一、政策速览
 

1. 美国：3月19日消息，近日，美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”，以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。

2. 美国：3月21日消息，美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应，中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。

3. 联合国大会：当地时间3月21日，联合国大会投票通过了第一个有关人工智能（AI）的决议草案，以确保这项新技术能够惠及所有国家、尊重人权并且是“安全、可靠和值得信赖的”技术。这项决议草案的发起国是美国，我国参与了共同提案。

4. 沙特：沙特政府计划创建一支约400亿美元的基金，用于投资人工智能（AI）技术。该国想要支持一系列与AI相关的科技初创公司，包括芯片制造商和数据中心，甚至还有创办AI公司的想法。

5. 网信办：国家互联网信息办公室3月22日公布《促进和规范数据跨境流动规定》，自公布之日起施行。《规定》明确了应当申报数据出境安全评估的两类数据出境活动条件。

6. 上海：3月22日，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》。到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上，并且强调，智算中心内重点应用基于自主芯片和算法的开源通用大模型。

7. 深圳：3月21日消息，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》，加强核心环节突破。

8. 南京：3月20日消息，南京市委、市政府《关于推进数据基础制度建设更好发挥数据要素作用的实施意见》（征求意见稿）：计划到2025年，全市数据中心总规模达到25万标准机架，总算力超8.5E FLOPS（FP32），可统筹智能算力超6000P FLOPS（FP16）。

二、市场动态

9. Omdia：在AMOLED显示驱动芯片市场，智能手机出货量仍占最大份额，2023年占据67%，2024年将占62%。随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑，以及OLED电视的需求不断增长，预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%。

10. 联合国：联合国机构20日发布的《全球电子垃圾监测》报告显示，2022年全球范围内共产生6200万吨电子垃圾，其中仅有不到四分之一被回收利用。该报告还预测，按目前发展趋势，到2030年，电子垃圾产生量将比2022年增长33%，达到8200万吨；与此同时，2030年全球电子垃圾回收率将降至20%。但如果各国能在2030年将电子垃圾回收利用率提高到60%，这将在降低人类健康风险等方面产生超过380亿美元的经济效益。

11. SEMI：由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，首次突破1000亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。

12. IDC：2023年全球游戏个人电脑出货量为4400万台，同比下降13.2%；不过游戏显示器逆势而上，凭借着更亲民的价格推动出货量，同比增长了20.3%。

13. IDC：亚太地区的传统PC市场（台式机、笔记本电脑和工作站）在2023年下降了16.1%，只有9740万台。其中，消费个人电脑市场下降了17.4%，降至4850万台。台式机的出货量下降了22.0%，而笔记本电脑的出货量则下降了15.8%。IDC预计，2024年亚太地区传统个人电脑的出货量预计仅增长0.4%，达到9780万台。

14. Omdia：未来三年，全球超30%的工业机器人投资将来自于电池制造和汽车制造。

15. Canalys：2024年标志着传统PC向AI PC的重大转变，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。该机构预估2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。

16. 硅臻芯片：3月19日消息，合肥硅臻芯片研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10，日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。这是国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG（量子随机数发生器）芯片，标志此前限制QRNG产业化应用上的第一道“尺寸关”得以攻破。

三、上游厂商动态

17. Newways：3月23日消息，ASML供应商Newways在3月22日表示，将在马来西亚巴生建造一座新工厂。工厂将于2024年Q4投产，从而增强其在亚洲的产能。

18. TI：3月22日消息，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。

19. 瑞萨：3月21日，该公司宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器，及创新的双区代码闪存和区交换功能。
 

20. 三星：3月21日下午，位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。不过，3月22日，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。

21. 高通：3月21日，高通宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

22. AMD：3月21日，AMD CEO苏姿丰出席AMD AI PC创新峰会，会上展示了AMD锐龙8040系列移动处理器的AI功能和Ryzen AI Software平台。苏姿丰表示，未来更将坚持对大中华区的承诺，如设立主要研发中心、AI卓越中心，赋能大型企业，联合研发与生态共建等。

23. 联发科与Ranovus：3月21日消息，加拿大硅光子公司Ranovus宣布，与联发科建立合作伙伴关系，将提供业界首款6.4Tbps共封装光学器件（CPO 3.0）解决方案，内置激光发射器，以最小尺寸提供100Gbps光学I/O速率。该技术面向人工智能（AI）数据中心，可支持计算密集型训练和内存密集型推理工作负载。

24. 三星：3月21日消息，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。

25. ST与三星：3月21日消息，ST宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相较于ST现在使用的40nm eNVM技术，采用ePCM的18nm FD-SOI工艺大幅提升了性能参数，其在能效上提升了50%，数字密度上提升了3倍。

26. 日月光：3月21日，半导体封测厂商日月光宣布推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。

27. 美光：3月21日消息，美光宣布，今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。

28. 英特尔：3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。

29. 三星电子：该公司预计2024年的销量将恢复到2022年的水平，在未来2-3年内重新夺回全球芯片领先的位置，将在所有设备中采用人工智能，并积极开拓新业务。

30. SK海力士：3月19日，SK海力士在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。

31. 英伟达：3月19日，在2024年GTC大会上，该公司发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其采用台积电4NP制造工艺，英伟达称其可实现在十万亿级参数模型上的AI训练和实时LLM（大语言模型）推理。估计售价在3万至4万美元之间。

32. 高通：3月18日，高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台。据悉该平台将会搭载终端侧生成式AI功能，支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

33. SK海力士：3月18日消息，该公司正在重组在中国的业务，计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM 厂、大连NAND厂和重庆封装厂。SK海力士已加大对无锡工厂的投入，投入大量资金扩大产能和提升技术水准。

34. 英伟达：3月18日消息，据知情人士称，英伟达正在就收购以色列人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判。这笔交易的价值估计在数亿美元，甚至可能达到10亿美元。

35. 台积电：3月18日消息，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。

36. 芯旺微：3月18日消息，该公司发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。

四、应用端动态

37. 阿里云：3月23日，在云谷“论数”2024数据要素×产业推进大会上，阿里云智能公共云解决方案副总经理李虹表示，今年模型应用的速度在全面加快，其中推理算力的需求正在以100%的增速在增长；在智算上面，预计今年的推理算力和训练算力可能会各达到50%的快速增长。

38. GDC 2024：3月23日消息，在“2024全球开发者先锋大会”（GDC）开幕式上，多项最新大模型、数据及大模型驱动的智能硬件全球首发。

39. 大模型应用生态共同体：3月23日，在2024全球开发者先锋大会上，上海“大模型应用生态共同体”官宣成立。共同体由大模型、算力、数据、芯片、工具链等企业和机构组成。

40. 上海临港：3月22日，天翼云上海临港国产万卡算力池正式启用，同时入驻首批用户。这是国内首个投入正式运营的国产单池万卡液冷算力集群，实现了单一集群内万卡高速互联，可满足万亿级参数大模型训练所需的多级多卡并行、高吞吐无损通信等需求。

41. 微软：3月22日，知情人士透露，微软已同意向人工智能初创公司Inflection支付大约6.5亿美元现金，这笔交易将允许微软使用该公司的大模型，并雇佣这家初创公司的大部分员工，包括其联合创始人。

42. 华为云：3月21日消息，华为云与人形机器人创业企业乐聚机器人签署合作协议，共同探索“华为盘古大模型+夸父人形机器人”应用场景，这是华为云合作的首个人形机器人企业。

43. Cohere：3月21日消息， OpenAI竞争对手、人工智能初创公司Cohere正在进行融资5亿美元的谈判，估值约为50亿美元。

44. ABB：3月18日消息，工业机器人龙头ABB接连收购AI企业，将人工智能嵌入ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务中，服务各行业用户。

45. 北京人形机器人创新中心：3月18日消息，北京人形机器人创新中心近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。该中心主要面向人形机器人核心器件、通用本体、通用大模型、运动控制系统、工具链和开源社区等人形机器人行业短板和痛点开展技术攻关，将为整个行业打造出共性技术平台、公共服务平台以及规范人形机器人相关标准等。