Tempo 半导体公司将其在超低功耗混合信号、模拟和 DSP 技术方面广泛的 IP 产品组合相结合，不仅提供硅，还提供固件、软件、板级设计文件，实现完整的交钥匙解决方案，从而增强客户的最终用户音频体验，同时加快其上市时间