电子（01385.HK/688385）、澜起科技（688008）欢迎关注“华兴万邦技术经济学”微信公众号，我们将在未来继续对十大最赚钱芯片设计公司的产业生态、研究开发和毛利率等财务数据进行分析，并与行业数据和国外领先芯片企业的数据进行对比。

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Power Integrations将收购Odyssey Semiconductor的资产

5月8日消息，高能效电源转换高压集成电路领域的领导者Power Integrations (NASDAQ: POWI)7日宣布了一项收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies (OTCQB: ODII)资产的协议。这项交易预计将于2024年7月完成，Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。 “Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。” 此次收购为公司正在进行的PowiGaN™专有技术开发路线图提供了支持，公司的许多产品系列都采用了该技术，包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS™-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux™-2系列单级多输出IC。公司于2023年推出了900伏和1250伏版本的PowiGaN技术和产品。 Power Integrations技术副总裁Radu Barsan博士评论道：“自2018年开始出货采用PowiGaN技术的产品以来，Power Integrations一直走在氮化镓开发和商业化的前沿。我们正在执行一个雄心勃勃的路线图，其中包括推动实现与硅MOSFET的成本持平，并扩大PowiGaN的电压和功率范围。我们的目标是实现具有成本效益的高电流和高电压氮化镓技术的商业化，以支持目前由碳化硅(SiC)支持的更高功率应用，同时凭借氮化镓相对于碳化硅的基本材料优势，实现低得多的成本和更高的性能。Odyssey团队在大电流垂直氮化镓方面的经验将增强并加速这些努力，我们很高兴他们能加入我们的团队。” Odyssey联合创始人兼首席执行官Richard Brown博士补充道：“Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。”

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美国撤销英特尔等企业向华为供应芯片的许可证

随着华盛顿加大对中国电信设备公司华为的压力，拜登政府撤销了允许英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）向华为供应半导体的出口许可。据熟悉情况的人士称，美国商务部此举将影响华为笔记本电脑和手机芯片的供应。美国商务部向《金融时报》证实，它已 "撤销了对华为出口的某些许可证"，但并未指明哪些美国公司将受到影响。美国商务部发言人说："考虑到不断变化的威胁环境和技术格局，我们将持续评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。"作为这一过程的一部分，正如我们过去所做的那样，我们会撤销出口许可证"。华盛顿已经严格限制向华为出售美国技术，但拜登对华为采取更严厉的行动，因为国家安全官员称华为帮助中国政府在全球从事网络间谍活动。华为否认了这一说法。咨询公司Beacon Global Strategies的出口管制专家梅根-哈里斯（Meghan Harris）说："这是一次重大行动，表明美国政府正在认真对待，它认为中国技术对国家安全构成了威胁。”她说："业界和外国合作伙伴都在关注美国政府的立场是否会软化，但这清楚地表明，美国政府不会软化立场，而且我们应该预见到，任何一届政府都会继续坚持这一立场。美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）去年访华时，华为发布了 Mate 60 Pro 智能手机，其先进的芯片令专家们大吃一惊。参议院情报委员会共和党副主席马可-卢比奥（Marco Rubio）和众议院排名第四的共和党人埃莉斯-斯特凡尼克（Elise Stefanik）上个月敦促雷蒙多吊销华为的许可证，因为有报道称华为使用英特尔的芯片制造笔记本电脑。议员们在信中写道："从这些趋势可以看出，华为这家几年前还在实体名单上的公司正在卷土重来。” 信函发布后，英特尔表示 "严格遵守业务所在国的所有法律法规"。华为上月发布的 MateBook X Pro 笔记本电脑使用了英特尔的酷睿 Ultra 9 芯片。英特尔拒绝就商务部即将采取的行动发表评论。众议院外交事务委员会共和党主席迈克尔-麦考尔（Michael McCaul）曾多次敦促商务部工业与安全局对华为采取更强硬的立场。在去年的一封信中，他对华为 "仍能购买大量美国技术 "表示担忧。鲁比奥对《金融时报》说："这是一个正确的决定，但一开始就不应该颁发许可证。"拜登政府需要积极主动地拒绝中国公司的关键技术，而不仅仅是在被那些真正重视威胁的立法者叫出来时才做出反应"。高通公司没有立即回应置评请求。英特尔拒绝置评。英国《金融时报》上月报道称，由于对华为的担忧不断升温，美国正在推动欧洲和亚洲的盟友加强对华芯片相关技术出口的限制。

禁令

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苹果发布新一代iPad，3纳米处理器芯片M4针对AI设计

美国当地时间5月7日，苹果发布新版本iPad Air和iPad Pro平板电脑，这是苹果自2022年以来发布的首批iPad新机型，也是苹果等待时间最长的一次产品线更新。苹果表示，最新发布的iPad Pro采用新型M4苹果芯片，并称这是“一款极其强大的人工智能芯片”，专为人工智能软件设计的芯片，可用于快速将视频中的主体与背景隔离开来。全新 M4 芯片由 280 亿晶体管组成，基于第二代 3nm 技术打造，并在 CPU、GPU 和 NPU 方面迎来一系列提升。 10核心CPU 在 CPU 方面，M4 拥有 10 核心 CPU，包含 4 个性能核心和 6 个能效核心。下一代核心改进了分支预测功能，为性能核心提供更广泛的解码和执行引擎，为能效核心提供更深层次执行引擎。此外，性能核心和能效核心还具有增强的下一代机器学习（ML）加速器。与前代 iPad Pro 搭载的 M2 相比，M4 的 CPU 性能提升了 50%。因此，无论是在 Logic Pro 中处理复杂的管弦乐文件，还是在 LumaFusion 中向 4K 视频添加高要求的效果，M4 都能提高整个专业工作流程的性能。 10 核心 GPU 其次，GPU 部分。M4 的全新 10 核心 GPU 建立在 M3 系列芯片的新一代图形架构之上。它具有动态缓存功能，这是苹果的一项创新，可以在硬件中实时动态分配本地内存，从而显着提高 GPU 的平均利用率。此次，M4 芯片提高了专业应用程序以及游戏方面的性能。苹果表示，这是硬件加速光线追踪首次登陆 iPad，在游戏等体验中实现更真实的阴影和反射。硬件加速的网格着色也内置于 GPU 中，可以提供更强大的几何处理能力和效率。相比之下，M4 芯片专业渲染性能得到了巨大提升，是 M2 芯片速度的四倍。在能耗方面，M4 只需一半的功耗即可提供与 M2 相同的性能。即使与轻薄笔记本电脑中最新的 PC 芯片相比，M4 只需四分之一的功耗即可提供相同的性能。全新显示引擎 M4 采用了开创性技术加持的全新显示引擎，实现了 Ultra Retina XDR 的精度、色彩准确度和亮度均匀性，这是一种结合两个 OLED 面板的光线创建的最先进的显示屏。最强大的神经引擎 M4 的神经引擎采用 16 核心设计，使得芯片更快、性能更强。苹果表示，M4 拥有苹果有史以来最强大的神经引擎，每秒能够执行惊人的 38 万亿次操作，是 A11 Bionic 中的第一代神经引擎速度的 60 倍。神经引擎与 CPU 中的下一代机器学习加速器、高性能 GPU 和更高带宽的统一内存一起，使 M4 成为一款极其强大的 AI 芯片。借助 iPadOS 中的 AI 功能（例如用于实时音频字幕的 Live Captions 以及识别视频和照片中目标的 Visual Look Up），新款 iPad Pro 允许用户在设备上快速完成令人惊叹的 AI 任务。在苹果的展示中，配备 M4 的 iPad Pro 只需轻单击，即可轻松将 Final Cut Pro 中 4K 视频的主题与背景分离。苹果表示，M4 中的神经引擎比当今任何 AI PC 中的神经处理单元都更强大。自 2017 年以来，苹果所有的芯片都包含了某种版本的神经引擎，尽管到目前为止，这些芯片主要用于增强和分类照片、光学字符识别、离线听写和其他事情。但苹果可能需要更快的东西来支持端侧以大型语言模型为核心的生成式人工智能，苹果预计将在下个月的 WWDC 上在 iOS 和 iPadOS 18 上推出这种人工智能。从往年来看，M1 和 M2 之间的等待以及 M2 和 M3 之间的等待期都是一年半左右。由于苹果公布的技术细节很少，很难知道 M3 和 M4 之间更快的转变是什么原因。可能是 M3 落后于计划，而 M4 准时或提前；也有可能 M4 只是对 M3 进行了相对温和的架构更新。这需要拿到后续测试结果才能判断。 M4 版 iPad Pro：8999 元起除了所搭载的芯片，苹果发布会上还介绍了新款 iPad 的其他细节。新款 iPad Air 分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，搭载 M2 芯片，支持 Wi-Fi 6E（可以选择支持 5G 的型号），最大存储空间 1TB，比搭载 M1 芯片的 iPad Air 快 50%，但显示屏仍然是 LED 显示屏。售价方面：11 英寸机型 4799 元起，13 英寸 6499 元起。新款 iPad Pro 同样分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，采用了双层串联 OLED 屏幕，亮度更高，色彩显示更精准。其全屏亮度可以达到 1000 尼特，峰值亮度达到 1600 尼特，苹果称其为「超精视网膜 XDR 显示屏」。售价方面，11 英寸机型 8999 元起，13 英寸 11499 元起。但如果想要更高的配置，预算会一路飙升。13 英寸 2TB 顶配达到了 19999 元。如果选择纳米纹理玻璃，售价将达到 20799 元。这可能是 iPad 史上最贵的机型。

苹果

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供过于求持续，晶圆代工成熟制程压力未减，报价可能持续下修

5月7日，CINNO报道，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业者透露，本季部分成熟制程报价再降个位数百分比（1%至3%），以目前的状况来看，第3季报价可能再跌1%至3%，使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况，累计将连九（季）跌。业界人士指出，这两、三年晶圆代工报价降价由陆厂起头，台厂陆续跟进。中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电、世界先进、力积电等，密切关注市场变化。针对市场报价可能继续下修的传闻，联电表示，不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到，陆厂杀价对其营运造成影响，但该公司不会参与杀价竞争，预期随着市场库存调整接近尾声，价格应会逐渐稳定，不至于有大幅变化。力积电则指出，并没有格外感受到价格压力。图注：晶圆代工成熟制程报价趋势本土晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动IC等IC设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争不会有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。 2022年第3季时，随着市况反转，大陆晶圆代工厂开出第一枪，大砍报价，部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。面对市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时身段较软，部分则是希望客户「以量换价」。整体来说，晶圆代工报价到本季为止，大致已连八降，但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下，IC设计业者评估，第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。业者认为，大陆晶圆代工业者有地方政府补贴支持，可以不考虑获利状况，之前与其洽谈想要的降价幅度，几乎都可以达成，最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度，可能等第3季过后，降价空间会愈来愈小，亦即离底部已不太远。只是面对总经环境仍多变数，部分IC设计业者也提到，历经之前被库存「烫到」的情形，现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考虑，在陆厂投片的比率愈来愈高，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加，恐导致供过于求压力会延续一阵子。

晶圆代工

芯查查资讯 . 2024-05-07 2 16 1586
远度科技：对纵横股份在政府采购活动中伪造质量检测报告、逃避行政处罚等违法行为坚持追究

5月7日消息，远度科技近日在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技表示，已正式委托律师，对《撤销行政处罚决定书》提起行政复议和行政诉讼；对伪造公章行为提出刑事报案。

芯查查资讯 . 2024-05-07 2 466
苹果据悉正研发一款数据中心AI芯片

5月7日消息，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

苹果

芯查查资讯 . 2024-05-07 4 536
NVIDIA、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

5月7日消息，NVIDIA、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。全球云服务公司正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。NVIDIA、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。 NVIDIA目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。 AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与NVIDIA不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2024-05-07 1 541
长安汽车披露与华为合作项目进展

5月7日，重庆长安汽车股份有限公司公告称，公司与华为的投资合作项目目前各项工作正在积极推进中。截至公告披露日，公司已基本完成本项目涉及的财务、法务、业务与技术尽职调查。当前，双方正在就交易关键条款进行进一步协商。根据最新项目进展，公司预计不晚于2024年8月31日签订最终交易文件。据澎湃网报道，去年年底，双方的重磅合作正式浮出水面。2023年11月26日，长安汽车公告称，与华为签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司（以下简称“目标公司”），公司拟投资该目标公司并开展战略合作。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，比例不超过40%，并与华为共同支持该公司的未来发展。两天后，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上提到，华为车业务走向独立运营、引入投资，与长安率先合作，目前华为智选车的几个合作伙伴已收到邀请，也欢迎中国更有实力的车企，例如一汽等参与。今年年初，华为智能汽车解决方案新公司成立。1月16日，深圳引望智能技术有限公司成立。该公司注册地址位于华为总部办公楼，由华为技术有限公司全资持股。新公司两位主要成员郑丽英（执行董事，经理）和宋柳平（监事）均为华为高管。澎湃新闻记者从知情人士处了解到，新公司即为此前宣布成立的华为车业务新公司。就在该公司成立的同一天，长安汽车举行全球伙伴大会，长安汽车董事长朱华荣在会上披露了合资公司的部分进展。他表示，今年1月8日，双方已经成立了工作团队，共同探讨车业务的新发展方向，并计划创建一个立足行业、面向全球的平台。长安与华为的新合资公司暂定名为“Newcool”，涉及智能驾驶、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等七大领域。长安汽车日前刚发布的财报显示，公司第一季度实现营收370.23亿元，同比增长7.14%；净利润11.58亿元，同比下降83.39%；汽车销量69.21万辆，同比增长13.9%。 5月6日收盘，长安汽车涨0.34%，报收于14.77元/股。

长安汽车

芯查查资讯 . 2024-05-07 1 8 1831
米尔NXP i.MX 93开发板,赋能入门级边缘处理市场

NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6→ i.MX 7→ i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9系列的核心板及开发板上市购买链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=784968238771 米尔NXP i.MX 9系列的核心板性能优越：双核Cortex A55 相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加多核异构架构 A55+M33多核异构的架构，可以从任一内核启动，满足工业客户快速启动或者低功耗的需求机器学习 Arm Ethos U-65 microNPU 主要是用于入门级的机器学习, 硬件加速器管道化程度更高，NPU利用率更高 PXP 2D 加速器 i.MX 93 PXP 2D 加速器, 支持支持YUV 422、420、444和任何RGB格式的像素等特点 2*CAN FD接口很多工业客户需要用到CAN FD接口，CAN FD支持更高的数据传输速率和更大的数据帧长度 8*UART/USART接口串口上面会比i.MX8Mmini/8MPLUS要多些，更便于工业和医疗领域需要更多UART接口的客户 2*Gb Ethernet AVB & IEEE 1588用于同步模式，EEE用于低功耗模式，1个支持TSN（时间敏感网络） 2*I3C接口随着移动设备上传感器数量的增加，总线上数据量的增加，I3C提供了更高的数据传输速率和更低的功耗产品链接：https://www.myir.cn/shows/142/73.html

iMX9

www.myir.cn . 2024-05-07 365
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景，共同探讨最新的能效设计挑战，展示针对更多纵深应用的SiC解决方案。安森美希望借此携手中国的“碳”路先锋们，加速先进功率半导体技术的落地，实现应用系统的最佳能效。在中国，市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。而随着制氢成本稳步下降，氢燃料电池汽车需求也有望迎来增长。同时CAV农用车的电气化进程也不断加速……在这股浪潮的推动下，SiC 凭借其耐压高、导通损耗低、开关频率高以及整体系统成本更低的优势，有望得到更广泛的应用。作为功率半导体的领先供应商，安森美致力于通过颠覆性和创新的智能电源解决方案，尤其是SiC方案，引领汽车和工业等更纵深应用领域的低碳化进程，和合作伙伴共同推动可持续发展。该系列研讨会将聚焦安森美完整的EliteSiC方案，包含配套的栅极驱动器，可简化设计并加快上市时间。10+特定应用及相应的方案包括：汽车类别汽车OBC、DC-DC 及主驱逆变器应用安森美的SiC MOSFET、APM等让DC-DC应用的设计更加灵活，既适用于现有的400V系统，也可扩展到800V系统，并提供最高效率的电能转换。安森美的方案，使得客户能够实现设计功率在3.3kW到22kW范围的OBC，并兼容高达800V的电池电压。安森美的EliteSiC和VE-Trac 模块解决方案助力主驱逆变器动力更强、效率更高。 2．氢燃料电池汽车DC-DC 氢能源称为人类社会的“终极能源”，安森美的SiC MOSFET 可在氢燃料电池驱动的汽车DC-DC中提供高效电能转换。 3．汽车热管理应用安森美提供全面的高压辅助系统解决方案，从12 V到800 V，包括各类电压和电流等级的功率模块和分立器件，易于扩展各种功率等级，满足散热风扇、液压泵和PTC加热器等系统需求。 4．>800V 电子压缩机 800V eCompressor已成趋势，小尺寸的要求同样传导到电路板领域，采用安森美ASPM34比采用分立方案显著缩小尺寸。 5．可靠控制的栅极驱动器方案安森美的隔离栅极驱动器针对SiC和GaN等技术所需的最高开关速度和系统尺寸限制而设计，为 MOSFET 提供可靠控制，可满足汽车、工业等不同应用场景的独特需求。 6．汽车车身、信息娱乐系统及底盘等中压应用 T10 MOSFET相对于前代产品，具有更低的导通电阻（RDS）和栅极电荷（Qg），多样化的封装带来了良好的散热性，在汽车车身、信息娱乐系统及底盘等应用中可显著降低系统功耗、提升功率密度。工业类别 7. 针对光储充应用的SiC, IGBT及PIM模块方案光储充不仅提高了能源转换效率，还实现了能源的持续利用，被业界广泛视为实现能源高效可持续利用的关键，安森美提供广泛的SiC、IGBT，以及升压和逆变器功率集成模块（PIM），适用于各种功率水平的住宅、商业和公用事业太阳能系统，可以提高系统功率密度与转换效率。 8．针对农用车CAV的主驱逆变器模块方案 CAV农用车的电子化势不可挡，且具有高可靠性、坚固性和长寿性的要求。安森美的VE-Trac系列主驱逆变器模块可满足该领域所有最具挑战性的技术需求，尤其是VE-Trac Dual系列代表了可扩展性、延长寿命和可靠性的完美结合。 9．工业电源MOSFET方案安森美工业电源MOSFET方案致力于推动电力转换技术的创新与效率提升，通过其MOSFET产品线为工业、云计算、5G等领域提供定制化的高性能解决方案。 10．运动和伺服控制IPM方案以SPM 31为代表的IPM产品具备高效率和高稳健性且结构紧凑，适合暖通空调、热泵、变频驱动器（VFD）、工业泵和风机以及伺服电机等各种变频应用，助力目标应用提高效率，降低系统成本和提升整体性能。请扫描下方二维码查看五场会议的详细议程并注册参会。 5月7日，北京 5月9日，西安 6月4日，深圳 6月11日，南京 6月13日，上海

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安森美 . 2024-05-07 611
汽车图像传感器的演进之旅

这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。时至今日，更先进的汽车系统在以下情况下会向驾驶员发出警报：探测到近距离物体或视线盲区中的汽车、车道偏离以及在定速巡航模式下保持速度和距离。许多这些熟悉的安全功能都是由汽车图像传感器实现的。对我个人来说能够成为这场交通变革的一部分也是非常有益的经历。我有机会在安森美团队中工作，努力为行业带来许多开创性的发明，这些发明如今已成为行业规范。例如，我们推出了双增益像素技术和高动态范围成像（HDR），这些技术现在用于许多传感器设计中。我可以自豪地说，大多数ADAS系统使用的是安森美开发的图像传感器。在我的职业生涯中，图像传感技术的发展发生了翻天覆地的变化。我亲眼见证了车载图像传感器取得的显著进步。分辨率图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言，更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。试想一下，当视频图形阵列（VGA）传感器刚刚问世时，它们只能生成30万像素（0.3MP，640 H x 480 V）的图像。而我们的AR0820AT则是市场上首款车规级830万像素（8.3MP，3840 H x 2160 V）图像传感器。这种高分辨率使得单个摄像头可以支持多种应用（如视觉和感知），并且能够更好地进行物体探测。随着越来越多的汽车应用需要更大量的成像数据来辅助做出关乎安全的关键决策，我们可以预见市场在未来对更高分辨率的需求将会持续增长。图1.安森美汽车图像传感器发展趋势像素尺寸像素尺寸是选择传感器时要考虑的另一个因素，需要与速度、灵敏度、图像质量达到完美平衡。更大的像素具有更大的面积来收集可用光线，但这并不意味着总能得到更好的图像质量。一个拥有较小像素的传感器在覆盖相同光学面积的情况下，其性能可能超过拥有较大像素的传感器。我们的Hyperlux系列就是一个例子，它展示了在典型汽车环境下，2.1µm像素传感器如何优于3µm像素传感器：在低光环境、总信噪比（SNRs）以及HDR等方面表现出色。随着我们研发更先进的图像传感器，像素尺寸已从较大的6µm缩小到我们当前的2.1µm超级曝光像素，同时提升了整体性能。曝光HDR技术我们是首家发明大小像素技术以生成HDR图像的公司。通过采用大小像素的方法，专用于单个像素的传感器区域被分为两部分：一个较大的光电二极管覆盖大部分区域，另一个较小的光电二极管则利用剩余部分。然而，由于大小像素技术会导致图像质量下降、暗噪声增加以及性能降低，尤其是在较高温度下表现更为明显，因此我们不再采用这一技术。图2. 曝光技术的对比针对这些缺点，我们的解决方案是超级曝光技术，也被称为溢出多重曝光技术。该技术在像素内增加了一个区域，用于容纳大信号或电荷溢出的部分。这种方法就像用一个水桶来接雨水，如果雨水溢出了水桶，我们有一个更大的盆来装多余的水。 “桶”内的信号可以非常精准地读取，因此我们能够实现出色的低光表现；而溢出的盆中则容纳了所有超出的部分，从而扩展了动态范围，并具备捕捉明亮物体和场景真实色彩的能力。因此，整个像素区域可应用于低光条件，而在亮光条件下不会饱和。因此，超级曝光技术为汽车应用中的HDR场景提供了更好的图像质量，包括捕捉闪烁的LED灯光和标志的所有色彩和细节。动态范围动态范围是指场景中最亮部分和最暗部分之间的比值。我们的图像传感器率先实现了120dB以及随后140dB高动态范围（HDR）。我们的Hayabusa系列产品是业内首款面市的实现120dB HDR并搭载LED频闪抑制（LFM）功能的传感器。最近，我们推出了Hyperlux图像传感器系列，具备行业领先的150dB HDR LFM性能以及增强的图像质量。 830万像素AR0823AT和 300万像素AR0341AT是首批采用Hyperlux技术的产品。凭借卓越的HDR性能，Hyperlux能够提供色彩鲜艳、锐利且充满细节的图像，由于其极其稳定且不受温度或光照条件变化影响的特性，这为更高安全性的设计奠定了基础。如图3所示，Hyperlux传感器在最苛刻环境和极端条件下表现出色。图3.Hyperlux与竞争对手传感器之间的高动态范围性能对比汽车摄像头系统是主动安全中的关键组成部分，因为它们是唯一能够识别道路上不同物体颜色、形状和大小的感知方式。在整个发展历程中，安森美团队始终不渝地努力创新，在低光环境、高动态范围（HDR）、图像质量和清晰度等方面树立新标杆。这有助于汽车整车厂商（OEM）成功将早期的后视摄像头（RVC）升级到L2级自动驾驶车辆系统中，并积极实施L2+和L3级别的驾驶自动化。凭借行业领先的性能与功能，Hyperlux传感器有望提高安全指标，助力实现高速自动驾驶，同时降低系统开发成本。因此，众多OEM厂商和一级供应商选择在他们的ADAS摄像头设计中采用安森美图像传感器也就不足为奇了。通往更安全、更美好的未来之路并未止步于此。让我们携手共进，继续朝着更高的道路安全和驾驶自动化水平迈进。了解更多关于Hyperlux图像传感器系列的信息。

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安森美 . 2024-05-07 516
基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的场景应用图 CPS8200是一款高集成度高效率的无线充电发射芯片，其搭载32位处理器，内置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持读写保护，并可通过CC引脚和DP/DN数据线编程。不仅如此，该芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，内部集成三对半桥驱动器，支持升压或降压转换和定频调压充电，只需搭配对应的MOS管即可实现完整的Qi2无线充电器成品。除此之外，针对更广泛的Qi2市场需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，这意味着相比业内通用方案，其能有效的降低外围成本。并且CPS8200集成拥有丰富的参考设计，可以完美的满足不同的客制化要求。图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的方块图此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特点，可满足苹果手机用户的无线充电需求。在磁吸充电器设计之外，基于CPS8200芯片的移动电源解决方案也已经通过Qi2认证的所有预扫，能够助力客户完成轻薄和定制化ID的设计。作为一家高速发展的模拟及混合信号芯片设计公司，易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品，这些产品可应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等产业。未来，大联大将携手易冲半导体开发推出更多高效、稳定且安全的无线充电解决方案，满足消费者对便捷充电的需求。核心技术优势：高整合度：内置处理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口；支持Qi2标准：最大充电功率60W；支持20W无线充电发射功能；支持Qi2标准：最大充电功率15W；支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充；支持升降压转换、定频调压充电；支持24V供电电压、45V功率级；具备极低的待机功耗。方案规格：内置高效同步全桥/半桥整流器；内置低压差稳压器；内置30mΩ同步整流管；具备1%电流取样精度；具备专用的温度检测；内置32位处理器；具备GPIO引脚和开源引脚；支持I2C界面进行系统配置和个人化设置；内置12位ADC用于输入功率和输出功率检测；内部整合整流器过电压保护、LDO过电流保护和过热保护；内置开关降压转换器、线性稳压器、DC/DC控制器、全桥驱动器、通信模组、多通道12位ADC。

大联大

大联大 . 2024-05-07 2 13 1021
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机

自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Microchip Technology（微芯科技公司）2024年4月30日宣布推出新型PIC32CK 32位单片机（MCU）系列。该系列集成了硬件安全模块（HSM）子系统和采用TrustZone®技术的Arm®Cortex®-M33内核，可帮助隔离并确保设备安全。 PIC32CK SG是市场上首款将HSM的强大安全性与基于硬件的安全权限环境TrustZone技术相结合的32位器件。Microchip针对中端MCU的最新创新为设计人员提供了符合最新网络安全要求的高性价比嵌入式安全解决方案。内置的HSM为身份验证、安全调试、安全启动和安全更新提供了高水平的安全性，而TrustZone技术则为关键软件功能提供了额外的保护。HSM可加速各种对称和非对称加密标准、真正的随机数生成和安全密钥管理。 Microchip的PIC32CK MCU支持ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全标准。为了提高灵活性和成本效益，PIC32CK MCU系列提供了多种选件，可根据最终应用的要求调整安全级别、内存和连接带宽。可提供的选择包括高达2 MB的双区闪存和512 KB SRAM，以及10/100以太网、CAN FD和USB等各种连接选项。 Microchip负责MCU32和 MPU32业务部的副总裁Rod Drake表示：“新出台的要求使得大多数物联网设备必须具备安全性。PIC32CK为中端单片机应用提供了高水平的基于硬件的安全性，从而实现了成本效益。Microchip的工具生态系统和安全专业知识有助于客户应对新要求的复杂性，并为客户产品在整个生命周期内提供支持。” 对于需要额外安全保护的产品供应链，如工业设计、医疗设备、家用电器和消费类物联网设备，PIC32CK将通过Microchip的可信平台设计套件（Trust Platform Design Suite）获得支持，可作为一项服务进行配置。该平台可实现密钥、证书和IP的安全工厂配置，无需在供应链中透露这些秘密。开发工具 Microchip的软件平台（包括MPLAB® Harmony v3和Trust Platform Design Suite）支持32位PIC32CK MCU系列。PIC32CK SG和PIC32CK GC Curiosity Ultra开发板（包括EV33A17A和EV44P93A）也支持 PIC32CK系列。

单片机

Microchip . 2024-05-06 2 540
意法半导体推出车规直流电机预驱动器简化 EMI 优化设计

2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。 L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流，控制压摆率，最大限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时，通常会用到外部元器件，而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的最大驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管，包括具有大栅极电容的高功率器件。 L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性，为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值，通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外，高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间，确保电桥的安全性和能效。其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护，以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。故障安全输入可以立即关闭所有 MOSFET功率管，专用诊断引脚可提供紧急故障警告，无需等待SPI 定期传输信号。此外，新驱动器还集成了两个电流检测放大器，用于系统状态监测，有助于最大限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流，增益可单独设置，具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器，以减少闲置时的电流消耗。 L99H92现已投产，采用 TQFP32 或 QFN32 可润湿侧翼封装，方便光学检查焊接缺陷。

栅极驱动器

意法半导体 . 2024-05-06 515
扬兴 | 石英晶体振荡器，频点20MHz，工作电压3.3V，应用于伺服电机

伺服电机（servo motor ）是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置。它可以控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机是一种广泛应用于多个领域的电机技术，其主要特点和优势包括高精度、快速响应、平稳的运行和长寿命。伺服电机可应用于工业自动化、机器人技术、航空航天、医疗设备、汽车工业、家用电器、电子设备、交通运输、印刷包装等领域。它在提高自动化水平、精确度和生产效率方面发挥着关键作用。晶振在伺服电机中起着重要作用。伺服电机是一种能够精确控制位置、速度和加速度的电机，通常用于需要高精度运动控制的应用，如机器人、CNC机床、自动化生产线等。晶振作为一种精密的时钟源，可以提供稳定的时钟信号，用于同步控制伺服电机的运动。晶振的频率通常在几千赫兹到几百兆赫兹之间，可以根据具体的应用需求选择合适的频率。伺服系统中的控制算法通常需要精确的时钟信号来计算位置、速度和加速度等参数，而晶振提供的稳定的时钟信号可以确保算法的准确性和可靠性。 YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-20M这颗料，以下为OT2JI-111-20M的典型参数在伺服电机中的应用特点： 1、石英有源晶振，20MHZ常规频点，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟； 2、工作电压1.8~3.3V，灵活满足电路设计需要； 3、广泛应用于伺服电机、机械臂等工业设备，工业设备一般需要精准、稳定的时钟信号，有源晶振恰巧符合 YXC晶振YSO110TR系列，频率为20MHz，总频差±20PPM，以下为YSO110TR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-05-06 445
安森美 2024 财年第一季度业绩超预期

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9% 第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.2%和29.0% 第一季度GAAP每股摊薄收益为1.04美元，非GAAP每股摊薄收益为1.08 美元在过去12个月，通过股票回购向股东返还了~100%的自由现金流安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 说： “我们在过去三年里对业务进行了结构性调整，这使我们能够在充满挑战的市场条件下保持毛利率。在当前环境下，我们仍将专注于执行力，同时投资于长期增长。在全球日益增长的能源需求中，电力持续发挥关键作用，能效至关重要，我们凭借业界领先的电源和感知技术及产品组合，有望继续扩大市场份额。” 下表概列2024年第一季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: (1) 2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。 2024年第二季度展望2024年第二季度展望下表概列安森美预计2024年第二季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2024年 4 月 29日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2024 年第一季度及全年业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

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安森美 . 2024-05-06 645
全资子公司被美国列入SDN清单，睿创微纳回应称对公司整体影响可控

5月5日晚间，睿创微纳公告披露，近日，公司关注到美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将公司全资子公司烟台艾睿光电科技有限公司（以下简称“艾睿光电”）列入SDN清单（特别指定国民清单）。艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。这也与睿创微纳的主营业务保持高度协同。2023年财报显示，睿创微纳深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。值得注意的是，2023年，艾睿光电的净利润为3.18亿元，总资产为28.67亿元。而在2023年，睿创微纳全年实现的归母净利润为4.96亿元，截至2023年底的总资产为82.97亿元。对比两个数据不难发现，艾睿光电在睿创微纳体系中扮演着重要角色。不过，虽然被美国财政部OFAC列入SDN清单，但此举被睿创微纳的影响可能不会太大，睿创微纳称，艾睿光电在海外无分支机构，公司正在对子公司艾睿光电被列入SDN清单产生的影响进行评估，并将制定有效的应对措施。与此同时，睿创微纳还提到，此次子公司艾睿光电被列入SDN清单不会影响公司及其他子公司业务开展，对公司整体影响可控。当前，公司经营及财务情况一切正常，在手订单充足，市场开拓工作有序推进。

芯查查资讯 . 2024-05-06 3 5 910
550亿美元！特斯拉董事会吁求股东同意马斯克薪酬计划

近期，特斯拉向股东发送了即将于 6 月份举行股东大会的委托书，其中两项主要议题就是将公司注册地由加州迁至德州，以及重新通过执行长Elon Musk 的薪酬计划。在委托书中，特斯拉董事会主席 Robyn Denholm 敦促股东重新批准 Elon Musk 的薪酬方案。Robyn Denholm表示，这对公司的未来非常重要，而 Elon Musk 获得这笔奖励也是公平的。 Robyn Denholm 认为，在 Elon Musk 领导下，特斯拉的营收从 118 亿美元成长到 968 亿美元，并将 22 亿美元的亏损转化为 150 亿美元的利润。这些里程碑都使特斯拉的价值从 537 亿美元增加到 7,900 多亿美元，投资者也看到他们持有的股票价值上涨了 1100%。先前，特斯拉股东 2018 年投票同意授予马斯克 550 亿美元的长期薪酬，条件是特斯拉能够实现惊人的市值和获利成长。然而，2024 年 1 月，一位特斯拉股东的律师指控特斯拉董事会向股东提交的 Elon Musk 薪酬计划存在误导性陈述，当时受理的特拉华州法官支持了这一指控。法官认为，特斯拉董事会和 Elon Musk 在制定并提交该薪酬计划的过程中，没有遵循上市公司相关规定。法院裁定，特斯拉在制定薪酬计划时存在公司治理问题，且并未在股东投票前将这些问题告知股东。因此，特拉华州法院的裁决使得股东的投票无效，特斯拉也因此不得不撤销该价值约 550 亿美元的 Elon Musk 薪酬计划。对此，Elon Musk 之后社群平台 X 上发文表示，「永远不要在特拉华州注册你的公司。」

芯查查资讯 . 2024-05-05 1 2 760
电池管理系统 | 动力BMS、储能BMS方案推荐

BMS全称是Battery Management System，即电池管理系统，配合监控储能电池状态的设备，为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 BMS通过各种传感器监控关键的电池参数，由系统的微控制器处理，通过算法计算SOC（荷电状态）、健康状态（SOH）等关键指标，BMS采取适当措施，例如调节充电和放电速率、激活冷却系统或启动电池平衡程序等，还与主机系统通信，提供电池状态更新和接收命令。在新能源汽车中，BMS确保电池安全高效运行，防止过充过放，延长电池寿命，并优化车辆续航。在储能系统中，BMS负责监控电池状态、平衡电池单元、提升整体系统效率和安全性，确保电力存储和释放的稳定可靠，适用于太阳能电站、电网调峰及家庭储能等多种场景。下面介绍几种动力BMS和储能BMS方案。中电港动力BMS方案技术领先：基于Autosar软件架构，核心SOC、SOH算法，独有的软件滤波、定时修正等算法。高安全性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统集成35项故障检测和45系统自检，及时发现并报告系统故障，并采取相应应对措施。高灵活性：菊花链级联方式，模块化电路和程序设计，支持扩展，支持回环设计，可根据不同电池串数灵活配置。减少设计成本。功能齐全：系统具备多路高边驱动，支持热管理和智能充放电管理，支持绝缘监测，高压检测等。多种通讯：系统支持多路CAN、RS485、BUS总线等多种通讯方式，同时支持GPS定位与4G无线互联。智能均衡：内部集成均衡开关，可通过定时、电压、电池温度等条件组合使能均衡，有效延长电池使用寿命。中电港储能BMS方案支持多种电池类型：支持Li-Ion CoO2、Li-ion Mn2O4、Li-ion FePO4 chemistries电池类型。多种智能均衡模式：Manual Balancing mode、Timed Balancing mode and Auto Balance mode。菊花链拓展方式设计：根据不同电池串数灵活配置，成本低，性价比更高。支持软硬件双重保护：多级故障诊断保护，硬件锁定故障保护，安全性更高集成的系统诊断功能：支持所有关键内部功能的诊断。集成多种通讯模式：SMBUS总线、CAN总线、RS232、RS485、GPRS等。支持生产化检测的PC软件 Silergy储能BMS方案高安全：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。高可靠性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁。低功耗：Sleep Mode：1mA、Shutdown Mode：1uA。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。 Nuvoton储能BMS方案高安全性：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。芯片内置可控保险丝驱动器，用于电池过压和过流监控算法作为二级保护系统。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁兼容度。低成本：芯片内置均衡MOS，内置高端MOS驱动，简化外围电路，降低BOM成本。兼备多种电池采样接口，适配多种连接端子。

中电港 . 2024-05-05 4 23 1545
市场周讯 | 美国FCC主席拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达等参与无线设备认证项目；上交所发布科创板企业发行上市新规定

| 政策速览 1. 美国：5月2日消息，根据美国联邦通信委员会（FCC）官网显示，FCC主席等以所谓的国家安全为由，拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目。 2. 美国：4月29日消息，美国国土安全部门宣布，针对研发人工智能的“安全与保障”成立顾问委员会，集结了22名科技业高层成员，包括黄仁勋、苏姿丰等人。 3. 国家发改委与数据局：4月29日消息，近日，国家发展改革委办公厅、国家数据局综合司印发《数字经济2024年工作要点》，要求加快建设全国一体化算力网，推动落实“数据二十条”。 4. 上交所：4月30日，上交所发布《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，并自发布之日起施行。新规定提高了研发投入、发明专利数量，以及营收增长等关键指标。 5. 杭州：4月30日消息，《杭州市智能网联车辆测试与应用促进条例》5月1日正式施行。由此杭州成为除经济特区外，全国首个以地方立法明确自动驾驶车辆上路具体流程的城市，也是全国首个为低速无人车立法的城市。 | 市场动态 6. 工信部：工信部发布2024年第一季度电子信息制造业运行情况，一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%。 7. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。市占率方面，前三企业为台积电占61%、三星占14%、中芯国际占5%。 8. Counterpoint Research：该机构发布最新智能汽车研究报告，目前每售出三辆汽车中就有两辆已经具备前装联网功能，到2030年这一比例将几乎增长到100%。 9. Counterpoint Research：该机构预计到2027年，能够运行高级生成式AI应用的AI PC将占销售出的PC的四分之三，且2023至2027年期间将会售出近5亿台AI PC。 10. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 11. 独角兽企业：4月29日消息，《中国独角兽企业发展报告（2024年）》正式发布，中国共有独角兽企业369家，其中集成电路独角兽企业45家。 12. Canalys：2024年Q1，全球智能手机市场同比增长10%，达到2.962亿部，市场表现高于预期。 | 上游厂商动态 13. 新思科技：5月3日消息，新思科技（Synopsys）拟以超20亿美价格出售其软件完整性业务（SIG部门），最早下周将会宣布。 14. SK海力士：5月2日消息，SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，该公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。 15. 联发科：4月30日消息，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。该芯片基于台积电4nm工艺，采用四颗超大核与四颗大核组合架构。 16. 三星电子：4月30日消息，该公司正供应12层堆叠HBM3E内存--36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。 17. 联电：4月30日消息，该公司3D IC解决方案已经获得客户采用，预计今年就会量产。 18. 安森美：4月29日消息，安森美半导体公布了2024年Q1财报，营收18.6亿美元，同比下降5%。 19. 村田：4月29日消息，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化，带动车用零件需求增加，上季度订单额大增，1~3月整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。 | 应用端动态 20. 特斯拉：4月30日消息，特斯拉CEO马斯克再解雇两名特斯拉高管，并计划再裁员数百人。 21. 苹果：4月30日消息，苹果从谷歌挖走了数十名AI专家，并再苏黎世创建了一个“秘密”实验室，负责构建新的AI模型和产品。 22. 广汽集团：4月30日消息，广汽集团宣布，正结合智能制造、汽车后市场服务、智慧生活等领域，与全球头部企业携手，探索人形机器人的应用场景。

芯查查资讯 . 2024-05-05 8 32 2800
飞腾首席科学家窦强荣获全国五一劳动奖章！

4月28日，2024 年庆祝 “五一” 国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会在北京人民大会堂举行，表彰全国五一劳动奖状 255 个、全国五一劳动奖章 1088 个、全国工人先锋号 1034 个。飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强作为国产 CPU 研发领域领军人物榜上有名，荣获 “2024年全国五一劳动奖章”。中华全国总工会有关部门负责人表示，今年的五一表彰全面贯彻党的二十大精神和全国两会精神，充分发挥评选表彰的重要导向作用。表彰的一大突出特点是注重推荐发展新质生产力的对象，在常规表彰对象中，有 48.6% 的奖状、33.7% 的奖章、35.5% 的先锋号属于新质生产力对象。另外，此次表彰向重点产业倾斜，在常规表彰对象中，有84.4%的奖状、71.4% 的奖章、74.9% 的先锋号属于党的二十大报告强调的产业或本地区的重点产业。芯片产业是国家战略性产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，关乎国家安全与国民经济命脉。窦强博士作为飞腾系列 CPU 的总设计师，二十余载辛勤耕耘，始终坚守在高性能微处理器研发一线，见证并参与了 “中国芯” 从无到有、从 “跟跑” 到 “并跑” 的不断跨越。二十年磨一剑，窦强带领飞腾团队 “为国造芯” ，弘扬劳动精神、劳模精神、工匠精神，攻克了包括高性能微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、设计与工艺协同优化等在内的多项关键技术。目前，飞腾团队已研制出涵盖高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU 及飞腾套片在内的 10 余款量产芯片，全面提升了我国在通用计算领域的自主技术水平，走出一条自主创新、自力更生的发展道路。2019 年底，飞腾系列芯片荣获国家科技进步一等奖，这也是国产 CPU 首次获得该殊荣。在窦强博士的引领下，飞腾系列 CPU 为千行百业信息化转型注入了澎湃动能，广泛应用于政务办公、金融、电信、电力、能源、交通等多个关键行业，芯片累计部署超过 800 万片。飞腾 CPU 已联合超 6500 家厂商，打造 4600 余种硬件方案，适配超 60000 款软件，兼容 200 万级移动 APP，构建了开放繁荣的信息产业生态，为数字中国建设提供坚实的算力底座。全国五一劳动奖章是中国工人阶级的最高荣誉之一，旨在嘉奖在中国特色社会主义建设中取得显著成绩的劳动者及企事业单位、机关团体。这项至高荣誉，代表着国家和社会各界对窦强博士及其带领的飞腾团队在我国自主核心芯片事业中所取得成果的高度认可。山高人为峰，做芯时代的攀登者。在天津市举行的庆祝 “五一” 国际劳动节大会上，窦强博士作为获奖代表发言，他表示此次获得的荣誉是对飞腾团队以及国产 CPU 事业的殷切厚望和极大鞭策。飞腾团队将时刻牢记总书记嘱托，以实现国家高水平科技自立自强为己任，开拓创新、攻坚克难，心无旁骛地聚焦芯片 “卡脖子” 难题，在发展新质生产力上善作善成，为中国数字经济发展和各行业数字化转型提供安全强大的 “中国芯”。

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飞腾 . 2024-04-30 1 39 1875