深圳市芯联微科技有限公司（以下简称芯联微）是以集成电路设计、测试、应用、方案、销售和服务为主的高新技术企业，由美国留学博士金笑驰、教授级高级工程师唐伟于2018年在深圳成立，相继在深圳、无锡、苏州、上海设立研发中心与应用中心，公司已与多家高校、研究所、高尖端8寸/12寸晶圆代工厂形成长期战略合作，研发、生产一流产品。

芯联微技术团队成员均来自国内外知名半导体公司，有超过10年的MCU、存储器、电源管理芯片产品设计及应用经验，专注于研发物联网、人工智能、消费类智能设备所需的MCU芯片方案，现产品主要有5大类：无线通信类、APC&PAC、MCU类、存储类、电源管理类、其他类。产品覆盖物联网、汽车、家电、智能家居、音视频电子、工控、通信等多个领域。

 “中兴”、“华为”事件告诫我们不仅要保持开放创新更要实现科技自立，同时国产芯片也迎来了黄金时期，芯联微继续在高端集成电路的研发道路上砥砺前行，围绕物联网安全、智能家居、智能制造等物联网领域研发产品，不断加大研发投入，致力打造国内一流的集成电路设计公司。新联万物，用“芯”服务，为做好芯片这份事业而奋斗终生！