倢通科技股份有限公司成立在2003年11月，由一群美国硅谷之资深工程师回到台湾成立之微米波积体电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，MMIC）设计公司，以GaAs制程为核心技术，利用InGaP / GaAs（铟镓磷化物）异质结双极晶体管（HBT）设计各种功率放大器（PA），利用假晶高电子迁移率晶体管（PHEMT）设计各种RF开关，以及各种应用在无线通信系统的多晶片模组芯片模块，MCM）及系统级封装产品（系统级封装，SiP）。

倢通科技利用无线通讯产品之便利及没有缝隙的特性，在无线通信产业不断努力，特别是IEEE 802.11。 a / b / g / n功率放大器MMIC（PA MMIC），手机GSM / DCS / Edge，CDMA，WiMax以及LTE等应用之功率放大器MMIC，各式射频切换器MMIC（RF Switch MMIC：如SPDT，DPDT ，SPQT，DPQT，SP6T，SP8T及SP9T等），射频前端多晶片模组（RF前端MCM），射频系统级封装IC（系统级封装，SiP），以及长距离电信系统的双向功率波器（动力助推器）。