一、政策速览

1. 美国：4月10日消息， 据多家外媒报道，美国商务部下属机构工业和安全局以所谓“国家安全”和外交政策问题为由，决定把11个实体列入出口管制清单，其中有3个来自俄罗斯，6个来自中国，2个来自阿联酋。
2. 美国和欧盟：4月10日消息，近日美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体，主要是成熟制程芯片领域加强合作，并将采取“下一步措施”。
3. 国常会：4月12日举行的国务院常务会议审议通过了《2024-2025年节能降碳行动方案》和《加快构建碳排放双控制度体系工作方案》。
4. 国家能源局：4月12日消息，国家能源局发布《关于促进新型储能并网和调度运用的通知》，积极支持新能源+储能、聚合储能、光储充一体化等联合调用模式发展。
5. 商务部等14部门：4月12日消息，商务部等14部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，组织在全国范围内开展汽车、家电以旧换新和家装厨卫“焕新”。
6. 工信部等7部门：4月9日消息，工信部等7部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%。

二、市场动态

7. Omdia：全球固网宽带用户将从2023年的14.9亿增至2028年的17.9亿，复合年增长率（CAGR）为3.8%。在全球范围内，宽带服务收入将实现同步增长，2028年服务收入将达到3910亿美元，复合年增长率为3.7%。
8. Gartner：2023年年初企业软件工程师使用AI代码助手的比例不到10%，不过预估到2028年将达到75%。
9. Canalys：2023年全球可穿戴腕带设备市场实现1.4%的温和增长，出货量达1.85亿台。该机构对2024年可穿戴腕带市场持谨慎乐观的态度，预计增长7%。
10. CINNO Research：2023年国内消费级AR设备销量22.7万台，同比增长138.9%。
11. SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。其中，中国占比最大为34%。
12. Counterpoint：预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。
13. 人形机器人：《人形机器人产业研究报告》预测，2024中国人形机器人市场规模约27.6亿元，到2029年将达到750亿元，占世界总量的32.7％，到2035年有望规模达到3000亿元。
14. IDC：在经历两年下滑后，全球传统PC市场在2024年第一季度恢复增长，出货量为5980万部，同比增长1.5%，全球PC出货量恢复到了疫情前的水平。
15. Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。

三、上游厂商动态

16. Marvell：4月12日消息，美满电子（Marvell）赢得新的定制AI芯片业务，但利润率低于其他业务线。
17. 三星：4月12日消息，据KED Global报道，三星最快于本月底实现第9代V-NAND闪存的量产。据悉，第9代V-NAND闪存的堆叠层数将是290层。
18. 瑞萨：4月12日消息，瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂，以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。
19. SK海力士：4月12日消息，该公司已制定内部路线图，计划今年第三季度开始量产第6代（1c）10nm级DRAM。而三星电子计划在年底前量产。
20. SK海力士：4月12日消息，SK海力士拟25亿元出售其无锡代工厂，合资合同已接近敲定。无锡产业发展集团计划通过增资及股权转让方式，收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权。
21. 美光：4月12日消息，中国台湾地区地震对单季DRAM供应影响最多介于4%~6%之间。这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害，不会对DRAM供应造成长期影响。
22. 墨芯人工智能：4月11日消息，墨芯人工智能完成数亿元B轮融资，由蚂蚁集团领投，盛景嘉成基金跟投。该公司是一家AI芯片设计商，提供终端和云端AI芯片加速方案，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。
23. 英特尔：4月11日消息，英特尔将与Naver合作开设AI芯片研究所，扩大以英特尔AI芯片Gaudi为基础的开放平台生态系统。
24. Meta：4月10日消息，该公司官宣了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。
25. 美光：4月10日消息，美光车规级4150AT SSD已开始送样。该款四端口SSD，可提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。该产品容量高达1.8TB。
26. 谷歌：4月10日消息，谷歌近日宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任务。
27. 台积电：4月10日消息，台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%。
28. 澜起科技：4月10日消息，该公司宣布率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU运行速度及性能。
29. 联发科技：4月9日，联发科技发布生成式AI服务平台Media TekDaVinci，也称“联发科达哥”。同时，联发创新基地上线最新的繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)，参数模型450亿个，联发科称其在繁体中文测试项目中，能力超越GPT3.5。
30. Microchip与台积电：4月9日消息，Microchip与台积电扩大合作，启动台积电日本熊本子公司40nm产能。
31. 晶合集成：4月9日消息，近期，晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量生产。
32. Arm：4月9日，Arm宣布推出 Arm Ethos-U85神经网络处理器 (NPU)，以及物联网参考设计平台——Arm Corstone-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。
33. 群创光电：4月9日消息，群创光电南京模组园区计划关停，设备将转至宁波厂，目前正在分批遣散员工，遣散费为“N+1”。
34. 台积电：4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。

四、应用端动态

35. 华为与东航：4月12日消息，华为与中国东航签署战略合作框架协议，在数字化转型方面展开合作。
36. 法雷奥：4月10日，法雷奥集团的“舒适及驾驶辅助系统生产研发基地”正式开工建设，该基地主要从事自动驾驶摄像头、激光雷达、域控制器、芯片绑定等项目的研发与生产。
37. 华为：4月11日消息，华为终端在鸿蒙生态春季沟通会上，发布了鸿蒙智行智界S7，以及华为MateBook X Pro等新产品。