【芯查查热点】AMD和SiPearl合作开发超级计算机；平头哥发布超高频RFID电子标签芯片；ASML正考虑收购

1.AMD和SiPearl合作开发百亿亿级超级计算机
2.英飞凌第四财季营收41亿欧元，营收同比大幅增加
3.移远通信发布新一代蜂窝车联网模组
4.日月光：投资3亿美元，扩大马来西亚厂房
5.平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片
6.芯来科技加入UCIe产业联盟，布局Chiplet生态演进
7.ASML：先进芯片制造需求强劲，考虑出手收购
8.SK海力士开发具备AI运算功能的新一代影像传感器
9.三星电子库存资产超57万亿韩元，同比增长51.6%
10.中颖电子：年底完成工规级WiFi/BLE Combo芯片开发

1、AMD和SiPearl合作开发百亿亿级超级计算机

11 月 15 日消息，法国公司 SiPearl宣布与 AMD 合作为百亿亿级超级计算机提供联合产品。根据协议，SiPearl 将提供其 Rhea 处理器，而 AMD 将提供其 Instinct 计算 GPU。

两家公司的合作内容将包括开发与基于 Arm 的 Rhea 处理器兼容的软件，以及评估 AMD 的 ROCm 开放软件与 SiPearl Rhea CPU 的“互操作性”。

图片来源：SiPearl

2、英飞凌第四财季营收41亿欧元，营收同比大幅增加

11 月 15 日消息，英飞凌发布了 2022 财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。

英飞凌发布的财报显示，在截至 9 月 30 日的第四财季，他们营收 41.43 亿欧元，较上一财年同期的 30.07 亿欧元增加 11.36 亿欧元，同比增长 38%；较上一财季的 36.18 亿欧元增加 5.25 亿欧元，环比增长 15%。

图片来源：英飞凌

3、移远通信发布新一代蜂窝车联网模组

11月15日，物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其新一代蜂窝车联网（C-V2X）模组AG18，该模组采用PC5直接通信方式，支持车辆之间以及车辆与周围环境之间进行信息互通，并基于此提升驾驶安全和交通效率。

AG18模组基于高通SA415M平台，严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准而研发制造，可经受严苛的环境考验、具有优越的防静电和防电磁干扰性能，能满足车辆安全驾驶、汽车自动驾驶、智能交通系统等应用需求。

图片来源：移远通信

4、日月光：投资3亿美元，扩大马来西亚厂房

11月15日消息，日月光投控公司旗下日月光半导体近日宣布，在马来西亚槟城州举行新厂（四厂及五厂）动土典礼，新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺。

日月光表示，将于5年内投资3亿美元，扩大马来西亚厂房，采购先进设备，新厂房计划于2025年竣工，完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品为铜片及影像传感器封装产品。

5、平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片

11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612。两款芯片可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

图片来源：平头哥

6、芯来科技加入UCIe产业联盟，布局Chiplet生态演进

11月15日，芯来科技宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。芯来科技将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，推进Chiplet开放生态系统及产品的发展。

UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立。对于UCIe产业联盟的具体介绍，可点击《UCle联盟：下一个芯片发展风口— Chiplet》查看。

图片来源：网络