ISSI 是一家技术领先企业，为以下关键市场设计、开发和销售高性能集成电路:(i)汽车，(ii)通信，(iii)数字消费者，以及(iv)工业和医疗。我们的主要产品是高速、低功率SRAM和中低密度DRAM。该公司还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。我们以高性价比、高质量的半导体产品瞄准高增长市场，并寻求与客户建立长期关系。我们一直致力于内存产品的长期供应商，包括低密度和小批量产品，即使在生产能力紧张的时期。

我们的外包制造模式是基于与亚洲和国内主要铸造厂的联合技术开发关系的历史。我们还对选定的铸造厂进行战略股权收购。通过在中国、韩国和台湾增加设计团队，我们在重要的亚洲市场扩大了我们的存在，目前我们在这些地区雇用了80多名设计、产品和测试工程师。这些设计团队是我们位于加州圣何塞总部的核心工程和产品管理团队的补充。

近年来，对复杂半导体存储器的需求已超出个人电脑市场，扩展到汽车、通信、数字消费、工业和医疗市场。为了帮助处理大量数据，这些产品需要增加内存内容。

我们的客户包括四个目标市场的领导者，包括松下、博世、摩比斯、德尔福、大陆、江森自控、飞利浦、哈曼/贝克尔、SiriusXM、天合、阿尔卡特朗讯、思科系统、爱立信、华为技术、诺基亚西门子网络、Tellabs、摩托罗拉、中兴、佳明、LG电子、NEC、三星、夏普、索尼、东芝、Hypercom、通用电气、霍尼韦尔、雷神、施耐德电气、西门子和泰科。由于其巨大的规模和市场影响力，这些客户通常推动其细分市场的内存容量，并帮助定义未来内存需求的方向。

各种终端市场对高性能存储设备日益增长的需求为高性能存储集成电路(如ISSI)的专注供应商提供了巨大的机会。我们利用这一机会的主要战略要素是:

与领先的铸造厂建立合作关系。我们与主要晶圆代工厂高度协作，开发领先的工艺技术，并在行业上升周期中获得更安全的晶圆产能。

致力于成为我们产品的长期供应商。我们的无晶圆厂采购模式使我们能够适应小批量产品的运行，并为客户的需求提供长期供应来源。

继续开发和提供高性能产品。我们与客户一起确定他们下一代产品的内存需求，然后相应地集中我们的开发工作。

扩大我们以客户为中心的亚洲开发团队。我们打算继续利用我们在亚洲的丰富经验，扩大我们在台湾、韩国和中国的工程开发团队。

进一步渗透行业领先客户。我们利用我们在生产高质量内存产品方面的专业知识，通过行业领先的客户渗透到我们的目标市场，我们认为这些客户定义了未来内存需求的方向。

为主要市场选择非存储器产品。为了增加产品多样化，并提供与我们的SRAM、DRAM和Flash专业知识相协同的产品，我们正在开发一些用于我们的主要市场的非存储器产品。