国芯思辰|地芯科技射频前端芯片GC1103用于WiFi无线通信模块

来源: 国芯思辰GXSC 2022-06-27 21:06:44

  现代无线通信技术越来越成熟,WiFi模组小型化要求越来越高,WiFi模组的通信模块中需要对射频信号进行接收放大或放大后发射,传统通信模块中是采用独立的PA、LNA、Switch搭建接收发射链路。

  地芯科技的射频前端芯片GC1103将PA、LNA、带通滤波器以及芯片收发开关控制电路集成在一个器件中,体积紧凑,控制逻辑简单,可有效简化WiFi模组的通信模块设计。本文主要描述GC1103在WiFi模组无线通信模块中的应用,下图为应用框图:

  一般的Wi-Fi技术利用无线路由器作为中控中心。WiFi模块的MAC地址绑定在服务中,WiFi模块的数据经过无线路由器发出,与手机的3G、4G、5G或者其他wifi网络形成一个网络,从而达到控制。

  地芯科技GC1103是面向IEEE 802.15.4/Zigbee, 蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片,常规应用主要包括工业控制自动化、智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。

  优越的性能使得GC1103对于扩展范围跟带宽的应用而言是一种完美的解决方案。

  地芯科技推出的GC1103射频前端芯片在WIFI无线通信模块有以下优势:

  1、输入输出端口匹配到50Ohm,外围电路简单;

  2、集成高性能5GHz PA、带旁路的LNA和T/R开关,采用QFN16小封装,集成度高,占用模块体积小;

  3、高增益高功率,发射增益25dB,接收增益15dB,输出功率+22dBm。

  注:如涉及作品版权问题,请联系删除。

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