芯查查-电子信息产业数据引擎

资讯列表

型号索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z #

品牌索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z #

余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价

今日凌晨，中国台湾东部的花莲县连续发生地震，最高强度为6.3级，震源深度10公里，据中国地震台网分析，本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色，其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。地震带来的重创使得本地存储芯片厂商必须停工检修、调试设备，从而影响出货，不少厂商都向客户发出了涨价通知。而此次余震，可能会再次影响本地芯片厂商们刚从上次地震中恢复的存储产能，让行业迎来新一轮涨价…… 在过去两年，全球的存储厂商都经历了“至暗时刻”——成本上涨、降价、库存积压，导致强如三星、SK海力士等都遭受巨大损失。亏损的结果之一便是各大存储原厂减少了资本投入，纷纷缩减产能，而当紧缩的产能难以应对持续上涨的需求时，涨价便难以避免。存储行业具有较强的周期性，波动周期约3~4年，这一轮价格波动也是存储行业周期性的具体表现。根据WSTS数据，从2004年至今，全球存储芯片产业共经历了5轮周期，目前正处于第6轮周期起点。从市场规模增速来看，2006年、2010年、2014年、2017年和2021年均出现了增速峰值，分别为20.6%、55.4%、18.2%、61.5%以及28.8%。影响历史上周期上行主要驱动因素有终端销量爆发、新技术投入应用，晶圆厂合并、减产、产能不足等因素。下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。现在新一轮的存储行业上行周期，来了。原厂、大厂，接连涨价！存储市场的上行周期在2024年到来，研究机构Gartner此前报告指出，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%。预测很快成为了现实，众多存储界“大佬”都宣布了涨价：三星：据BusinessKorea的报道，三星拟在第二季度上调企业级SSD价格20%-25%，旨在扭转自2023年以来的下跌趋势。最初，三星计划较上一季度提价约15%。但由于需求高于预期，三星决定扩大提价幅度。美光：4月9日，据台媒报道，市场消息人士透露，半导体巨头美光已向多数客户提出调升第二季度产品报价的计划，涨幅高达超过20%。西部数据：4月10日，西部数据表示，旗下的机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）都出现了供应短缺。而且闪存产品的需求也超出了预期，因此本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，其中一些变动将立即生效。希捷：机械硬盘大厂希捷科技近日也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即进行涨价。 2024年伊始，NAND闪存价格开启持续上涨，第一季度整体上涨23-28％，第二季度预计还会上涨13-18％，反映到终端SSD市场，部分产品甚至已经价格翻倍。此外，过去两周，业界频繁传出企业级SSD面临短缺的消息，TrendForce认为，受益于北美和中国通信服务提供商不断增长的需求，预计今年上半年企业级SSD采购量将环比增长。除了供应方，需求方对存储芯片需求的增加也进一步将供需曲线推向了卖方市场，此前英伟达CEO黄仁勋在英伟达GTC 2024活动的媒体见面会上暗示，英伟达有意采购三星的HBM芯片。随后有韩媒爆料称，英伟达最快将从9月开始大量购买三星的闪存产品，将会给接下来三星电子的业绩带来更强的增长动力。 AI引领，企业级SSD需求强劲复苏可以确定的是，2024年是存储行业复苏的转折之年。受疫情、经济不稳定等因素影响，全球消费电子市场经历了两年的下滑。随着人工智能的蓬勃发展，生成式AI的普及，AI技术在PC和手机的广泛应用，AI PC和AI手机也迎来了新一轮爆发，PC、智能手机等终端厂商预计将引来需求复苏，带动NAND Flash等存储的价格上涨。此外，人工智能技术的快速发展也推动了对存储性能需求的爆发式增长。这一变化也将助力整个行业的转型升级。花旗分析师指出，SSD将成为AI的一部分，可能会取代HDD用于AI。因为SSD更适合AI训练应用，其速度较HDD快40倍。美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转向企业级SSD。这一趋势也极大地增加了对存储设备的需求，导致SSD供应紧张。在需求量显著增加的当下，一些买家试图在下半年旺季之前增加库存水平，预计第二季度企业级SSD合同价格将上涨20%-25%。业界分析，受惠于北美及中国云端服务业者（CSP）需求上升，预期2024年上半年企业级SSD采购量将会逐季成长。预估今年第二季企业级SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高。而在消费级SSD在第二季度预估增幅为10~15%。从全球市场看，美、日、韩等企业在SSD领域具有不管是产能、生态还是销售体系都具有先发优势，国产化产品的市场份额较低。近年来，虽然本土厂商积极发力企业级 SSD，但由于SSD格局较为集中，几家国际存储巨头依然掌握较高话语权。因此，伴随着全球存储芯片价格的上涨和半导体供应链压力的持续加大，国产固态硬盘的成本也会被动跟随国际市场而水涨船高。回顾近几年的存储行业发展，可以看到无论是因供需-价格周期、地震影响还是国际供应链的不稳定性，包括中国在内的全球各地的半导体企业，都经历了一系列严峻的考验。但这些也加大了中国的存储芯片制造商提供了改进工艺和创新的动力，以更好地适应一个不断变化的市场。希望中国台湾的半导体产业尽快从地震的创伤中恢复，也希望存储产业在新一轮上行周期中蓬勃发展。

存储

芯查查资讯 . 6小时前 1 3 230
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。该系列产品凭借超低功耗、多通道集成与卓越性能，旨在提升医疗设备的能效比与监测精准度，赋能更高效、便捷的心脏健康监测解决方案。产品亮点：多通道灵活配置：提供4、6、8通道可选，满足不同应用场景需求，实现全方位、高密度心电信号采集。超低功耗运行：具备低功耗模式（0.33mW/通道）与超低功耗模式（0.29mW/通道），支持外部无源晶振，显著降低能耗，延长穿戴设备电池寿命。卓越信号处理能力：输入偏置电流仅为50pA，输入参考噪声低至9μVPP（150Hz BW，G = 6），确保干电极应用下生物电势精确测量。多种数据传输速率与高共模抑制：数据速率为62.5SPS至8kSPS，共模抑制比达到-105dB，确保数据传输效率与抗干扰性能。全面合规与高级功能集成：支持包括AAMI EC11、EC13在内的多项国际医疗设备标准，内置右腿驱动放大器（RLD）、导联状态检测、威尔逊中心终端（WCT）、起搏检测（PACE）、测试信号等丰富功能，以及电压数模转换器（VDAC）、交流导联脱落激励源、数字软件起搏检测等高级特性。优化系统设计：支持单极或双极电源配置，内置振荡器与高精度基准，采用SPI™-兼容串行接口实现菊花链连接，提供QFP64（10mm X 10mm）与BGA64（8mm X 8mm）两种封装选项，便于系统集成与小型化设计。 AFE90x系列的发布进一步壮大了类比半导体在生物电势专用芯片领域的阵容，继高端脑电系列AFE96x、监护仪产品AFE95x和AFE94x在国内外市场取得广泛认可后，该超低功耗新品将特别助力动态心电穿戴设备的发展。其超低偏置电流特性有助于提升干电极应用的信号质量，支持外部无源晶振则有助于整体系统功耗的降低。获取样片与更多信息：感兴趣的客户可通过电子邮件 sales@analogysemi.com 免费申请AFE90x系列芯片样片，体验其在动态心电监测领域的前沿技术优势。

类比半导体

类比半导体 . 7小时前 2 145
用于 GNSS的低功耗宽频带 LNA“NT1195”开始供货样品

日清纺微电子推出一款用于GNSS且具有业界最低※1消耗电流的低功耗、宽频带LNA（低噪声放大器）“NT1195”，并将从2024年4月23日开始供货样品。在全球范围内发生的环境问题中有很多必须要解决的课题。其中降低功耗是一大主题。日清纺微电子专注于开发低功耗产品，为实现可持续发展的社会做出着贡献。开始提供样品供货的“NT1195”在GNSS全频带（1164MHz～1610MHz）中实现了业界最低的消耗电流1.9mA，并且还实现了低NF及高增益特性。此外，该产品采用了1.1x0.7mm的小尺寸封装，非常适合像智能手表和健康手环那样的可穿戴设备等小型且需要低消耗电流的应用。 ※1日清纺微电子于2024年4月23日调查的结果产品名 NT1195FAAE2S 样品价格 (1,000个起购参考价格／含税※) 99日元样品订购开始日 2024年 4月 23日月产量 100万个 ※价格基于2024年4月的消费税率产品特点 1. 同时实现低消耗电流和低噪声系数(NF)、高增益特性通过我们多年培育的独特技术，实现了1.9mA的超低消耗电流和0.7dB的低噪声系数(NF)以及18dB的高增益特性。与本公司以往的LNA产品相比，消耗电流减少了60%以上，可以延长配备本产品的可穿戴设备等要求低消耗电流终端设备的电池驱动时间。另外，其低噪声系数(NF)及高增益特性有助于提高终端的接收灵敏度。 2. 支持GNSS多频段及采用小型封装本产品是一款支持 GNSS 多频段的 LNA，使用相同的外部电路实现了GNSS 全频带（1164MHz 至 1610MHz）下的低噪声系数(NF)及平坦的高增益特性。根据搭载终端的配置要求，本产品可以灵活应对。（参见下面的框图1和框图2）另外，仅使用本产品就可以应对GNSS全频带，因此有助于减少采用部件的数量和缩小实装面积。图1 图2 产品图片 0.7×1.1×0.37mm ＜EPFFP-6-FA封装＞主要性能指标（详情请参阅产品数据表）项目 NT1195FAAE2S 封装 0.7 x 1.1 x 0.37 mm 电源电压 1.5 V ～ 3.7 V (1.8 V typ.) 工作电流(消耗电流) 1.9 mA Typ. 支持频率 1164 MHz ～ 1610 MHz 小信号增益(Gain) 17.5 dB Typ. @ L1频段 18.0 dB Typ. @ L2/L5/L6频段噪声系数(NF) 0.75 dB Typ. @ L1频段 0.70 dB Typ. @ L2/L5/L6频段预想应用智能手表等可穿戴设备 GNSS模块各种跟踪定位器移动终端无人机

GNSS

Nisshinbo(日清纺) . 7小时前 1 1 210
涨价！希捷宣布对机械硬盘立即涨价，此前西部数据已连续涨价

4月23日消息，继美国存储大厂西部数据宣布对于旗下的机械硬盘（HDD）进行涨价之后，另一家机械硬盘大厂希捷科技（Seagate）近日也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即进行涨价。对于此次涨价的原因，希捷在涨价函中指出，“我们业务的几个部门的需求仍在继续恢复，我们的制造能力下降限制了我们满足所有客户需求的能力，并导致交付周期延长。此外，我们的成本继续受到全球通胀压力的影响。因此，我们将对新订单和超过先前承诺数量的需求立即实施涨价。希捷进一步表示，“供应限制预计将持续，因此我们预计未来几个季度价格将继续上涨。” 值得注意的是，另一家机械硬盘大厂西部数据在去年12月就曾对客户发出了涨价通知函，强调未来几个季度NAND Flash产品的价格将采取周期性调涨方式，预期累计将上涨55%。同时公司HDD产品会也每周审查定价，预计2024年上半年价格会上涨。今年4月8日，西部数据再度向供应商发布了涨价通知函，宣布将在二季度继续对NAND Flash和机械硬盘产品进行涨价。西部数据在涨价函中表示，市场对于西部数据的NAND Flash和机械硬盘产品组合的需求高于预期，导致供应受限。此外，整个电子行业的供应链挑战正在进一步影响供应可用性。因此，将在本季度继续提高NAND Flash和机械硬盘产品的价格，一些变化将立即生效。这些更新将适用于西部数据的整个产品组合。此外，西部数据还将继续进行频繁的定价审查，并进行相应的调整。

快讯

芯查查资讯 . 14小时前 2 5 816
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势

简介汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该器件具有可配置的电流限制功能和导通时间，可支持多种负载。汽车应用中的 NIV3071 在汽车应用中使用 NIV3071 有几个优势。该器件采用 6x5 mm 封装，与机械继电器和熔断器等传统解决方案相比，大大减少了所需的电路板面积。与这些传统解决方案相比，eFuse 在发生故障时无需更换，因为其保护功能将同时保护器件和负载，从而在整个车辆中实现分布式区域控制架构。该器件有两个版本：锁存型和自动重试型。如果发生故障，锁存器件将锁闭，直到通过切换 EN 引脚或功率循环发送命令为止。自动重试器件将等待 3 ms，如果进入热关断保护，则会等待足够冷却芯片的时间，然后再尝试重新导通。与传统保险丝相比，NIV3071 的另一个优势是在发生故障时，其短路响应时间非常快，仅为 6 s。与图 1 所示的传统保险丝相比，这分别降低了峰值电流和功耗，对任何相关线束的峰值电流和额定功率都有益。此外，快速响应时间可防止输入电源电压骤降，从而保护任何安全攸关的负载以及使用同一电源的其他负载，如图 2 所示。图 1.左侧插片式保险丝，中心 PTC，右侧 NIV3071 eFuse 图 2.同一电源上有多个 eFuse NIV3071 由四个集成通道组成，可以独立驱动，也可以并联在一起，以提供更多负载电流，如图 3 所示。输入可以由不同的电源或公共电源供电。凭借这种灵活性，NIV3071 可以通过同一器件轻松支持 48 V 和 12 V 负载。这在汽车应用中非常有利，因为通过一个器件即可保护 ECU（电子控制单元）中的 48 V 和 12 V 负载。图 3.NIV3071 的配置该器件应与稳压电源搭配使用。由于该器件具有 UVLO 功能且无反向电流保护，因此不建议用在需要冷启动和抛负载（负载突降）的其他汽车应用。动态特性和注意事项导通时序 NIV3071 具有受控导通功能，可以通过导通延迟时间 (Tdly(On)) 和导通时间 (tRAMP(On)) 进行描述，如图 4 所示：图 4.NIV3071 的导通时序导通延迟时间定义为 EN 引脚达到其最大值的 90% 到输出端达到标称电压的 10% 之间的时间。导通时间定义为输出端达到标称电压的 10% 至 90% 之间的时间。如果 EN 引脚上出现任何瞬时电压尖峰，或者微控制器在加电时发送正确逻辑信号略有延迟，则导通延迟时间会用作去毛刺滤波器，以确保在预期导通时间安全启动负载。导通时间功能可以通过外部电容进行配置。要正确使用导通时间功能，必须考虑负载类型。虽然对于容性负载来说，增加导通时间有助于减少浪涌电流尖峰，但对于阻性负载，随着输出电压上升，消耗的电流将持续增加。由于该直流电流和延长的输出导通时间会导致在器件上产生电压梯度，器件将消耗大量功率，并可能在器件完全导通之前进入热关断状态以保护芯片。这取决于输入电压、输出电压导通时间、负载电流曲线和环境温度。浪涌电流控制 NIV3071 和安森美 (onsemi) 的其他 eFuse 具有浪涌电流控制功能，可限制导通容性负载时出现的峰值电流。该功能由一个外部引脚控制，该引脚可以保持开路，或者在 dvdt 引脚和地之间使用一个较小值的陶瓷电容。通过向该引脚添加电容，可以延长输出导通时间，从而降低峰值电流，可以表示为：以下关系式可用于控制给定 Cload 下的峰值电流：图 5.导通时间与 dv/dt 引脚电容的关系使用上述公式和图 5，用户可以设置导通容性负载时的最大浪涌电流。下面的图 6 和图 7 提供了一个测试用例：图 6.浪涌电流控制测试用例图 7.测试用例的测量结果大容性负载和肖特基二极管对于较大的容性负载（和低电流直流负载），可以在输出和输入之间放置一个肖特基二极管，如图 8 所示，以在器件关断时保护 eFuse 的体二极管免受过大反向电流的影响。一旦输入电压降至 UVLO 以下，器件就会关断，由于输出电容在完全放电之前维持输出电压，这会在器件上产生反向电压。与此同时，负电压对肖特基二极管进行偏置，提供了在器件周围放电的路径，如图 9 中的测量结果所示。图 8.使用肖特基二极管防止反向电流情况图 9.测量流经器件和外部肖特基二极管的电流关闭感性负载在输出端发生接地短路或过流故障事件期间，NIV3071 可快速关断以同时保护器件和下游电路。如果电源路径中存在很大的电感（例如电缆），则快速关断将导致电压尖峰超过器件的额定电压。为了缓解这些电压尖峰，可以使用多种选项。可以在输入和接地端之间放置一个 TVS 二极管，而肖特基二极管可以作为续流二极管与负载并联放置。此外，RC 缓冲电路可与负载并联使用。如果具体应用中的预期电感超过 5 uH，则强烈建议使用外部肖特基二极管或缓冲器。总结随着汽车市场的电气化趋势不断升级，且 48 V 系统越来越普及，NIV3071 在汽车应用中具有诸多优势。

安森美

安森美 . 14小时前 146
苹果公布2023财年供应链名单，中国大陆公司新增8家剔除4家

4 月 23日消息，苹果公司在其官网公布了 2023 财年供应链名单，该名单中的公司包含了苹果在 2023 财年全球产品材料、制造和组装方面的 98% 直接支出。在这份名单中，新增 8 家中国大陆企业，同时剔除了 4 家中国大陆企业。新增的 8 家中国大陆企业包括：宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co., Ltd.）酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel (Group) Co., Ltd.）中石伟业科技（Jones Tech PLC）凯成科技（Paishing Technology Company）三安光电（San'an Optoelectronics Co., Ltd.）博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）正和集团（Zhenghe Group）剔除的 4 家中国大陆企业为：江苏精研科技（Jiangsu Gian Technology Company Limited）美盈森集团（MYS Group Company Limited）深圳市得润电子（Shenzhen Deren Electronic Company Limited）盈利时（Winox Holdings Limited）中国台湾方面，南电暌违多年重返供应链名单，金箭印刷集团（Golden Arrow Printing Company Limited）新进名单，而去年首度入列的联咏仅待一年后就遭剔除，其余如南亚科、嘉泽、钛鼎科技也都遭剔除。此外，印度塔塔集团旗下的塔塔电子因收购纬创印度厂，今年也首度入列苹果供应链名单中，成为全球供应链重塑的一大象征。苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。绝大部分苹果供应链企业已承诺到 2030 年为所有与苹果相关的生产实现碳中和，苹果在这份名单里进行了特别标注。仅有四家企业没有承诺实现碳中和，分别是：英特尔（Intel Corporation）高通（Qualcomm Incorporated）微芯（MicroChip Technology Incorporated）新思科技（Synaptics Incorporated）

快讯

芯查查资讯 . 15小时前 1 9 481
目之所及，科技所至：新2系示波器限量追光版重磅来袭

我们一直在创新前行 2系列示波器自面市以来，凭借卓越的技术性能和人性化设计赢得了业界的广泛赞誉。它不仅拥有高达500MHz的带宽和2.5GS/s的超高采样率，还提供了10Mpts超长记录长度，让每一次测量都精准无误。创新不止步，美学同行透明版的新2系列示波器将科技美学和实用功能完美结合，透明外壳让每一个电路和组件的运作都一目了然，提供了前所未有的交互体验，是每位工程师和科技爱好者的理想选择。抢先体验，独家限量 5月8日，限量发售。准备好抢先体验未来的测量技术了吗？ // 立即扫码限时秒杀限量宠粉价：￥????9

示波器

泰克科技 . 15小时前 1 1 305
从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？

4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。在现场，我们的分享从 RISC-V架构的特点讲起，再到由此带来的验证挑战，以及针对这些挑战，芯华章验证工具做了哪些不一样的技术设计，获得了客户什么样的部署效果。 RISC-V生态：大家好才是真的好 2018年，ARM以“设计系统芯片之前需要考虑的五件事”为主题，从成本、生态系统、碎片化风险、安全性和设计保证方面指出RISC-V还有很多不足。但6年过去，生态系统不断完善的RISC-V，因其开源、简洁、灵活等特性，采用率也正在快速增长，特别是在物联网、边缘计算和汽车电子等新兴领域。市场研究机构Semico Research预测，到2025年，RISC-V处理器核心将接近800亿个，成为X86、ARM之外的第三大架构生态。作为一种新兴指令集，RISC-V的验证工作就尤为重要，因为比起成熟的架构，RISC-V充满了更多的开放性和不确定性。只有借助更充分、更完备的验证，才能保障基于RISC-V架构相关产品的稳定性，从而助力其获得大规模的商业部署。特别是考虑到从架构到IP再到系统级应用，RISC-V都有自己区别于传统架构的独特挑战。我们认为其中有五个方面的内容比较典型，也是本次现场分享的重点： ◉ RISC-V 高性能处理器（CPU、GPU、AI等）的架构方案少、成熟度低，处理器设计团队需要在RISC-V芯片的应用场景上进行架构验证 ◉ CPU定制程度更高，实现碎片化，需要更强更完备的验证，比如既需要单指令运行合规性验证；又需要完备的多指令运行验证：发现Data forwarding、Dead Lock等深层次的逻辑实现错误；浮点单元、AI加速单元等用户实现模块的精度高，验证难度大 ◉ 从IP到SoC的实现过程需要大量的仿真和调试，高性能物理验证平台和高可调试的硬件仿真平台资源都不够用；PCIE/DDR/HBM等高性能外设需要系统级仿真验证方案 ◉ 更多软件生态需要移植到RISC-V处理器，但由此带来的bug是软件问题还是硬件问题？定位和调试困难，需要更强大的软件代码-硬件电路联合调试手段 ◉ 芯片的后端实现过程中，需要高效验证每个步骤变换的等价性 100亿颗RISC-V处理器一半来自中企在验证领域，“初生牛犊”的芯华章，和“年轻的”RISC-V其实容易碰撞出更多火花。因为我们可以不受以前的技术包袱拖累，从底层架构创新做起，快速适应新的指令集扩展，同时提供灵活的脚本接口，允许工程师自定义验证环境，以适应不断变化的RISC-V生态系统。在和国内领先的RISC-V处理器IP供应商芯来科技合作中，芯华章GalaxPSS智能验证工具，在多核CPU研发项目的cache一致性验证中就获得了客户的实名点赞。其中一个关键，是芯华章基于自主研发，已经打造了成熟的多核一致性模型。借助这一模型，GalaxPSS可以方便地生成大量针对Cache Coherency的C testcase。C case中，我们也进行了expected result的计算，可以将读出的数据与Expected data进行比对，并将比对结果打印成log，方便客户高效完成后续调试。此外，GalaxSim通过对SystemVerilog和UVM标准的支持，能够为RISC-V CPU的研发提供仿真支持，同时其独有的Turbo模式更能成倍加速多核RV处理器的仿真验证效率。目前，GalaxSim在多个客户测试用例上已经取得了2-3倍的仿真性能提升，大幅降低了仿真回归测试的时间，提升验证效率。另一个不得不提的是“香山”项目。“香山”RISC-V，作为一个由中国科学院计算技术研究所孕育出的开源RISC-V处理器项目，在很多方面都极其有代表性。比如高速子卡接口验证，以及通过高速PCIe接口将设计连接至真实的主机实现混合仿真，从而实现更好的软硬件协同验证等等。在这些方面，芯华章HuaPro P2E都发挥了很关键的作用。因为不同于传统的原型验证或硬件仿真，HuaPro P2E基于统一的软件平台和统一硬件平台，实现了有效的创新双模工作形式： ◉ 硬件仿真模式下支持高达7千多个全信号互连，全信号不限深度的调试，以及各种虚拟验证方案 ◉ 在原型验证模式下，通过一键式原型验证流程可以大大缩短验证时间，在超大规模SOC设计可以实现高达10M的仿真速率，以满足软件开发调试需求，同时还有丰富的接口解决方案不仅仅是这些，芯华章Fusion Debug还针对RISC-V处理器提供定制调试服务，包括： ◉ 为客户的RISC-V core定制Fusion Debug CPU core模型 ◉ 为客户的多核RISC-V CPU定制多核CPU模型 ◉ 为客户的软件调试工具定制“硬件仿真-软件运行联合调试方案“，支持硬件电路和C代码的联合调试同时，在芯片后端实现过程中，芯华章的GalaxEC也能够高效地验证每个步骤变换的等价性，确保设计在整个实现过程中的一致性和正确性。一枝独放不是春，百花齐放春满园。根据RISC-V基金会的数据，截至2022年底，全球RISC-V处理器的出货量已达到100亿颗，其中近一半来自中国。随着RISC-V技术的不断成熟和应用领域的扩大，芯华章将继续推动EDA工具的发展，助力RISC-V产业迈向新的高度。

芯华章科技

芯华章科技 . 昨天 376
干货 | 米尔Remi Pi 实时系统与EtherCAT移植

Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。在开发阶段，建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YG2L23-8E1D-120-C-REMI来加速开发。评估套件的详细信息请访问：https://www.myir.cn/shows/23/14.html 实时内核设计实时补丁我们选择RT-Preempt来实现 2.1. 移植补丁 RT补丁可以从RT官网下载5.10.83对应的补丁 https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/5.10/older/ 把补丁放到自己的工作目录下，然后解压，如图2-1： hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf patches-5.10.83-rt58.tar.gz 图2-1. 内核源码进入到内核源码打补丁，如图2-2： hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ for p in `ls -1 ../patches/*.patch`; do patch -p1 < $p; done 图2-2. 打实时补丁编译内核源码 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 mys_g2lx_defconfig hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 Image dtbs -j16 更新编译得到的Image即可 2.2. 其他影响性能的配置禁用CPU Freq自动调频，并设置主频为最高频率： cd /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0 echo userspace > scaling_governor cat scaling_max_freq > scaling_setspeed （如不禁用cpufreq调频功能，系统会因动态调频产生极大的偶然延迟）实时性测试空载测试 cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n 图3-1.空载测试 CPU&内存满载 cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n 增加压力 stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5 --fork 4 --timeout 36000s 图3-2.满载测试数据对比：板卡 MYD-YG2LX-REMI 测试时间 120min 指令 cyclictest &stress-ng 空载平均 8us 最大 24us 满载平均 13us 最大 136us 表3-1.数据信息 EtherCAT IGH移植 4.1. 下载EtherCAT IGH源码到官网下载1.5版本的EtherCAT源码，如图4-1： https://gitlab.com/etherlab.org/ethercat/-/tree/stable-1.5?ref_type=heads 图4-1. 下载源码解压EtherCAT源码 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf ethercat-stable-1.5.tar.bz2 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources$ cd ethercat-stable-1.5 加载sdk环境变量 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux 4.2. 编译EtherCAT源码生成configure文件 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./bootstrap + touch ChangeLog + mkdir -p m4 + autoreconf -i libtoolize: putting auxiliary files in AC_CONFIG_AUX_DIR, 'autoconf'. libtoolize: copying file 'autoconf/ltmain.sh' libtoolize: putting macros in AC_CONFIG_MACRO_DIRS, 'm4'. libtoolize: copying file 'm4/libtool.m4' libtoolize: copying file 'm4/ltoptions.m4' libtoolize: copying file 'm4/ltsugar.m4' libtoolize: copying file 'm4/ltversion.m4' libtoolize: copying file 'm4/lt~obsolete.m4' configure.ac:56: installing 'autoconf/ar-lib' configure.ac:55: installing 'autoconf/compile' configure.ac:58: installing 'autoconf/config.guess' configure.ac:58: installing 'autoconf/config.sub' configure.ac:42: installing 'autoconf/install-sh' configure.ac:42: installing 'autoconf/missing' examples/dc_user/Makefile.am: installing 'autoconf/depcomp' configure设置 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ mkdir output hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./configure --prefix=/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output --with-linux-dir=/home/hjx/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux --enable-8139too=no --enable-generic=yes --host=aarch64-poky-linux （--prefix=/home/hjx/renesas/04_Sources/output 指定输出目录、--with-linux-dir=/home/hjx/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux指定内核源码目录） configure: loading site script /opt/remi-sdk/site-config-aarch64-poky-linux checking for a BSD-compatible install... /usr/bin/install -c checking whether build environment is sane... yes checking for aarch64-poky-linux-strip... aarch64-poky-linux-strip checking for a thread-safe mkdir -p... /bin/mkdir -p checking for gawk... gawk checking whether make sets $(MAKE)... yes checking whether make supports nested variables... yes checking whether make supports nested variables... (cached) yes checking for a sed that does not truncate output... (cached) sed checking for aarch64-poky-linux-pkg-config... no checking for pkg-config... /opt/remi-sdk/sysroots/x86_64-pokysdk-linux/usr/bin/pkg-config checking pkg-config is at least version 0.9.0... yes checking whether make supports the include directive... yes (GNU style) .......... ............... config.status: creating examples/xenomai/Makefile config.status: creating examples/xenomai_posix/Makefile config.status: creating include/Makefile config.status: creating lib/Makefile config.status: creating lib/libethercat.pc config.status: creating master/Kbuild config.status: creating master/Makefile config.status: creating script/Makefile config.status: creating script/init.d/Makefile config.status: creating script/init.d/ethercat config.status: creating script/sysconfig/Makefile config.status: creating tool/Makefile config.status: creating tty/Kbuild config.status: creating tty/Makefile config.status: creating config.h config.status: executing depfiles commands config.status: executing libtool commands 编译源码 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make make all-recursive make[1]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' Making all in include make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' make[2]: Nothing to be done for 'all'. make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' Making all in script make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script' Making all in init.d make[3]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/init.d' make[3]: Nothing to be done for 'all'. make[3]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/init.d' Making all in sysconfig make[3]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/sysconfig' make[3]: Nothing to be done for 'all'. make[3]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/sysconfig' ...... ...... make[3]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples/user' make[3]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[3]: Nothing to be done for 'all-am'. make[3]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' make[1]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' 编译modules hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make modules make[1]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux' CC [M] /home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples/mini/mini.o LD [M] /home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples/mini/ec_mini.o CC [M] /home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/master/cdev.o CC [M] /home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/master/coe_emerg_ring.o CC [M] /home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/master/datagram.o ........... ............ make[1]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux' 编译通过会对应生成ethercat-stable-1.5/devices/ec_generic.ko和ethercat-stable-1.5/master/ec_master.ko 4.3. 安装EtherCAT 安装成功后前面指定/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output目录下有编译生成的各种用户空间的文件。 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make install Making install in include make[1]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' make[2]: Nothing to be done for 'install-exec-am'. /bin/mkdir -p '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output/include' /usr/bin/install -c -m 644 ecrt.h ectty.h '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output/include' make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' make[1]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/include' Making install in script make[1]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script' Making install in init.d make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/init.d' make[3]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/script/init.d' make[3]: Nothing to be done for 'install-exec-am'. ........... .......... make[3]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[1]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/examples' make[1]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' make[2]: Entering directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' make[2]: Nothing to be done for 'install-exec-am'. make[2]: Nothing to be done for 'install-data-am'. make[2]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' make[1]: Leaving directory '/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5' 4.4. 将EtharCAT相关文件打包在/home/hjx/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output目录下创建modules文件夹，并复制ec_generic.ko和ec_master.ko到modules下 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ mkdir -p output/modules hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ cp devices/ec_generic.ko output/modules/ hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ cp master/ec_master.ko output/modules/ hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls output bin etc include lib modules sbin share 压缩output输出文件 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ tar -jcvf output.tar.bz2 output/ output/ output/etc/ output/etc/ethercat.conf output/etc/init.d/ output/etc/init.d/ethercat output/etc/sysconfig/ output/etc/sysconfig/ethercat output/sbin/ output/sbin/ethercatctl output/include/ output/include/ectty.h output/include/ecrt.h output/modules/ output/modules/ec_master.ko output/modules/ec_generic.ko output/share/ output/share/bash-completion/ output/share/bash-completion/completions/ output/share/bash-completion/completions/ethercat output/bin/ output/bin/ethercat output/lib/ output/lib/libethercat.so output/lib/pkgconfig/ output/lib/pkgconfig/libethercat.pc output/lib/libethercat.so.1.2.0 output/lib/cmake/ output/lib/cmake/ethercat/ output/lib/cmake/ethercat/ethercat-config.cmake output/lib/libethercat.a output/lib/libethercat.la output/lib/libethercat.so.1 hjx@myir-server:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls output.tar.bz2 output.tar.bz2 至此IGH交叉编译完成，下面是在对应arm目标板上的操作。 4.5. 移植EtherCAT相关库到开发板将上面制作好的output.tar.bz2传到开发板上，然后解压出来。 root@myir-remi-1g:~# tar -xvf output.tar.bz2 output/ output/etc/ output/etc/ethercat.conf output/etc/init.d/ output/etc/init.d/ethercat output/etc/sysconfig/ output/etc/sysconfig/ethercat output/sbin/ output/sbin/ethercatctl output/include/ output/include/ectty.h output/include/ecrt.h output/modules/ output/modules/ec_master.ko output/modules/ec_generic.ko output/share/ output/share/bash-completion/ output/share/bash-completion/completions/ output/share/bash-completion/completions/ethercat output/bin/ output/bin/ethercat output/lib/ output/lib/libethercat.so output/lib/pkgconfig/ output/lib/pkgconfig/libethercat.pc output/lib/libethercat.so.1.2.0 output/lib/cmake/ output/lib/cmake/ethercat/ output/lib/cmake/ethercat/ethercat-config.cmake output/lib/libethercat.a output/lib/libethercat.la output/lib/libethercat.so.1 将output目录下各文件目录的内容复制到板子根文件系统根目录下相应目录下，例如：cp bin/ethercat /bin/(include目录不用复制) root@myir-remi-1g:~/output# ls bin etc include lib modules sbin share root@myir-remi-1g:~/output# cp bin/ethercat /bin/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/ethercat.conf /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/init.d/* /etc/init.d root@myir-remi-1g:~/output# cp -r etc/sysconfig/ /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp lib/libethercat.* /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp -r lib/pkgconfig /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp modules/ec_master.ko /lib/modules/5.10.83-cip1-yocto-standard/ root@myir-remi-1g:~/output# cp sbin/ethercatctl /sbin/ 4.6. 启动EtherCAT 4.6.1. 配置主站的MAC地址 root@myir-remi-1g:~# depmod root@myir-remi-1g:~# modprobe ec_master main_devices=1E:ED:19:27:1A:B3 4.6.2. 启动EtherCAT root@myir-remi-1g:~# /etc/init.d/ethercat start Starting EtherCAT master 1.5.2 done 至此所有步骤完成。米尔瑞米派 Remi Pi 瑞萨第一款MPU生态板卡，兼容树莓派扩展模块采用瑞萨RZ/G2L工业级处理器，便于企业客户产品开发； Remi Pi兼容树莓派所有配件，方便产品原型搭建和创新应用；更多的工业接口，兼顾开发、学习和实际应用；软件系统丰富，支持Debian/Ubuntu/Linux等。如需了解板卡，您可以通过访问以下米尔电子官网链接： https://www.myir.cn/shows/23/14.html 更多关于Remi Pi技术问题讨论请登录米尔官方论坛： https://bbs.myir-tech.com/forum-66-1.html 购买链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=763219500729&skuId=5425000934998

米尔

米尔 . 昨天 2 296
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。 Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提供定位系统。为了进一步提高 HERTZ 2.0 的测试能力，该机构还指定 MVG设计和制造大型平面近场 (PNF) 扫描仪，并提出了具有挑战性的要求——在不使用时将其隐藏在紧凑型范围系统后面。 HERTZ 2.0设施的尺寸将明显大于 HERTZ 1.0 ——长32m x 宽25m x 高18m，并将确保高精度的端到端天线和卫星测试频率范围很广——从 1 GHz 到几百 GHz。当代卫星中电子设备和天线系统的集成特性激发了这种扩展。 HERTZ 2.0 将容纳一个紧凑的远场测试范围以及一个平面近场扫描仪；二合一测试室可容纳目前正在开发的最大卫星及其复杂的射频有效载荷和通信系统的测试。暗室中的另一个二合一选项与DUT定位系统有关。该安装将允许切换两个先进的 MVG 定位子系统：一个带有翻转升降 (AZ/EL) 定位器的重型塔，负载能力高达6000公斤，将允许测试完整的卫星有效载荷和非常重的天线；一个更适合轻型DUT定位要求的中型系统，将由塔式和辊式定位器组成。新型馈源定位器除了能够将馈源喇叭精确定位在双反射镜紧凑型范围系统的焦点之外，还具有在焦平面中扫描馈源并在静区（QZ）中将平面波传播方向移动几度的能力。平面近场扫描仪对于精确表征至关重要的高性能高频天线特别有用。在这种情况下，为了验证太空中的全部功能，卫星有效载荷和天线系统将在专用吸波测试暗室的受控环境中进行测试。使用近场平面扫描仪的测试配置还将避免大型DUT的移动，从而优化测量效率和精度。借助MVG 提供的解决方案，可以根据DUT的机械特性调整定位器，并在紧缩场（CATR）和平面近场（PNF）之间选择最合适的天线测量技术，从而针对特定测量活动重新配置测试设施。该测试设施还将配备 MVG 最先进的WaveStudio天线测量软件，该软件将允许数据采集、可视化和后处理，从而进一步提高测试效率。 MVG 提供的最先进的定位器和平面近场（PNF）扫描仪将在增强欧洲航天研究和技术中心设施的测试能力方面发挥重要作用。 Hertz 2.0 注定要在电磁测试和测量方面实现无与伦比的准确性和效率，并推动欧洲卫星开发和空间应用的创新和进步。

MVG

MVG . 昨天 266
传Arm中国前执行长吴雄昂创立新公司，不少Arm前员工加入

4月22日消息，Arm 中国前执行长吴雄昂成立新公司，试图卷土重来，这次瞄准领域是以前的竞争架构「RISC-V」，据悉已有不少 Arm 前员工进入该公司。资料显示，「众智齐芯（上海）科技有限公司」开发基于 RISC-V 指令集架构的芯片，背后推手是 Arm 中国前执行长吴雄昂，很可能挑战 Arm 和 Arm 中国。产业人士透露，这间公司一直在招募 RISC-V 人才，另有传闻称，该公司可能成为 Tenstorrent 的中国代理。目前有关「众智齐芯」的信息还很少，猜测这边说的芯片很可能是指设计 RISC-V 处理器 IP 和计算平台解决方案的实体，而非微控制器单元。 Arm 中国前执行长吴雄昂（Allen Wu）先前遭到 Arm 指控，涉及利益冲突又散布假消息，还在员工中制造恐慌和困扰，最终被 Arm 中国投票给解雇，但因为吴雄昂拒绝辞职，并宣称握有公司主控权，一度陷入夺权风波，所幸到 2022 年已经解决。 Tenstorrent 主要开发基于 RISC-V 架构的下一代顶尖 AI 芯片，其执行长 Jim Keller 在业界被誉为传奇工程师，如果众智齐芯成为 Tenstorrent 的中国代理，后者将是强大的合作伙伴。也因此，「众智齐芯」的任务可能是吸引客户，了解其需求，再利用 Tenstorrent 技术完成业务，推测「众智齐芯」更可能是合约芯片设计公司，或是一个定制芯片开发商。据报导，「众智齐芯」成立于 2023 年 9 月 11 日，是间专注于 RISC-V 处理器 IP 和运算平台方案的科技创新企业，拥有产业顶级的 IP 技术开发和商业化经验，并将在各个关键市场与细分领域龙头展开合作，打造开源时代的新处理器 IP 生态。

快讯Arm

芯查查资讯 . 昨天 1 8 616
中科曙光80岁董事长被立案

4月19日晚间，中科曙光发布关于公司董事收到立案告知书的公告。公告称，中科曙光董事长李国杰于2024年4月19日收到《中国证券监督管理委员会立案告知书》（编号：证监立案字0012024004号），因其涉嫌短线交易中科曙光股票，根据相关法律法规，决定对其立案。截至4月19日收盘，中科曙光股价报44.67元/股，跌幅4.45%。针对董事长被立案调查，中科曙光称本次事项系对李国杰个人的调查，不会对公司董事会运作及公司日常经营活动产生重大影响，李国杰将积极配合中国证监会的调查工作。公司将持续关注上述事项的进展情况，并按照有关法律、法规的规定履行信息披露义务。董事长配偶短线交易获利50万元 4月11日，上交所向中科曙光下发监管工作函，就公司董事亲属短线交易事项明确监管要求。据中科曙光4月12日披露的《关于董事亲属短线交易及致歉的公告》显示，李国杰的配偶张蒂华于2023年3月3日至2024年3月14日期间通过集中竞价交易方式买卖该公司股票。上述交易周期内，张蒂华累计买入中科曙光股票3343296股（141笔），累计成交金额合计约153669067.94元；累计卖出公司股票3342596股（91笔），累计成交金额合计约154417295.06元；扣除交易佣金、印花税等税费后累计收益589779.30元。截至4月12日，张蒂华尚持有该公司股票700股。根据《证券法》第四十四条的规定：“上市公司、股票在国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的公司持有百分之五以上股份的股东、董事、监事、高级管理人员，将其持有的该公司的股票或者其他具有股权性质的证券在买入后六个月内卖出，或者在卖出后六个月内又买入，由此所得收益归该公司所有”。“前款所称董事、监事、高级管理人员、自然人股东持有的股票或者其他具有股权性质的证券，包括其配偶、父母、子女持有的及利用他人账户持有的股票或者其他具有股权性质的证券”。中科曙光表示，按照规定，张蒂华上述交易构成短线交易，所获收益及后续收益应归公司所有。截至本公告披露日，张蒂华已将本次短线交易所得收益58.98万元全额上交至公司。中科曙光称，张蒂华未能正确理解短线交易的相关法律、法规规定，不存在主观故意违规情况。其交易期间未征询李国杰意见，亦未告知上述交易行为，系个人根据证券市场已公开的信息并基于个人判断而独立作出的投资行为，李国杰不知悉其证券账户交易情况，不存在因获悉内幕信息而交易公司股票的情形，亦不存在利用内幕信息谋求利益的目的。中科曙光最后称，张蒂华女士已认识到本次违规交易的严重性，对因本次短线交易行为给市场和投资者带来的不良影响向广大投资者致以诚挚的歉意。李国杰先生对于未能对其亲属及时尽到督促义务、未能及时发现其亲属买卖公司股票深表自责。李国杰先生、张蒂华女士承诺将严格遵守相关法律法规规定。中科曙光称，公司将以该事件为鉴，要求持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员学习《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件，并将进一步督导全体董事、监事、高级管理人员强化对亲属行为的监督管理，严格遵守相关规定，避免此类事项再次发生。

中科曙光

芯查查资讯 . 昨天 1 5 1310
深度 | 汽车以太网为什么重要？物理层芯片有哪些厂商？

重点内容速览： | 以太网是汽车升级到Zonal架构的关键 | 汽车以太网标准的演进带动物理层芯片使用数量 | 汽车以太网物理层芯片的厂商格局传统汽车内部通信协议CAN/CAN-FD/CAN-XL/LIN等成熟且成本低，还将在要求不高的设计中被采用，然而，汽车智能化趋势下，汽车以太网（Ethernet）被认为是未来汽车通信架构的首选。图注：汽车以太网与其他汽车内部通信协议的对比汽车以太网之所以受到重视，与汽车智能化和自动驾驶技术息息相关。根据芯查查收录报告显示，中国无人驾驶市场以其惊人的年复合增长率接近 30%，在全球无人驾驶技术发展中占据重要地位。图注：自动驾驶市场预测（来源于芯查查-报告，更多报告登录网址查看：https://www.xcc.com/news/report）在这个趋势之下，汽车OEM不仅要开发新的汽车功能，同时保持较低的系统复杂性，因此OEM正在转向新的汽车电子架构，这些架构都依赖于以太网在汽车中的广泛部署，其中一个常被提及的新架构是Zonal。以太网是汽车升级到Zonal架构的关键与按功能对汽车器件进行划分的域结构不同，Zonal架构按物理位置对汽车器件进行分组，显著降低系统复杂性。通过对器件进行空间分组，汽车OEM可以减少汽车中ECU和线束布线的数量。图注：汽车Zonal架构（图源：ADI） Zonal模块通过边缘节点通信网络从各种传感器和ECU传输数据，并通过骨干通信将组合的传感器数据转发到中央计算系统，同时，还将中央计算系统接收的数据传输到各种执行器。中央计算系统和Zonal模块之间的这种双向通信，需要高带宽和低延迟的通信骨干网，处理由多个高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头、汽车运动控制等功能生成的大量数据。业界普遍认为，以太网是Zonal架构成功的关键，作为一种久经考验的技术，以太网支持可扩展性、多种速度等级和基于服务的架构，还提供完全开发的安全建块。此外，以太网具有定义明确且易于理解的开放系统互连（OSI）模型，可以更轻松地管理汽车网络中的复杂性。汽车以太网标准的演进带动物理层芯片使用数量在汽车应用场景中，单双绞线以太网支持10Mbps到10Gbps速度，可以在最远15米距离内通信，足以覆盖汽车中最长的链路。虽然以太网能够实现极快速度，但这种速度并非在所有情况下都是必需的。例如，车门控制模块或供暖、通风和空调系统通信不需要100Mbps的数据速率；高速率的标准则适用于汇聚摄像头和自动驾驶传感器数据从Zonal模块发送到中央计算系统。此外，10Mbps以太网，甚至是传统的控制器局域网（CAN）等替代网络协议更适合低速和带宽密集度较低的用例。图注：汽车以太网端口数量将超过100个，将带动物理层芯片使用量。（图源：Ethernet Alliance）对于先进的汽车智能化功能，还是需要高级的汽车以太网标准，包括100/1000/2500Mbps BASE-T1标准和10BASE-T1S。随着标准向更高级别演进，端口的数量随之增加，以太网联盟Ethernet Alliance预测，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，中国汽车以太网物理层芯片量超过2.9亿片，因为每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个物理层芯片，以连接到ADAS域的交换机上，交换机节点也需要配置若干个物理层芯片。汽车以太网物理层芯片的厂商格局汽车以太网电路接口主要由数据链路层（MAC）和物理层（PHY）两部分构成，并且是市场规模或销售额较大的细分领域。设计方案的一个趋势是，目前汽车大部分处理器已包含MAC控制，而以太网物理层芯片作为独立的芯片，用于提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用。就汽车以太网物理层芯片的厂商格局来看，市场份额是海外厂商占大多数，这些厂商拥有突出研发实力和规模化运营能力，并呈现高度集中的市场竞争格局，比较有代表性的为博通、美满电子和瑞昱3家厂商，均属于集成电路设计国际领先企业，资金雄厚、技术领先、客户资源和品牌优势明显，影响着以太网物理层芯片行业的发展方向，市场地位突出。图注：2020年汽车以太网物理层芯片市场格局（来源：中国汽车技术研究中心有限公司）国内做汽车以太网物理层芯片的厂商主要是景略半导体和裕太微。景略半导体成立于2009年，总部位于中国上海，景略半导体自2018年战略重组后专注研发以太网通信芯片，开发了高速物理层接口技术，可以满足新一代汽车以太网、工业互联网、企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。裕太微则是少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。图注：汽车千兆以太网物理层芯片的对比（来源：裕太微招股书）小结汽车电气化、智能化和网联化推动汽车内部数据传输需求的爆炸性增长，汽车以太网由最初的百兆级别向千兆级别演进，例如支持1000BASE-T1标准的芯片，以满足ADAS、自动驾驶和车载信息娱乐系统等应用的高带宽需求，由此也推动了汽车以太网物理层芯片市场规模不断扩大。市场中既有国际领先的半导体厂商，比如NXP、德州仪器、英飞凌、Marvell等，也有像景略半导体、裕太微等国内企业积极参与竞争，推出符合车规的汽车以太网物理层芯片产品。随着智能驾驶技术的深入发展，汽车以太网物理层芯片将迎来更广阔的市场空间。

汽车电子

芯查查资讯 . 昨天 5 14 1230
市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助；ASML一季度净利润同比降38%；海能达恢复销售对讲机产品

| 政策速览 1. 欧盟委员会：4月20日消息，欧盟委员会将批准苹果公司开放点击支付（Tap to Pay）选项。在欧洲市场，银行和第三方支付应用将不需要使用Wallet应用或者Apple Pay，直接通过NFC在iPhone上实现非接触式支付。 2. 工信部：4月17日，工信部发布《工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知》。通知指出，企业需如实、自主填报，不得借助第三方机构申请。 3. 商务部：4月19日消息，商务部、外交部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部等十部门联合印发《关于进一步支持境外机构投资境内科技型企业的若干政策措施》，提出优化管理服务、加大融资支持、加强交流合作、完善退出机制4方面16条具体措施。 4. 中央网信办：4月19日，中央网信办等三部门印发《深入推进IPv6规模部署和应用2024年工作安排》。通知指出，以全面推进IPv6技术创新与融合应用为主线，着力破解瓶颈短板，完善技术产业生态，打造创新引领、高效协同的自驱性发展态势。 | 市场动态 5. 国家统计局：根据国家统计局4月16日公布的数据显示，仅今年3月份，全国集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。 6. 日本财务省：日本财务省4月17日公布统计数据显示，因汽车以及半导体等电子零部件出口增长，带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元，连续第4个月呈现增长，创下历史新高，并实现3,665亿日元贸易顺差额。 7. TechInsights：The McClean Report 4月份的更新全球Top 25半导体供应商的最终排名，Top 25供应商排名中没有新的上榜企业，但排名发生了明显变化。Top 25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、中国台湾和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家。Top 25的名单包括代工厂，因为它旨在比较最大的半导体公司的年销售额，而不是市场份额排名。 8. IDC：2023全年中国液冷服务器市场规模达到15.5亿美元，与2022年相比增长52.6%，其中95%以上均采用冷板式液冷解决方案。IDC预计，2023-2028年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%，2028年市场规模将达到102亿美元。 9. TrendForce：NVIDIA GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。 10. Counterpoint Research：设计外包成为主流，驱动 ODM/IDH 出货量份额攀升。2023 年全球智能手机市场整体出货量下降了 4%，但由于许多品牌选择将智能手机设计和制造外包给ODM厂商以在竞争激烈的市场中保持竞争力，因此2023 年，ODM/IDH 对整体智能手机出货量的贡献同比微增达历史最高水平，这显示出外包业务的增长。三星、小米、荣耀、OPPO、vivo 等品牌正将部分产品线外包给 ODM/IDH 厂商。 11. Canalys：2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%。在Galaxy AI的积极推动下，三星以20%的市场份额重归榜首。苹果位居第二，市场份额为16%，在其战略重点市场上面临挑战。由于小米新品走量机型红米A3的竞争优势，其以14%的市场份额位居第三。传音以10%的市场份额位居第四，OPPO以8%的市场份额位居前五。 12. Omdia：到 2024 年底，GenAI 在亚洲和大洋洲地区的软件收入估计约为 34 亿美元，但预计到 2028 年将超过 180 亿美元。在 GenAI 的开发方面，相比于其他市场，中国、日本和韩国最为突出。这三个市场的供应商总共开发了 300 多个基础模型，覆盖各种应用，包括聊天机器人和虚拟助手、视频分析、游戏和软件开发、自动驾驶汽车和机器人等等。 | 上游厂商动态 13. 瑞萨电子：4月15日消息，瑞萨电子宣布，考虑到EV（电动汽车）需求不断增长，为扩大功率半导体产能，重启甲府工厂（山梨县甲斐市），并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式。 14. Microchip：4月16日消息，Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。 15. 铠侠：4月16日消息，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续，目标最快在2024年内于东京证券交易所IPO上市。铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）已在4月15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外，贝恩资本也计划出售部分持股。 16. AMD：4月16日，AMD宣布推出两款新产品锐龙（Ryzen）Pro 8040系列和AMD锐龙Pro 8000系列，扩展其商用移动和桌面AI个人电脑（PC）产品组合。 17. ASML：4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报，净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%，第一季度新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 18. 海能达：4月17日，海能达通信股份有限公司发布重大诉讼的进展公告称，美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。此举意味着海能达恢复销售对讲机产品。 19. 三星电子：4月16日消息，美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，三星电子将会在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒的投资增加一倍多，提高到约450亿美元，以用于增加第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。 20. 台积电：4月18日，台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%。 21. 美光：4月18日，美光将获得美国政府逾60亿美元补助。目前针对美光的补贴尚未最终确定。 22. 华为：4月19日，在第21届华为全球分析师大会期间，深圳市工信局与华为签署了战略合作协议，双方将发挥各自领域专长和优势，共同打造创新发展产业平台，构建产业国际交流合作中心，推进深圳"极速宽带先锋城市”建设，打造世界先进模式创新的下一代互联网Net5.5G城市标杆。 23. 大华：4月19日消息，浙江大华技术出售美国全资子公司全部股份，代表浙江大华撤资美国。报导透露释出股份的买家是中国台湾中影公司美国分公司，交易金额1,500万美元，且包括出售大华加拿大子公司价值100万美元库存产品。 24. 三星电子：4月19日消息，三星电子于美国硅谷扩大人工智能 (AI) 芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。 25. 英飞凌：4月19日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克，双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。哈内贝克表示，中国是英飞凌全球最大销售市场，英飞凌看好中国经济发展前景，对“投资中国”充满信心，将持续扩大对华投资，加强本土生产和研发。 26. NVIDIA：4月20日股市收盘，NVIDIA跌幅扩大至10%，报762.1美元/股，为2月22日以来新低，市值跌超2000亿美元。 27. 东芝：4月18日消息，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占日本员工总数 10%。东芝正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。 | 应用端动态 28. Meta：4月18日，Meta宣布公布了旗下最新大模型Llama 3。目前，Llama 3已经开放了80亿（8B）和700亿（70B）两个小参数版本，未来Meta将推出Llama 3的更大参数版本，其将拥有超过4000亿参数。 29. 华为：4 月18 日，华为Pura 70 系列手机发售。其中，华为 Pura 70 Ultra 首创超聚光伸缩摄像头，北斗卫星消息再升级，支持发送图片消息，接入盘古大模型，带来AI 消除、AI云增强等更多智慧应用。 30. 联想：4 月18 日，联想发布Yoga Book AI 元启版等多款AI PC 新品，配备了个性化的AI agent 智能体“联想小天”。 31. 特斯拉：4月21日消息，特斯拉中国全系车型降价。Model Y售价降至24.99万元人民币，降幅5.3%；MODEL Y长续航版售价降至29.09万元人民币，降幅4.6%。 32. 格力：4月21日消息，格力电器取消了实施5年的全员销售制度，改为团队指标，减轻了个人销售压力。这一改变反映了格力对全员销售制度负面影响的认知，以及对市场运作规律的重新认识。

美光

芯查查资讯 . 昨天 3 22 1545
米尔i.MX93核心板上市，MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计

近日，米尔电子推出基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。 NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60显示；多种视频输入接口MIPI-CSI、Parallel CSI；丰富外设接口资源，2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SD/SDIO/eMMC接口、2个CAN-FD接口、8个UART接口，8个I2C，8个SPI，2个I3C等，适用于充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等场景。 MYD-LMX9X开发板采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB WIFI模块、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路RGB显示接口、1路MIPI CSI摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、1路CAN/RS485/RS232凤凰端子接口。

米尔电子

米尔电子 . 2024-04-19 3 19 971
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖

IC Future 2024 年度芯势力产品年度芯生力企业奖项评选启动 / 2024年4月18日-5月22日 / “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评，旨在对半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。本届大会将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。评选流程报名 4月18日-5月10日下载申报表👇 【参选申报表】“IC Future 2024”年度芯势力产品奖、年度芯生力企业奖.docx 填写后提交至邮箱wsceexpo@163.com 初筛 5月10日-5月14日组委会组织专家评审对报名的参评产品/企业进行初筛，公布入围产品/企业。投票 5月14日-5月22日对入围产品/企业进行公开投票，每日通过大会公众号分别公示两个奖项榜单。公布 5月22日最终票数位列前10名的产品和前5名的企业，分别获评“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。大会官网、公众号、视频号、抖音等官方平台同步发布。颁奖 6月7日 “IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，组委会向获奖企业代表颁发荣誉证书。大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。获奖权益权益一 “IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，颁发获奖证书权益二馆内广告牌，企业品牌露出（集中展示）权益三大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道权益四大会逛展直播专访 “IC Future” I See the Future 期待与业界同仁一起见证“芯”力量，看见新未来关于大会世界半导体大会暨南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！欢迎咨询组委会宋女士 15205185603 史女士 15251839398 合作媒体

世半会暨南京国际半导体博览会 . 2024-04-19 2 560
损失6.67亿元！台积电估计中国台湾花莲地震影响

4月19日，晶圆代工厂台积电公告说明 4 月 3 日花莲地震的影响，初步估计将于第 2 季认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币 30 亿元（约人民币6.67亿元）。台积电指出，中国台湾4月3日发生芮氏规模7.2地震，为过去25年来最强地震。新竹、龙潭和竹南等科学园区最大震度为5级，台中和台南科学园区最大震度为4级。台积电表示，因在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂如晶圆18厂的复原率超过80%。在员工及供货商的共同努力，台积电指出，中国台湾厂区于地震发生后的第3日结束前完全复原。同时持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）曝光机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第2季恢复，对第2季营收影响甚微。台积电估计，地震将影响第2季毛利率约0.5的百分点，主要是晶圆报废和材料损耗相关损失，将于第2季认列扣除保险理赔后的相关地震损失约30亿元。全年业绩展望不变，美元营收将成长21%至26%。

台积电

芯查查资讯 . 2024-04-19 1 25 1651
基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的硬件设计，以支持更高电压和功率水平。为加快制造商设计，大联大诠鼎基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片推出240W PD3.1快充方案。图示2-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的场景应用图本方案搭载了前级PFC升压控制、AHB非对称半桥驱动控制以及SR控制策略，同时配备了支持48V输出的PD3.1协议芯片。这意味着方案可实现从100Vac-240Vac的全电压跨界输入适配。不仅如此，此方案还支持高达48V/5A 240W的标准功率输出，能够满足市场上绝大多数支持Type-C供电的笔记本、手机等设备的电力需求。此外，方案还可支持多种私有快充协议，并内置了各种保护机制，能够有效防止过压、过流、过热等潜在安全隐患，保障充电安全。图示3-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的方块图在技术层面，该方案采用了先进的AHB非对称半桥控制技术，通过降低功耗、提高效率、减少发热，实现了更快速的充电速度。同时，该方案具有极高的集成度，能够显着缩小充电器体积，为用户带来更加便捷、高效的充电体验。核心技术优势：方案采用PFC+AHB非对称半桥架构；兼容3V～55V输出；降低初次级应力；效率比反激高，成本比LLC低；支持各种主流快充协议，特别是PD3.1（48V输出）以及UFCS；内含各种保护机制，尤其是LPS；高集成，低成本。方案规格： 90Vac～264Vac输入； 5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A、28V/5A、48V/5A输出； DoE VI，6级能效； EMI 6dB以上余量；支持PD3.1、QC4.0、UFCS等多种快充协议； OCP、OVP、OTP、OPP、LPS各种保护。

立锜

立锜 . 2024-04-19 5 50 4406
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。 FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。 Zaher Baidas, Vice President of the Timing Division for Renesas表示：“瑞萨电子凭借数十年的经验和专利技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。” Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。” FemtoClock 3产品家族的关键特性业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树 FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix™、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。 FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。成功产品组合瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。供货信息 FemtoClock 3产品和评估板现可从瑞萨及其分销合作伙伴处购买。了解样品订购和工厂定制等的更多信息，请访问：www.renesas.com/femtoclock3。关于瑞萨时钟解决方案瑞萨提供业界理想的广泛且深层次的芯片时钟产品组合，包括各种时钟缓冲器、有源晶振、时钟发生器、抖动衰减器和时钟同步器产品，可应对众多应用中的时钟挑战。瑞萨凭借在模拟和数字时钟产品领域超过20年的成熟专业知识，打造了具有极低相位噪声和超高性能，并采用先进时钟技术的产品组合。瑞萨带来业内唯一的“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统解决方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。有关瑞萨时钟解决方案的更多信息，请访问：www.renesas.com/clocks。关于瑞萨电子瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

瑞萨

瑞萨 . 2024-04-19 1 4 641
浙江大华撤资美国，子公司股份由中影买下

4月19日，外媒报道，监视器大厂浙江大华技术出售美国全资子公司全部股份，代表浙江大华撤资美国，释出股份的买家，报导透露正是中国台湾中影公司美国分公司。这是日前最新年报揭露的讯息，浙江大华已出售美国公司全部股份，买家是中国台湾电影制片公司中影公司旗下美国中央电影公司（Central Motion Picture USA），交易金额1,500万美元，且包括出售大华加拿大子公司价值100万美元库存产品。协议1月3日签署，当月底即交易完成，年报显示全资子公司是大华在美仅存单位，显示美国子公司已从大华集团剥离。切割美国子公司原因，浙江大华并未说明，子公司是大华科技2014年为扩大国际影响力成立，大华科技也未回复日经询问。 2019年川普政府通过国防授权法（NDAA）后，2020年8月浙江大华、华为、中兴通讯、海能达通讯（hytera）与海康威视等公司，即被禁止与美国联邦机构签订合作合约。浙江大华也早在2019年10月被美国商务部列入实体列表，与海康威视、海能达等28家中国公安部相关，以及科大讯飞、商汤科技、旷视科技、厦门美亚柏科信息一起列入实体列表。到2021年美国联邦通讯委员会（FCC）也因《安全设备法案》禁止授权新设备贩卖。2022年美国国防部又将浙江大华列入「中国军工企业」名单。这次浙江大华美国全资子公司买家，母公司为中国台湾影视生产商中影公司（CMPC），2005年民营化后，由鸿海集团创办人郭台铭胞弟郭台强买下并担任董事长。中影公司未响应收购原因。

大华

芯查查资讯 . 2024-04-19 1 13 2271
小米SU 7使用的NVIDIA Orin，有哪些替代产品选择?

近期，网上传出小米SU 7的整车成本和主控板拆解，其自动驾驶和智能座舱主控分别使用DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片，可以说是高端芯片。实际上，单就自动驾驶主控芯片来说，还有许多选择，对于L2+驾驶，目前大多数整车厂都采用多SoC解决方案，例如特斯拉的2颗FSD芯片，荣威RX5上的3颗地平线J3芯片，博越L和领克09使用地平线J3+TDA4，蔚来ET7和小鹏G9/P7i使用双NVIDIA Orin芯片。Mobileye的产品在入门级L2中比较常见，而且在短期内，TI TDA4L（5TOPS）等产品在L2领域对Mobileye构成了挑战。图注：主要自动驾驶主控芯片（不完全统计）整车厂和Tier 1的产品部署的一个方向是轻量级、高性价比的“舱行泊一体化”，这种复杂的嵌入式系统设计对算法模型、芯片算力调用（时分复用）、SoC的计算效率以及SoC和域控制材料的成本提出更高要求，因此在主控芯片的选择上需要量体裁衣。下面仅讲述自动驾驶主控芯片领域的主要芯片/平台，包括NVIDIA与竞争对手的产品应用和特点。 NVIDIA DRIVE：产品策略灵活，生态健全 NVIDIA DRIVE是专为自动驾驶行业打造的端到端平台，为软件定义的自动驾驶汽车提供全面的基础架构支持，整合人工智能基础架构、自动驾驶硬件和软件，涵盖L2级ADAS到L5级完全自动驾驶功能的开发需求。 NVIDIA DRIVE平台包含一系列计算芯片，其中，NVIDIA Orin单芯片提供的算力高，具有高度可靠性和冗余设计，成为目前市场上受瞩目的高性能自动驾驶芯片之一。Orin的升级版Thro已经发布，以最新的计算技术，加速智能汽车技术在行业内的部署，赋能汽车制造商的2025年车型。图注：使用软件和自动驾驶技术驾驶汽车（图源：NVIDIA） NVIDIA在自动驾驶领域的优势是拥有强大的CUDA编程环境、TensorRT加速库以及Drive AGX软件栈，能够为开发者提供全面的解决方案，包括深度学习模型训练和部署，以及高度复杂的自动驾驶算法实现。 NVIDIA的用户群比较多，诸如梅赛德斯、捷豹、路虎高端品牌汽车的L4和L5自动驾驶常见其产品。此外，NVIDIA还采取与处理器厂商合作的战略，例如，与联发科的合作中，即使产品/服务以联发科品牌作为联发科品牌销售，但内部有NVIDIA的芯片。这种在自驾价值链上有广泛的布局，使其与OEM、其他合作伙伴有很大的灵活性。图注：NVIDIA DRIVE生态包含汽车制造商、Tier 1、智能工厂、软件、仿真、传感器模块、云计算由于用户、合作伙伴网络不断增长，需要通用可编程架构，但能够在相同的CUDA、API和张量架构（tensor architecture）上工作并跨代兼容，提高和增强旧软件的性能。 NVIDIA认为，全自动驾驶汽车至少还需要15年的时间，即便是现在，汽车智能化的重点是，汽车内部已经包含不同的计算机网络，这些计算机网络之间经常难以通信，NVIDIA产品可以将这一切结合在一起。 NVIDIA在中国市场有较强影响力，其战略是提供模块化解决方案，中小规模的客户可以选择他们负担得起的模块，并继续与其他供应商合作。 NVIDIA对NVIDIA DRIVE平台进行了大量投资，并希望利用他们在数据中心、Omniverse和高性能计算方面的优势，增加产品使用数量，这与高通等其他竞争对手不同，高通不太关注低于L2自动驾驶市场，而Mobileye的产品比较封闭。高通Ride：主打高集成和低成本高通最大优势是其在智能手机积累的经验，特别是从2G到5G中的基带技术是汽车从L1转向L5的关键组成部分，高通可以复用和管理不同的系统、软件堆栈和供应商。传统燃油的智能化需要新的平台，为此，高通公司在SoC、无线连接和服务方面提供高度集成的产品，降低汽车制造商开发高级功能的难度。据悉，高通将在未来六个季度推出150个项目，每个项目都需要与汽车合作伙伴密切合作，从设计到产品落地需要18到30个月。图注：高通骁龙Ride平台芯片（图源：高通）高通在自动驾驶方面的产品是骁龙Ride芯片，其第二代Ride芯片SA8650是完全针对自动驾驶而设计。据悉，高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计2024年即可量产上车。此外，高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车。就业务持续性来看，高通比较合理的商业模式是通过销售可扩展的硬件，实现50%-60%的功能，并能够在后期添加软件，满足不断提升的合规要求。此外，客户也可以在同一个平台上做出功能的增减。特别是在产品周期的后期阶段，软件和平台收入是一个长期战略，因为平台寿命要长得多，具有更多价值，而不是通过销售芯片产生价值。追加销售（Upselling）或许是高通在自动驾驶领域营收的关键，10-20年以SaaS或PaaS业务方式持续追加销售额。随着时间的流逝，汽车制造商将拥有自己的收入来源，高通或将在“追加销售”中占有更大份额。 Mobileye EyeQ：侧重L2级自动驾驶并采用“黑盒模式” Mobileye大部分销售额来自EyeQ芯片。从ADAS到完全自动驾驶的渐进式转变过程中，Mobileye认为，完全自动驾驶至少还需要25年的时间，至少要到2050年才能大规模实现。因此，其业务重点还放在了Robotaxis（运用先进自动驾驶技术来提供运输服务的共享出行解决方案）上，目前Robotaxis部署规模甚至比最先进的自动驾驶汽车还要大。L3还没有到大规模合法上路的阶段，Mobileye侧重于L2的方案具有成本效益。Mobileye的成功在于其为厂商提供算法+芯片的软硬结合一站式自动驾驶解决方案的模式，但是这种模式也被业界称为“黑盒模式”，汽车制造商在使用的时候往往缺乏主导性。图注：Mobileye的产品华为Ascend：已经在许多车型上量产华为在自动驾驶上的平台是MDC（Mobile Data Center），包含标准化的系列硬件产品、自动驾驶操作系统AOS、VOS及MDC Core、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求。已在问界M5和M7、阿维达11、极狐阿尔法S Hi版落地量产。平台使用主控芯片为Ascend系列，针对自动驾驶场景的是Ascend AutoDrive芯片。以MDC 610为例，其主控芯片组合采用一颗Ascend 610+一颗英飞凌TC397。AI算力为200Tops(int8)，ARM CORE的整型算力为220K DMIPs。图注：自动驾驶SoC芯片性能对比（图源：华为）地平线征程系列：具备多种不同合作模式的匹配能力地平线面向智能驾驶的产品代号为“征程”，公开资料显示，2019、2020、2021年分别发布征程2、征程3、征程5芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，基于地平线BPU®贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力。适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。图注：纳什架构是地平线继贝叶斯架构之后的迭代产物资料显示，地平面目前合作的车企包括长安、广汽、上汽、长城、奇瑞、江淮、荣威、红旗、比亚迪、自游家、智己、理想、哪吒、岚图等。针对智驾行业的多元格局，地平线提供多样化合作模式，满足不同客户需求，核心产品为智驾芯片，同时围绕芯片提供软件方案的支持，因此具备多种不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、传感器合作，软件商合作，以及Maas/Taas合作等。小结 NVIDIA凭借其NVIDIA DRIVE系列芯片，尤其是Orin芯片，在自动驾驶芯片市场占据了显著地位。Orin因其强大的算力、卓越的能效比和完整的软件栈支持，被众多汽车制造商选为高级自动驾驶解决方案的核心组件。高通骁龙Ride平台产品提供可扩展的高性能计算能力，强调高效节能，适用于不同级别的自动驾驶和智能座舱应用。 Mobileye在被英特尔收购之后继续推动EyeQ系列芯片的发展，EyeQ5等芯片专为自动驾驶场景设计，尤其擅长视觉处理和深度学习算法，而且Mobileye在低等级ADAS市场占有领先地位。华为则依托自身强大的研发能力，推出了面向自动驾驶的芯片产品，结合华为云服务和全栈解决方案，力求在中国乃至全球市场占有一席之地。此外，地平线和黑芝麻智能作为中国自动驾驶芯片领域的领军企业，均在技术研发、市场拓展和资本运作等方面取得了实质性的成果，积极推动了国产自动驾驶芯片产业的发展与壮大。各家芯片供应商都在追求更高的算力、更低的功耗以及更完善的软件生态系统，以适应自动驾驶技术不断升级的需求。多数公司都采取了提供全栈解决方案的方式，除了硬件芯片之外，还包含了相应的软件开发工具包、算法支持和服务体系。

小米

芯查查资讯 . 2024-04-18 10 15 1921
华为官宣Pura 70系列开售

4月18日，“华为终端”微博宣布推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro于10:08先锋开售。此次先锋计划将分为两批进行，第二批华为Pura 70 Pro+与华为Pura 70，则将在4月22日开售。此前，Mate系列和P系列一直是华为旗舰机的代表，Mate系列主要面向高端商务人士，在综合性能方面较强，而P系列主要面向摄影爱好者，在拍照领域持续进行技术突破。新机持续推出，华为终端业务收入也有望持续回暖。2023年，华为全年实现营收7042亿元人民币，营收同比增长9.6%，净利润达到870亿元，同比大增144%。其中，华为终端业务成为了公司业绩的增长引擎，全年实现销售收入2515亿元人民币，同比大幅增长了17.3%。业内人士表示，华为P70系列内置的鸿蒙OS会带来一些鸿蒙星河版本的特性，为P70系列提供加持。 HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版被人们称为“纯血鸿蒙”，它基于鸿蒙内核，不再像安卓和iOS等系统一样依赖Linux或Unix内核，基于安卓开发的APP应用将不再被兼容。华为此前透露称，鸿蒙星河版将在2024年四季度发布面向消费者的商用版本。 4月7日，华为官宣了鸿蒙生态的最新进展，目前已有超4000个应用加入鸿蒙原生生态。今年1月份，华为官宣了支付宝、美团、京东、钉钉在内的首批200个应用正进行鸿蒙原生应用开发。这意味着仅仅几个月的时间里，鸿蒙原生应用的版图就扩张了20倍。

华为

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 23 1761
美光将获得美国政府逾60亿美元补助，预计下周公布

4月18日，外媒报道，内存大厂美光 (Micron) 继晶圆制造厂英特尔、台积电、三星与格罗方德之后，将从美国商务部获得超过 60 亿美元的资金，以补助支付美光在美国投资芯片产线计划的相关费用。报导引述知情人士的说法指出，该补助计划尚未最终确定，最快可能在下周宣布。报导表示，目前尚不清楚该公司是否还计划接受美国政府提供的贷款。对此，包括美光科技和美国商务部没有立即回应相关说法。过去几个月，美国总统拜登宣布了多项补助与贷款计划，其中包括向英特尔提供近 200 亿美元的贷款和资金补助，以及对台积电 66 亿美元的资金补助与 50 亿元的贷款，还有韩国三星也获得了 64 亿美元的资金补助。更早先，晶圆代工厂格罗方德也获得拨款 15 亿美元，补助其相关在美国的投资计划。报导强调，根据美国半导体协会的数据显示，芯片法案的资金规模约为 527 亿美元，其目标是减少对中国的半导体生产依赖，并促进美国国内生产。现阶段，美国在全球半导体制造的市占率，已从 1990 年代的 37% 下降到 2020 年的 12%。因此，美国政府希望透过补助与贷款的方式，吸引半导体制造厂商到美国进行投资设厂。美光先前也承诺将在纽约州兴建 4 座晶圆厂，并在爱达荷州兴建 1 座晶圆厂。

美光

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 13 2041
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

4月18日，兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。 GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待机(Standby)等六种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS；待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。 GD32L235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列产品集成了2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备了1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能；还集成了1个12位DAC和2个比较器。GD32L235系列提供了WLCSP25超小封装选择，非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。目前，GD32L235系列配套的文档手册及软件资源已同步上传至官方网站，方便用户下载使用。针对GD32L235系列不同封装和管脚配置的配套开发工具也已同步推出，包括GD32L235R-EVAL全功能评估板以及GD32L235O-START、GD32L235Q-START、GD32L235E-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。关于GD32 MCU 兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，48个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。关于兆易创新兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问： www.GigaDevice.com。

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-18 2 846
东芝拟在日本裁员5000人

4月18日消息，外媒报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中心的再增长”奠定基础。东芝公司一直在努力削减其庞大业务的成本，并力求将重点放在基础设施和数字技术业务上。当地时间周三，该公司的一位代表通过电子邮件发表声明称，东芝正在制定中期战略，但还没有具体的决定。作为 DRAM / NAND 内存、笔记本电脑和电饭煲的先驱，东芝近年来一直在管理失误和丑闻中挣扎。去年 12 月下旬，上市已有 74 年历史的东芝从日本东京证券交易所退市。加州大学圣地亚哥分校（University of California, San Diego）研究日本商业的教授乌尔里克・舍德 (Ulrike Schaede) 表示，东芝需要退出利润率较低的业务，为自己拥有的一些先进技术制定更强有力的商业战略。

东芝

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 3 1171
电动压缩机设计-ASPM模块篇

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。图1：电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。图2：电动压缩机驱动电路控制框图 ASPM 汽车级智能功率模块汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。图4：ASPM内部结构成本在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。热性能图5：ASPM的热性能优势在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。图6：ASPM27内部电路框图功率密度 ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。图7：ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度可靠性 ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT 开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速 HVIC 具备抵抗dv/dt 和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的 IGBT 驱动能力。集成的 HVIC 允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。图8：HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。趋势和挑战为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。裕量通常是基于以下几种考虑：稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。 650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。电路设计和PCB布局Tips 图9：650V ASPM27系列应用电路图图示的器件参数请参考650V ASPM27汽车智能功率模块系列应用手册：https://www.onsemi.cn/download/application-notes/pdf/and9800-d.pdf。对于PCB layout的设计建议：设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感； Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地； PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。图10：650 V ASPM27 PCB布局设计结语 ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

安森美

安森美 . 2024-04-18 2 716
拥抱 6G 时代——中国移动携手飞腾发布创新产品！

4月16日，在中国南京举办的 “2024 全球 6G 技术大会”上，中国移动发布了基于飞腾 CPU 自主研发的赋能 AI 算力时代的新产品——“灵云” 无线通算智融合开放平台。该产品是在中国移动科技创新部指导下，由中国移动研究院、紫金院、设计院三方合力推出的标志性原创产品。中国移动集团首席科学家、集团副总工程师王晓云，中国移动首席专家刘光毅，中国移动首席专家童恩等受邀参加此次发布会，飞腾公司副总经理王瑞彬，以及生态伙伴浪潮、京信、新华三、锐捷、联想等公司高层领导共同出席。在新一轮技术浪潮中，通算融合将带来信息基础设施的底层能力升级，赋能泛在 AI，给产业带来连接外的更多价值空间。中国移动基于飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 研发的 “灵云” 无线通算智融合开放平台，为 5G 云化、智能化商用基站提供了算力底座，为千行百业迈向 6G 通算智融合提供了技术演进平台。中国移动自研的 “灵云” 无线通算智融合开放平台产品，具备以下六大特点： 1核心芯片自主可控基于飞腾最新一代飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 自研 5G 基站服务器。 2硬件支持多品类异构加速卡支持 PCIE 接口的多款国内外 ASIC 基带加速卡，及 FPGA 加速卡。 3硬件支持无线云化基于 OpenEuler 开源操作系统实时性优化，可满足 5G 强实时性要求。 4硬件支持通算一体联合编排通过联合编排软件，实现通用化 GPU 算力供传统通信和算力业务共享。 5智能化平台支持集成 RIC 智能化平台，可通过灵活加载 GPU 算力卡，实现边缘智能算力卸载。 6开放化平台提供软硬件基础产品，支持合作方灵活加载基带加速卡、智能算力卡、符合 RIC API 标准的智能化应用等，实现开放式生态。据发布会现场中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男介绍，该产品是中国移动面向 AI 赋能的 DICT 融合趋势及未来 6G 演进，在技术和产业生态合作模式上的大胆尝试。后期中国移动还将与包括飞腾在内的广大生态伙伴共同携手，不断把握技术和需求的发展趋势，将该平台的芯片硬件及软件不断迭代，为产业转型升级提供能力底座和通算智融合技术演进平台，共创基于开放平台的生态模式。 6G 技术是未来产业发展的重点之一。“全球 6G 技术大会” 是 6G 领域覆盖广泛、内容全面的会议，迄今已连续举办三届。本届大会以 “创新预见 6G 未来” 为主题，邀请来自美国、加拿大、英国、德国、瑞典、日本等国家和地区的全球顶尖专家，以开幕式主论坛、特邀报告、圆桌讨论形式，聚焦八大前沿方向，深入交流 6G 研发成果，共同推进 6G 前沿领域创新和国际合作。下一步，飞腾将更好发挥芯片 “国家队” 作用，携手生态伙伴持续服务 6G 技术产品创新和落地应用，以 “飞腾芯” 服务国家未来产业布局，赋能新质生产力。

飞腾

飞腾 . 2024-04-17 3 6 1260
ASML发布2024年一季度财报，净利润达12亿欧元，同比下降38%

4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%，第一季度新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计，2024年第二季度的净销售额在57亿至62亿欧元之间，毛利率介于50%到51%，预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。此外，阿斯麦最新公布，截至3月底三个月，订单下滑至36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元，上年同期为37.5亿欧元。受消息影响，阿斯麦16日(ASML.US)夜盘交易跳水，一度大跌超11%。在光刻机产品出货方面，ASML的财报显示，该公司第一季度售出的全新光刻系统和二手光刻系统分别为66台和4台，相比上一季度的113台和11台分别环比下降41.59%和63.64%。 ASML首席财务官 Roger Dassen在财报发布后的视频访谈中表示，2025年将是强劲增长的一年，正在为此做准备。包括将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV，600台DUV，以及（中期达到）20台高数值孔径EUV。“我们认为半导体行业的未来可期，仍有很大需求，所以我们在努力扩大产能。” 今年早些时候，ASML正式承认，部分主流光刻机交付遇到问题，预计向中国的出货量将会受到10%到15%的影响。按照官方财报数据，2023年ASML向国内交付了超64亿欧元的光刻机，占比超29%，这意味着ASML预计2024年，将向中国出货超50亿欧元订单的光刻机。 2023年来自荷兰的半导体制造设备（商品代码：84862039）进口总额约为60亿美元，约占ASML2023全年净销售额的20%。2023年12月中国从荷兰 ASML 进口的光刻机数量和进口额激增。中国海关公布的汇总数据显示，中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元，同比增长近 1000%，环比增长为 44.2%。不过随着时间进入2024年，这一数据开始出现下降，2024年1月，中国从荷兰进口的光刻设备金额为6.44亿美元，2月为3.79亿美元，显示荷兰光刻机产品向中国的交付量出现下降。 Dassen在今年年初的业绩说明会上曾指出，目前，ASML发运到中国的设备主要针对成熟制程客户。这部分的市场需求很稳定，2023年很稳定，未来的需求也将继续保持稳定。此外，从产品毛利率来看，ASML第一季度的产品毛利率为51.0%，相比上一季度下降了0.4个百分点。ASML一直将毛利率数据的增长作为发展的目标之一，公司此前还发布了关于2025年毛利率发展的新指南。根据管理方案，到2025年，ASML的毛利率将增加到54%至56%。财报数据，该公司光刻产品的毛利率一直在51%上下徘徊。根据Roger在业绩说明会上的说法，ASML2024年的毛利率预期略低于2023年。不过对于达成2025年的毛利率目标，该公司却表现出了较强烈的信心。 “到2025年，大部分销售的低数值孔径EUV将是NXE:3800型号，这将拉高平均售价和毛利率。与此同时，随着市场的复苏，2025年的装机升级需求将有所改善。再者，高数值孔径EUV方面，产量的提高将拉低平摊后的固定成本；另外在收入方面，随着EXE:5200的推出，毛利率会得到提升。” Dassen称。对于当前半导体市场的状态，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink分析指出，半导体行业正从低迷状态中持续复苏。“预计（ASML）下半年的业绩表现将比上半年强劲。”他表示。

ASML

ASML . 2024-04-17 3 14 1531
海能达：美上诉法院决定暂停执行一审法院对公司产品禁售令及罚款等

4月17日早间，海能达通信股份有限公司（海能达，002583）发布重大诉讼的进展公告称，美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。海能达公告称，于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。公司将与全球合作伙伴紧密合作，即刻恢复正常的商业活动并启动相关产品的销售。在公告中，海能达进一步表示，目前案件仍处于上诉阶段，公司将进一步采取各项应对措施，继续尽最大努力争取撤销相关判令。目前上诉法院已暂停禁售令及罚款，案件后续进展仍存在一定不确定性。公司将严格遵循证券法律法规的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 4月8日，海能达发布公告称，收到美国法院的判令，判令认定海能达未能完全遵守其禁诉令，临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品，并处以每天100万美元的罚款，直至公司完全遵守禁诉令之时止。海能达在2022年6月向深圳市中级人民法院诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯MOTOROLA SOLUTIONS INC．及MOTOROLA SOLUTIONS MALAYSIA SDN.BHD．（前述两家公司统称“摩托罗拉”）商业秘密和版权。该案件进入庭审环节后，摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议，要求海能达撤回深圳案件的起诉，美国法院于2024年3月25日批准了该动议。美国法院称，其在2024年3月25日指示海能达停止在中国的进一步诉讼，并在29日命令其退出该诉讼，但海能达违反了这些要求。海能达与竞争对手摩托罗拉之间的诉讼纠纷已经持续七年。该公司曾在2019年年度报告中披露，2017年3月15日，摩托罗拉及摩托罗拉马来西亚公司作为原告在美国起诉海能达及子公司商业秘密侵权，并于2018年8 月2日增加版权侵权的诉讼请求。 2024年1月30日，海能达发布的2023年业绩预告显示，当前，该公司传统涉诉产品已基本停产，H系列产品正全面替代上一代产品，且不受诉讼影响，并已在全球范围内实现全面推广并获得市场高度认可。

海能达

海能达 . 2024-04-17 2 4 1141
业界首创512GB CXL AIC内存扩展卡，江波龙革新AI与高性能计算领域内存技术

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化，从而满足多样化的应用场景需求。江波龙CXL2.0 AIC内存扩展卡的一大亮点在于其采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备了8个DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM内存条，内存容量可扩展至512GB，同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连，从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。在CFMS2024现场，该产品的研发负责人全面介绍了该产品各项特性和竞争优势，笔者从这款创新产品的前瞻性布局，充分感受到了江波龙在内存技术领域的强大研发实力。据悉，该产品能够同时支持CXL1.1（单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存扩展）和CXL2.0（多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化），具有更强的适配性。在性能方面，江波龙CXL 2.0 AIC内存扩展卡实测性能远超业界现有DRAM on-board封装的E3.S DDR5内存拓展模块，带宽高达54GB/s，延迟低至213.3ns。此外，对比了市面上其他同类型产品，笔者发现江波龙这款产品在性能方面有较大的优势，这对AI算力、高性能计算和数据中心等领域的处理能力和运算效率的提升，无疑起到了积极的“助推器”作用。（CXL 2.0内存扩展性能对比）若在一个单个机箱内集成8个CXL 2.0 AIC内存扩展卡，就可以形成一个存储池，其容量高达4TB，带宽可达1TB，通过MCIO接口连接服务器，为高性能计算集群提供了前所未有的内存扩展能力。业界专家普遍认为，AI算法，如深度学习模型，通常需要处理大量的数据集，并且涉及复杂的矩阵运算，内存的带宽和延迟会直接影响到模型训练和推理的速度。尤其是HPC高性能计算任务，如科学模拟、天气预测和生物信息学分析，更需要快速处理和分析大量数据。而CXL 2.0 AIC内存扩展卡的诞生，标志着内存技术的一大飞跃，它不仅解决了现有计算机系统内存性能瓶颈的问题，还提升了计算效率，为AI算力、HPC高性能计算和数据中心等领域的未来发展提供了强有力的技术支持。随着技术的不断进步和应用的深入拓展，CXL 2.0 AIC内存扩展卡有望在高性能计算领域发挥越来越重要的作用，并助力AI模型训练、大数据分析、科学计算等领域实现更高效的运算，推动存储行业和数据中心的技术进步和创新发展。期待江波龙继续在内存技术上不断钻研，为全球算力的提升和数字化转型的加速推进做出积极贡献

江波龙

江波龙 . 2024-04-17 1 1 676