一、政策速览

1. 美国与欧盟：4月6日消息，美国与欧盟发表联合声明，宣布将加强在AI领域的合作伙伴关系，双方决定共同开展一些用AI造福人类的研究项目。

2. 工信部：4月7日消息，为加强电动自行车行业管理，推动行业健康可持续发展，工信部消费品工业司研究起草了《电动自行车行业规范条件》《电动自行车行业规范公告管理办法》，现向社会公开征求意见。

3. 国家数据局：4月2日消息，在4月1日首次全国数据工作会议上，数据局明确2024年数据工作要健全数据基础制度。建立健全数据产权制度，制定促进数据合规高效流通和交易的政策，建立数据要素收益分配机制，健全数据流通利用安全治理机制。

二、市场动态

4. Omdia：三星和SK海力士正在提高DRAM产量，将恢复至消减前水平。其中，三星已将今年Q2的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，预计下半年将增加至66万片；SK海力士Q2已达41万片；预计下半年增加至45万片。

5. 集邦咨询：本次中国台湾花莲地震中，大多晶圆代工厂都位属震度4级区域，加上半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施多半可以减震1~2级，因此，大部分的工厂都是停机检查后，迅速复工。且因为目前成熟制程厂区产能利用率平均在50%~80%，损失可以在复工后迅速补齐，产能损耗影响轻微。

6. SIA：4月3日消息，半导体产业协会（SIA）报告指出，2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%。

7. 乘联会：4月2日消息，中国汽车流通协会汽车市场研究分会综合预估，2024年3月全国新能源乘用车厂商批发销量82万辆，同比增长33%，环比增长84%。

8. 赛迪研究院：4月1日，工信部赛迪研究院发布了《中国低空经济发展研究报告（2024）》。报告数据显示， 2023年中国低空经济规模达5059.5亿元，增速达33.8%。乐观预计，到2026年，低空经济规模有望突破万亿元。

9. Omdia：2023年，英特尔挤下三星，成为全球芯片销售额霸主，英伟达升至第二，三星落居第三。高通去年营收减少15.8%、降至309.13亿美元，但排名进步一名至第四。博通以年营收284.27亿美元（年增5.5%），排名维持第五。SK海力士营收锐减30.6%至236.8亿美元，排名下滑两名至第六。

三、上游厂商动态

10. Hailo：该AI芯片制造商近日宣布获得1.2亿美元的C轮融资，本轮投资方包括Zisapel家族、Gil Agmon、Delek Motors、Alfred Akirov、DCLBA、Vasuki、OurCrowd、Talcar、Comasco、Automotive Equipment (AEV)以及Poalim Equity等众多机构与个人。至此，Hailo的累计融资金额已突破3.4亿美元。

11. 复旦微：4月7日消息，该公司UHF RFID标签芯片FM13UF0051E经第三方权威机构（中国物品编码中心）检测，成功通过GS1 EPC global Gen2V2认证。标志着该产品可在全球范围内实现统一标识和透明追溯。

12. 三星：4月7日消息，三星电子使用混合键合技术制造出16层HBM样品，并确认运行正常。

13. 台积电：4月6日消息，台积电将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。并表示到2030年，其在日本的第一家工厂将实现60%的本地采购。

14. 台积电：4月5日，截至当日，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长时间调整校正以恢复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。并表示公司全年业绩展望仍维持不变。

15. 三星：4月5日消息，据外媒报道，三星电子计划将其在德克萨斯州的投资提高到440亿美元。其计划再建一家芯片制造厂和一个先进的封装中心。

16. SK海力士：4月4日消息，SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。该公司表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。

17. 美光：4月3日消息，上午中国台湾地区花莲县海域发生7.3级地震后，美光确认所有当地员工均安全，但当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中。

18. AMD：4月3日消息，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。AMD可能最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。

19. 英特尔：4月3日消息，该公司在4月2日提交的一份文件中显示，其旗下代工业务在2023年的销售额为189亿美元，低于前一年的275亿美元，运营亏损从2022年的52亿美元扩大到了70亿美元，预计亏损将在2024年达峰。

20. 裕太微：4月2日消息，裕太微近期调研纪要显示，公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。

21. 三星：4月2日消息，三星电子表示，2025 年后将进入3D DRAM时代。三星展示了两项3D DRAM 技术，包括垂直通道电晶体和堆叠DRAM。

四、应用端动态

22. 海能达：4月7日消息，海能达在其公司官网公告称，根据美国法院的法令，在另行通知之前，海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品。

23. 鸿蒙生态：4月7日消息，到3月底，已经有超过4,000个应用加入鸿蒙生态。

24. 合肥超量融合计算中心：4月3日消息，近日，安徽省合肥市大数据资产运营有限公司启动了合肥超量融合计算中心招标项目。该项目基于合肥先进计算中心“巢湖明月”超级计算机，部署了2台超导量子计算机和1台离子阱量子计算机。

25. 特斯拉：4月3日消息，特斯拉将在印度选址建造价值20亿-30亿美元的电动汽车工厂。

26. 星闪：4月2日消息，星闪2.0系列标准发布，支持星闪原生音视频、人机交互、定位等应用，攀升科技、深开鸿、鹰驾科技、利尔达等21家厂商发布了31款星闪新产品。