芯查查企业SaaS产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现（如下图）。

  芯查查SaaS（XCC.COM）产业链地图

  本周，芯查查企业SaaS重点关注半导体封测设备企业排名情况。

  芯查查SaaS（XCC.COM）系统产业链地图：封测设备

       从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，根据 Gartner 数据，集成电路封装环节价值占比约为 80%-85%， 测试环节价值占比约为 15%-20%。 

  近日，SEMI发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告指出，在2021飙升86.5%之后，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。由于对高性能计算（HPC）应用的需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。

  从地区上看，预计2022年中国大陆、中国台湾地区和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在2022年和2023年重新占据榜首位置，其次是中国和韩国。除世界其他地区（ROW）外，追踪的其他地区的设备支出预计2022年和2023年都将增长。

  图片来源：SEMI设备市场报告

  近几年，封测设备市场规模持续提升，先进封装市场需求不断释放。而随着摩尔定律逼近极限，先进封装技术例如倒装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等成为了后摩尔时代的必然选择。据半导体行业著名产业研究机构Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。

  未来，全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试设备市场有望持续增加。

  半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为 10%。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

  芯查查企业SaaS产业链图谱各领域厂商最新排名中，全球封测设备排名前十位的企业为：科磊、诺信、Royce Instruments、Yield Engineering Systems, Inc、Semiconductor Equipment Corp、Palomar Technologies、NorCom、WESTBOND、EXATRON和Plasma Etch, Inc.（如下图）。

  芯查查企业SaaS产业链图谱全球封测设备企业TOP10排名

  排行榜中，前2家企业科磊、诺信为上市公司，其余几家均为非上市企业。科磊于1997 年由KLA 仪器公司和Tencor 仪器公司合并创立，总部位于美国加州米尔皮塔斯市，凭借其检测产品高效、精确的性能特点，科磊以52%的市场份额在行业内具有绝对的龙头地位。三星电子、台积电、Intel、海力士、联华、华虹、中芯国际、东芝、美光等IDM/Foundry 均是其重要客户。诺信是研制、生产和销售粉末、油漆等精密喷涂设备，冷、热、发泡、密封、反应型等粘合剂涂布设备和其他专业工业设备的著名跨国公司，同时也生产高科技的UV固化和表面处理系统，产品被广泛应用于包括半导体在内的各行各业，是全球喷涂设备的领导者。

  从2019-2021年企业经营情况来看，科磊和诺信两家公司均保持着三年营业额和净利润的连年上涨的趋势，这也得益于全球封测设备行业市场的持续发展和需求增加。

  随着中国大陆承接第三次半导体产业转移的行业机遇，且随着AI、物联网、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备等行业的飞速发展，半导体封测行业市场规模也将发展迅猛，行业高速发展，这也带动我国半导体设备规模快速成长。根据MIR DATABANK数据表明，2021年中国大陆各类封装测试设备的市场规模均有高速增长，探针台、引线键合、贴片机设备甚至接近翻倍增长，增速都在85%以上。

  图片来源：MIR DATABANK

  在国内封装测试厂大幅扩产的背景下，其不竭的需求成为封装测试设备市场强劲增长源源不断的动力，预计未来两年封装测试设备市场仍会有60%以上的增速，市场持续火热。

  芯查查企业SaaS产业链图谱每周更新各领域厂商排名，国内封测设备排名前十位的企业为：无锡奥特维科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、矽电半导体设备（深圳）股份有限公司、佛山市联动科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司和上海中艺自动化系统有限公司。（如下图）

  芯查查企业SaaS产业链图谱国内封测设备企业TOP10排名

  在国内的TOP10企业中，无锡奥特维科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司6家企业为上市企业。北京华峰测控技术股份有限公司是我国前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，也是为 数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商，产品外销至中国台湾、美国、 欧洲、韩国、日本等境外半导体产业发达地区，产品聚焦于模拟和混合信号测试设备领域，目前正在逐渐推进 SoC 测试和大功率测试领域布局。杭州长川科技股份有限公司是国内测试产品布局全面的设备供应企业，聚焦于围绕半导体测试设备体系内生外延进行产品平台化布局，覆盖长电科技、华天科技、士兰微、日月光、德州仪器、意法半导体、三星等国内外优质客户。

  从2019-2021年企业经营情况来看，无锡奥特维科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司的营业额和净利润均保持连年上涨，上海新阳半导体材料股份有限公司和深圳市深科达智能装备股份有限公司虽然营业额持续上涨，但净利润在2021年出现了下滑。

  在芯查查企业SaaS产业链图谱中，还可以查看具体企业的企业信息、运营指标、工厂信息、企业报告和企业资讯，以及品牌介绍、型号、代理商、替代料、PCN/PDN、课程、方案等方面的内容，全方位了解企业的整体发展。

  芯查查企业SaaS产业链图谱封测设备企业信息

  芯查查企业SaaS产业链图谱封测设备企业运营指标

       随着市场需求的不断涌来以及领域里国内头部的持续发力，未来半导体封装测试设备国产化将逐渐从低端市场转向高端市场，随着国产化在高端芯片市场的持续放量，市场结构有望发生改变，国产市场空间广阔。在半导体产业国产化这条路上，封装测试设备已然在准备蓄力抢跑，归根结底，真正可以立住脚的，永远是拥有自己的技术，才能将其化为护身利器。