TLC5926IPWPR

  德州仪器的TLC5926IPWPR 是 16 位恒流 LED 灌电流驱动器，它专为 LED 显示器和 LED 照明应用而设计，具有开路负载、短路负载和过温检测以及恒流控制功能。TLC5926IPWPR 包含一个 16 位移位寄存器和数据锁存器，可将串行输入数据转换为并行输出格式。在 TLC5926IPWPR 输出级，16 个稳压电流端口提供均匀和恒定的电流，用于在各种 VF（正向电压）变化范围内驱动 LED。

  主要应用： LED 显示应用：LED 面板 
 

MMBT4401LT1G

  安森美的MMBT4401LT1G 是 40 V、600 mA NPN 双极结型晶体管设计用于线性和开关应用。它采用 SOT-23 封装，专为低功耗表面贴装应用而设计。该器件无铅、无卤素/无 BFR，符合 RoHS 标准。

  主要应用： 线性和开关应用、低功耗表面贴装应用 
 

LAN91C111-NU

  美国微芯的LAN91C111-NU 是10/100 Base-T/TX 以太网控制器，带 16/32 位接口。LAN91C111-NU 是一款混合信号模拟/数字设备，以 10 和 100 Mbps 的速度实现 CSMA/CD 协议的 MAC 和 PHY 部分。该设计还将利用嵌入式应用中的 32 位、16 位或 8 位总线 Host 接口最大限度地减少数据吞吐量限制。

  主要应用：以太网
 

ADS8867IDRCT

  德州仪器的ADS8867IDRCT 是具有真差分输入、SPI 接口和菊花链的 16 位、100kSPS、单通道 SAR ADC。此器件以 2.5V 至 5V 的外部基准运行，从而在无需额外的信号调节情况下提供宽信号范围。此基准电压设置独立于，并且可超过，模拟电源电压 (AVDD)。此器件提供一个 SPI 兼容串口，此串口也支持菊花链操作以实现多个器件级联。

  主要应用： 消费电子产品,自动测试设备 (ATE)、仪表和处理卡、精密医疗设备、低功耗、电池供电类仪器、计算机和计算机周边、 嵌入式设计与开发、公用事业 
 

STM8S003F3P6TR

  意法半导体的STM8S003F3P6TR 高性价比系列8位微控制器具有8 KB闪存程序存储器, 外加真数据 EEPROM。该器件在STM8S微控制器系列参考手册 (RM0016)内被称为低密度器件。STM8S003F3P6TR系列器件具有以下优点: 高性能, 高稳健性, 低系统成本。真实数据EEPROM支持10万次写入/擦除周期, 高级内核和外设采用先进技术制造, 16 MHz时钟频率, 高稳健性I/O, 独立的看门狗带有独立的时钟源, 时钟安全系统。

  主要应用： 消费类产品、小型电子设备 
 

BTS6143DAUMA1

  英飞凌的BTS6143DAUMA1 是高边电源开关，集成垂直功率FET，提供嵌入式保护和诊断功能。

  主要应用： 汽车车身和便利性、汽车照明、配电、继电器更换、保险丝更换、加热应用 
 

FC-135R 32.7680KA-A5

  爱普生的FC-135R 32.7680KA-A5是千赫范围晶体谐振器。频率范围：32.768kHz（32 kHz至100 kHz），外部尺寸：3.2 × 1.5 × 0.80 mm，谐波次数：基频。

  主要应用： 小型通信设备 
 

UT22VP10E-15PCC

  Cobham的UT22VP10E-15PCC 是 Universal RADPAL™ 一款保险丝可编程逻辑阵列器件。熟悉的乘积总和（AND-OR）逻辑结构由可编程宏单元补充。UT22VP10E-15PCC 采用 24 引脚 DIP，提供多达 22 路输入和 10 路输出。非晶硅防熔断器技术提供每个输出的编程。用户指定每个潜在输出是注册的还是组合的。输出极性也可单独选择，从而为输出配置提供更大的灵活性。独特的输出使能功能允许用户单独配置双向 I/O。

  主要应用： 可编程应用 
 

MAX5969AETB+

  美信半导体的MAX5969AETB+是IEEE 802.3af/at兼容、用电设备接口控制器，集成功率MOSFET。MAX5969AETB+ 为用电设备(PD)提供符合以太网供电(PoE)系统IEEE® 802.3af/at标准的完整接口。MAX5969AETB+ 为PD提供检测信号、分级信号以及带有浪涌电流控制的集成隔离功率开关。

  主要应用： IEEE 802.3af/at用电设备、IP电话、无线接点、IP安全摄像机、WiMAX™基站 
 

10M50DAF256I7G

  英特尔的10M50DAF256I7G是 Intel® MAX® 10 FPGA，改器件为单芯、非易失性低成本可编程逻辑器件 （PLD），可集成最佳系统集组件。MAX® 10 器件的亮点包括：内部存储的双配置闪存，用户闪存，即时支持，集成模数转换器 （ADC），单芯片 Nios II 软核处理器支持。

  主要应用：系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用

本周精讲

  本周排名第二的品牌安森美，在SiC领域具有独特的优势，是全球少数几家可提供从晶体生长，到晶圆制造，再到成品封装全产业链整合的供应商之一，有助于实现具成本优势的先进SiC方案。如VE Trac™ Direct SiC和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，符合AQG 324汽车功率模块标准，帮助解决成本及技术成熟度等挑战。

      还有哪些你平时经常用到但又不在榜上的芯片呢？来评论区告诉我吧！