申请时间：2026年5月10日-5月24日

发货时间：2026年5月25日-5月26日

测评时间：2026年5月27日-6月22日

活动奖励：

1、完成测评任务者，保留书籍；

2、未完成测评任务者/质量较差者，需寄回书籍（邮费自理）；

测评规则：

1.收到书籍后，请在芯查查社区-测评中心-《图解功率半导体》测评申请板块自拟标题发表测评报告，标题名称须包含《图解功率半导体》+自拟标题；测评报告要求100%原创首发，要求每位测评者至少上传1篇高质量评测报告（不少于300字+1张图片），开箱报告不算做为正文内容，测评报告可包含：工作、技术经验、行业理解，再结合书里的内容。

2.测评者在收到书籍的15天内，若没有更新内容或因突发情况，预估无法继续完成测评，测评者需联系客服将书籍退还至芯查查，让其他用户继续测评，活动过程中若产生快递费用自付;

3.到期未达成且未提前告知情况者,将列入黑名单并进行公示,将影响后续样品申请/活动参与的资格；

4.活动过程中，书籍拥有权归芯查查，测评者只拥有书籍使用权;请测评人员能够爱惜书籍，避免一些不必要的损害。如果在使用过程中出现恶意损坏书籍的行为，测评人员须照价进行赔偿。

◆ 图书简介：◆

这是一本系统讲解功率半导体的实用指南。全书共8章，从基础入手，先阐释功率半导体、半导体的定义与原理，包括电子流动、n型与p型半导体及二极管、晶体管特性；再介绍电力变换方式，详解各类功率半导体的分类、特性、耐压设计及在多领域的应用；还涵盖制造工艺，对比SiC、GaN等新型材料半导体的研发与难题，分析市场动向、企业动态，并展望未来趋势。书中配图丰富，兼顾专业性与可读性，适合功率半导体领域从业者，如研发、制造、应用环节工作程师，也可供相关专业学生及爱好者阅读。

◆ 编辑推荐◆

在新能源汽车、碳中和、智能电网等产业蓬勃发展的当下，功率半导体作为电力控制核心，已成为连接能源与终端应用的关键枢纽。面对这一技术密集型领域，如何快速掌握核心知识、把握行业动向？《图解功率半导体》正是为解决这一需求而生的实用指南。​

本书以“从基础到前沿，从理论到实践”为脉络，构建了清晰完整的知识体系。开篇从功率半导体、半导体的核心定义切入，用通俗语言阐释电子流动、n型与p型半导体等基础原理，再逐步深入二极管、晶体管等核心器件特性，为读者筑牢理论根基。随后聚焦电力变换四大核心方式，详解各类功率半导体的分类、耐压设计及在电力设施、汽车、家电等多领域的应用，实现理论与实际场景的衔接。​

值得一提的是，本书兼顾技术深度与行业广度。不仅系统讲解功率半导体的制造全流程，更重点剖析SiC、GaN等新型材料的研发难点与突破方向；既呈现全球功率半导体市场规模、采购策略等商业动态，也梳理英飞凌、三菱电机等中外头部企业布局，更对氧化镓、金刚石等下一代材料的发展前景展开展望，全方位覆盖技术、产业、市场三大维度。​

全书配备丰富图解，将复杂的器件结构、制造工艺可视化，大幅降低阅读门槛。无论你是研发、制造、应用环节的行业工程师，还是相关专业的学生、技术爱好者，都能从中找到适配的知识内容。作为编辑，我们坚信，这本兼具专业性与可读性的指南，将成为你深耕功率半导体领域的得力助手，助你快速洞悉行业核心，把握技术与市场的未来方向。

◆ 作者简介：◆

半导体行业网是日本半导体领域专业网站。它涵盖行业新闻、技术科普、企业介绍等内容，会推送月度行业要闻与半导体制造、晶体管原理等科普知识。

◆ 目录：◆

第1章 功率半导体是电力控制的核心器件

1.1什么是功率半导体？

1.2功率半导体的作用是什么？

1.3什么是半导体？

1.4电子如何在原子间流动？

1.5n型与p型半导体

1.6单向导通的二极管

1.7半导体器件的主力——晶体管

专栏

第2章 功率半导体实现电力变换的四种方式

2.1直流电与交流电

2.2电力变换的四种方式

2.3交流-直流变换（整流电路/换流器）

2.4直流-交流变换（逆变器）

2.5直流-直流变换（直流换流器）

2.6交流-交流变换（交流换流器/变频器）

专栏

第3章 各个领域内功率半导体的种类和用途

3.1功率半导体的分类

3.2理想半导体器件的开关特性

3.3功率半导体的耐压设计

3.4功率二极管与功率双极型晶体管

3.5功率MOSFET

3.6IGBT的结构

3.7基础电力设施中的功率半导体

3.8铁路和通信系统中的功率半导体

3.9电动汽车中的功率半导体

3.10家用电器中的功率半导体

专栏目录图解功率半导体

第4章 功率半导体的制造工艺

4.1半导体制造的三个主要阶段

4.2功率半导体的硅晶圆制造工艺

4.3前道工艺的三个步骤

4.4IGBT器件制造的前道工艺

4.5功率半导体与逻辑半导体制造工艺的不同

4.6功率半导体模块的结构

4.7后道工艺

专栏

第5章 碳化硅和氮化镓功率半导体

5.1硅材料的极限和SiC、GaN材料的开发

5.2SiC功率半导体

5.3SiC晶圆的制造方法

5.4SiC功率半导体的制造方法

5.5SiC功率半导体制造中的困难

5.6GaN功率半导体

5.7GaN晶圆的制造方法

5.8GaN功率半导体的制造方法

5.9GaN功率半导体的难题

专栏

第6章 功率半导体的市场动向

6.1半导体市场中的功率半导体

6.2功率半导体的市场规模

6.3碳化硅功率半导体的市场规模

6.4氮化镓和氧化镓功率半导体的市场规模

6.5功率半导体的采购策略

6.6功率半导体研发环境的营造

6.7半导体器件制造商的市场战略

6.8功率半导体领域的收购战略

6.9日本企业在功率半导体领域的地位

专栏

第7章 功率半导体企业的动向

7.1国际企业①英飞凌科技

7.2国际企业②意法半导体公司

7.3国际企业③安森美半导体

7.4国际企业④Wolfspeed

7.5日本企业①三菱电机

7.6日本企业②东芝集团

7.7日本企业③富士电机

7.8日本企业④罗姆半导体

7.9日本企业⑤瑞萨电子

7.10日本企业⑥其他企业

专栏

第8章 功率半导体的未来

8.1功率半导体市场将继续增长

8.2电动汽车的普及提高功率半导体市场需求

8.3“空中汽车”上的功率半导体

8.4功率半导体对实现碳中和目标的意义

8.5日本经济产业省对功率半导体产业的资助

8.6新一代功率半导体

8.7氧化镓功率半导体

8.8金刚石功率半导体

8.9氮化铝功率半导体

8.10展望日本功率半导体产业的未来

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