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百余家领军企业已集结2024南京国际半导体博览会！

√早鸟好礼 √团组福利 √等你来领 6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入场券等你来领，团组参观享7重福利，还有早鸟好礼先到先得！ 01 报名参观提交信息，完成注册，凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参观证入场。早鸟好礼完成参观注册的前500名观众，可现场领取早鸟好礼，随机派送大会周边，开展期间凭生成的报名二维码及注册姓名至观众服务处领取。团组福利 ≥5人，即可选择团体报名，加赠超值福利基础福利：团组成员≥5人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊升级福利：团组成员≥30人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 “百人团”福利：团组成员≥100人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、专人接待，定制化观展路线，提前预约展台讲解 6、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 7、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 02 企业名单、论坛日程最新参展、演讲企业名单（更新中，请持续关注）（排名不分先后）台积电长电科技华天科技通富微电子股份有限公司日月光扬州扬杰电子科技股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心上海微电子装备（集团）股份有限公司盛美半导体设备（上海）有限公司华为腾讯云新思科技 eTopus 芯行纪科技有限公司南京大鱼半导体有限公司芯华章科技股份有限公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司东莞触点智能装备有限公司江苏联瑞新材股份有限公司衡所华威电子有限公司上海新微技术研发中心有限公司中电国基南方集团有限公司华太电子技术股份有限公司鼎捷软件股份有限公司上海哥瑞利软件股份有限公司赛美特科技有限公司无锡芯享信息科技有限公司江苏泰治科技股份有限公司徐州博康信息化学品有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司上海凌恒工业自动化有限公司津上智造智能科技江苏有限公司上海皓固机械工业有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司康盈半导体科技有限公司无锡国家“芯火”双创基地无锡市元尤热控电气有限公司江阴市辉龙电热电器有限公司中船重力鹏力(南京)超低技术有限公司江苏伟格流体科技有限公司上海帆测科技发展有限公司苏州洛易达工业互联网有限公司大连莫斯科技有限公司合肥致真精密设备有限公司无锡昊斯特科技有限公司杭州三海电子科技股份有限公司天津鲲鹏信息技术有限公司深圳市凯士德科技有限公司深圳双澜科技有限公司南京集鸿环保科技有限公司苏州矽利康测试系统有限公司上海珉希自动化科技有限公司江苏泽沛电子科技有限公司昆山吉崴微电子科技有限公司中化天康科技（南京）有限公司昆山上善真空科技有限公司上海亚螺精密紧固技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司东莞励治研磨科技有限公司深圳问道以芯科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司南京集成电路设计自动化技术创新中心上海爱丽塔机电设备有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司江苏福拉特半导体装备有限公司浙江艾微普科技有限公司南京邮电大学南通研究院南京星问科技有限公司江苏磊霆精密材料有限公司中材新材料研究院（广州）有限公司天安数码城昆山恒清净化设备科技有限公司气体圈子今日半导体北京电子城集成电路设计服务有限公司大连宽旺芯联科技有限公司深圳市安泰珂电子有限公司深圳惠恩普智能科技有限公司深圳华秋电子有限公司深圳市诚得信电子有限公司深圳市彩立德照明光电科技有限公司温州健坤接插件有限公司捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司深圳市创越半导体自动化设备有限公司嘉德川科技（深圳）有限公司碧海科技（深圳）有限公司小可智能设备科技有限公司深圳新宇杰科技有限公司深圳市晶展鑫电子设备有限公司中电晶华（天津）半导体材料有限公司天津凯华绝缘材料股份有限公司天津海瑞电子科技有限公司天津天芯微系统集成研究院有限公司大连佳峰自动化股份有限公司大连晶博半导体材料科技有限公司大连瑞迪声光科技有限公司大连泰一半导体设备有限公司大连大特气体有限公司大连皓宇电子科技有限公司大连华邦化学有限公司苏州工业园区集成电路公司南通普瑞科技仪器有限公司南京滨正红仪器有限公司芜湖立德智兴半导体有限公司 ······ 部分论坛日程安排 03“百企联动”供需对接会本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好赋能行业发展”的理念，将在南京国际博览中心4号馆重磅推出4场供需对接会，建立服务供需双方的对接模式，通过广泛征集+定向邀请的方式，促成供求双方在现场进行精准、高效的对接，零成本互通供需诉求，寻求合作商机。 · 6月5日上午 -半导体制造专场对接会 -芯片设计专场对接会 · 6月6日上午 -封测专场对接会 · 6月6日下午 -设备材料高质量买家团活动本次对接会活动全程免费，名额有限，欢迎相关企业销售/市场/采购部门的总监/经理踊跃报名。限量免费名额!2024“百企联动”供需对接会企业招募启动 04“IC Future 2024”奖项申报 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评。今年也将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。多展会资讯，敬请持续关注。 2024年6月5-7日，南京国际博览中心见！关于大会南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！预定展位/论坛赞助联系宋女士 15205185603 史女士 15251839398 张先生 15190465670 参观咨询胡先生 15950564227 【欢迎＋组委会微信15950564227，加入观众交流群。】

展会

世半会暨南京国际半导体博览会 . 14小时前 1 275
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。” 罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。” SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和（范围1、2 、3的一部分）。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网。关于SiCrystal 罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅（SiC）晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网。

罗姆

罗姆半导体集团 . 18小时前 1 3 330
飞腾参加2024中国移动算力网络大会，共襄AI新时代

4月28日至29日，2024 中国移动算力网络大会在苏州召开，大会以 “算力网络点亮 AI 新时代” 为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。作为中国移动的重要合作伙伴，飞腾公司受邀参与主题演讲、智能芯片开放实验室入驻仪式及创新成果展示等多个环节，飞腾携手生态合作伙伴集中展示了服务器、云终端、云笔电等多个自主创新产品与方案。 4月29日，飞腾公司副总经理郭御风受邀出席以 “算网一体、智领未来” 为主题的算力网络未来产业暨联合体创新论坛并发表 “中国芯助力算力网络构建和发展” 的主题演讲，与业界专家学者一道分享了对国内算力网络未来产业推进的一些思考和实践，同时介绍了飞腾 CPU 在算力提升上的技术研究与创新，以及在 5G、AI、云网融合等多方面的应用实践。在以 “融创共赢、算网领航” 为主题的算网原生技术分论坛上，飞腾公司运营商事业部总经理王亚松受邀出席了智能芯片开放实验室的入驻仪式，同时飞腾联手中国移动共同推出了新一代 “一机多芯” 磐石服务器，打造了磐石系列算网原生硬件体系。该产品全面支持国产信创与 Intel 双平台生态，支持飞腾等信创处理器平台，并通过磐石 DPU（数据处理器）与移动云软件技术栈深度融合，助力国家级自主可控算力基础设施建设。大会期间，飞腾携手中国移动、超云、紫光、中科网威、亿道、网迅科技等生态伙伴亮相，展示了飞腾腾云 S5000C 服务器、飞腾腾珑 E2000 云终端、云笔电等创新产品与解决方案。通过实物展示、互动体验、实景还原等多种多样的展示方式，为到场嘉宾带来了一场视觉盛宴，吸引了大量观众深入体验。未来，飞腾将持续开展与中国移动的全方位合作，推动定制芯片研发、云计算、 5G、人工智能领域国产化应用的落地与发展，积极推进以云网融合为核心特征的算网基础设施建设，加速各行业数字化智能转型升级进程。

飞腾

飞腾 . 21小时前 1 2 346
Power Integrations将收购Odyssey Semiconductor的资产

5月8日消息，高能效电源转换高压集成电路领域的领导者Power Integrations (NASDAQ: POWI)7日宣布了一项收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies (OTCQB: ODII)资产的协议。这项交易预计将于2024年7月完成，Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。 “Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。” 此次收购为公司正在进行的PowiGaN™专有技术开发路线图提供了支持，公司的许多产品系列都采用了该技术，包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS™-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux™-2系列单级多输出IC。公司于2023年推出了900伏和1250伏版本的PowiGaN技术和产品。 Power Integrations技术副总裁Radu Barsan博士评论道：“自2018年开始出货采用PowiGaN技术的产品以来，Power Integrations一直走在氮化镓开发和商业化的前沿。我们正在执行一个雄心勃勃的路线图，其中包括推动实现与硅MOSFET的成本持平，并扩大PowiGaN的电压和功率范围。我们的目标是实现具有成本效益的高电流和高电压氮化镓技术的商业化，以支持目前由碳化硅(SiC)支持的更高功率应用，同时凭借氮化镓相对于碳化硅的基本材料优势，实现低得多的成本和更高的性能。Odyssey团队在大电流垂直氮化镓方面的经验将增强并加速这些努力，我们很高兴他们能加入我们的团队。” Odyssey联合创始人兼首席执行官Richard Brown博士补充道：“Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。”

PI

芯查查资讯 . 21小时前 246
供过于求持续，晶圆代工成熟制程压力未减，报价可能持续下修

5月7日，CINNO报道，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业者透露，本季部分成熟制程报价再降个位数百分比（1%至3%），以目前的状况来看，第3季报价可能再跌1%至3%，使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况，累计将连九（季）跌。业界人士指出，这两、三年晶圆代工报价降价由陆厂起头，台厂陆续跟进。中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电、世界先进、力积电等，密切关注市场变化。针对市场报价可能继续下修的传闻，联电表示，不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到，陆厂杀价对其营运造成影响，但该公司不会参与杀价竞争，预期随着市场库存调整接近尾声，价格应会逐渐稳定，不至于有大幅变化。力积电则指出，并没有格外感受到价格压力。图注：晶圆代工成熟制程报价趋势本土晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动IC等IC设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争不会有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。 2022年第3季时，随着市况反转，大陆晶圆代工厂开出第一枪，大砍报价，部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。面对市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时身段较软，部分则是希望客户「以量换价」。整体来说，晶圆代工报价到本季为止，大致已连八降，但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下，IC设计业者评估，第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。业者认为，大陆晶圆代工业者有地方政府补贴支持，可以不考虑获利状况，之前与其洽谈想要的降价幅度，几乎都可以达成，最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度，可能等第3季过后，降价空间会愈来愈小，亦即离底部已不太远。只是面对总经环境仍多变数，部分IC设计业者也提到，历经之前被库存「烫到」的情形，现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考虑，在陆厂投片的比率愈来愈高，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加，恐导致供过于求压力会延续一阵子。

晶圆代工

芯查查资讯 . 昨天 2 16 1416
远度科技：对纵横股份在政府采购活动中伪造质量检测报告、逃避行政处罚等违法行为坚持追究

5月7日消息，远度科技近日在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技表示，已正式委托律师，对《撤销行政处罚决定书》提起行政复议和行政诉讼；对伪造公章行为提出刑事报案。

芯查查资讯 . 昨天 2 381
苹果据悉正研发一款数据中心AI芯片

5月7日消息，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

苹果

芯查查资讯 . 昨天 4 426
NVIDIA、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

5月7日消息，NVIDIA、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。全球云服务公司正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。NVIDIA、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。 NVIDIA目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。 AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与NVIDIA不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。

NVIDIA

芯查查资讯 . 昨天 1 441
长安汽车披露与华为合作项目进展

5月7日，重庆长安汽车股份有限公司公告称，公司与华为的投资合作项目目前各项工作正在积极推进中。截至公告披露日，公司已基本完成本项目涉及的财务、法务、业务与技术尽职调查。当前，双方正在就交易关键条款进行进一步协商。根据最新项目进展，公司预计不晚于2024年8月31日签订最终交易文件。据澎湃网报道，去年年底，双方的重磅合作正式浮出水面。2023年11月26日，长安汽车公告称，与华为签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司（以下简称“目标公司”），公司拟投资该目标公司并开展战略合作。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，比例不超过40%，并与华为共同支持该公司的未来发展。两天后，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上提到，华为车业务走向独立运营、引入投资，与长安率先合作，目前华为智选车的几个合作伙伴已收到邀请，也欢迎中国更有实力的车企，例如一汽等参与。今年年初，华为智能汽车解决方案新公司成立。1月16日，深圳引望智能技术有限公司成立。该公司注册地址位于华为总部办公楼，由华为技术有限公司全资持股。新公司两位主要成员郑丽英（执行董事，经理）和宋柳平（监事）均为华为高管。澎湃新闻记者从知情人士处了解到，新公司即为此前宣布成立的华为车业务新公司。就在该公司成立的同一天，长安汽车举行全球伙伴大会，长安汽车董事长朱华荣在会上披露了合资公司的部分进展。他表示，今年1月8日，双方已经成立了工作团队，共同探讨车业务的新发展方向，并计划创建一个立足行业、面向全球的平台。长安与华为的新合资公司暂定名为“Newcool”，涉及智能驾驶、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等七大领域。长安汽车日前刚发布的财报显示，公司第一季度实现营收370.23亿元，同比增长7.14%；净利润11.58亿元，同比下降83.39%；汽车销量69.21万辆，同比增长13.9%。 5月6日收盘，长安汽车涨0.34%，报收于14.77元/股。

长安汽车

芯查查资讯 . 昨天 1 8 1716
米尔NXP i.MX 93开发板,赋能入门级边缘处理市场

NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6→ i.MX 7→ i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9系列的核心板及开发板上市购买链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=784968238771 米尔NXP i.MX 9系列的核心板性能优越：双核Cortex A55 相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加多核异构架构 A55+M33多核异构的架构，可以从任一内核启动，满足工业客户快速启动或者低功耗的需求机器学习 Arm Ethos U-65 microNPU 主要是用于入门级的机器学习, 硬件加速器管道化程度更高，NPU利用率更高 PXP 2D 加速器 i.MX 93 PXP 2D 加速器, 支持支持YUV 422、420、444和任何RGB格式的像素等特点 2*CAN FD接口很多工业客户需要用到CAN FD接口，CAN FD支持更高的数据传输速率和更大的数据帧长度 8*UART/USART接口串口上面会比i.MX8Mmini/8MPLUS要多些，更便于工业和医疗领域需要更多UART接口的客户 2*Gb Ethernet AVB & IEEE 1588用于同步模式，EEE用于低功耗模式，1个支持TSN（时间敏感网络） 2*I3C接口随着移动设备上传感器数量的增加，总线上数据量的增加，I3C提供了更高的数据传输速率和更低的功耗产品链接：https://www.myir.cn/shows/142/73.html

iMX9

www.myir.cn . 昨天 270
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景，共同探讨最新的能效设计挑战，展示针对更多纵深应用的SiC解决方案。安森美希望借此携手中国的“碳”路先锋们，加速先进功率半导体技术的落地，实现应用系统的最佳能效。在中国，市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。而随着制氢成本稳步下降，氢燃料电池汽车需求也有望迎来增长。同时CAV农用车的电气化进程也不断加速……在这股浪潮的推动下，SiC 凭借其耐压高、导通损耗低、开关频率高以及整体系统成本更低的优势，有望得到更广泛的应用。作为功率半导体的领先供应商，安森美致力于通过颠覆性和创新的智能电源解决方案，尤其是SiC方案，引领汽车和工业等更纵深应用领域的低碳化进程，和合作伙伴共同推动可持续发展。该系列研讨会将聚焦安森美完整的EliteSiC方案，包含配套的栅极驱动器，可简化设计并加快上市时间。10+特定应用及相应的方案包括：汽车类别汽车OBC、DC-DC 及主驱逆变器应用安森美的SiC MOSFET、APM等让DC-DC应用的设计更加灵活，既适用于现有的400V系统，也可扩展到800V系统，并提供最高效率的电能转换。安森美的方案，使得客户能够实现设计功率在3.3kW到22kW范围的OBC，并兼容高达800V的电池电压。安森美的EliteSiC和VE-Trac 模块解决方案助力主驱逆变器动力更强、效率更高。 2．氢燃料电池汽车DC-DC 氢能源称为人类社会的“终极能源”，安森美的SiC MOSFET 可在氢燃料电池驱动的汽车DC-DC中提供高效电能转换。 3．汽车热管理应用安森美提供全面的高压辅助系统解决方案，从12 V到800 V，包括各类电压和电流等级的功率模块和分立器件，易于扩展各种功率等级，满足散热风扇、液压泵和PTC加热器等系统需求。 4．>800V 电子压缩机 800V eCompressor已成趋势，小尺寸的要求同样传导到电路板领域，采用安森美ASPM34比采用分立方案显著缩小尺寸。 5．可靠控制的栅极驱动器方案安森美的隔离栅极驱动器针对SiC和GaN等技术所需的最高开关速度和系统尺寸限制而设计，为 MOSFET 提供可靠控制，可满足汽车、工业等不同应用场景的独特需求。 6．汽车车身、信息娱乐系统及底盘等中压应用 T10 MOSFET相对于前代产品，具有更低的导通电阻（RDS）和栅极电荷（Qg），多样化的封装带来了良好的散热性，在汽车车身、信息娱乐系统及底盘等应用中可显著降低系统功耗、提升功率密度。工业类别 7. 针对光储充应用的SiC, IGBT及PIM模块方案光储充不仅提高了能源转换效率，还实现了能源的持续利用，被业界广泛视为实现能源高效可持续利用的关键，安森美提供广泛的SiC、IGBT，以及升压和逆变器功率集成模块（PIM），适用于各种功率水平的住宅、商业和公用事业太阳能系统，可以提高系统功率密度与转换效率。 8．针对农用车CAV的主驱逆变器模块方案 CAV农用车的电子化势不可挡，且具有高可靠性、坚固性和长寿性的要求。安森美的VE-Trac系列主驱逆变器模块可满足该领域所有最具挑战性的技术需求，尤其是VE-Trac Dual系列代表了可扩展性、延长寿命和可靠性的完美结合。 9．工业电源MOSFET方案安森美工业电源MOSFET方案致力于推动电力转换技术的创新与效率提升，通过其MOSFET产品线为工业、云计算、5G等领域提供定制化的高性能解决方案。 10．运动和伺服控制IPM方案以SPM 31为代表的IPM产品具备高效率和高稳健性且结构紧凑，适合暖通空调、热泵、变频驱动器（VFD）、工业泵和风机以及伺服电机等各种变频应用，助力目标应用提高效率，降低系统成本和提升整体性能。请扫描下方二维码查看五场会议的详细议程并注册参会。 5月7日，北京 5月9日，西安 6月4日，深圳 6月11日，南京 6月13日，上海

安森美

安森美 . 昨天 516
汽车图像传感器的演进之旅

这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。时至今日，更先进的汽车系统在以下情况下会向驾驶员发出警报：探测到近距离物体或视线盲区中的汽车、车道偏离以及在定速巡航模式下保持速度和距离。许多这些熟悉的安全功能都是由汽车图像传感器实现的。对我个人来说能够成为这场交通变革的一部分也是非常有益的经历。我有机会在安森美团队中工作，努力为行业带来许多开创性的发明，这些发明如今已成为行业规范。例如，我们推出了双增益像素技术和高动态范围成像（HDR），这些技术现在用于许多传感器设计中。我可以自豪地说，大多数ADAS系统使用的是安森美开发的图像传感器。在我的职业生涯中，图像传感技术的发展发生了翻天覆地的变化。我亲眼见证了车载图像传感器取得的显著进步。分辨率图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言，更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。试想一下，当视频图形阵列（VGA）传感器刚刚问世时，它们只能生成30万像素（0.3MP，640 H x 480 V）的图像。而我们的AR0820AT则是市场上首款车规级830万像素（8.3MP，3840 H x 2160 V）图像传感器。这种高分辨率使得单个摄像头可以支持多种应用（如视觉和感知），并且能够更好地进行物体探测。随着越来越多的汽车应用需要更大量的成像数据来辅助做出关乎安全的关键决策，我们可以预见市场在未来对更高分辨率的需求将会持续增长。图1.安森美汽车图像传感器发展趋势像素尺寸像素尺寸是选择传感器时要考虑的另一个因素，需要与速度、灵敏度、图像质量达到完美平衡。更大的像素具有更大的面积来收集可用光线，但这并不意味着总能得到更好的图像质量。一个拥有较小像素的传感器在覆盖相同光学面积的情况下，其性能可能超过拥有较大像素的传感器。我们的Hyperlux系列就是一个例子，它展示了在典型汽车环境下，2.1µm像素传感器如何优于3µm像素传感器：在低光环境、总信噪比（SNRs）以及HDR等方面表现出色。随着我们研发更先进的图像传感器，像素尺寸已从较大的6µm缩小到我们当前的2.1µm超级曝光像素，同时提升了整体性能。曝光HDR技术我们是首家发明大小像素技术以生成HDR图像的公司。通过采用大小像素的方法，专用于单个像素的传感器区域被分为两部分：一个较大的光电二极管覆盖大部分区域，另一个较小的光电二极管则利用剩余部分。然而，由于大小像素技术会导致图像质量下降、暗噪声增加以及性能降低，尤其是在较高温度下表现更为明显，因此我们不再采用这一技术。图2. 曝光技术的对比针对这些缺点，我们的解决方案是超级曝光技术，也被称为溢出多重曝光技术。该技术在像素内增加了一个区域，用于容纳大信号或电荷溢出的部分。这种方法就像用一个水桶来接雨水，如果雨水溢出了水桶，我们有一个更大的盆来装多余的水。 “桶”内的信号可以非常精准地读取，因此我们能够实现出色的低光表现；而溢出的盆中则容纳了所有超出的部分，从而扩展了动态范围，并具备捕捉明亮物体和场景真实色彩的能力。因此，整个像素区域可应用于低光条件，而在亮光条件下不会饱和。因此，超级曝光技术为汽车应用中的HDR场景提供了更好的图像质量，包括捕捉闪烁的LED灯光和标志的所有色彩和细节。动态范围动态范围是指场景中最亮部分和最暗部分之间的比值。我们的图像传感器率先实现了120dB以及随后140dB高动态范围（HDR）。我们的Hayabusa系列产品是业内首款面市的实现120dB HDR并搭载LED频闪抑制（LFM）功能的传感器。最近，我们推出了Hyperlux图像传感器系列，具备行业领先的150dB HDR LFM性能以及增强的图像质量。 830万像素AR0823AT和 300万像素AR0341AT是首批采用Hyperlux技术的产品。凭借卓越的HDR性能，Hyperlux能够提供色彩鲜艳、锐利且充满细节的图像，由于其极其稳定且不受温度或光照条件变化影响的特性，这为更高安全性的设计奠定了基础。如图3所示，Hyperlux传感器在最苛刻环境和极端条件下表现出色。图3.Hyperlux与竞争对手传感器之间的高动态范围性能对比汽车摄像头系统是主动安全中的关键组成部分，因为它们是唯一能够识别道路上不同物体颜色、形状和大小的感知方式。在整个发展历程中，安森美团队始终不渝地努力创新，在低光环境、高动态范围（HDR）、图像质量和清晰度等方面树立新标杆。这有助于汽车整车厂商（OEM）成功将早期的后视摄像头（RVC）升级到L2级自动驾驶车辆系统中，并积极实施L2+和L3级别的驾驶自动化。凭借行业领先的性能与功能，Hyperlux传感器有望提高安全指标，助力实现高速自动驾驶，同时降低系统开发成本。因此，众多OEM厂商和一级供应商选择在他们的ADAS摄像头设计中采用安森美图像传感器也就不足为奇了。通往更安全、更美好的未来之路并未止步于此。让我们携手共进，继续朝着更高的道路安全和驾驶自动化水平迈进。了解更多关于Hyperlux图像传感器系列的信息。

安森美

安森美 . 昨天 441
基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的场景应用图 CPS8200是一款高集成度高效率的无线充电发射芯片，其搭载32位处理器，内置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持读写保护，并可通过CC引脚和DP/DN数据线编程。不仅如此，该芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，内部集成三对半桥驱动器，支持升压或降压转换和定频调压充电，只需搭配对应的MOS管即可实现完整的Qi2无线充电器成品。除此之外，针对更广泛的Qi2市场需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，这意味着相比业内通用方案，其能有效的降低外围成本。并且CPS8200集成拥有丰富的参考设计，可以完美的满足不同的客制化要求。图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的方块图此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特点，可满足苹果手机用户的无线充电需求。在磁吸充电器设计之外，基于CPS8200芯片的移动电源解决方案也已经通过Qi2认证的所有预扫，能够助力客户完成轻薄和定制化ID的设计。作为一家高速发展的模拟及混合信号芯片设计公司，易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品，这些产品可应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等产业。未来，大联大将携手易冲半导体开发推出更多高效、稳定且安全的无线充电解决方案，满足消费者对便捷充电的需求。核心技术优势：高整合度：内置处理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口；支持Qi2标准：最大充电功率60W；支持20W无线充电发射功能；支持Qi2标准：最大充电功率15W；支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充；支持升降压转换、定频调压充电；支持24V供电电压、45V功率级；具备极低的待机功耗。方案规格：内置高效同步全桥/半桥整流器；内置低压差稳压器；内置30mΩ同步整流管；具备1%电流取样精度；具备专用的温度检测；内置32位处理器；具备GPIO引脚和开源引脚；支持I2C界面进行系统配置和个人化设置；内置12位ADC用于输入功率和输出功率检测；内部整合整流器过电压保护、LDO过电流保护和过热保护；内置开关降压转换器、线性稳压器、DC/DC控制器、全桥驱动器、通信模组、多通道12位ADC。

大联大

大联大 . 昨天 2 13 946
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机

自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Microchip Technology（微芯科技公司）2024年4月30日宣布推出新型PIC32CK 32位单片机（MCU）系列。该系列集成了硬件安全模块（HSM）子系统和采用TrustZone®技术的Arm®Cortex®-M33内核，可帮助隔离并确保设备安全。 PIC32CK SG是市场上首款将HSM的强大安全性与基于硬件的安全权限环境TrustZone技术相结合的32位器件。Microchip针对中端MCU的最新创新为设计人员提供了符合最新网络安全要求的高性价比嵌入式安全解决方案。内置的HSM为身份验证、安全调试、安全启动和安全更新提供了高水平的安全性，而TrustZone技术则为关键软件功能提供了额外的保护。HSM可加速各种对称和非对称加密标准、真正的随机数生成和安全密钥管理。 Microchip的PIC32CK MCU支持ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全标准。为了提高灵活性和成本效益，PIC32CK MCU系列提供了多种选件，可根据最终应用的要求调整安全级别、内存和连接带宽。可提供的选择包括高达2 MB的双区闪存和512 KB SRAM，以及10/100以太网、CAN FD和USB等各种连接选项。 Microchip负责MCU32和 MPU32业务部的副总裁Rod Drake表示：“新出台的要求使得大多数物联网设备必须具备安全性。PIC32CK为中端单片机应用提供了高水平的基于硬件的安全性，从而实现了成本效益。Microchip的工具生态系统和安全专业知识有助于客户应对新要求的复杂性，并为客户产品在整个生命周期内提供支持。” 对于需要额外安全保护的产品供应链，如工业设计、医疗设备、家用电器和消费类物联网设备，PIC32CK将通过Microchip的可信平台设计套件（Trust Platform Design Suite）获得支持，可作为一项服务进行配置。该平台可实现密钥、证书和IP的安全工厂配置，无需在供应链中透露这些秘密。开发工具 Microchip的软件平台（包括MPLAB® Harmony v3和Trust Platform Design Suite）支持32位PIC32CK MCU系列。PIC32CK SG和PIC32CK GC Curiosity Ultra开发板（包括EV33A17A和EV44P93A）也支持 PIC32CK系列。

单片机

Microchip . 2024-05-06 2 455
意法半导体推出车规直流电机预驱动器简化 EMI 优化设计

2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。 L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流，控制压摆率，最大限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时，通常会用到外部元器件，而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的最大驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管，包括具有大栅极电容的高功率器件。 L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性，为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值，通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外，高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间，确保电桥的安全性和能效。其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护，以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。故障安全输入可以立即关闭所有 MOSFET功率管，专用诊断引脚可提供紧急故障警告，无需等待SPI 定期传输信号。此外，新驱动器还集成了两个电流检测放大器，用于系统状态监测，有助于最大限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流，增益可单独设置，具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器，以减少闲置时的电流消耗。 L99H92现已投产，采用 TQFP32 或 QFN32 可润湿侧翼封装，方便光学检查焊接缺陷。

栅极驱动器

意法半导体 . 2024-05-06 425
扬兴 | 石英晶体振荡器，频点20MHz，工作电压3.3V，应用于伺服电机

伺服电机（servo motor ）是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置。它可以控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机是一种广泛应用于多个领域的电机技术，其主要特点和优势包括高精度、快速响应、平稳的运行和长寿命。伺服电机可应用于工业自动化、机器人技术、航空航天、医疗设备、汽车工业、家用电器、电子设备、交通运输、印刷包装等领域。它在提高自动化水平、精确度和生产效率方面发挥着关键作用。晶振在伺服电机中起着重要作用。伺服电机是一种能够精确控制位置、速度和加速度的电机，通常用于需要高精度运动控制的应用，如机器人、CNC机床、自动化生产线等。晶振作为一种精密的时钟源，可以提供稳定的时钟信号，用于同步控制伺服电机的运动。晶振的频率通常在几千赫兹到几百兆赫兹之间，可以根据具体的应用需求选择合适的频率。伺服系统中的控制算法通常需要精确的时钟信号来计算位置、速度和加速度等参数，而晶振提供的稳定的时钟信号可以确保算法的准确性和可靠性。 YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-20M这颗料，以下为OT2JI-111-20M的典型参数在伺服电机中的应用特点： 1、石英有源晶振，20MHZ常规频点，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟； 2、工作电压1.8~3.3V，灵活满足电路设计需要； 3、广泛应用于伺服电机、机械臂等工业设备，工业设备一般需要精准、稳定的时钟信号，有源晶振恰巧符合 YXC晶振YSO110TR系列，频率为20MHz，总频差±20PPM，以下为YSO110TR系列规格书。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-05-06 370
安森美 2024 财年第一季度业绩超预期

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9% 第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.2%和29.0% 第一季度GAAP每股摊薄收益为1.04美元，非GAAP每股摊薄收益为1.08 美元在过去12个月，通过股票回购向股东返还了~100%的自由现金流安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 说： “我们在过去三年里对业务进行了结构性调整，这使我们能够在充满挑战的市场条件下保持毛利率。在当前环境下，我们仍将专注于执行力，同时投资于长期增长。在全球日益增长的能源需求中，电力持续发挥关键作用，能效至关重要，我们凭借业界领先的电源和感知技术及产品组合，有望继续扩大市场份额。” 下表概列2024年第一季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: (1) 2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。 2024年第二季度展望2024年第二季度展望下表概列安森美预计2024年第二季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2024年 4 月 29日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2024 年第一季度及全年业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

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安森美 . 2024-05-06 555
全资子公司被美国列入SDN清单，睿创微纳回应称对公司整体影响可控

5月5日晚间，睿创微纳公告披露，近日，公司关注到美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将公司全资子公司烟台艾睿光电科技有限公司（以下简称“艾睿光电”）列入SDN清单（特别指定国民清单）。艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。这也与睿创微纳的主营业务保持高度协同。2023年财报显示，睿创微纳深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。值得注意的是，2023年，艾睿光电的净利润为3.18亿元，总资产为28.67亿元。而在2023年，睿创微纳全年实现的归母净利润为4.96亿元，截至2023年底的总资产为82.97亿元。对比两个数据不难发现，艾睿光电在睿创微纳体系中扮演着重要角色。不过，虽然被美国财政部OFAC列入SDN清单，但此举被睿创微纳的影响可能不会太大，睿创微纳称，艾睿光电在海外无分支机构，公司正在对子公司艾睿光电被列入SDN清单产生的影响进行评估，并将制定有效的应对措施。与此同时，睿创微纳还提到，此次子公司艾睿光电被列入SDN清单不会影响公司及其他子公司业务开展，对公司整体影响可控。当前，公司经营及财务情况一切正常，在手订单充足，市场开拓工作有序推进。

芯查查资讯 . 2024-05-06 3 5 825
550亿美元！特斯拉董事会吁求股东同意马斯克薪酬计划

近期，特斯拉向股东发送了即将于 6 月份举行股东大会的委托书，其中两项主要议题就是将公司注册地由加州迁至德州，以及重新通过执行长Elon Musk 的薪酬计划。在委托书中，特斯拉董事会主席 Robyn Denholm 敦促股东重新批准 Elon Musk 的薪酬方案。Robyn Denholm表示，这对公司的未来非常重要，而 Elon Musk 获得这笔奖励也是公平的。 Robyn Denholm 认为，在 Elon Musk 领导下，特斯拉的营收从 118 亿美元成长到 968 亿美元，并将 22 亿美元的亏损转化为 150 亿美元的利润。这些里程碑都使特斯拉的价值从 537 亿美元增加到 7,900 多亿美元，投资者也看到他们持有的股票价值上涨了 1100%。先前，特斯拉股东 2018 年投票同意授予马斯克 550 亿美元的长期薪酬，条件是特斯拉能够实现惊人的市值和获利成长。然而，2024 年 1 月，一位特斯拉股东的律师指控特斯拉董事会向股东提交的 Elon Musk 薪酬计划存在误导性陈述，当时受理的特拉华州法官支持了这一指控。法官认为，特斯拉董事会和 Elon Musk 在制定并提交该薪酬计划的过程中，没有遵循上市公司相关规定。法院裁定，特斯拉在制定薪酬计划时存在公司治理问题，且并未在股东投票前将这些问题告知股东。因此，特拉华州法院的裁决使得股东的投票无效，特斯拉也因此不得不撤销该价值约 550 亿美元的 Elon Musk 薪酬计划。对此，Elon Musk 之后社群平台 X 上发文表示，「永远不要在特拉华州注册你的公司。」

芯查查资讯 . 2024-05-05 1 2 670
电池管理系统 | 动力BMS、储能BMS方案推荐

BMS全称是Battery Management System，即电池管理系统，配合监控储能电池状态的设备，为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 BMS通过各种传感器监控关键的电池参数，由系统的微控制器处理，通过算法计算SOC（荷电状态）、健康状态（SOH）等关键指标，BMS采取适当措施，例如调节充电和放电速率、激活冷却系统或启动电池平衡程序等，还与主机系统通信，提供电池状态更新和接收命令。在新能源汽车中，BMS确保电池安全高效运行，防止过充过放，延长电池寿命，并优化车辆续航。在储能系统中，BMS负责监控电池状态、平衡电池单元、提升整体系统效率和安全性，确保电力存储和释放的稳定可靠，适用于太阳能电站、电网调峰及家庭储能等多种场景。下面介绍几种动力BMS和储能BMS方案。中电港动力BMS方案技术领先：基于Autosar软件架构，核心SOC、SOH算法，独有的软件滤波、定时修正等算法。高安全性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统集成35项故障检测和45系统自检，及时发现并报告系统故障，并采取相应应对措施。高灵活性：菊花链级联方式，模块化电路和程序设计，支持扩展，支持回环设计，可根据不同电池串数灵活配置。减少设计成本。功能齐全：系统具备多路高边驱动，支持热管理和智能充放电管理，支持绝缘监测，高压检测等。多种通讯：系统支持多路CAN、RS485、BUS总线等多种通讯方式，同时支持GPS定位与4G无线互联。智能均衡：内部集成均衡开关，可通过定时、电压、电池温度等条件组合使能均衡，有效延长电池使用寿命。中电港储能BMS方案支持多种电池类型：支持Li-Ion CoO2、Li-ion Mn2O4、Li-ion FePO4 chemistries电池类型。多种智能均衡模式：Manual Balancing mode、Timed Balancing mode and Auto Balance mode。菊花链拓展方式设计：根据不同电池串数灵活配置，成本低，性价比更高。支持软硬件双重保护：多级故障诊断保护，硬件锁定故障保护，安全性更高集成的系统诊断功能：支持所有关键内部功能的诊断。集成多种通讯模式：SMBUS总线、CAN总线、RS232、RS485、GPRS等。支持生产化检测的PC软件 Silergy储能BMS方案高安全：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。高可靠性：系统具备多级软硬件故障保护机制。核心器件符合ASIL-D等级认证，符合行业需求。方案具备硬件冗余设计。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁。低功耗：Sleep Mode：1mA、Shutdown Mode：1uA。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。 Nuvoton储能BMS方案高安全性：专用ALARM引脚，反馈过压/欠压/过流/短路检测保护等故障。芯片内置可控保险丝驱动器，用于电池过压和过流监控算法作为二级保护系统。充放电硬件完全关断处理，解决在空闲状态仍能测量到输出电压的问题。多级短路保护：硬件保护（65us）、AFE保护。智能均衡：内置电池平衡MOSFET，也支持外部电池平衡MOSFET操作。内置MOS最大电流支持50mA。高可靠性：系统故障自检功能：过流自检、短路自检，电源自检等。预充结束条件自动检测功能，硬件自动检测预充是否完成。对外电气隔离，提升内部电磁兼容度。低成本：芯片内置均衡MOS，内置高端MOS驱动，简化外围电路，降低BOM成本。兼备多种电池采样接口，适配多种连接端子。

中电港 . 2024-05-05 4 23 1460
市场周讯 | 美国FCC主席拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达等参与无线设备认证项目；上交所发布科创板企业发行上市新规定

| 政策速览 1. 美国：5月2日消息，根据美国联邦通信委员会（FCC）官网显示，FCC主席等以所谓的国家安全为由，拟永久禁止华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华股份等“受管制清单”企业参与无线设备认证项目。 2. 美国：4月29日消息，美国国土安全部门宣布，针对研发人工智能的“安全与保障”成立顾问委员会，集结了22名科技业高层成员，包括黄仁勋、苏姿丰等人。 3. 国家发改委与数据局：4月29日消息，近日，国家发展改革委办公厅、国家数据局综合司印发《数字经济2024年工作要点》，要求加快建设全国一体化算力网，推动落实“数据二十条”。 4. 上交所：4月30日，上交所发布《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，并自发布之日起施行。新规定提高了研发投入、发明专利数量，以及营收增长等关键指标。 5. 杭州：4月30日消息，《杭州市智能网联车辆测试与应用促进条例》5月1日正式施行。由此杭州成为除经济特区外，全国首个以地方立法明确自动驾驶车辆上路具体流程的城市，也是全国首个为低速无人车立法的城市。 | 市场动态 6. 工信部：工信部发布2024年第一季度电子信息制造业运行情况，一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%。 7. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。市占率方面，前三企业为台积电占61%、三星占14%、中芯国际占5%。 8. Counterpoint Research：该机构发布最新智能汽车研究报告，目前每售出三辆汽车中就有两辆已经具备前装联网功能，到2030年这一比例将几乎增长到100%。 9. Counterpoint Research：该机构预计到2027年，能够运行高级生成式AI应用的AI PC将占销售出的PC的四分之三，且2023至2027年期间将会售出近5亿台AI PC。 10. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 11. 独角兽企业：4月29日消息，《中国独角兽企业发展报告（2024年）》正式发布，中国共有独角兽企业369家，其中集成电路独角兽企业45家。 12. Canalys：2024年Q1，全球智能手机市场同比增长10%，达到2.962亿部，市场表现高于预期。 | 上游厂商动态 13. 新思科技：5月3日消息，新思科技（Synopsys）拟以超20亿美价格出售其软件完整性业务（SIG部门），最早下周将会宣布。 14. SK海力士：5月2日消息，SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，该公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。 15. 联发科：4月30日消息，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。该芯片基于台积电4nm工艺，采用四颗超大核与四颗大核组合架构。 16. 三星电子：4月30日消息，该公司正供应12层堆叠HBM3E内存--36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。 17. 联电：4月30日消息，该公司3D IC解决方案已经获得客户采用，预计今年就会量产。 18. 安森美：4月29日消息，安森美半导体公布了2024年Q1财报，营收18.6亿美元，同比下降5%。 19. 村田：4月29日消息，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化，带动车用零件需求增加，上季度订单额大增，1~3月整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。 | 应用端动态 20. 特斯拉：4月30日消息，特斯拉CEO马斯克再解雇两名特斯拉高管，并计划再裁员数百人。 21. 苹果：4月30日消息，苹果从谷歌挖走了数十名AI专家，并再苏黎世创建了一个“秘密”实验室，负责构建新的AI模型和产品。 22. 广汽集团：4月30日消息，广汽集团宣布，正结合智能制造、汽车后市场服务、智慧生活等领域，与全球头部企业携手，探索人形机器人的应用场景。

芯查查资讯 . 2024-05-05 8 32 2715
飞腾首席科学家窦强荣获全国五一劳动奖章！

4月28日，2024 年庆祝 “五一” 国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会在北京人民大会堂举行，表彰全国五一劳动奖状 255 个、全国五一劳动奖章 1088 个、全国工人先锋号 1034 个。飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强作为国产 CPU 研发领域领军人物榜上有名，荣获 “2024年全国五一劳动奖章”。中华全国总工会有关部门负责人表示，今年的五一表彰全面贯彻党的二十大精神和全国两会精神，充分发挥评选表彰的重要导向作用。表彰的一大突出特点是注重推荐发展新质生产力的对象，在常规表彰对象中，有 48.6% 的奖状、33.7% 的奖章、35.5% 的先锋号属于新质生产力对象。另外，此次表彰向重点产业倾斜，在常规表彰对象中，有84.4%的奖状、71.4% 的奖章、74.9% 的先锋号属于党的二十大报告强调的产业或本地区的重点产业。芯片产业是国家战略性产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，关乎国家安全与国民经济命脉。窦强博士作为飞腾系列 CPU 的总设计师，二十余载辛勤耕耘，始终坚守在高性能微处理器研发一线，见证并参与了 “中国芯” 从无到有、从 “跟跑” 到 “并跑” 的不断跨越。二十年磨一剑，窦强带领飞腾团队 “为国造芯” ，弘扬劳动精神、劳模精神、工匠精神，攻克了包括高性能微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、设计与工艺协同优化等在内的多项关键技术。目前，飞腾团队已研制出涵盖高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU 及飞腾套片在内的 10 余款量产芯片，全面提升了我国在通用计算领域的自主技术水平，走出一条自主创新、自力更生的发展道路。2019 年底，飞腾系列芯片荣获国家科技进步一等奖，这也是国产 CPU 首次获得该殊荣。在窦强博士的引领下，飞腾系列 CPU 为千行百业信息化转型注入了澎湃动能，广泛应用于政务办公、金融、电信、电力、能源、交通等多个关键行业，芯片累计部署超过 800 万片。飞腾 CPU 已联合超 6500 家厂商，打造 4600 余种硬件方案，适配超 60000 款软件，兼容 200 万级移动 APP，构建了开放繁荣的信息产业生态，为数字中国建设提供坚实的算力底座。全国五一劳动奖章是中国工人阶级的最高荣誉之一，旨在嘉奖在中国特色社会主义建设中取得显著成绩的劳动者及企事业单位、机关团体。这项至高荣誉，代表着国家和社会各界对窦强博士及其带领的飞腾团队在我国自主核心芯片事业中所取得成果的高度认可。山高人为峰，做芯时代的攀登者。在天津市举行的庆祝 “五一” 国际劳动节大会上，窦强博士作为获奖代表发言，他表示此次获得的荣誉是对飞腾团队以及国产 CPU 事业的殷切厚望和极大鞭策。飞腾团队将时刻牢记总书记嘱托，以实现国家高水平科技自立自强为己任，开拓创新、攻坚克难，心无旁骛地聚焦芯片 “卡脖子” 难题，在发展新质生产力上善作善成，为中国数字经济发展和各行业数字化转型提供安全强大的 “中国芯”。

飞腾

飞腾 . 2024-04-30 1 39 1790
这家稀缺的DPU厂商，从300元最贵*ST股到退市

4月30日消息，界面新闻报道，近日，ST左江公告，由于触及多个退市条款，公司股票将被终止上市，公司自2024年4月29日起停牌。根据公司发布2023年年报显示，*ST左江2023年营收5325.16万元，同比下降9.68%；净利润亏损2.2亿元，同比亏损扩大。公告称，公司应收账款回款情况未达预期，存货跌价损失计提金额增加较多，导致公司亏损进一步加大。同时，亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告出具了无法表示意见的审计意见。触及多个退市指标 *ST左江表示，公司触及了《股票上市规则》第10.3.10 条第一款第（一）项“经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元，或者追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于1亿元；”和第（三）项“财务会计报告被出具保留意见、无法表示意见或者否定意见的审计报告；”，公司股票在披露2023年年度报后被终止上市。值得注意的是，此前公司已被证监会立案调查，并被证监会披露存在重在财务造假嫌疑。截止到4月25日，公司已发布10次退市风险公告，资料显示，*ST左江主要从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司销售的主要产品为网络安全全领域的智能硬件主机、自研的安全系列软件和基于可编程数据处理芯片研发的相关产品。公司2019年登陆创业板，作为一家国家高新技术企业，*ST左江自2021年起，开始不断披露“可编程网络数据处理芯片”的研发，作为稀缺的DPU（数据处理器）概念股，即使业绩下滑严重，2022年营收5896.12万元，亏损1.47亿元，股票披星戴帽，股价也一路看涨。从巅峰光速滑落 2023年7月公司巅峰股价一度达到299.8元/股的高点，被称为最贵ST股。然而反转来得极为迅速。 2023年三季报，公司营业收入为3372.21万元，同比下滑9.54%。净利润为-9732.73万元，深交所发下关注函，要求*ST左江解释其与北京昊天旭辉科技有限责任公司的合同交付时间及合理性，以及与终端客户的关联关系等。随后公司6次延期回复问询，期间公司因涉嫌信息披露违法违规，被证监会立案调查。股价也一度连续5个交易日20CM跌停。去年12月12日，公司回复三季报问询函，承认了DPU芯片预期又一次化为泡影。2023年1月确认的1261万元DPU芯片销售合同，会计师表示相关销售是否能最终在2023 年度确认需要进一步判断。此外，公司于2023年6月披露的与旭辉科技、众源时空签订的 5100万元合同，经与众源时空沟通，除部分测试产品以外，2023年内在庆阳项目上无法完成服务器网卡的交付验收，进而2023年无法确认相应收入。证监会在今年1月30日公布的《证监会通报*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况》中表示，“现已初步查明*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，我会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。” 之后，*ST左江股价开启暴跌又暴涨的反复横跳模式，期间从2023年11月13日2023年3月29日连续19周被深交所重点监控。截止到停牌前，*ST左江的收盘价跌至6.94元，较历史高点回撤超97%。 2024年一季报显示，*ST左江实现营业收入303.56万元，同比下降78.96%，归母净利润亏损3919.75万元，亏损同比增加29.72% 值得注意的是，截止到一季度末，*ST左江仍有股东户数为1.21万户，较上期（2023年12月31日）减少3960户，减幅为24.59%。记者注意到，这已是今年以来A股第12家锁定退市的公司，其中*ST华仪、*ST泛海、*ST柏龙、*ST爱迪、ST鸿达、*ST新海、*ST博天、ST贵人、ST星源等9家公司已被终止上市并摘牌。 4月25日，*ST民控（000416.SZ）、*ST美盛（002699.SZ）因连续20个交易日股票收盘价均低于1元停牌，触及面值退市指标，ST中南（000961.SZ）、*ST美尚（300495.SZ）、*ST新纺（002087.SZ）、*ST太安（002433.SZ）也已多日股价低于1元/股，锁定面值退市。

芯查查资讯 . 2024-04-30 5 18 1910
苹果首款AI平板曝光！

4月30日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。围绕下一代iPhone与AI之间的话题，其实在近期陆陆续续也有所有曝光。例如在芯片设计方面，投资分析师Jeff Pu此前就爆料称，将搭载在iPhone 16 Pro上的A18 Pro会采用更大的芯片尺寸，为的就是提高AI性能。 △ 更具体而言，跟M4芯片类似，苹果会“显著”增加A18系列芯片中的神经网络引擎核心数。在操作系统方面，此前也有爆料称iOS 18会给新iPhone的功能和应用程序提供新的生成式AI功能，包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康、信息、Numbers、Pages、Keynote、快捷方式等。

M4

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 16 1300
产业化加速，人形机器人有望多点开花

自从2022年，特斯拉推出Optimus（擎天柱）原型机后，彻底引爆全球人形机器人产业链，全世界科技巨头，比如NVIDIA、高通、谷歌、亚马逊、微软、Meta、三星、OpenAI、腾讯、小米等，以及波士顿动力、Figure、1X Technologies、Agility Robotics、达闼、宇树、智元、傅利叶智能、追觅等创业公司都在积极探索和布局人形机器人领域，推出的产品方案也各具特色。近年来，随着政策的不断出台，加上资本的持续涌入，人形机器人产业链得到不断壮大和完善，加速了人形机器人在工业、商业，以及家庭等不同场景下的应用落地。业界普遍认为2024年将会是人形机器人产业化元年。高盛不久前也调高了对人形机器人产业的发展预期，他们估计到2035年，全球人形机器人市场的总规模将达到380亿美元，出货量将达到140万台。马斯克则在去年5月人形机器人发布会上预测人形机器人的市场需求在100亿台以上，远超汽车。 | 专项政策频出，人形机器人战略地位上升欧盟委员会在今年初宣布将于2025年发布一份涵盖全欧盟的机器人战略，旨在确保各成员国在人工智能和机器人技术应用方面的协同与合作。我国也自2015年以来，陆续出台了相关机器人的产业发展规划，或者在制造业整体战略方向中重点提出机器人板块的发展指引，比如2023年1月发布了《“机器人+”应用行动实施方案》，11月发布了《人形机器人创新发展指导意见》，首次将人形机器人上升至国家层面专项行动指导意见层次。除了国家层面，2023年，北京、上海和深圳均发布了为期2~3年左右的机器人相关产业发展行动方案，且出台了相应的奖励支持政策。同时各地的人形机器人创新中心和研究所也接连成立，目前已经成立的创新中心有浙江人形机器人创新中心、北京人形机器人创新中心、广东省人形机器人创新中心等。在多个国家和地方多个政策的催化下，人形机器人的创业公司和相关公司变得越来越多，特别是人形机器人本体制造企业，国内这两年出现了近百家，也涌现出了不少明星人形机器人公司，比如优必选、宇树科技、达闼、傅利叶智能、智元等等。虽然目前大部分企业的人形机器人产品还处于让人形机器人走起来，或者跑起来的水平，但推出的产品越来越多，距离产业化应用越来越近。有部分厂商的人形机器人产品已经可以执行一些具体的任务了，比如波士顿动力的人形机器人已经可以在工厂中搬运货物及进行货架安装；Figure的人形机器人Figure 01可以与人进行互动，并做一些简单的家务；优必选的Walker S已经进入蔚来汽车工厂进行实训和验证。 | AI加速技术突破，人形机器人产业化加速近年来，AI技术的加速突破，多模态AI大模型与人形机器人相结合显著提高了人形机器人的技术可行性，带来了产品性能的显著提升和快速迭代，使得人形机器人产业化的速度得到快速提升。大模型的引入为人形机器人在软件和算法层面带来了前所未有的革新。主要影响有：首先，人形机器人有可能实现更加广泛的通用性。以往由于算法模型的局限性，大多数的机器人只能专注于某一特定应用场景，大模型的应用，大大增强了人形机器人的通用性。其次，大模型的加持，特别是基于大模型的生成式AI的加持，让人形机器人拥有了强大的AI大脑，让它能够理解和运用自然语言，并拥有卓越的任务规划能力。这意味着人形机器人可以根据含糊的目标，自主执行任务。例如，今年3月份Figure 01与OpenAI大模型结合的案例，就展示了在大模型的加持下，Figure 01可以听懂人类的指令并自主决策执行，当人说到肚子饿了的时候，它会递上一个苹果。在国内，我们也看到了优必选与百度文心大模型的联合，共同探索中国AI大模型+人形机器人的应用。三是大模型可以帮助人形机器人改善编程和学习能力，比如说基于大模型的生成式AI可以让人形机器人自行操控底层执行系统，大大减轻工程师为每一个细微动作单独编写代码的工作负担。四是大模型展现出来了强大的泛化能力，即使面临未曾接触过的任务，它也能通过推理和理解去完成任务。也就是说，有了大模型后，人形机器人可以模拟人类的学习过程，让自己能够适应更多的未知场景。其实，除了OpenAI，AI领域的红人NVIDIA近几年在人形机器人领域也是动作频频。为了加速大模型在人形机器人领域的落地，保证足够的算力支持，在不久前，NVIDIA宣布将专门为人形机器人打造一个全新的计算平台Jetson Thor，该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU，其采用 NVIDIA Blackwell 架构，可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能。此外，它还集成了功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽。（来源：NVIDIA） Blackwell架构是NVIDIA继两年前推出的NVIDIA Hopper架构以来的全新架构，它以一位专门研究博弈论和统计学的数学家David Harold Blackwell命名。相比其前一代Hopper架构，在性能、能耗、安全、规模和模块化等方面都有了全面的提升。图：Blackwell架构GPU与Hopper架构GPU性能对比（来源：NVIDIA）具体数据方面，根据NVIDIA官网公布的信息，基于Blackwell架构GPU与上一代基于Hopper架构GPU相比，训练性能提升了4倍、推理性能提高了30倍，能源效率提升了25倍。 NVIDIA即将推出的Jetson Thor芯片可为机器人提供前所未有的计算能力，这种强大的算力使得在终端侧部署中等规模的大模型或视觉模型V-MoE成为了可能，对推动人形机器人技术的实际应用和商业化具有重要的意义。 Jetson Thor芯片的推出也标志着NVIDIA在机器人硬件领域的又一次飞跃，它不仅为机器人提供了必要的算力支持，还为开发者提供了更多的创新空间，让他们能够在硬件平台上实现更加复杂和先进的算法。 | 软件创新助力人形机器人发展硬件是构成人形机器人实体的基础，决定着产品的质量和稳定性。然而，决定人形机器人未来能够达到何种高度的核心要素则是软件技术。优秀的软件开发能力不仅能赋予人形机器人更加灵活多变的行为模式，还能实现更高层次的智能化服务，从而真正拉开企业间的竞争差距，创造出更大的市场价值。目前的人形机器人已经在执行层面取得了一定的成就，可以完成折叠衣物、清理杂物、制作咖啡等相对复杂的任务。按照2022年国家机器人检测评定中心联合制定的智能等级划分标准，这些机器人大多处于L3级别智能，具备自然交互的能力。不过，要达到真正的商业化应用水平，并实现与人类相似的高级交互，尚存一定的差距。比如Figure 01机器人已经达到了L3级别智能，但要想迈向更高层级的智能，比如L4级别自主执行任务，或L5级别与人类同等智能水平，仍然面临不少挑战。这其中最大的一个挑战就是高质量的训练数据短缺。目前针对人形机器人的大模型训练数据资源非常紧缺，仅仅靠现在的人形机器人样机收集的现实世界数据肯定是远远不够的。那么，有什么比较好的解决方案吗？NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的GTC大会上表示，“我们需要一个模拟引擎，来以数字方式为机器人呈现世界，这样机器人就有了一个学习如何成为机器人的‘健身房’，我们称这个虚拟世界为Omniverse。” 也就是说NVIDIA会通过仿真合成数据的方法来缓解机器人训练数据不足的问题。其实，在人形机器人的数据采集也是NVIDIA研究的重点，这包括人类第一人称视角视频和机器人按照人类指示执行任务的数据。比如，在NVIDIA GTC 2024上，该公司着重介绍了Isaac工具，包括用于强化学习的Isaac Lab和用于计算编排服务的OSMO。其中，Isaac Lab基于Isaac Sim而构建，能够运行数千个用于机器人学习的并行仿真。作为底层技术，开发人员也可以通过Isaac Sim仿真摄像头、激光雷达、超声波、测距传感器等各种机器人用到的传感器，还可以生成用于训练感知模型的合成数据，这种逼真、物理属性准确的虚拟环境，可以大幅提升机器人的开发效率。 NVIDIA OSMO能够在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流，如下图所示，这个云原生工作流程编排平台可用于合成数据生成 (SDG)，DNN训练和验证，强化学习，SIL或HIL 中的机器人 (重新) 仿真，以及基于SIM或真实数据的感知评估。此外，Isaac Lab 还提供 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。其中，前者可用于辅助提升机械臂等的灵活度和精确性，并提供一系列基础模型和GPU加速库，比如可提供高达80倍的路径规划加速，零样本感知提高了效率和吞吐量，让开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化；后者可提供多摄像头 360°视觉功能，提高三维空间感知能力，可用于制造业和物流业中的自主移动机器人。也就是说，升级后的NVIDIA Isaac软件平台可以实现多种硬件本体上的快速数据采集，这对解决集成任务中常见的数据采集困难问题是一个巨大的进步。全新Isaac平台的推出，将会推动机器人技术的发展，因为它不仅简化了数据采集过程，还提供了一套完整的工具和库，帮助开发者在机器人应用开发中实现更高的效率和更低的门槛。值得一提的是，该软件平台还支持模块化的设计，开发者能够根据自己的需求快速组装和定制解决方案。 | 构建人形机器人生态，加速产品落地目前人形机器人还处于发展初期，虽然它们在家庭服务、工业自动化、医疗护理等领域展现出了巨大的应用潜力，但要实现人形机器人的广泛应用，需要有一个健康、可持续的产业生态的支持。 NVIDIA在构建人形机器人产业生态方面也相当积极，3月份GTC大会上首个人形机器人通用模型GR00T的推出就是其重大举措之一。该模型可以接受文本、语音、视频、甚至是现场人类演示，输出特定的操作任务。由 GR00T 基础模型驱动的机器人不仅能够理解自然语言，而且能够模仿人类动作，实现快速学习协调性、灵活性以及其他的技能，进而能够融入现实世界并与人类进行互动。 GR00T大模型的定位在于应用层开发，它为开发者提供了一个通用和基础的平台，使得他们能够在此基础上，开发出适应各种应用场景的机器人解决方案。GR00T模型可能不会过度偏向研究超前端科技，而是更加注重实用性和通用性，鼓励开发者在这个平台上进行创新和定制，以满足实际应用的需求。也就是说，GR00T大模型更侧重于生态建设，它旨在激活整个机器人开发者社区的活力，尤其是应用层开发人员的创新活力。重要的是，它将支持一系列已有的硬件，为开发者提供一个坚实的基础，让他们能够在此基础上进行新模型的迭代或应用层开发，加速端到端系统工程的迭代研发，加速人形机器人产品的落地。通过这种方式，NVIDIA不仅提供了一个强大的开发工具，还为整个行业的发展提供了一个共享的参考框架，促进了支持的共享和技术的迭代，创造了一个充满活力的生态系统。 | 结语预计未来十年，随着颠覆性产品的不断诞生，人形机器人产业将会迎来重大的结构性变革。苹果公司有意进军家用机器人领域，预示着继智能手机和新能源汽车之后，人形机器人有望成为科技领域下一个重要的赛道。 AI领域的重要玩家NVIDIA对此领域的关注和投入，也进一步印证了人形机器人产业的变革趋势。到目前为止，NVIDIA构建了AI、Omniverse和Isaac三大与机器人产业紧密相连的平台。同时，还推出了人形机器人通用基础模型GR00T，进一步推动人形机器人和具身智能的研发进程。随着技术的不断进步，可以预见，未来人形机器人有望多点开花，在特殊制造业应用场景，或在家庭环境中承担更多的角色，比如家务助手、健康监护者等，为人类生活带来便利。

人形机器人

芯查查资讯 . 2024-04-30 1 63 6660
最高20%！芯片厂商纷纷涨价，半导体行业复苏？

在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。虽然上述芯片厂商涨价的理由都是原材料价格上涨，但是也反应了市场需求的恢复。毕竟如果芯片市场需求萎靡，涨价可能将会进一步抑制下游客户的需求。同时，上游原材料价格上涨，也一定程度上反应了芯片设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长。值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。业内人士称，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。

芯查查资讯 . 2024-04-30 3 25 1935
传高合汽车收到战略投资即将复工复产

4月29日消息，据报道，高合汽车近日收到了战略投资，可能将会在4月底或5月初正式复工复产。报道称，香港的投资已经帮助高合销售端开启复工，宁波的高合汽车门店已经率先在车友群中发起试驾邀约，原本计划转让的上海核心地段的高合门店已经开始打扫卫生，灯火通明。据悉，高合甚至已经规划好了复工复产后要执行的第一个整车项目：基于HiPhi Y打造新款车型，增加配置的同时降低售价。与此同时，高合可能和一汽集团的合作洽谈更顺利，还有知情人士透露称，本月上旬一汽便已经开启对高合汽车的尽职调查，意在收购前全面了解高合汽车的财务状况、法律关系以及风险因素等。

高合汽车

芯闻路1号 . 2024-04-29 1 21 1620
仿真微调：提高电力电子电路的精度

在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多数行业标准模型也都是如法炮制。然而，这些基于产品手册的模型是实验室配置和环境的产物，并不总能反映实际中遇到的各种条件。因此，不可想当然地认为这些来自产品手册的模型能够准确反映电力电子设计人员所面对的各种复杂寄生环境。事实上，制造商的实验环境与电力电子设计人员的应用环境完全一致的概率接近于零。实验环境与应用环境之间的明显差异，可能导致实际应用中的仿真结果出现重大误差，误差率往往高达 20-30% 甚至更高。要解决这个问题，就必须尽可能改进当前的做法。安森美 (onsemi) 的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 具超强开创性，用户可以在其中输入特定的寄生环境，创建定制的 PLECS 模型。打个比方，现成的西装不太可能完全合身，而 SSPMG 就像为您量身定做衣服的高级裁缝，可以根据具体应用来准确定制模型。图 1：Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 SSPMG 方法背后的核心思路其实很简单。它关注的重点不是安森美在实验室测得的结果，而是您环境中的具体应用。用户可以根据其各自的环境对模型进行微调，进而能够显著提高仿真的准确性。这种对定制性和准确性的重视不仅仅是一个理论概念，而是落实到了具体的解决方案上，能够输出切实可行的结果。业界纷纷意识到，通用模型存在明显的局限性，而针对不同需求采用定制化仿真有着巨大潜力。安森美 SSPMG 仿真工具还支持用户根据电气偏压和温度条件定制数据密集的参数表。目标是确保表内数据点之间的插值准确，并尽可能地减少外推需求，因为外推常常会给系统仿真带来误差。图 2：SSPMG 的特性之一：数据密集的损耗参数表安森美开发的 SSPMG 工具包含了代表电子产品不同制造条件的“边界模型”。其中，阈值电压、RDSon、击穿电压、电容等参数，会因晶圆厂内的物理特性不同而有所差异。这会显著影响被测器件的能量损耗、导通损耗和温度行为，因而捕获这些相关的参数差异非常重要，尤其是在系统层面。为此，安森美引入了适用于硬开关和软开关的 PLECS 模型，此外还可用于同步整流操作，并且仅针对主开关操作。PLECS 工具可以仿真各种软开关应用，包括 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥及相移全桥拓扑。软开关和硬开关在电力电子领域，明确区分软开关和硬开关非常重要。对于硬开关，可借助双脉冲测试 (DPT) 来准确计算损耗。但是软开关的性能受拓扑和工作模式影响较大，所以双脉冲测试无法准确计算其具体损耗。为了解决这个问题，SSPMG 使用新型转换损耗测试仪来准确计算一系列拓扑的能量损耗，包括相移全桥、DC-DC LLC 和 CLLC 谐振拓扑。这种专为软开关而设计的方法提升了常被业界忽视的软开关模型精度。如此一来，工程师能够获得设计方案的准确表示，从而避免不兼容仿真条件所引起的误差。借助我们的集成功能，无论采用何种开关拓扑，设计人员都能够使用准确的模型，进而能够确保仿真的精度。图 3：SSPMG 的特性之一：软开关仿真开关损耗测试 DPT 是测量半导体器件开关损耗的常用方法。该方法采用的特定步骤包括：首先，通过激活低边开关来引起电感电流，然后测量低边开关在某个电流点关断时的关断损耗。电感电流继续由高边二极管维持，由于压降很低且持续时间短，所以可认为电感电流保持恒定。最后，低边开关再次导通，故可使用与关断期间类似的电感电流来测量导通损耗。无论设置中采用的是半桥还是四分之一桥，都会影响开关损耗，这主要是因为 SiC 肖特基二极管和 MOSFET 体二极管之间存在特性差异。这种配置称为“升压”型测试仪，会影响主开关损耗，因为高边开关/二极管中的反向恢复电流会影响导通时的低边开关损耗。电感器的寄生电容和 PCB 漏感等外部因素会显著影响有源开关损耗。电感器的寄生电容会影响 Eon 和 Eoff，从而影响总体损耗。此外，PCB 漏感和用于减轻 EMI 的铁氧体磁珠等器件会改变开关环路的大小和性能，减慢电流爬坡并允许电压达到较低电平，从而影响损耗。 DPT 双脉冲测试仪可以有效测量损耗，甚至能为寄生元件影响非常小的电路提供高精度保障。虽然安森美的先进双脉冲测试仪可以出色地比较芯片尺寸和封装等组合要素，但必须注意的是，测试环境下的损耗与实际应用场景下的损耗可能并不一致。用户具体采用的寄生元件会大大影响实际损耗，因此为每个设计定制新的设置是不切实际的。基于建模的仿真可以替代这种基于测量的资源密集、较为局限且复杂的方法。利用参数仿真和高度准确的仿真模型（如安森美的物理可扩展 SPICE 模型），电力电子设计人员能够快速生成准确的损耗模型。这些仿真支持在单次运行中评估多个场景，与费力的测量技术相比，可以更快速、更经济地提供有价值的信息。安森美的 SSPMG 包含 30 多个参数，可以对双脉冲或转换损耗测试仪的仿真原理图进行微调，进而提取 SiC MOSFET 的分立和功率模块损耗。这款功能全面的工具整合了多种应用阶段和场景，并支持修改栅极驱动电压，所以电力电子设计人员能够针对特定应用高效地生成高度准确的 PLECS 损耗模型。图 4：双脉冲测试仪基本原理图案例研究 - 直流快速充电桩 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 拥有出色的功能，能够显著缩短产品开发周期，尤其适用于需要优化设计时间线的领域，例如直流快速充电 (DCFC)。25 kW 直流快速充电是电动汽车充电基础设施的重要组成部分，其中的工具部署就是一个典型的例子。在此例中，仿真工具有效地促进了第一代与第三代碳化硅半桥模块的比较研究，准确预测了二者的效率差异，与实验结果非常吻合。图 5：系统板：PFC + DC-DC 机械草图安森美分析并比较了 25kW 直流快充的实测数据与仿真结果。尽管仿真和实际测得的总模块损耗之间存在微小偏差，但显示出良好的相关性。SSPMG 派生模型纳入了布局寄生效应和电机绕组电容等复杂细节，可提高仿真结果的准确度，从而帮助 Elite Power 仿真工具提供更深入的分析。与 SiC MOSFET 交织在一起的各种滤波器、放大器和栅极驱动器构成了充电桩的内部架构。通过利用不同的模块和拓扑，AC-DC 有源转换器和 DC-DC 转换器之间错综复杂的相互作用得以明晰，进而实现理想性能。评估显示损耗曲线在 ±10% 范围内波动，但仿真则给出了波动幅度为 ±5% 的复杂损耗曲线。图 6：测量结果仿真和观测数据之间的动态交互关系表明，准确的建模和详尽的测量对于评估电力电子器件的性能至关重要。新动态 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 能够适应各种半导体技术。这两种工具最初专注于 SiC 产品，但最近已扩展到场截止第 7 代 (FS7) IGBT 产品。两款工具用途广泛，工程师可以灵活运用于不同器件，根据具体要求进行自定义仿真。作者简介 James Victory 是安森美的研究员，主要从事电源技术建模和仿真研发工作。2008 年 6 月，他与其他人联合创办了 Sentinel IC Technologies 公司，致力于提供射频模拟和电源技术方面的专业设计服务。在此之前，他曾担任 Jazz Semiconductor 的设计支持部执行总监。1992 年，他在摩托罗拉开始了自己的职业生涯，主要负责射频模拟和电源技术领域的半导体器件建模工作。他分别于 1990 年、1992 年和 1994 年获得美国亚利桑那州立大学电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他发表了 50 多篇文章，包括特邀论文和研讨会教程等，而且拥有 6 项半导体器件建模和仿真相关专利。

安森美

安森美 . 2024-04-29 9 1041
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

4 月 28 日消息，据德媒 heise online 报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的 4G 标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同 TDD 蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于 2021 年 8 月 20 日从中国信通院处获得该专利在德专利权。判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少 250 万欧元的保证金的前提下临时强制执行。在一审诉讼中三星和大唐双方就什么是标准必要专利授权中的 FRAND（公平、合理且不带歧视性的条款）原则存在很大争议。三星认为大唐没有按照这一原则给出恰当的授权协议，提出了抗辩，但这一诉讼申请以失败告终。此外三星在审理过程对案件关联的专利提出了无效诉讼，但慕尼黑地区法院拒绝因无效诉讼暂停侵权诉讼。三星发言人称：“三星将彻底审查法院判决，并确定适当的法律行动，包括可能的上诉。我们计划根据法院判决采取措施，确保我们的客户及其用户体验不受判决影响。”

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 2 6 1336
美国成立AI安全顾问委员会，NVIDIA黄仁勋、AMD苏姿丰入列

4月29日消息，近日美国国土安全部宣布，针对研发人工智能的「安全与保障」成立顾问委员会，集结 22 名科技业高层成员，包括 OpenAI、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）等企业高层，以及NVIDIA执行长黄仁勋和AMD执行长苏姿丰。美国 AI 安全顾问委员会，预计将为运输部门、管线和电网营运商、网络服务提供商等制定相关建议，主要是预防和准备因应关键服务受 AI 相关干扰情事，以免影响国家或经济安全、公众健康或安全，委员会将在 5 月初首度开会，计划未来每季召开一次会议。国土安全部长马约卡斯（Alejandro Mayorkas）表示，委员会将协助确保 AI 科技的安全开展，以及设法因应这类科技对能源、公用事业、交通、国防、信息科技、食品和农业，甚至是金融服务等关键服务所构成的威胁。委员会成员包括 OpenAI 执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）、NVIDIA执行长黄仁勋、IBM 执行长克利希纳（Arvind Krishna）、奥多比（Adobe）执行长纳拉延（Shantanu Narayen）、微软执行长纳德拉（Satya Nadella）。以及 Google 母公司 Alphabet 执行长皮查伊（Sundar Pichai）、思科系统（Cisco SystemsInc.）执行长罗宾斯（Chuck Robbins）、亚马逊网络服务执行长塞利普斯基（Adam Selipsky）与AMD执行长苏姿丰等。科技业以外成员，包括达美航空（DeltaAir Lines）执行长巴斯蒂安（Ed Bastian）、西方石油（Occidental Petroleum）执行长霍卢布（Vicki Hollub）、诺斯洛普格拉曼（Northrop Grumman）执行长华登（Kathy Warden），以及马里兰州州长摩尔（Wes Moore）、西雅图市长哈洛（Bruce Harrell）和白宫科技政策办公室（OSTP）主任普拉巴卡（Arati Prabhakar）。

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芯查查资讯 . 2024-04-29 1 9 1156