桃芯科技在2017年9月成立于江苏省张家港市。目前已经完成了2轮融资，投资者都是集成电路行业的知名风投公司。

核心团队成员均具有15年以上的行业经验，具有NXP、Marvel、RDA、STEricsson等知名企业的众多量产产品经验。

团队具有集成电路前端和后端的全流程经验，并在台积电和中芯国际等公司拥有从180nm到28nm的不同技术节点的流片经验。

桃芯科技现有产品是基于完全自主设计知识产权的低功耗BLE5.1SOC芯片。产品面向行业市场，如AoX定位、超低功耗传感器应用、智能电表、智能楼宇、智能城市等。

桃芯科技的目标是成为智能硬件和低功耗物联网行业中无晶圆无线MCU设计公司的领先企业。