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【芯查查热点】机构:2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20%;三星取消增加光刻胶供应商的计划;江苏上达半导体完成7亿元A+轮融资

来源: 芯查查热点
2022-09-23 00:00:00

1. 机构:2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20%
2. 三星取消增加光刻胶供应商的计划
3. COF供应商江苏上达半导体完成7亿元A+轮融资
4. NVIDIA黄仁勋:RTX 4090 不再支持 NVLink
5. 英飞凌与高意集团签署碳化硅晶圆供应协议
6. 软银考虑让Arm与三星达成战略合作
7. 韩国科学技术研究院开发出高可靠性人工突触半导体器件
8. 印度出台半导体激励计划,预计至少投资250亿美元
9. 欣旺达:50GWh动力电池项目落地,计划投资 213 亿元
10. 捷捷微电高端功率半导体产业化项目主体完工

   

1、机构:2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20%

  9月22日消息,市调机构Counterpoint Research在最新报告中指出,尽管市场面临着诸多问题,2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量仍年增20%。

  从厂商排名来看,前三名厂商占据了市场的一半以上。其中,Quectel(移远通信)排名第一,该公司模组出货量同比增长47%,进一步扩大了与其他厂商的差距;Fibocom(广和通)排名第二,其模组出货量同比增长12%,近60%的模组出货量来自中国市场;MeiG排名第三,在经历了2022年Q1因中国封锁而导致的缓慢增长之后,MeiG实现了较大增长,从而助其进入全球前三大物联网模组行列。

图片来源:Counterpoint Research

   

2、三星取消增加光刻胶供应商的计划

  9月22日消息,据韩媒报道,三星已经取消了增加光刻胶供应商的计划。

  消息人士称,该公司曾与至少四家潜在的日本供应商接触,但这些公司都无法满足三星的厚度要求。到目前为止,三星电子的 3D NAND光刻胶由东进半导体独家供应。

  据了解,在量产第一代 3D NAND 闪存之前,三星电子与东进半导体深度合作,并公开所有工艺步骤来鼓励开发。通过两家公司的合作,东进半导体成功开发出比现有 KrF光刻胶厚 30% 的材料。   

   

3、COF供应商江苏上达半导体完成7亿元A+轮融资

  9月22日,江苏上达半导体完成7亿元A+轮融资,资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。本轮融资由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投,邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。

  据了解,江苏上达半导体是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商。COF是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术,是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料,也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

(截图仅显示部分信息,完整信息请到芯查查APP-查企业搜索)

   

4、NVIDIA黄仁勋:RTX 4090 不再支持 NVLink

  9 月 22 日消息,在发布新一代 GeForce RTX 4090 GPU 后,NVIDIA 首席执行官黄仁勋证实,该公司正在取消其 NVLink 桥接设计,而取消 NVLink 连接器可以腾出更多空间,从而处理更多的 AI 运算。

  “我们把NVLink拿掉的原因是我们需要 I / O 来做别的事情,所以,我们利用这部分区域来尽可能多地塞进 AI 处理器,”黄仁勋解释了砍掉 NVLink 的原因。

图片来源:NVIDIA

   

5、英飞凌与高意集团签署碳化硅晶圆供应协议

  9 月 22 日消息,英飞凌与高意集团签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议,以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道,并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。

  此外,高意集团和英飞凌还在合力推动200毫米直径碳化硅晶圆的发展过渡。

图片来源:英飞凌   

   

6、软银考虑让Arm与三星达成战略合作

  9月22日消息,软银集团表示,公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。

  软银集团首席执行官孙正义在一份声明中表示:“我想讨论三星和Arm之间的战略联盟。”

   

7、韩国科学技术研究院开发出高可靠性人工突触半导体器件

  9月22日消息,韩国科学技术研究院(KIST)神经形态工程中心研究团队开发出一种能进行高度可靠神经形态计算的人工突触半导体器件,解决了神经形态半导体器件忆阻器长期存在的模拟突触特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果发表在《自然·通讯》杂志上。

  该团队使用开发的人工突触设备实现了人工神经网络学习模式,并尝试了人工智能图像识别学习。与现有人工突触装置相比,错误率降低60%以上,手写图像模式识别准确率提高69%以上。研究团队通过这种改进的人工突触装置证实了高性能神经形态计算系统的可行性。

   

8、印度出台半导体激励计划,预计至少投资250亿美元   

  9月22日消息,印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)宣布,印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度,预计将争取至少250亿美元的总投资。

  印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%,并将取消投资的上限,以激励显示器本地制造。

   

9、欣旺达:50GWh动力电池项目落地,计划投资 213 亿元

  9 月 22 日消息,欣旺达电动汽车电池与义乌市政府签署《项目投资协议书》,双方协定在义乌市政府辖区内投资建设“欣旺达义乌新能源动力电池生产基地项目”。

  项目计划建设动力电池及储能电池总产能约 50GWh 生产基地,主要从事锂离子动力电池及储能电池等产品的生产和销售,产品涵盖汽车动力电池和储能电池的电芯、模组、PACK 及电池系统等。欣旺达表示,项目计划总投入约 213 亿元,为金华、义乌史上制造业单体投资规模最大项目。

图片来源:义乌市融媒体中心   

   

10、捷捷微电高端功率半导体产业化项目主体完工

  9月22日消息,捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。

  据悉,2020年8月,捷捷微电发布公告称,为配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设,董事会同意设立捷捷微电(南通)科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元人民币,经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售;产品研发及技术咨询服务。2021年3月,总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。

图片来源:捷捷微电官网

   

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