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这家稀缺的DPU厂商，从300元最贵*ST股到退市

4月30日消息，界面新闻报道，近日，ST左江公告，由于触及多个退市条款，公司股票将被终止上市，公司自2024年4月29日起停牌。根据公司发布2023年年报显示，*ST左江2023年营收5325.16万元，同比下降9.68%；净利润亏损2.2亿元，同比亏损扩大。公告称，公司应收账款回款情况未达预期，存货跌价损失计提金额增加较多，导致公司亏损进一步加大。同时，亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告出具了无法表示意见的审计意见。触及多个退市指标 *ST左江表示，公司触及了《股票上市规则》第10.3.10 条第一款第（一）项“经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元，或者追溯重述后最近一个会计年度净利润为负值且营业收入低于1亿元；”和第（三）项“财务会计报告被出具保留意见、无法表示意见或者否定意见的审计报告；”，公司股票在披露2023年年度报后被终止上市。值得注意的是，此前公司已被证监会立案调查，并被证监会披露存在重在财务造假嫌疑。截止到4月25日，公司已发布10次退市风险公告，资料显示，*ST左江主要从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司销售的主要产品为网络安全全领域的智能硬件主机、自研的安全系列软件和基于可编程数据处理芯片研发的相关产品。公司2019年登陆创业板，作为一家国家高新技术企业，*ST左江自2021年起，开始不断披露“可编程网络数据处理芯片”的研发，作为稀缺的DPU（数据处理器）概念股，即使业绩下滑严重，2022年营收5896.12万元，亏损1.47亿元，股票披星戴帽，股价也一路看涨。从巅峰光速滑落 2023年7月公司巅峰股价一度达到299.8元/股的高点，被称为最贵ST股。然而反转来得极为迅速。 2023年三季报，公司营业收入为3372.21万元，同比下滑9.54%。净利润为-9732.73万元，深交所发下关注函，要求*ST左江解释其与北京昊天旭辉科技有限责任公司的合同交付时间及合理性，以及与终端客户的关联关系等。随后公司6次延期回复问询，期间公司因涉嫌信息披露违法违规，被证监会立案调查。股价也一度连续5个交易日20CM跌停。去年12月12日，公司回复三季报问询函，承认了DPU芯片预期又一次化为泡影。2023年1月确认的1261万元DPU芯片销售合同，会计师表示相关销售是否能最终在2023 年度确认需要进一步判断。此外，公司于2023年6月披露的与旭辉科技、众源时空签订的 5100万元合同，经与众源时空沟通，除部分测试产品以外，2023年内在庆阳项目上无法完成服务器网卡的交付验收，进而2023年无法确认相应收入。证监会在今年1月30日公布的《证监会通报*ST左江财务造假案阶段性调查进展情况》中表示，“现已初步查明*ST左江2023年披露的财务信息严重不实，涉嫌重大财务造假。该案目前正在调查过程中，我会将尽快查明违法事实，依法严肃处理。” 之后，*ST左江股价开启暴跌又暴涨的反复横跳模式，期间从2023年11月13日2023年3月29日连续19周被深交所重点监控。截止到停牌前，*ST左江的收盘价跌至6.94元，较历史高点回撤超97%。 2024年一季报显示，*ST左江实现营业收入303.56万元，同比下降78.96%，归母净利润亏损3919.75万元，亏损同比增加29.72% 值得注意的是，截止到一季度末，*ST左江仍有股东户数为1.21万户，较上期（2023年12月31日）减少3960户，减幅为24.59%。记者注意到，这已是今年以来A股第12家锁定退市的公司，其中*ST华仪、*ST泛海、*ST柏龙、*ST爱迪、ST鸿达、*ST新海、*ST博天、ST贵人、ST星源等9家公司已被终止上市并摘牌。 4月25日，*ST民控（000416.SZ）、*ST美盛（002699.SZ）因连续20个交易日股票收盘价均低于1元停牌，触及面值退市指标，ST中南（000961.SZ）、*ST美尚（300495.SZ）、*ST新纺（002087.SZ）、*ST太安（002433.SZ）也已多日股价低于1元/股，锁定面值退市。

芯查查资讯 . 12小时前 1 510
苹果首款AI平板曝光！

4月30日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPad Pro将会是苹果第一款AI平板。据悉，苹果神经网络引擎可提高机器学习任务的速度，例如视频分析、语音识别和图像处理，具体到iPad Pro上，神经网络引擎为解锁iPad时识别面容的算法提供技术支持。除此之外，全新iPad Pro将首次采用OLED，其中11英寸的OLED面板将由LG Display和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LG Display独家供应，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产稳定性。除了硬件升级，苹果还计划推出全新一代的Apple Pencil和妙控键盘，以进一步提升iPad Pro的生产力和创造力。这些配件的更新将与新款iPad Pro形成完美的互补，为用户提供更加出色的使用体验。围绕下一代iPhone与AI之间的话题，其实在近期陆陆续续也有所有曝光。例如在芯片设计方面，投资分析师Jeff Pu此前就爆料称，将搭载在iPhone 16 Pro上的A18 Pro会采用更大的芯片尺寸，为的就是提高AI性能。 △ 更具体而言，跟M4芯片类似，苹果会“显著”增加A18系列芯片中的神经网络引擎核心数。在操作系统方面，此前也有爆料称iOS 18会给新iPhone的功能和应用程序提供新的生成式AI功能，包括 Siri、Spotlight、Apple Music、健康、信息、Numbers、Pages、Keynote、快捷方式等。

M4

芯查查资讯 . 12小时前 245
传高合汽车收到战略投资即将复工复产

4月29日消息，据报道，高合汽车近日收到了战略投资，可能将会在4月底或5月初正式复工复产。报道称，香港的投资已经帮助高合销售端开启复工，宁波的高合汽车门店已经率先在车友群中发起试驾邀约，原本计划转让的上海核心地段的高合门店已经开始打扫卫生，灯火通明。据悉，高合甚至已经规划好了复工复产后要执行的第一个整车项目：基于HiPhi Y打造新款车型，增加配置的同时降低售价。与此同时，高合可能和一汽集团的合作洽谈更顺利，还有知情人士透露称，本月上旬一汽便已经开启对高合汽车的尽职调查，意在收购前全面了解高合汽车的财务状况、法律关系以及风险因素等。

高合汽车

芯闻路1号 . 昨天 1 12 720
仿真微调：提高电力电子电路的精度

在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件特性（如导通损耗、能量损耗和热阻等），构建系统级模型，大多数行业标准模型也都是如法炮制。然而，这些基于产品手册的模型是实验室配置和环境的产物，并不总能反映实际中遇到的各种条件。因此，不可想当然地认为这些来自产品手册的模型能够准确反映电力电子设计人员所面对的各种复杂寄生环境。事实上，制造商的实验环境与电力电子设计人员的应用环境完全一致的概率接近于零。实验环境与应用环境之间的明显差异，可能导致实际应用中的仿真结果出现重大误差，误差率往往高达 20-30% 甚至更高。要解决这个问题，就必须尽可能改进当前的做法。安森美 (onsemi) 的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 具超强开创性，用户可以在其中输入特定的寄生环境，创建定制的 PLECS 模型。打个比方，现成的西装不太可能完全合身，而 SSPMG 就像为您量身定做衣服的高级裁缝，可以根据具体应用来准确定制模型。图 1：Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 SSPMG 方法背后的核心思路其实很简单。它关注的重点不是安森美在实验室测得的结果，而是您环境中的具体应用。用户可以根据其各自的环境对模型进行微调，进而能够显著提高仿真的准确性。这种对定制性和准确性的重视不仅仅是一个理论概念，而是落实到了具体的解决方案上，能够输出切实可行的结果。业界纷纷意识到，通用模型存在明显的局限性，而针对不同需求采用定制化仿真有着巨大潜力。安森美 SSPMG 仿真工具还支持用户根据电气偏压和温度条件定制数据密集的参数表。目标是确保表内数据点之间的插值准确，并尽可能地减少外推需求，因为外推常常会给系统仿真带来误差。图 2：SSPMG 的特性之一：数据密集的损耗参数表安森美开发的 SSPMG 工具包含了代表电子产品不同制造条件的“边界模型”。其中，阈值电压、RDSon、击穿电压、电容等参数，会因晶圆厂内的物理特性不同而有所差异。这会显著影响被测器件的能量损耗、导通损耗和温度行为，因而捕获这些相关的参数差异非常重要，尤其是在系统层面。为此，安森美引入了适用于硬开关和软开关的 PLECS 模型，此外还可用于同步整流操作，并且仅针对主开关操作。PLECS 工具可以仿真各种软开关应用，包括 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥及相移全桥拓扑。软开关和硬开关在电力电子领域，明确区分软开关和硬开关非常重要。对于硬开关，可借助双脉冲测试 (DPT) 来准确计算损耗。但是软开关的性能受拓扑和工作模式影响较大，所以双脉冲测试无法准确计算其具体损耗。为了解决这个问题，SSPMG 使用新型转换损耗测试仪来准确计算一系列拓扑的能量损耗，包括相移全桥、DC-DC LLC 和 CLLC 谐振拓扑。这种专为软开关而设计的方法提升了常被业界忽视的软开关模型精度。如此一来，工程师能够获得设计方案的准确表示，从而避免不兼容仿真条件所引起的误差。借助我们的集成功能，无论采用何种开关拓扑，设计人员都能够使用准确的模型，进而能够确保仿真的精度。图 3：SSPMG 的特性之一：软开关仿真开关损耗测试 DPT 是测量半导体器件开关损耗的常用方法。该方法采用的特定步骤包括：首先，通过激活低边开关来引起电感电流，然后测量低边开关在某个电流点关断时的关断损耗。电感电流继续由高边二极管维持，由于压降很低且持续时间短，所以可认为电感电流保持恒定。最后，低边开关再次导通，故可使用与关断期间类似的电感电流来测量导通损耗。无论设置中采用的是半桥还是四分之一桥，都会影响开关损耗，这主要是因为 SiC 肖特基二极管和 MOSFET 体二极管之间存在特性差异。这种配置称为“升压”型测试仪，会影响主开关损耗，因为高边开关/二极管中的反向恢复电流会影响导通时的低边开关损耗。电感器的寄生电容和 PCB 漏感等外部因素会显著影响有源开关损耗。电感器的寄生电容会影响 Eon 和 Eoff，从而影响总体损耗。此外，PCB 漏感和用于减轻 EMI 的铁氧体磁珠等器件会改变开关环路的大小和性能，减慢电流爬坡并允许电压达到较低电平，从而影响损耗。 DPT 双脉冲测试仪可以有效测量损耗，甚至能为寄生元件影响非常小的电路提供高精度保障。虽然安森美的先进双脉冲测试仪可以出色地比较芯片尺寸和封装等组合要素，但必须注意的是，测试环境下的损耗与实际应用场景下的损耗可能并不一致。用户具体采用的寄生元件会大大影响实际损耗，因此为每个设计定制新的设置是不切实际的。基于建模的仿真可以替代这种基于测量的资源密集、较为局限且复杂的方法。利用参数仿真和高度准确的仿真模型（如安森美的物理可扩展 SPICE 模型），电力电子设计人员能够快速生成准确的损耗模型。这些仿真支持在单次运行中评估多个场景，与费力的测量技术相比，可以更快速、更经济地提供有价值的信息。安森美的 SSPMG 包含 30 多个参数，可以对双脉冲或转换损耗测试仪的仿真原理图进行微调，进而提取 SiC MOSFET 的分立和功率模块损耗。这款功能全面的工具整合了多种应用阶段和场景，并支持修改栅极驱动电压，所以电力电子设计人员能够针对特定应用高效地生成高度准确的 PLECS 损耗模型。图 4：双脉冲测试仪基本原理图案例研究 - 直流快速充电桩 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 拥有出色的功能，能够显著缩短产品开发周期，尤其适用于需要优化设计时间线的领域，例如直流快速充电 (DCFC)。25 kW 直流快速充电是电动汽车充电基础设施的重要组成部分，其中的工具部署就是一个典型的例子。在此例中，仿真工具有效地促进了第一代与第三代碳化硅半桥模块的比较研究，准确预测了二者的效率差异，与实验结果非常吻合。图 5：系统板：PFC + DC-DC 机械草图安森美分析并比较了 25kW 直流快充的实测数据与仿真结果。尽管仿真和实际测得的总模块损耗之间存在微小偏差，但显示出良好的相关性。SSPMG 派生模型纳入了布局寄生效应和电机绕组电容等复杂细节，可提高仿真结果的准确度，从而帮助 Elite Power 仿真工具提供更深入的分析。与 SiC MOSFET 交织在一起的各种滤波器、放大器和栅极驱动器构成了充电桩的内部架构。通过利用不同的模块和拓扑，AC-DC 有源转换器和 DC-DC 转换器之间错综复杂的相互作用得以明晰，进而实现理想性能。评估显示损耗曲线在 ±10% 范围内波动，但仿真则给出了波动幅度为 ±5% 的复杂损耗曲线。图 6：测量结果仿真和观测数据之间的动态交互关系表明，准确的建模和详尽的测量对于评估电力电子器件的性能至关重要。新动态 Elite Power 仿真工具和 SSPMG 能够适应各种半导体技术。这两种工具最初专注于 SiC 产品，但最近已扩展到场截止第 7 代 (FS7) IGBT 产品。两款工具用途广泛，工程师可以灵活运用于不同器件，根据具体要求进行自定义仿真。作者简介 James Victory 是安森美的研究员，主要从事电源技术建模和仿真研发工作。2008 年 6 月，他与其他人联合创办了 Sentinel IC Technologies 公司，致力于提供射频模拟和电源技术方面的专业设计服务。在此之前，他曾担任 Jazz Semiconductor 的设计支持部执行总监。1992 年，他在摩托罗拉开始了自己的职业生涯，主要负责射频模拟和电源技术领域的半导体器件建模工作。他分别于 1990 年、1992 年和 1994 年获得美国亚利桑那州立大学电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他发表了 50 多篇文章，包括特邀论文和研讨会教程等，而且拥有 6 项半导体器件建模和仿真相关专利。

安森美

安森美 . 昨天 2 316
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

4 月 28 日消息，据德媒 heise online 报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的 4G 标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同 TDD 蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于 2021 年 8 月 20 日从中国信通院处获得该专利在德专利权。判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少 250 万欧元的保证金的前提下临时强制执行。在一审诉讼中三星和大唐双方就什么是标准必要专利授权中的 FRAND（公平、合理且不带歧视性的条款）原则存在很大争议。三星认为大唐没有按照这一原则给出恰当的授权协议，提出了抗辩，但这一诉讼申请以失败告终。此外三星在审理过程对案件关联的专利提出了无效诉讼，但慕尼黑地区法院拒绝因无效诉讼暂停侵权诉讼。三星发言人称：“三星将彻底审查法院判决，并确定适当的法律行动，包括可能的上诉。我们计划根据法院判决采取措施，确保我们的客户及其用户体验不受判决影响。”

快讯

芯查查资讯 . 昨天 2 2 456
美国成立AI安全顾问委员会，NVIDIA黄仁勋、AMD苏姿丰入列

4月29日消息，近日美国国土安全部宣布，针对研发人工智能的「安全与保障」成立顾问委员会，集结 22 名科技业高层成员，包括 OpenAI、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）等企业高层，以及NVIDIA执行长黄仁勋和AMD执行长苏姿丰。美国 AI 安全顾问委员会，预计将为运输部门、管线和电网营运商、网络服务提供商等制定相关建议，主要是预防和准备因应关键服务受 AI 相关干扰情事，以免影响国家或经济安全、公众健康或安全，委员会将在 5 月初首度开会，计划未来每季召开一次会议。国土安全部长马约卡斯（Alejandro Mayorkas）表示，委员会将协助确保 AI 科技的安全开展，以及设法因应这类科技对能源、公用事业、交通、国防、信息科技、食品和农业，甚至是金融服务等关键服务所构成的威胁。委员会成员包括 OpenAI 执行长阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）、NVIDIA执行长黄仁勋、IBM 执行长克利希纳（Arvind Krishna）、奥多比（Adobe）执行长纳拉延（Shantanu Narayen）、微软执行长纳德拉（Satya Nadella）。以及 Google 母公司 Alphabet 执行长皮查伊（Sundar Pichai）、思科系统（Cisco SystemsInc.）执行长罗宾斯（Chuck Robbins）、亚马逊网络服务执行长塞利普斯基（Adam Selipsky）与AMD执行长苏姿丰等。科技业以外成员，包括达美航空（DeltaAir Lines）执行长巴斯蒂安（Ed Bastian）、西方石油（Occidental Petroleum）执行长霍卢布（Vicki Hollub）、诺斯洛普格拉曼（Northrop Grumman）执行长华登（Kathy Warden），以及马里兰州州长摩尔（Wes Moore）、西雅图市长哈洛（Bruce Harrell）和白宫科技政策办公室（OSTP）主任普拉巴卡（Arati Prabhakar）。

中国移动

芯查查资讯 . 昨天 1 376
又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！

4月29日消息，近日，台湾半导体封测大厂京元电子表示要有重大消息宣布，上市股票期货从 4 月 26 日开始停止交易。京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。随后，期交所公告京元电子期货从 4 月 29 日（明天）开始恢复交易。京元电子认为，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻... 京元电子副总经理暨财务长赵敬尧表示，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。京元电子表示，随着移动终端、汽车、物联网、高性能计算（HPC）以及 AI 软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，京元电子应该集中资源投入台湾半导体制造供应链。京元电子预计将把京隆科技的股份出售给 King Leagacy Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK) Limited、Anchor Light Holdings Ltd、Cypress Solala Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。据悉，完成后的交易金额约为 220 亿新台币，处分利益约 38.27 亿元，每股纯益增加约 3.13 元，及每股净值增加约 3.23 元。京元电子董事会决定，为回馈长期支持的股东，与股东共享投资成果，将本次出售的资金提拨约新台币 36.68 亿元，分别于 2025、2026 年每年加码发现金股息 1.5 元/股。京元电子表示，该资金回台湾后除了用于加快建置厂房设备、充实营运资金外，还会研发更先进的测试技术以及补充先进测试设备，以应对 AI、HPC 等市场的强力需求。京元电子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC）简称京元/京元电/京元电子, 1987 年创立于台湾，是全球半导体封装测试巨头，主要提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。据悉，京隆科技成立于 2002 年 9 月，是京元电子在中国大陆唯一的子公司，晶圆针测量每月产能达 6 万片，IC 成品测试量每月产能可达 6 千万颗，九成营收来源为中国大陆当地客户。昨天通富微电子股份有限公司发布公告，拟以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 26% 的股权。此外，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技 26% 的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 14.9811% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 2% 的股权。

芯查查资讯 . 昨天 1 345
全球运营商最大单体智算中心投产：2万张卡国产化率超85%

4月29日，据观察者网报道，中国移动在其2024算力网络大会上，正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使用。据称，该智算中心填补了我国人工智能广泛应用所需算力的巨大缺口，快速赋能交通、医疗、教育、能源、金融等行业大模型训练。据了解，该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”，部署约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，智能算力规模高达6.7EFLOPS（每秒670亿亿次浮点运算）。中国移动董事长杨杰在大会上指出，历次工业革命表明，基础设施在支撑前沿科技突破、生产要素配置和产业转型升级中发挥着关键作用，是推动社会生产力整体跃升的重要物质基础和先决条件。随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能成为新生产工具、数据成为新生产要素、算力成为新基础能源，三者共同构成新质生产力的重要驱动因素。特别是近期，通用人工智能取得突破式进展，引发算力需求爆发式增长。加快构建高科技、高效能、高质量的算力基础设施，对于发展新质生产力至关重要。中国移动智算中心（呼和浩特）杨杰表示，新一代信息技术加速融入经济社会民生，继云计算之后，引发算力基础设施的新一轮深层次、结构性重大变革，呈现三个方面趋势。一是算力多元化。数据作为信息的主要载体，深度融入生产、分配、流通、消费等各环节，激发跨地域、跨层级、跨场景的算力需求，推动算力分布由就近部署向“东中西”泛在部署转变、算力层级由集中式向“云边端”立体式转变、算力架构由通算为主向“通智超量”异构形态转变，丰富多样、无所不在的算力正成为经济社会高质量发展的重要基座。二是算网一体化。随着各行业各领域数智化转型不断深入，安全、稳定、可靠的信息服务需求日益增长，推动“算”和“网”从相对独立、简单协同向资源一体配置、服务一体交付、技术一体演进转变，加速贯通信息存储、计算、传送、应用全环节，为产业高端化、智能化、绿色化发展提供更有力支撑。三是全域AI化。人工智能作为当前最具变革性的技术力量，将系统重塑算力基础设施的服务形态和运营模式。一方面，算力基础设施负载将从互联网应用向通专大模型、AI智能体、比特数智人、人形机器人等AI原生应用转变。另一方面，算力基础设施运营将深度融智，形成资源全局感知、自然语言交互、AI辅助编程、系统自主演进等AI原生能力，显著提高大规模、高性能、低能耗的算力供给水平，助力全社会的“人工智能+”应用创新。据中国移动介绍，中国移动智算中心（呼和浩特）采用业界先进的计算、存储和网络架构，规模引入GPU扣卡模组、高速无损网络、冷板液冷等多项新技术，支持万张AI加速卡互联并行训练。中国移动从多样化算力生态、全栈智算产品服务体系、全链路监控运维调优、绿色节能等方面全方位布局，充分发挥云网互联优势、算网大脑全域智能调度能力，为千行百业用户提供一站式的智能计算服务。与此同时，中国移动还发布一体化算力网络领航数智产业行动计划，集中展示在算力、算网、算数、算脑等方面的发展成果，并宣布将推动算力网络加速迈向算网3.0新阶段。2021年，中国移动原创性提出“算力网络”全新理念。两年多以来，已完成算网1.0的既定目标、全面启动算网2.0阶段工作。联合产业各方推进“算力网络”从概念原型走向产业实践，构建超大规模智算中心、建设高速算间网络、打造新一代数联网、自主研发算网大脑四大基座能力，不断以技术创新推动算力网络发展走向纵深。

中国移动

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市场周讯 | 日本计划扩大半导体4种技术出口限制；高通推出骁龙X Plus平台；闻泰科技BCD平台第一款产品正式进入市场

| 政策速览 1. 美国：4月25日消息，美国商务部将斥资110亿美元建立半导体研发中心。 2. 日本：4月26日消息，日本计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术出口限制，这将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。 3. 商务部等7部门：4月26日，商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》，截至2024年12月31日，对个人消费者报废国三及以下排放标准燃油乘用车，或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车、并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者，可享受一次性定额补贴。 4. 国家数据局：4月25日消息，国家数据局局长刘烈宏在《旗帜》发表署名文章：进一步释放数据要素价值，加快推进数字中国建设。提出要大力发展以数据为关键要素的数字经济。 5. 北京：4月27日消息，北京发布《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，提出强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。 6. 南京市：4月26日消息，南京市近日编制发布“1+2”系列文件一体推进全市数据基础制度建设。 7. 北京市：4月25日消息，北京市经济和信息化局与北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局。 | 市场动态 8. 洛图科技：2024年Q1，中国通用显示器（不含车载和航空）的总出口量为2311.7万台，同比增长15%，出口额为182.6亿元，同比增长26%，已经连续3个季度同比增长。 9. 国家统计局：1~3月，集成电路、显示器件、计算机征集制造行业均由上年同期亏损转为盈利，利润同比分别增加108.3亿元、76.1亿元、48.0亿元。 10. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2024~2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。 11. CINNO Research：2023年3月，国内消费级AR设备销量同比增长77.9%，VR同比下滑46.2%。 12. TechInsights：预计今年全球电子OEM销售额将增长7%，所有细分市场的销售额都将增长，其中个人电脑的增幅最大。 13. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。 14. IDC：2024年Q1，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%，其中华为以44.1%的市场份额位居第一，荣耀与vivo紧随其后。 15. IDC：2024年Q1，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。其中荣耀与华为并列市场第一。 16. 国际能源署：4月23日，国际能源署（IEA）发布《2024年全球电动汽车展望》报告，预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到1700万辆，占全球汽车销量20%以上。 | 上游厂商动态 17. IBM：4月27日消息，据外媒报道，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。 18. 意法半导体：4月26日，意法半导体（ST）发布Q1财报，净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%，毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率41.7%。 19. 闻泰科技：4月26日消息，该公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中。其PMIC产品系列量产产品有50多个，计划明年做到100个。 20. 美光：4月26日消息，该公司近日宣布已经量产232层QLC NAND产品，并在部分Crucial英睿达固态硬盘中出货。 21. 日月光：4月26日消息，AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划今年调高资本支出，扩充先进封装产能。 22. 台积电：4月26日消息，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计将于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器的晶圆级系统。 23. 英特尔：4月26日消息，已经与第六个客户签订了18A工艺生产芯片的协议，新客户来自航空航天国防行业。 24. SK海力士：4月25日消息，SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。这意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量。 25. 英飞凌：4月25日消息，英飞凌将携手Amkor，在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始运营。 26. 瑞萨：4月25日，瑞萨电子公布2024年12月期Q1（1~3月）财报，净销售额同比下降2.2%至3,518亿日元，营业利润同比下降2.4%至1,135亿日元。其中汽车业务销售额同比增长11.9%；工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%。 27. 兆易创芯与TASKING：4月25日，兆易创芯与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称：TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，推动汽车电子应用方案快速落地。 28. 美光：4月25日消息，该公司获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。 29. 西安紫光国芯：4月25日消息，近日，新紫光集团旗下西安紫光国芯正式公布了面向消费市场的全新国潮存储品牌“云彣（UniWhen）”。 30. 乐鑫科技：4月25日消息，目前发布的WiFi 6芯片已经集成自研的WiFi 6 FEM。 31. SK海力士：4月25日消息，今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，不过为了应对明年客户的需求，SK海力士将在今年Q3完成12层堆叠（12Hi）HBM3E内存的开发。 32. NVIDIA与OpenAI：4月25日消息，NVIDIA向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。 33. 高通：4月24日，高通推出骁龙X Plus平台，该平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%。 34. 地平线：4月24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。 35. 三星电子：4月24日消息，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程，目标最早在2026年量产。 36. 瑞昱：4月24日，该公司计划下半年开始出货WiFi 7芯片，并预估今年WiFi 7产品在整体PC和路由器市场的渗透率约5%。 37. 三星与AMD：4月24日消息，消息称三星与AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。 38. 国芯科技：4月23日消息，国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功。 39. 希捷：4月23日消息，继西部数据宣布涨价后，希捷科技日前也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。 40. 意法半导体与罗姆：4月22日消息，意法半导体宣布将扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅晶圆供应协议。 | 应用端动态 41. 现代汽车、起亚与百度：4月28日消息，现代汽车、企业在北京与百度签署有关智能网联汽车的战略合作框架协议，三方一道在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通、云计算等领域构建全新商务生态系统。 42. 中国移动：4月28日，在2024中国移动算力网络大会上，中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心（呼和浩特）已投产使用，该智算中心部署了约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，算力规模高达6.7E FLOPS。 43. 北京人形机器人创新中心：4月27日消息，北京人形机器人创新中心发布首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6km/h的速度稳定奔跑。

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深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车，大厂靠什么主导市场？

新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近，并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动，对电动汽车和充电基础设施持续投资，因此，新能源车在全球范围内持续受到关注，这一趋势对半导体有利，本文侧重讲述其中的碳化硅（SiC）。图注：碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统（图源：芯查查-解决方案-汽车电子）与硅基器件相比，碳化硅器件常用于电动汽车动力总成，主要为逆变器，也被用于DC-DC转换器、车载充电器，其优势是更高的开关频率、热阻和击穿电压。根据机构麦肯锡的数据，碳化硅器件目前市场规模约20亿美元，预计到2030年将达到110亿-140亿美元，复合年增长率估计为26%。新能源车销售激增、碳化硅在汽车逆变器中进一步普及，预计碳化硅70%的需求将源自新能源车。其中，中国是新能源车需求最高的国家，预计将占汽车碳化硅总需求的40%左右。细分来看，800V纯电车的动力总成最有可能使用基于碳化硅的逆变器，预计到2030年，纯电车预计将占新能源车产量的75%（高于2022年的50%），而混合动力、插电车将各占25%。到2030年，800V动力总成的市场渗透率将超过50%（高于2022年的不到5%）。可以说碳化硅在新能源车领域的前景较好。汽车OEM参与碳化硅的采购，但很少有独家协议新能源车向800V平台的过渡导致对SiC器件需求增加，再加上供应链和政经环境在发生变化，汽车OEM对基于碳化硅的逆变器、碳化硅芯片采用多种采购模式。这种转变造就了碳化硅制造商和汽车OEM之间合作关系多样化，包括长期供应协议、战略和开发合作伙伴关系，甚至包括制造设施的共同投资和合资协议。图注：在逆变器的设计中，汽车OEM开始参与碳化硅的采购。（图源：麦肯锡，下同）麦肯锡调查分析显示，18家汽车整车厂占2030年纯电动汽车销量的75%以上，其中，12家整车厂（占2030年纯电动汽车销量的60%以上）已经宣布与碳化硅制造商建立2个或更多合作伙伴关系。此外，5家整车厂（约占纯电动汽车销量的15%）宣布与1家碳化硅厂商合作，只有1家整车厂（约占纯电动汽车销量的2%）没有与碳化硅厂商合作。虽然这种分析仅限于已公开的合作伙伴关系，但汽车OEM通过非独家合作伙伴关系实现多元化、确保其供应链安全的趋势明显。垂直整合晶圆与器件制造，是头部厂商的主要特点目前的碳化硅制造商高度集中，碳化硅晶圆、器件的前2家制造商控制着约55%至75%的碳化硅市场份额。图注：2022年，碳化硅晶圆和器件市场的前2名厂商控制着55%-75%的市场份额。碳化硅晶圆和器件制造的垂直整合可以提高良率5到10个百分点，利润率提高10到15个百分点。部分原因在于产量损失降低、消除了工艺中每个步骤的利润堆积。通过更好地控制设计、晶圆和器件制造之间的闭环反馈，实现更快的良率提升。图注：碳化硅采用晶圆和器件垂直整合的模式，可以显著提高利润和良率。从战略上讲，垂直整合的碳化硅制造商还可以为汽车OEM保障供应。领先的碳化硅制造商通过并购和合作伙伴关系向垂直整合发展，在晶圆材料制造方面增加上游产能，包括意法半导体收购Norstel、安森美收购GT Advanced Technologies（GTAT）以及罗姆半导体收购SiCrystal等，这些收购表明了对垂直整合的运营、财务和战略利益的信心。过渡到8英寸晶圆，有利于获取利润和市场优势预计碳化硅将从6英寸晶圆过渡到8英寸晶圆，2024年或2025年8英寸晶圆的应用规模开始扩大，到2030年市场渗透率将达到50%。一旦克服了技术挑战，8英寸晶圆将为制造商提供毛利率优势，这些技术挑战包括损耗降低、自动化水平提高，以及利用旧设备的能力。麦肯锡认为，这种转型的毛利率收益约为5至10个百分点，具体取决于垂直整合的水平。美国碳化硅8英寸晶圆的量产预计将于2024年和2025年开始，届时行业领先的制造商将提升产能，应对来自中端电动汽车OEM的需求和价格压力，以及通过转换为8英寸碳化硅晶圆制造的成本控制。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆由于良率较低，其基板每平方英寸仍然相对昂贵。然而，由于工艺良率的提高和新型晶圆技术提高，预计未来10年，这种成本差距将缩小。例如，与传统的多线锯（multiwire saws）晶圆技术相比，激光切割技术有可能使一个单晶晶圆（monocrystalline boule）产生的晶圆数量增加一倍以上；先进的晶圆技术，比如氢分解，可以进一步提高产量等等。图注：国内部分碳化硅主要厂商模块级：高度定制的解决方案在关键的主要逆变器模块方面，越来越多的汽车OEM更愿意定义自己的SiC模块，他们更喜欢半导体供应商只提供裸芯片，允许不同供应商的芯片与他们的定制封装模块兼容。为此，汽车OEM正在加快对碳化硅模块的投资，并与国内封装厂和国际IDM合作，建立技术壁垒。例如，理想汽车已与三安半导体合作，共同建立碳化硅功率模块封装生产线，预计将于2024年投产；蔚来正在开发自己的电机逆变器，并与安森美等碳化硅器件供应商签订了长期供应协议；长城汽车在转型过程中，也将碳化硅技术作为关键战略，他们不仅建立了自己的封装生产线，还投资了碳化硅衬底制造商同光半导体。小结越来越多的汽车OEM为800V高压平台量身定制碳化硅模块，本文讲述了这个趋势下，汽车OEM在碳化硅采购上的模式变化，以及碳化硅龙头厂商得以成功的关键。在这个领域，中国汽车OEM开始采购本土碳化硅产品，因为在整个碳化硅价值链，从设备供应到晶圆/器件制造，再到系统集成，中国玩家都在崛起，特别是中国设备供应商已覆盖所有主要设备碳化硅制造步骤，并宣布投资到2027年提高产能。

碳化硅

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研发封测一体化布局，江波龙加强存储芯片垂直整合能力

在三星电子、美光、SK海力士，以及铠侠等国际存储企业在高层数大容量3D NAND Flash、DDR5/LPDDR5、HBM等先进存储与封装技术路线上一路狂奔的时候，国内存储厂商也开始在中小容量存储技术上“安营扎寨”，随时准备攻城略地。江波龙就是其中之一，他们在2017年就推出了FORESEE微存储产品，布局中小容量存储产品。据公开资料显示，多年来，江波龙持续积极投入存储芯片设计业务，已经构建了独立的研发、FAE、品质管控、市场销售等专业团队。如今，他们已经推出了多种电压、多种封装的SLC NAND Flash、DDR3/4、nMCP等中小容量存储芯片产品。在不久前的2024年CITE展会上，芯查查有幸与江波龙微电子部市场总监吕岩川就江波龙微存储产品的现状及未来布局进行了详细的交流。出货已超5000万颗，深耕SLC NAND Flash市场一般来说，小容量的存储器芯片是指8Gbit以下的产品，“目前，我们的小容量存储器芯片主要聚焦在SLC NAND Flash产品上。主要应用在网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景中。”吕岩川在跟芯查查交流时表示。他同时指出，目前江波龙有5款自研SLC NAND Flash存储芯片产品，包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，已经实现量产的产品制造工艺覆盖了4xnm与2xnm。经过多年的持续迭代优化，这几种产品可以提供多种1.8V/3.3V等多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。根据江波龙最新的2023年年报显示，其小容量存储芯片的累计出货量已超过5,000万颗。而且基于SLC NAND Flash产品，江波龙进一步拓展了多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，据悉，已有相关产品进入小批量产中了。图：江波龙在2024年CITE展上展示的SPI NAND Flash产品从展示的产品中，可以看到，江波龙的SPI NAND Flash有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb四种规格，集成了SPI控制器、通用SPI接口，且内部还集成了on Die ECC。其工作电压有两种，即1.7~1.95V/2.7~3.6V。吕岩川表示，这是一个小型化产品，很好地平衡了客户对于容量及成本的极致要求。该产品除了WSON8 8×6mm常规尺寸外，还有更小规格的6×5mm尺寸。据悉，之所以设计了一个更小规格的尺寸，主要是为了满足可穿戴产品对芯片小型化的要求。在他看来，未来AR、智能眼镜等可穿戴设备可能都会用到此类小型化的存储芯片。 “我们的512Mb SPI NAND Flash非常适合替代256Mb NOR Flash，在存储质量提升的同时，也可帮助客户降低产品成本。”吕岩川指出。展示的产品中，除了SPI NAND Flash产品，还有Parallel NAND Flash、DDR3L，以及NAND-based MCP产品。可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。市场在波动中成长，自研挑战也不少小容量存储芯片主要面向嵌入式应用，与大容量存储芯片一样也会受到周期性的影响，但相比大容量存储产品，SLC NAND Flash的震荡幅度略小一些，同时SLC NAND Flash市场广泛，面向的5G、工业、安防监控、汽车等长尾应用。有周期性，价格就会有起伏，“SLC NAND Flash每年都会有价格变动，如果纯从市场规模来看，有报告指出大概是30亿美元到50亿美元之间。”吕岩川对芯查查表示，“当然，如果市场价格如果变动非常厉害的话，也会低于或超出这个区间，比如现在的情况，就是低于30亿美元的市场规模的。” 但从容量需求来看，他认为人们对存储容量的需求一直都在增长。他拿PC的主板举例说，以前主板上的BIOS只需要32Mb的存储容量就够了，但现在却需要256Mb了，因为BIOS的可配置项越来越多，需要存储的代码量也越来越大了，容量自然就上去了。智能手表也是一样，如果简单显示一个表盘，较低容量是能够满足需求的，但现在用户越来越追求个性化，需要自定义更多表盘，还有特效、内置歌曲等等需求，存储容量也是在逐年上涨。换言之，小容量存储市场其实一直都是在缓慢增长的，这些年国内涌现出了不少从事小容量存储芯片的厂商。但其实如果自研此类产品的话，依然会遇到不少挑战。吕岩川认为，首先会遇到的一个挑战就是代工厂的供应稳定性，因为一般的代工厂不仅代工存储产品，还会代工逻辑产品，如果遇到存储周期性变化，代工厂可能会分配更多的资源给其他产品线，存储厂商需要花更大的力气去争取产能；二是技术方面的挑战，存储的先进制程需要跟代工厂紧密配合才能做好先进工艺的验证；三是宏观环境，比如在一些国际宏观因素背景下的波动，也会给自研芯片带来一定的冲击。布局封测制造，构建完整的存储芯片垂直整合能力近年来，江波龙正寻求构建包括芯片设计与封装测试在内的半导体垂直整合能力，实现想半导体存储品牌公司的转型升级。该公司经过25年来在存储领域的深耕细作，在固件算法、颗粒特性研究、品质筛选、产品研发设计及制造等方面，积累了不少经验。加上最近几年不断往芯片设计和封装能力测试方面拓展，去年成功收购元成苏州和智忆巴西补齐了其封装测试环节的短板，完成了存储芯片完整的垂直整合能力构建，进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。据吕岩川介绍，元成苏州的前身是力成的苏州工厂，它原来就是做先进封装的一家工厂，收购后江波龙会将更多自研的产品转移到元成苏州做封装测试，并将该工厂原来的一些先进封装技术应用到现有的自研产品当中。据悉，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。值得一提的是，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，帮助江波龙更好拓展巴西市场，并为国内客户的海外业务赋能。逐鹿汽车市场随着新能源汽车渗透率的上升，汽车智能化程度不断提升，ADAS、EDR（汽车事件数据记录系统）逐渐成为汽车标配，这促进了车规级存储芯片的增长。据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》数据，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。在吕岩川看来，电动汽车推出之后，车身控制、电装电控等汽车电子系统越来越集成化，再加上NVIDIA与高通等厂商推出的智能驾驶系统与智能座舱方案，一般都是用一颗主控芯片搭配一个大容量的存储芯片，就能够完成整车的控制。也就是说车用存储将更加集中化和大容量化，eMMC或者UFS存储将会是车用存储的发展方向。 “车企与我们合作的时候，它们会更加看重车规供应体系资质，江波龙已经通过了IATF16949体系认证，而且我们给车企供应的产品也都是符合AEC Q-100可靠性测试的。”吕岩川特别指出。一般来说车规器件的温度范围更广，但在吕岩川看来，车规级存储并不仅仅是温度的考量，与其他应用领域存储最大的区别是失效率，必须要做到百万分之十以下。据了解，江波龙在车规产线方面持续投入，自建了高低温测试产线和可靠性验证系统，全面考虑了长周期、恶劣环境和连续工作等条件，并针对性地进行了硬件设计。其车规级UFS、车规级eMMC、SLC NAND Flash等车用存储产品已开始量产，据称已经与20多家主机厂在合作。未来自研存储芯片布局谈到在自研存储芯片的未来布局，吕岩川表示，江波龙微电子部目前最主要的任务还是将SLC NAND Flash产品做扎实，完善产品的规格，提升每个规格的产品竞争力。当然，也会关注新兴存储产品的进展，比如MRAM，与ReRAM。虽然这两种新兴存储技术由于生态的原因，还没有被市场广为接受，但未来潜力还是很大的。

江波龙

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 13 1440
外媒：两名中国公民在美国被指控试图向中国出口被禁止的半导体设备

4月28日消息，两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司“非法出口”半导体切割机的计划而被起诉。其中，44岁的Anson Li在芝加哥被捕，另一名被指控中国公民64 岁的Lin Chen不在美国境内。起诉书称，在2015年5月至2018年8月期间，上述两人计划从高精度硅片切割工具Dynatex公司购买DTX 150 Scribe and Break自动金刚石划线破碎机，该机器用于切割电子产品中使用的薄半导体（也称为硅晶圆），根据美国商务部的规定，需要这种设备获要向 CGTC 出口的许可证和授权。被告试图通过一家名为江苏汉唐国际 (JHI) 的中介公司为CGTC购买该机器，他们“欺骗性”地将这家代理公司描述为购买者和最终用户。为了避免被发现，两人指示Dynatex确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为该批货物的最终收货人。两人还被指控违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA），该法使总统能够在国家紧急状态的情况下监管国际贸易。自特朗普时代以来，IEEPA一直被用来封锁与中国的贸易。其他指控包括违反《出口管理条例》和非法走私，最高可判处55年监禁和250万美元罚款。图：DTX 150 Scribe and Break

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-28 2 10 2066
米尔全志T527发布Linux系统

米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。系统概述 MIFANS Pi的TINA5.0（Linux5.15）系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。类别(Catalog) 名称(Name) 描述(Description) 位置(Location) 产品资料《MYD-LT527产品介绍》 MYD-LT527产品介绍产品资料硬件资料 Datasheet 数据手册硬件资料 3D 外壳3D Mechanical 机械结构 SCH&PCB PCB原理图 Silkscreen PCB丝印图《MYC-LT527_V01-PinList-20231115.xlsx》引脚描述表《MYC-LT527 硬件设计指南》硬件设计指南《MYC-LT527 EVK用户手册》 EVK用户手册软件资料《MYD-LT527_Linux SDK发布说明》发布说明 01_Docs(CN) 《MYD-LT527-GK-B_Linux 软件评估指南》软件评估指南《MYD-LT527_Linux 系统开发指南》系统开发指南《MYD-LT527_Linux BSP移植指南》暂无《MYD-LT527_Linux 快速使用指南》快速使用指南《MYD-LT527_Linux 量产指导文档》应用笔记案例开发笔记原厂资料 myd-lt527-full.img 全功能包含GUI的开发镜像 02-Images myd-lt527-core.img 全功能不包含GUI的开发镜像 Complie Toolchain gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu交叉编译工具链 03-Tools other 适用于MYD-LT527系列开发板的特定开发工具 MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz 整个SDK源码包 04-Sources Example 基本接口测试例程代码（uart、spi、can、RS485等）功能介绍 1.MEasy HMI2.0框架 MEasy HMI 2.0是深圳市米尔科技有限公司开发的一套基于QT5的人机界面框架。项目采用QML与C++混合编程，使用QML高效便捷地构建UI，而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。根据应用的类型我们将整个UI分为五个大类：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务，系统。每个类下面又包含不同小类，针对每个小类我们实现了相应的应用。如图1所示。图1：米尔-米粉派的HMI2.0显示效果图2：MEasy HMI 2.0结构框图 2.RT-Linux实时补丁效果测试测试数据 cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下：压力测试 stress-ng --sock 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & stress-ng -c 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h & cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000 测试结果如下： cyclictest -t20 -p 80 -i 10000 -l 10000 内核清单 MYD-LT527的u-boot, kernel和linux文件系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放，用户可以从光盘镜像中获取软件资料目录下“04_Sources”目录下MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz压缩包之后解压： - U-boot: 版本：V2018.02 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/brandy/brandy-2.0/u-boot-2018 - Linux Kernel: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/kernel - Linux BSP: 版本：V5.15 目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/bsp - MEasy HMI: 版本：V2.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/mxapp.git - Examples: 版本：V1.0 URL：https://github.com/MYiR-Dev/MEasy-utils.git 分支：develop-myd-lt527-gk 为了方便用户进行内核的移植，下面将各个驱动模块的源码路径整理如下：表2-3. MYD-LT527驱动列表模块描述源码路径 MMC emmc驱动程序 bsp/drivers/mmc/sunxi-mmc.c SPI SPI 驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/spi/spidev.c I2C i2c 驱动程序 bsp/drivers/twi/twi-sunxi.c USB Host USB 驱动程序 bsp/drivers/usb/sunxi_usb/manager/usb_manager.c Ethernet 千兆网络驱动程序 bsp/drivers/gmac/sunxi-gmac.c RS232/RS485/Uart 串口驱动程序 bsp/drivers/uart/sunxi-uart.c 摄像头 mipi驱动程序 bsp/drivers/vin/modules/sensor/ov5640_mipi.c GPIO key Key驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/input/keyboard/gpio_keys.c RTC RTC驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/rtc/rtc-pcf8563.c Gpio Led Led驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/leds/leds-gpio.c HDMI HDMI驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/hdmi/drv_hdmi.c Touch 触摸屏驱动程序 kernel/linux-5.15/drivers/ input/touchscreen/edt-ft5x06.c WIFI WiFi驱动程序 bsp/drivers/net/wireless/bcmdhd/ 音频音频驱动程序 bsp/drivers/sound/platform LVDS LVDS驱动程序 bsp/drivers/video/sunxi/disp2/disp/lcd/default_panel.c bt 蓝牙驱动程序 bsp/drivers/misc/sunxi-rf/sunxi-bluetooth.c 获取链接关于MIFANS Pi的TINA5.0（LINUX5.15）系统，用户可以购买后联系销售获取镜像文件和源码。更多关于MIFANS Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛： https://bbs.myir-tech.com/forum-67-1.html 购买链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=758523182967

米尔

米尔 . 2024-04-28 2 500
深圳工信局：关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知

4月26日，深圳市工业和信息化局发布“关于举办2024年华大九天技术研讨会及首届“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛的通知”，全文如下：各有关单位：　　为发展高效多元、设计复杂的集成电路先进工艺技术，加强集成电路产业链交流，适应高安全性、高可靠性智能汽车电子芯片以及高集成化、电源管理类芯片设计及优化趋势，国家集成电路设计深圳产业化基地将联合国产EDA软件龙头企业华大九天举办“IC设计与优化技术研讨会”和“深圳九天杯”集成电路产业设计大赛，现组织开展报名工作，有关事项通知如下：　　一、研讨会安排　　（一）研讨会主题：汽车电子芯片设计EDA解决方案　　电源管理芯片设计EDA解决方案　　（二）研讨会时间：2024年5月18日9:00-18:00 时间具体安排 09:00-09:30 签到 09:30-10:30 华大九天汽车电子芯片设计EDA解决方案 10:30-10:45 休息 10:45-11:30 华大九天PMIC电子芯片设计EDA解决方案 11:30-12:00 技术交流环节 12:00-13:30 午休 13:30-14:30 华大九天Aether工具介绍及上机Demo演示 14:30-15:30 华大九天Polas工具介绍及上机Demo演示 15:30-15:45 休息 15:45-18:00 赛题答疑＋上机实践　　（三）报名详情：研讨会名额限制为40人。　　二、设计大赛安排　　（一）竞赛简介：基于华大九天的工具，围绕研讨会所讲主题，按照竞赛要求，完成任务。　　（二）竞赛时间：2024年6月1日13:00-15:00 　　（三）竞赛打分：2024年6月1日15:00-16:00 　　（四）竞赛颁奖：2024年6月1日17:00-18:00 　　（五）报名详情：本次大赛不限制报名人数，主办方将筛选30名选手参加，根据评委打分综评后得分，由高到低排出名次，综评得分前20名的选手获奖。　　（六）竞赛奖项：奖金共计8.9万元，奖项设置详见下图：　　三、报名人员　　微电子及半导体行业企业人员。　　四、报名方式　　请有意参加研讨会和设计大赛的企业人员于5月15日前填写报名表https://www.wjx.top/vm/YtEFOFi.aspx#或扫描下方二维码报名。报名信息经审核后将以电话方式回复确认，一经确认，不得无故缺席。　　五、活动地址　　深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期四栋六楼615室　　六、其他事项　　（一）本次研讨会和大赛不收取任何费用。　　（二）请参加大赛的选手携身份证办理签到手续。　　特此通知。（大赛报名二维码）　　（联系人：冯甜，电话:0755-86706862、17692416764）　　深圳市高新区综合服务中心　　2024年4月24日

华大九天

芯查查资讯 . 2024-04-28 1 3 690
芯擎科技携“龍鹰一号”亮相2024北京国际车展

4月25日，2024(第十八届)北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。这场全球汽车行业的盛会，吸引了众多知名汽车品牌及汽车产业链代表深度参与。芯擎科技作为高端汽车芯片的先锋企业，也亮相本次车展。（芯擎科技亮相2024北京国际车展）多个展位争相呈现“龍鹰一号” 在展览上，芯擎科技与深圳汽车电子行业协会深度合作，共同设立专题展示区，全方位展示“龍鹰一号”的“舱行泊一体”计算平台。目前，这款芯片已成功应用于多款主流车型，并迅速成为市场上的畅销配置，仅2023年量产首年就实现超过20万颗的出货量。同时，芯擎科技也与国家新能源汽车技术创新中心（简称国创中心）联袂呈现了基于“龍鹰一号”的解决方案。参观者可以近距离观察这款芯片的强大性能与应用潜力，感受其对提升驾驶安全、人车交互的深远影响。 “龍鹰一号”独特的“舱行泊一体”单芯片解决方案，打破了传统汽车座舱芯片的局限，实现了智能座舱、自动泊车与车辆辅助驾驶功能的高度集成。这一创新设计显著提升了车载多系统的集成度和开发便利性，有效助力汽车制造商在智能化转型中实现降本增效的目标。从整车厂商到Tier1合作伙伴，也不难看到搭载“龍鹰一号”的各类车型和计算平台。在领克酷炫的空间中，试乘领克06、领克07、领克08的参观者络绎不绝，面向年轻群体的“大玩具”睿蓝7也在车展中呈现，这四款车都使用了“龍鹰”之芯。吉利的展台专门设立了“自研7nm芯片”特展，其所展示的亿咖通·安托拉1000计算平台和亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台上，均是基于“龍鹰一号”所开发的产品方案，大家不仅可以在现场体验吉利汽车，还能直观了解车的内“芯”，这让“龍鹰一号”迅速C位出圈。（吉利的芯片展位上专门呈现“龍鹰一号”）（“龍鹰一号”在吉利“自研7nm芯片”展位上）（亿咖通计算平台上的“龍鹰一号”）北斗智联BiCV也在展位上集中呈现了搭载“龍鹰一号”的单芯片舱驾解决方案。（北斗智联的智能网联舱驾解决方案使用“龍鹰一号”芯片）高阶智驾芯片AD1000年内交付今年3月，芯擎科技隆重揭晓了其高阶智驾AD1000芯片，为其自主创新、矢志打破国外技术垄断的进程再造新的里程碑。AD1000直接对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在车展中讲到：“汽车芯片是新质生产力的重要发展领域，我们给中国车企提供了更多高性能芯片的选择，不远的将来，我们也会把产品和服务带给来自全球的合作伙伴。” 值得一提的是，芯擎科技凭借其在国内汽车芯片领域的卓越成就，在展会期间一举斩获《中国电子报》评选的“2024汽车芯片优秀产品奖”，其他奖项包括“2024汽车芯片创新技术奖”和“2024汽车芯片优秀供应商”。该荣誉充分彰显了芯擎在汽车芯片行业的领先地位与技术创新实力。

汽车电子

芯擎科技 . 2024-04-28 11 925
意法半导体公布2024年第一季度财报

2024年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示： “受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。” “第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%” “本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。” 第二季度业务展望 (中位数) 为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。” “我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。” 季度财务摘要 (美国通用会计准则) (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比净营收 $3,465 $4,282 $4,247 -19.1% -18.4% 毛利润 $1,444 $1,949 $2,110 -26.0% -31.6% 毛利率 41.7% 45.5% 49.7% -380 bps -800 bps 营业利润 $551 $1,023 $1,201 -46.1% -54.1% 营业利润率 15.9% 23.9% 28.3% -800 bps -1,240 bps 净利润 $513 $1,076 $1,044 -52.4% -50.9% 摊薄每股收益 $0.54 $1.14 $1.10 -52.6% -50.9% 2024年第一季度回顾注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。应报告部门净营收（单位：百万美元） 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度环比同比模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 子产品部 1,217 1,418 1,400 -14.2% -13.1% 功率器件和分立器件 (P&D) 子产品部 820 965 909 -15.1% -9.8% 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部总计： 2,037 2,383 2,309 -14.5% -11.8% 微控制器 (MCU) 子产品部 950 1,272 1,448 -25.3% -34.4% 数字 IC 与射频产品 (D&RF) 子产品部 475 623 486 -23.8% -2.1% 微控制器、数字 IC 与射频产品(MDRF) 产品部总计： 1,425 1,895 1,934 -24.8% -26.3% 其他 3 4 4 - - 总净营收 3,465 4,282 4,247 -19.1% -18.4% 净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。应报告部门与去年同期相比：模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。功率与分立器件 (P&D) 子产品部：收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：微控制器 (MCU) 子产品部：收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部：收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。现金流和资产负债表摘要 12个月 (单位：百万美元) 2024年第一季度 2023年第四季度 2023年第一季度 2024年第一季度 2023年第一季度过去12个月数据变化营业活动产生的现金净值 859 1,480 1,320 5,531 5,577 -0.8% 自由现金流（非美国通用会计准则）[1] (134) 652 206 1,434 1,715 -16.4% 第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。业务展望公司2024年第二季度收入指引中位数：净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；毛利率约40%，上下浮动200个基点；本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响; 第二季度结账日为2024年6月29日。

意法半导体 . 2024-04-28 2 9 695
YXC扬兴科技 | 如何辨别有源晶振的方向

晶振分为有源晶振和无源晶振两大类。有源晶振（oscillator）别名：晶振，钟振，振荡器，石英振荡器，晶体振荡器，石英晶体振荡器，Crystal。无源晶振（crystal）别名：晶体，石英谐振器，晶体谐振器，石英晶体谐振器，XTAL。有源晶振的方向识别方法：举例YSO110TR系列 1、一般情况下，有源晶振的引脚会专门标注空脚位，即在丝印内容左下角标注一个圆点，指明这是空脚。 2、通过焊盘，同样也可以找到空脚位，代表空脚位的焊盘特征是明显“缺角”。如下图所示：特别提醒： 1、无源晶振没有方向性，不用担忧贴片或手焊中贴反的问题。 2、有源晶振存在方向性。在焊接前，请务必先确认有源晶振焊盘空脚位（即：脚1位置），再确定电压输入脚，才能正确焊接。若贴错方向，有源晶振极易被电流击穿损坏。 3、以下为有源晶振YSO110TR系列规格书及结构。 1、已内置晶片或晶振与振荡电路，提供电源就有波形输出。 2、从外形看，因有源晶振内置IC，所以对于同一频点同一封装，有源晶振要比无源晶振厚一些。

晶振,有源晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-04-26 1 440
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。图：兆易创新汽车产品部负责人何芳与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影 TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安全等方面优势显著，所以被汽车制造商和世界上最大的一级供应商等公司广泛采用。编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore/TASKING VX-toolset for ARM编译器产品均获得TÜV Nord颁发的功能安全认证证书。2022年收购专业调试器公司iSYSTEM后，TASKING公司正式进入专业调试器领域，可以为客户提供嵌入式软件开发工具一站式服务，以实现在车规级/高安全等级应用程序的快速开发。依托卓越的技术研发实力，兆易创新正迅速推进汽车电子行业的市场布局，现已成功打造了一系列高可靠性车规级MCU与存储产品。GD32A5系列车规MCU在车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景中广泛应用。新推出的GD32A490系列高性能车规级MCU以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，广泛适用于BCM车身控制系统和智能座舱系统。此外，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。 TASKING首席技术官Christoph Herzog表示：“我们对兆易创新在技术研发和市场拓展领域的实力印象深刻，GD32车规级MCU的产品发展路线与TASKING的发展规划高度契合，双方拥有坚实且广泛的合作基础。TASKING高度重视中国市场，非常期待与兆易创新接下来的合作。” 兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球汽车嵌入式软件开发工具的先行者之一，TASKING所提供的开发工具具备高性能、高质量、以安全为导向的优秀特质，双方之间的密切合作将有助于进一步丰富兆易创新车规MCU的开发生态资源。未来，兆易创新还将为更广泛的全球客户带来高品质的车规芯片产品。”

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-26 5 6 1401
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新

2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新，共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。该平台将助力中国以及全球车企高效实现个性、差异化功能的迭代和量产，加速软件定义汽车创新并强化安全功能。图示：东软睿驰董事长王勇峰（右），Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas（左）东软睿驰董事长王勇峰表示：“随着汽车产业变革进入关键的窗口期，一体化的软件开发平台和更高性能的芯片将有效支撑整车智能化水平不断提高。瑞萨电子在汽车芯片领域具备领先的技术并积累了丰富的市场经验，东软睿驰通过提供标准的基础软件、丰富的SOA中间件，在软硬件协同能力、软件模块覆盖完整度、软件平台产品化方面具备领先优势。伴随双方的深入合作，将为汽车行业带来更为先进、高效的软硬件一体解决方案，赋能智能汽车的高效创新与快速迭代。” Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group at Renesas表示:“很高兴能与东软睿驰携手，共同赋能中国汽车电动化智能化的发展。东软睿驰是中国知名的汽车软件平台和解决方案供应商，双方将紧密合作，共同打造基于瑞萨高性能计算产品的AUTOSAR基础软件平台，更好地服务中国以及全球客户。” 东软睿驰于2018年正式发布NeuSAR基础软件平台，率先实现中国国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地，经过持续迭代，目前已升级至AUTOSAR R21-11版本，支持传统的ECU开发，同时又对基于域控制器和新E/E架构的软件开发提供丰富的基础软件、跨域中间件和开发工具。目前，NeuSAR已适配众多国际、国内主流芯片，基于NeuSAR的智能化创新产品应用在新一代架构下的智能辅助驾驶、整车场景化智能、底盘动力、车身控制等系统，并在众多车型中实现广泛的量产应用，赋能整车架构同时实现软硬解耦、软软解耦，从而节省大量工程开发时间，降低整车开发成本，大幅提升应用创新的迭代效率。作为汽车电子半导体市场先驱之一，瑞萨电子为全球各地汽车客户提供了可扩展的综合解决方案。广泛的汽车解决方案提供高性能和极低功耗，以及最新和先进的汽车应用所需的丰富的功能安全和嵌入式安全特性。通过双方共同努力，将为客户提供更加安全高效的基础软件平台解决方案，从而助力中国以及全球车企更高效地实现个性化、差异化的创新功能，构建强大的汽车生态，为汽车产业的可持续发展赋能。

东软睿驰

类比半导体 . 2024-04-26 2 12 961
美国员工评台积电为最差雇主，工作时间长、等级制度严格

4月25日消息，据美国媒体报道，有台积电在美国的工程师爆料，台积电内部工程师每天工作12小时、周末要轮班，且有严格的等级制度，此外美国工人在公司没有发言权，有美籍前员工甚至表示，「台积电是地表最糟的工作场所」，令他们感到失望！美国非营利媒体《Rest of World》近日以「台积电是地球上最烂的工作环境」为标题，表示美籍员工大多对台积电的企业文化感到失望，日前就有多名美国员工出面控诉「台积电是地球上最糟糕的职场环境」。根据报导引述化名Bruce的员工表示，2020年收到台积电招聘的讯息，当时令他感到兴奋，但在接下来的两年，在台积电工作不如他所想的那样，他在2021年与600多名美国员工飞到中国台湾的台南Fab 18厂受训1年，期间却遇到语言沟通障碍、工时过长及严格的等级制度等，让他开始重新思考为何要加入台积电。来中国台湾训练期间通常为一两年，Bruce和大多数外籍员工都赞叹中国台湾方便的交通，他也常在周末跑夜店，或是透过旅游来放松，但回忆在台训练时，台积电严厉的工作文化冲击和语言隔阂，对他来说宛如噩梦，台厂的人员英文不通，大多时候都靠Google翻译，然而在受训后回到美国，美籍员工在公司也并没有得到更多发言权。最让Bruce不满的，就是中国台湾同事的「谄媚」，他们总是无缘无故在办公室待到很晚，「他们就只是做个样子，这真的很惹毛我」。他还抱怨，在中国台湾遇到语言问题回到美国也没得到解决，他在亚利桑那的上司英文一样很烂，从来都是透过中国台湾同事沟通。 Bruce并非是唯一一位对台积电美国厂感到失望的员工，《Rest of World》在过去几个月访问超过20名美国厂员工，这些人分别来自中国台湾与美国，大多数的美国工程师抱怨，公司文化以及等级制度僵化；中国台湾的资深工程师则形容，这些美国同事缺乏服从和奉献精神，并认为这是公司领先世界的基础。像是有美籍员工就抱怨，主管大多把重要工作交给中国台湾员工；另有前员工戏称，在台积电学到最大的技能，就是制作PPT简报，几位美籍前员工表示，他们在辞职后感到如释重负。对于台籍工程师来说，认为美籍同事傲慢、散漫，总是喜欢挑战命令，「很难叫他们做事」，不过来到凤凰城生活也算是一种难能可贵圆美国梦的机遇，一位中国台湾工程师向《Rest of World》表示，最好是能在美国生孩子，「当美国公民他们（的人生）会比其他人选择更多」；但美国大陆的生活对于海岛的居民而言，台籍工程师就提到妻子形容，「好山，好水，好无聊」。另外，在美国的中国台湾管理层常被提醒，不要随便去问员工请假原因，或是问女性求职者会不会生小孩这类问题；还有前员工透露，公司曾发一封内部邮件提醒员工注意，华语的「那个」听起来很像「N字」（The N-Word，意即Nigger，有贬低非裔人士说法）。《Rest of World》报导还提到，据台积电内部指出，该公司成功的关键在于「军事化」的工作环境，工程师每天工作12小时，有时还包括周末，甚至还引述中国台湾评论家说法，台积电是依靠具有「奴隶心态」的工程师在运作。

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