实验室的同事，搞来一个小米铁蛋机器狗的关节模组，进行了拆解。

主要器件如下：

1，MCU采用GigaDevice兆易创新的GD32F303RET6，这是一款采用Cortex-M4内核的MCU，支持硬件FPU和DSP指令集，最高主频达120MHz，配备512KB的程序Flash和64KB的SRAM‌，集成3个SPI、2个I2C、5个U(S)ART、2个CAN 2.0B接口以及USB 2.0全速设备‌，包含3个12位ADC单元和2个12位DAC‌，采用LQFP64封装；

2，BLDC PreDriver采用TI DRV8323RSRGZR——支持12V至60V的电机系统，最大工作电压可达65V‌。它集成了三个半桥栅极驱动器，可驱动三个高侧和三个低侧N沟道MOSFET‌。该器件具备智能栅极驱动架构，其峰值拉电流和灌电流分别可达1A和2A，并支持可调的转换率控制‌。此外，DRV8323R版本还集成了三路双向电流检测放大器，增益可通过SPI或硬件接口进行配置‌的三相无刷直流电机栅极驱动器；

3，通讯采用TI的CAN收发器  SN65HVD234DR——支持高达1Mbps的数据速率，并设计有超低电流休眠模式，在此模式下典型流耗仅为50nA，同时其接收器在此模式下仍保持活动状态‌。它能够在-7V至12V的宽共模电压范围内工作，并提供了全面的故障保护机制，包括交叉线保护、过压保护（CANH和CANL引脚最高达±36V）、接地损耗保护、热关断保护以及±100V的共模瞬态保护‌的3.3V控制器局域网收发器；

4，MOSFET采用6颗 TI CSD18540Q5B，60V NMOS，1.8mR导通阻抗，5*6封装；

5，位置传感器这边采用了6个霍尔接口加上一个AMS AS5047P，后者是一款高分辨率转动位置位置传感器，可实现360°全范围内的高速（高达28krpm）角度测量。这种新型位置传感器搭载了革命性的动态角度误差补偿（DAEC™）技术，信号延迟几乎为零，并有很强的免疫外部杂散磁场干扰的能力。标准的4线SPI串行接口可使主微控制器从AS5047P中读取14位绝对角度位置数据，并且无需专用的编程器就可对非易失性存储器进行编程。增量ABI输出的分辨率，在十进制模式中最高分辨率为每转4000步/1000脉冲，二进制模式中为每转4096步/1024脉冲。ABI信号的分辨率可进行编程，可降至每转100步，或每转25脉冲。

（Source:车规芯片爱好者 ）