上海大芯半导体有限公司成立于2020年6月15日，总部位于中国的硅谷——张江科学城。公司专注于3D SWIR LiDAR芯片的开发。产品包括BSI面阵LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面阵LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm铟镓砷堆叠封装LiDAR芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜、自动驾驶、元宇宙、车载夜视辅助驾驶等各类应用。

上海大芯坚持把自主创新作为核心竞争力，针对核心SPAD工艺、SWIR工艺技术的研制与开发，在国内外申请了数十项知识产权，形成核心技术知识产权群，为自主知识产权保驾护航。

目前，上海大芯已和头部手机厂、模组厂、FAB厂建立合作关系。未来上海大芯将成为全球手机SWIR LiDAR芯片供应商，出货量预计达10-20kk颗芯片/月。