光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板-芯查查

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光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板

  1月15日消息,光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司(“源杰科技”)日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书,源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式,业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节,具备一定高速率光芯片量产能力。

  有分析人士指出,华为在2020年对源杰科技的战略投资,对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来,国内5G基站建设放缓等因素,共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10%,公司业绩增长持续性有待观望。

  此次赴科创板IPO,源杰科技拟募资9.8亿元,其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目,1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目,1.5亿用于补流。

  2020年,源杰科技获哈勃投资、国开基金、国开科创等领投的D轮融资。经过受让原股东股权,多方合计增资5000余万,最终哈勃投资共持有源杰科技4.36%的股权。

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