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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

加利福尼亚州和马萨诸塞州，2024年4月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 Bluespec的RISC-V软核系列为Speedster7t FPGA设计增加了软件可编程性、简化了系统集成、提高了设计人员的工作效率，并缩短了产品上市时间。Achronix Speedster7t FPGA中的2D NoC支持设计人员轻松地将一个或多个RISC-V内核集成到FPGA逻辑架构中。2D NoC允许添加多个RISC-V内核的实例，并在保持性能的同时可以轻松地重新定位到FPGA逻辑架构的不同区域。开发人员可以灵活地在裸机上运行C/C++应用程序，或在硬件子系统上运行操作系统，使用1到8个64位处理器来分别配置浮点指令、自定义指令和硬件加速器。每个处理器的加速器端口都支持高带宽工作负载加速器去实现内存管理和软件驱动配置和控制，从而加快了Speedster7t FPGA设计的开发和部署。由于开发人员可以使用成熟且熟悉的技术（包括RISC-V、Linux、RTOS和软件多线程等），因此这个功能通过最大限度地减少学习曲线来进一步加速设计进程。 “Achronix Speedster7t FPGA提供了多项功能强大的创新，如2D NoC，从而支持高速数据传输和高达20 Tbps的连接带宽。随着Bluespec支持加速功能的RISC-V软核添加，Achronix Speedster7t FPGA可以成为成熟的配置全面且功能强大的可编程SoC，”Bluespec首席执行官Charlie Hauck表示。“我们的产品组合设计旨在帮助开发人员加快部署时间，我们期待看到自己的解决方案能够帮助广大用户更快地在不同应用中使用RISC-V。” “Bluespec在硅IP领域内深厚的专业造诣和在RISC-V技术方面持续创新的悠久历史使该公司成为Achronix的理想合作伙伴，”Achronix产品规划副总裁Nick Ilyadis说道。“该公司提供的支持Linux的RISC-V软处理器与我们的高性能和高密度FPGA器件相结合，将帮助我们的客户在其产品中实现差异化，并更快地进入市场。” 欲了解关于Bluespec用于Achronix FPGA器件的RISC-V软处理器的更多信息，请访问：https://info.bluespec.com/achronix。有关Achronix和Bluespec是如何携手合作，通过提供专为Achronix Speedster7t FPGA器件而优化的且支持Linux的RISC-V软处理器，来彻底改变您的FPGA项目的更多信息，请联系Achronix。关于Bluespec Bluespec通过提供RISC-V工具和硅知识产权（IP）来帮助用户利用RISC-V带来的创新自由和成本降低。我们提供一套完整的RISC-V软件开发环境，运行在支持FPGA的云端快速、硬件精确的RISC-V内核上，并提供一站式硬件加速工具，用于开发创新的、高性能的、低功耗的RISC-V子系统。有关Bluespec公司的更多信息，请访问http://www.bluespec.com。关于Achronix半导体公司 Achronix半导体公司是一家总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司，提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案，旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的独立FPGA芯片和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡，Achronix 的Speedster®7t系列FPGA和Speedcore™ eFPGA IP产品得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。 Achronix的业务遍布全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售团队和设计团队。如需了解更多信息，请访问www.achronix.com。

Achronix

Achronix . 1小时前 86
适用于工业和交通市场的电感式位置传感器

随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。本文将比较不同的旋转感测技术，并讨论选择它们的原因。然后，我们将了解市场上的一些最新器件。位置感测应用为了提高精度、提升良率并降低运营成本，许多原来需要手动操作的流程都实现了自动化，这使得位置感测应用迅速增长。实际上，只要存在某种形式的运动，就需要有传感器向控制器提供位置信息。工业 4.0 推动工业市场在自动化领域取得许多进步。机器人技术越来越普及，实现了全天候“无人”操作，而且不会疲劳或犯错误——这就要求每个运动轴都配备一个传感器。在传统工厂中与人类一起工作的“协作机器人”也是如此。如今，许多零部件都是通过机器制造的——有的使用数控 (CNC) 机床，有的使用激光切割机，还有的使用 3D 打印机。这些机器都有活动部件，需要精确的位置控制才能满足质量目标。零部件加工好后，通常会通过自动化物料搬运或传送带进行运输，这也需要位置感测功能。在工厂以外的场合，很多地方也需要位置控制，比如那些可以移动患者或扫描仪的大型医疗设备。另外，机器人现在能够做手术，这同样需要非常精确的控制。在交通运输领域，每一种应用都涉及到运动。无论是火车、农用机械、建筑机械等传统交通工具，还是仓储中的自主移动机器人 (AMR) 和成千上万的无人机等新兴应用，都需要位置感测。随着所有驱动方式（内燃机 (ICE)、纯电驱动 (EV) 和混合动力）的乘用车都在向电气化方向发展，机械控制方案正在被“线控驱动”和“线控转向”等系统所取代。为了使这些系统正常运作，必须将油门踏板（加速器）的位置信息传送给电子控制单元 (ECU)，或者将方向盘的位置信息传送给转向控制系统。随着电子控制扩展到车辆操作的几乎所有方面，位置感测技术也广泛应用于悬挂组件（用于调平/行驶控制）、动力总成以及电动车窗、天窗、门锁等方面。位置感测技术比较旋转位置感测主要使用三种技术——光学、磁性和电感技术，每种技术都有各自不同的工作模式、优点、缺点和应用场景。光学编码器通常被认为是最准确的（尽管并非所有情况下都是如此），其工作原理是让光穿过带孔的圆盘，在圆盘旋转时，利用光脉冲来检测运动。图 1：旋转位置感测的主要方法包括光学、磁性和电感技术通常，这类器件用于需要极高精度的应用，例如精密机器人以及数控车床或激光切割机等机床。虽然它们精度高且对磁场不敏感，但易受圆盘上的振动和污垢影响，这些因素可能会导致它们失效。磁性编码器往往精度较低，主要用于对成本非常敏感的应用。它们在存在振动和污染的情况下表现良好，但外部磁场会对其造成明显的影响，这限制了它们的适用范围。电感式编码器精度优于磁性编码器，能够承受较高程度的振动和污染，而且对磁场不敏感。其他优点包括：可重复性好，对温度不敏感，器件数量少，尺寸小，并且不需要稀土材料（即磁体）。 NCS32100 双电感位置传感器安森美(onsemi)的 NCS32100 双电感位置传感器通过两个简单而创新的 PCB 盘，实现了出色的非接触式位置精度，精度优于 +50 角秒或者机械旋转 0.0138 度。一个 PCB 固定在电机定子（静止部分）上，而另一个单层 PCB 固定在转子或轴上。两个 PCB 平行放置，中间以 0.1mm 至 2.5mm 的气隙分隔。NCS32100 位于定子 PCB 上。粗细（双）导电走线或线圈印刷在两个盘面上。第三条导电迹线称为励磁线圈，印刷在定子 PCB 上。NCS32100 向励磁线圈发送 4MHz 正弦波，使定子励磁线圈周围产生电磁场。根据法拉第互感定律，转子的粗细走线线圈与电磁场相交，将能量耦合到转子线圈中，形成涡流。同时，定子的粗细线圈连接最多八个 NCS32100 接收器输入。当转子旋转时，转子的涡流会干扰定子接收线圈。NCS32100 通过其内部 DSP（数字信号处理器）的专有算法处理这些干扰，从而测量出转子位置。图 2：双电感技术通过简单方案提供高性能采用40mm PCB 传感器，NCS32100 能在 6,000 RPM 转速时实现 ±50 角秒的位置精度，在牺牲些许精度的情况下，转速高达 45,000 RPM。采用更大的 PCB 传感器或让转子与定子精确对准，可以实现 +/- 10 角秒以内的更高精度。这种简单方案只需使用少量电子器件，从而确保尺寸小巧且成本低廉。此外，它还对温度波动、污染和外部磁场完全不敏感。双电感技术集成方案安森美的 NCS32100 支持设计用于工业应用和环境的高精度旋转位置传感器。它是一款绝对位置器件，无需运动即可确定位置。NCS32100 还能够在高达 45,000 RPM 的转速下计算转速。在高达 6,000 RPM 的转速下，NCS32100提供了 ±50 角秒的完整精度，可与许多光学编码器的性能相媲美。该器件还集成了 Arm® Cortex® M0+ MCU，提供高度可配置性和内部温度传感器。 NCS32100 内置的校准例程允许传感器通过单个命令实现自校准，此过程只需两秒钟。它不需要参考编码器，只要转子转速在100 到 1000 RPM 之间，，该程序就可以随时运行。所有校准系数都存储在非易失性存储器 (NVM) 中。典型光学方案总共需要三块 PCB——光学圆盘、定子 PCB 和 LED 驱动器 PCB，实现全部功能需要大约 100 个器件。图 3：双电感技术在精度上可媲美光学技术，而复杂性和成本比后者更低相比之下，基于 NC32100 的方案仅需要两块 PCB：转子是不含任何器件的单层 PCB，而定子 PCB 仅包含 12 个器件。在汽车应用中，虽然成本和可靠性很重要，但安全性更是至关重要，尤其是在转向或刹车等应用中。安森美的汽车级绝对位置传感器 NCV77320 符合 ISO26262 标准，专门针对这些关键应用场景而设计。NCV77320 的位置精度为 194.3 角秒或机械旋转 0.0539 度（具体取决于 PCB 几何形状），主要是因为它只有 3 个接收器输入，而 NCS32100 有 8 个接收器输入，并且 NCV77320 不支持粗细线圈 PCB 配置。NCV77320 和 NCS32100 都可作为旋转编码器或线性编码器运行。 NCV77320 的应用包括制动踏板传感器、油门踏板传感器、电机位置传感器、制动系统传感器、车辆水平传感器、变速箱挡位传感器、油门位置传感器和废气再循环阀传感器。与 NCS32100 一样，NCV77320 对污染、温度变化和磁场干扰不敏感，并且可用于环境温度范围为 -40ºC 至 +150ºC 的汽车环境。 NCV77320 能够以高达 10,800 RPM 的转速运行，并通过 SENT、SPI 或模拟接口与配套 MCU 进行通信。总结随着自动化日益普及，人们对旋转电机位置感测的需求越来越大。目前有多种技术可实现此功能，包括光学、磁性和电感技术。光学技术精度高，但价格昂贵且容易受污染影响。磁性技术成本低，但容易受磁场干扰。电感技术日益受到青睐，而且随着双电感传感器的出现，现在能够打造既具备光学级精度而又更具成本效益的传感器。

安森美

安森美 . 1小时前 1 86
Rapidus成立美国子公司，任命AMD前高管为总经理兼总裁

近日，Rapidus Corporation宣布成立美国子公司 Rapidus Design Solutions （RDS）,并在加利福尼亚州圣克拉拉开设了美洲办事处、任命长期担任半导体高管的亨利·理查德（Henri Richard）为美国公司的总经理兼总裁。在此职位上，Richard领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。 RDS将为美洲的无晶圆厂半导体公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快全球最先进半导体上市时间的公司提供服务。 Richard退休后为Rapidus工作，将数十年的销售、营销和客户支持领导经验带到了新职位上。他曾在多家行业领先公司担任高管职务，包括 AMD、飞思卡尔、IBM、NetApp 和闪迪等。Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为Rapidus美洲的销售和营销组建了核心领导团队。 Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。”随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。近期，Rapidus宣布日本政府批准了两个项目。第一个是其用于晶圆开发的2nm晶圆代工前端项目的扩展，第二个是封装的新后端重点领域，特别是开发用于2nm半导体的小芯片封装设计和制造技术。凭借其对前端和后端流程的全面支持，以及提供设计解决方案，Rapidus将使其无晶圆厂半导体客户能够实现世界上最快的先进器件生产上市时间。 Rapidus 成立于 2022 年，由日本政府以及索尼和丰田等知名日本公司投资，并与 IBM 建立战略合作伙伴关系，共同开发 2nm 节点技术。其名为“制造业创新集成”（IIM）的制造工厂目前正在日本北海道建设中，预计将在未来几年内开始生产。 “我们正处于半导体制造的重要转折点，因为多个国家、政府和代工厂之间必须进行合作。先进节点技术的发展对于降低功耗至关重要，进而有助于应对气候变化挑战，实现更美好的世界，”Rapidus株式会社总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike博士说。“随着我们在硅谷开设办事处，结合Henri广泛而令人印象深刻的半导体经验，我们将确保我们的客户得到来自日本和美国的最佳支持，以满足他们的设计和制造需求。” 从左到右，IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士;Rapidus Corporation 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士;Henri Richard，Rapidus Design Solutions， LLC 总经理兼总裁。圣克拉拉办事处是Rapidus在美国现有业务的延伸。目前，100 多名 Rapidus 科学家和工程师正在与 IBM 研究人员一起在纽约奥尔巴尼的 NY CREATES 拥有和运营的奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该综合体是世界上最先进的半导体研究设施之一。两家公司正在共同开发流程，以加快人工智能、5G通信、量子计算、自动驾驶汽车和智慧城市等下一代行业的半导体研究、开发、设计和制造。 IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士表示：“自 2022 年我们开始合作以来，IBM 和 Rapidus 之间的合作取得了巨大成就，我感到很自豪。“通过与奥尔巴尼纳米技术综合体的Rapidus工程师合作，我们正在为我们的2nm联合开发项目取得巨大进步。”

快讯

芯查查资讯 . 11小时前 5 346
余承东宣布华为P系列升级为“华为Pura”

近日，华为官方发布一段“P70”的超前预热视频。余承东宣布，华为P系列正式升级为“华为Pura”，而原定的P70将会是新系列的第一款产品。据悉，华为P系列最早于2012年发布，至今已经有12年的历史，首款机型为Ascend P1。从2013年的Ascend P2开始，华为使用了自研处理器海思K3V2，之后坚持开发自研处理器，造就了如今的麒麟和华为高端旗舰。 2016年发布了P9，这是首款徕卡合作的影像旗舰，并且业界领先的使用了双摄系统，开启了华为手机的影像领先之路。 2018年发布的P20系列开启了夜景拍摄时代，让手机拍照在暗光环境下也能获得清晰明亮的图像，再次引领行业。 2020年发布P30系列第一次使用RYYB传感器，进光量比RGBG传感器高出40%，夜景表现再次大幅提升，堪称“夜视仪”。至此，华为已然成为影像高端旗舰的代名词。除了影像之外，出众的美学设计也是P系列的重大特色，P9的金属雕刻工艺、P10的金属钻雕工艺、P20的极光色渐变设计、P30的天空之境.....P60的洛可可白，无一不是引领行业的美学经典。在升级为“华为Pura”之后，该系列将继续坚持影像和美学上的探索，“追逐本心，锐意向前”。

快讯

芯查查资讯 . 11小时前 2 221
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）近日宣布，考虑到EV（电动汽车）需求不断增长，为扩大功率半导体产能重启甲府工厂（山梨县甲斐市）。并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式，来自山梨县当地政府的官员以及合作企业等出席了开业仪式。开业仪式（剪彩）左三：瑞萨CEO 柴田英利左四：山梨县长田公副知事左五：甲斐市保坂武市长左六：昭和町盐泽浩町长甲府工厂隶属于瑞萨全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，拥有150mm和200mm两条产线。该工厂于2014年10月停止运营。为了实现脱碳社会、满足对功率半导体不断增长的需求，瑞萨计划有效利用甲府工厂现有厂房，并于2022年5月决定将其作为功率半导体专用的300mm产线重新启动。瑞萨电子在2022年中对该工厂进行了900亿日元规模的设备投资，现已正式开始运营。瑞萨将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，这也将使瑞萨当前的功率半导体产能翻倍。瑞萨CEO柴田英利表示： “从2014年开始停止运营的甲府工厂，在10年后的今天作为300mm晶圆功率半导体产线重新投入运营，对此我感到非常高兴。这也离不开山梨县、甲斐市及昭和町当地政府的支持，以及工厂建设公司、设备供应商、委托企业及各家合作方公司的支持。再次向大家表达深切的感谢。我们将通过甲府工厂生产的功率半导体，为电动汽车以及人工智能普及及扩大所需的大规模电力高效利用做出贡献。” 甲府工厂概要厂名：瑞萨半导体制造有限公司甲府工厂地址：山梨县甲斐市西八幡4617 开业日期：2024年4月1日无尘室面积：最大18,000㎡产品类别：IGBT、功率MOSFET等功率半导体甲府工厂外观

瑞萨

瑞萨 . 昨天 3 405
重大突破：电信运营商将淘汰国外芯片

4月15日，据外媒报道，中国监管机构已向电信运营商提出明确要求，旨在逐步淘汰对美国芯片的依赖。这一决策不仅针对中国电信，而是覆盖移动、联通、电信、网通、铁通、卫通等所有电信运营商，范围广泛且深远。此举彰显了中国坚持科技自立、推动技术创新、保护国家信息安全的坚定决心。通过此举，中国正努力在全球科技舞台上实现更大的自立与突破。今年初，中国工业和信息化部（MIIT）已向主要电信运营商发出指示，并设定了在2027年前将美国芯片从电信基础设施中剔除的目标，要求在规定的截止日期前，逐步淘汰对网络至关重要的外国处理器。这一举措预计将对美国芯片巨头英特尔造成不小的冲击。报道还提到，国有移动运营商已接到指示，需要评估其网络中非中国半导体的使用情况，并制定相应的替换计划。过去，中国政府减少对外国半导体依赖的尝试曾因为缺乏质量相当的国产芯片而受到阻碍。然而，近期国产芯片在质量和稳定性上的提升，为电信运营商转向使用国产芯片提供了可能。同时，出于国家安全考虑，美国国会议员已经对中国电信设备和美国芯片公司生产的高端人工智能芯片实施了限制。长期以来，中国一直在寻求加强国内供应链，以减少对外国供货商的依赖。在中国其他行业，出于对美国可能禁止出口的担忧，也纷纷寻求美国软件和硬件解决方案的替代产品。

芯查查资讯 . 昨天 2 1085
英特尔中国特供AI芯片曝光，性能降低92%

4月15日，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。与原版相比，中国特供版Gaudi 3拥有相同的96MB SRAM片上内存， 128GB HBM2e高带宽内存，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16接口和解码标准。但是由于美国对于AI芯片的出口管制，其综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中国，这也意味中国特供版Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。而原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以达到1835 TFLOPS，因此中国特供版Gaudi 3最终可能需要将其AI性能降低约92%，才能符合美国的出口管制要求。不过性能的降低也使得其功耗大幅降低，根据曝光的资料，中国特供版Gaudi 3的PCIe卡和OAM卡的TDP均为450瓦，而原版的性能分别为600瓦和900瓦。

芯查查资讯 . 昨天 1 425
传特斯拉将进行大规模裁员

4月15日消息，据electrek报道，特斯拉向美国德克萨斯州超级工厂的员工宣布，将缩短Cybertruck的生产班次，传言称特斯拉正在准备一轮裁员。特斯拉员工报告了有关公司本周将进行一轮重要裁员的传言，其中包含高达20%的裁员，这意味着数万名员工。今年早些时候，特斯拉因延迟绩效评估和价格上涨而激怒了一些员工。此前，特斯拉经历交付量同比下降，甚至远低于最悲观的分析师预期。特斯拉对本季度产量下降也会影响交付和将汽车交付给客户的物流，同时，在一个季度内增加46,000辆汽车的库存。在过去的一年里，特斯拉一直在增加汽车库存，首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）主要将这种情况归咎于定价和高利率。预计特斯拉将减少产量，以应对明显下降的需求。上个月，该汽车制造商削减了其生产力最高的上海超级工厂的产量。特斯拉不会是唯一一家裁员的大型科技公司。包括苹果在内的其他几家大公司最近也宣布裁员，尽管裁员的程度远低于现在的传闻。马斯克最近表达了对全球经济的担忧，他也因此放慢了特斯拉的步伐，例如墨西哥GIgafactory项目。特斯拉经常实施年度裁员浪潮，该汽车制造商将其归因于员工人数快速增长和摆脱表现不佳的员工时招聘效率低下。但是，如果谣言被证明是真的，这是在经历了一个明显非常糟糕的季度之后发生的，并伴随着特斯拉减少产能。此外，特斯拉的员工人数增长速度和速度都没有像以前那样多，这使得人们更难将其归咎于快速增长。无论谣言是否属实，它们显然目前正在特斯拉传播，这对员工来说是有压力的。工作不安全感并不好玩。我祝愿特斯拉的员工现在一切顺利。

芯查查资讯 . 昨天 3 1 1220
市场周讯 | 美国将6家中国实体列入管制清单；瑞萨电子重启一家已休眠9年多的工厂；报告称中国人形机器人市场规模将达3千亿元

一、政策速览 1. 美国：4月10日消息，据多家外媒报道，美国商务部下属机构工业和安全局以所谓“国家安全”和外交政策问题为由，决定把11个实体列入出口管制清单，其中有3个来自俄罗斯，6个来自中国，2个来自阿联酋。 2. 美国和欧盟：4月10日消息，近日美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体，主要是成熟制程芯片领域加强合作，并将采取“下一步措施”。 3. 国常会：4月12日举行的国务院常务会议审议通过了《2024-2025年节能降碳行动方案》和《加快构建碳排放双控制度体系工作方案》。 4. 国家能源局：4月12日消息，国家能源局发布《关于促进新型储能并网和调度运用的通知》，积极支持新能源+储能、聚合储能、光储充一体化等联合调用模式发展。 5. 商务部等14部门：4月12日消息，商务部等14部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，组织在全国范围内开展汽车、家电以旧换新和家装厨卫“焕新”。 6. 工信部等7部门：4月9日消息，工信部等7部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%。二、市场动态 7. Omdia：全球固网宽带用户将从2023年的14.9亿增至2028年的17.9亿，复合年增长率（CAGR）为3.8%。在全球范围内，宽带服务收入将实现同步增长，2028年服务收入将达到3910亿美元，复合年增长率为3.7%。 8. Gartner：2023年年初企业软件工程师使用AI代码助手的比例不到10%，不过预估到2028年将达到75%。 9. Canalys：2023年全球可穿戴腕带设备市场实现1.4%的温和增长，出货量达1.85亿台。该机构对2024年可穿戴腕带市场持谨慎乐观的态度，预计增长7%。 10. CINNO Research：2023年国内消费级AR设备销量22.7万台，同比增长138.9%。 11. SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。其中，中国占比最大为34%。 12. Counterpoint：预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。 13. 人形机器人：《人形机器人产业研究报告》预测，2024中国人形机器人市场规模约27.6亿元，到2029年将达到750亿元，占世界总量的32.7％，到2035年有望规模达到3000亿元。 14. IDC：在经历两年下滑后，全球传统PC市场在2024年第一季度恢复增长，出货量为5980万部，同比增长1.5%，全球PC出货量恢复到了疫情前的水平。 15. Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。三、上游厂商动态 16. Marvell：4月12日消息，美满电子（Marvell）赢得新的定制AI芯片业务，但利润率低于其他业务线。 17. 三星：4月12日消息，据KED Global报道，三星最快于本月底实现第9代V-NAND闪存的量产。据悉，第9代V-NAND闪存的堆叠层数将是290层。 18. 瑞萨：4月12日消息，瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂，以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。 19. SK海力士：4月12日消息，该公司已制定内部路线图，计划今年第三季度开始量产第6代（1c）10nm级DRAM。而三星电子计划在年底前量产。 20. SK海力士：4月12日消息，SK海力士拟25亿元出售其无锡代工厂，合资合同已接近敲定。无锡产业发展集团计划通过增资及股权转让方式，收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权。 21. 美光：4月12日消息，中国台湾地区地震对单季DRAM供应影响最多介于4%~6%之间。这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害，不会对DRAM供应造成长期影响。 22. 墨芯人工智能：4月11日消息，墨芯人工智能完成数亿元B轮融资，由蚂蚁集团领投，盛景嘉成基金跟投。该公司是一家AI芯片设计商，提供终端和云端AI芯片加速方案，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。 23. 英特尔：4月11日消息，英特尔将与Naver合作开设AI芯片研究所，扩大以英特尔AI芯片Gaudi为基础的开放平台生态系统。 24. Meta：4月10日消息，该公司官宣了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。 25. 美光：4月10日消息，美光车规级4150AT SSD已开始送样。该款四端口SSD，可提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。该产品容量高达1.8TB。 26. 谷歌：4月10日消息，谷歌近日宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任务。 27. 台积电：4月10日消息，台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%。 28. 澜起科技：4月10日消息，该公司宣布率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU运行速度及性能。 29. 联发科技：4月9日，联发科技发布生成式AI服务平台Media TekDaVinci，也称“联发科达哥”。同时，联发创新基地上线最新的繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)，参数模型450亿个，联发科称其在繁体中文测试项目中，能力超越GPT3.5。 30. Microchip与台积电：4月9日消息，Microchip与台积电扩大合作，启动台积电日本熊本子公司40nm产能。 31. 晶合集成：4月9日消息，近期，晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量生产。 32. Arm：4月9日，Arm宣布推出 Arm Ethos-U85神经网络处理器 (NPU)，以及物联网参考设计平台——Arm Corstone-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 33. 群创光电：4月9日消息，群创光电南京模组园区计划关停，设备将转至宁波厂，目前正在分批遣散员工，遣散费为“N+1”。 34. 台积电：4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。四、应用端动态 35. 华为与东航：4月12日消息，华为与中国东航签署战略合作框架协议，在数字化转型方面展开合作。 36. 法雷奥：4月10日，法雷奥集团的“舒适及驾驶辅助系统生产研发基地”正式开工建设，该基地主要从事自动驾驶摄像头、激光雷达、域控制器、芯片绑定等项目的研发与生产。 37. 华为：4月11日消息，华为终端在鸿蒙生态春季沟通会上，发布了鸿蒙智行智界S7，以及华为MateBook X Pro等新产品。

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胡润发布《2024全球独角兽榜》，中国独角兽在半导体领域占比80%

4月9日，胡润研究院发布了《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。全球总计1453家独角兽企业上榜，比2023年增加7%，即92家。在数量上，中美两国领跑，美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家。据悉，1453家独角兽企业分布在53个国家和291个城市。430家独角兽企业的价值比去年上升，其中171家新面孔。170家企业的价值比去年下降，其中42家因估值低于10亿美元而“降级”退出榜单。另有37家“升级”退出榜单，其中29家上市，8家被并购。895家企业价值没有变化。全球独角兽总价值4.6万亿美元。胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示：“过去一年，全球每两天就有一家新独角兽诞生，使全球已知独角兽总数达到了接近1500家的新纪录。虽然经济增长面临压力，但中国过去一年每周都仍有一家以上新独角兽诞生。” 根据排行榜，世界现在可以分为三部分：美国、中国和世界其他地区。美国拥有世界上近一半的已知独角兽，主要来自软件服务、金融科技和人工智能行业。中国拥有四分之一，主要来自人工智能、半导体和新能源。世界其他地区拥有另外四分之一，主要来自金融科技和电子商务。全球十大独角兽前十名的独角兽公司中，中国和美国各有四家进入前十，澳大利亚和马耳他各有一家。前十名的独角兽公司排名有升有降，也有保持不变的。前十名门槛2350亿元人民币，比去年提高500亿元。前十名价值占全球独角兽总价值的18%。前十名增长价值1.4万亿元人民币，占全榜单增长价值的45%。其中，三家新面孔：总部旧金山的OpenAI、总部澳大利亚的Canva和总部马耳他的币安。去年位居前十的Telegram和Revolut跌至前30名，菜鸟网络跌至前50名。其中，总部北京的字节跳动成立于2012年，以1.56万亿元人民币的价值连续第三年成为全球价值最高的独角兽。2023年，字节跳动营收接近8000亿元人民币，超过了腾讯，凸显了其电商能力。总部洛杉矶的太空探索技术公司SpaceX价值飙升近3100亿元，以1.28万亿元位居第二。过去一年，SpaceX持续扩大其卫星全球覆盖范围，减少通信死区。SpaceX已经完成第三次星舰试飞。过去一年全球表现最好的独角兽是OpenAI，价值增长近5700亿元，达到7100亿元，跻身全球前三。它成功推出了ChatGPT，并发布了文生视频模型Sora，预示着一个新的AI时代的到来。全球独角兽所在国家和城市全球独角兽企业来自53个国家291个城市，比去年的48个国家271个城市有所增加。美国以703家独角兽领先，中国以340家位居第二。印度以67家保持第三。泰国、塞舌尔、意大利和希腊跻身前30名。从城市来看，旧金山拥有190家独角兽，保持了“全球独角兽之都”的称号，并且是全球独角兽企业数量增长最快的城市，增加了9家。在美国和中国外的世界其他地区，独角兽企业最多的城市是伦敦和班加罗尔，其次是巴黎、柏林、新加坡和特拉维夫。在中国，从独角兽所在城市来看，北京、上海、深圳、广州、杭州、苏州、南京、成都、武汉、合肥、青岛位列前10。独角兽企业数量增长最快的城市是合肥，其次是广州、杭州、苏州和南京。主要所在行业分布根据最新榜单显示，金融科技、软件服务和AI独角兽占全球独角兽的三分之一。AI今年超过电子商务，位居第三。表现最好的板块是金融科技、人工智能、区块链和新能源。其他值得关注的包括软件服务、电子商务、半导体和生物科技。具体行业分布如下：新能源：新能源相关独角兽中，中国占全球一半以上。总部瑞典的锂电池制造商Northvolt价值增长570亿元，至1430亿元人民币。总部杭州的屋顶太阳能光伏板制造商正泰安能价值增长280亿元，至600亿元人民币。总部上海的新能源汽车智己汽车首次上榜，该公司是由上汽集团、张江高科和阿里巴巴联合打造的品牌，价值300亿元人民币。总部厦门的储能电池制造商海辰储能以250亿元人民币的价值首次上榜。总部常州的分布式光伏发电公司天合富家以220亿元人民币的价值首次上榜。半导体：中国占据了全球半导体相关独角兽的80%以上，此外只有美国、以色列和英国在这一领域占有一席之地。总部北京的汽车芯片公司地平线机器人价值增长370亿元，达到620亿元人民币，成为全球最具价值的半导体独角兽。总部深圳的嘉立创价值增长220亿元，至600亿元人民币。总部合肥的存储芯片开发商长鑫新桥以400亿元人民币的价值首次上榜。航天：SpaceX是航天领域独角兽的明显领导者，其他值得关注的公司包括杰夫·贝佐斯的蓝色起源，首次上榜，价值1430亿元人民币，Sierra Space价值380亿元人民币，Relativity Space价值300亿元人民币。超过三分之一的航天领域独角兽来自中国，主要从事卫星发射，包括总部北京的星河动力，总部长春的长光卫星和总部武汉的航天科工火箭。区块链：加密货币交易所价值领先。币安以2400亿元人民币的价值领跑，韩国加密货币交易所Dunamu价值增长了360亿元，达到780亿元人民币。社交媒体：字节跳动是绝对的领导者，其次是总部迪拜的价值2100亿元人民币的Telegram。埃隆·马斯克的X以880亿元人民币的价值进入榜单，远低于马斯克在2022年10月为其支付的价格。其他值得关注的公司包括价值1000亿元人民币的小红书，总部美国米尔堡的价值780亿元人民币的Red Ventures，以及价值710亿元人民币的Reddit。特朗普的社交媒体平台Truth Social以210亿元人民币的价值首次上榜。在线游戏：总部上海的网络游戏公司米哈游价值增长了1100多亿，达到1600亿元人民币。另一家游戏公司，总部韩国的Haegin价值增长500亿元，至570亿元人民币。过去一年，被独角兽改变最多的行业是金融服务、企业管理解决方案、医疗健康和零售。中国独角兽企业集中在AI、半导体和新能源根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，中国的独角兽企业主要集中在AI、半导体和新能源三个行业。即中国半导体领域的独角兽企业占比为10%，而新能源领域达到9%，人工智能领域的独角兽企业占比达11%。值得一提的是，中国半导体独角兽企业数量在整个榜单半导体行业占比达到80%，上榜的中国半导体企业包括地平线机器人、嘉立创、积塔半导体等多家知名企业。《2024全球独角兽榜》显示，地平线机器人、嘉立创、积塔半导体、歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体、天科合达、兆芯集成、粤芯半导体、荣芯半导体、壁仞科技、芯驰科技、盛合晶微、同光晶体、超硅、比亚迪半导体、沐曦集成、瀚博半导体、芯擎、微容科技、昂瑞微、思朗科技、云英谷、芯旺微电子、飞骧科技、鑫华半导体、长飞先进半导体等上榜。中国的独角兽企业在AI、新能源和半导体三个行业中各有侧重，涵盖了从基础技术研发到应用服务的广泛领域。这些企业不仅推动了各自行业的技术进步和市场创新，也为中国在全球科技竞争中的地位提供了强有力的支撑。

芯查查资讯 . 2024-04-12 8 32 2200
跟随台积电，芯片材料制造商Soitec拟在美国建厂

据外媒报道，法国半导体材料生产制造商Soitec考虑在美国建厂，伴随其最大客户台积电脚步，后者因扩大从亚利桑那州到德州的工厂规模获得美国补助。 Soitec首席执行官 Pierre Barnabé受访时表示，除了现有的新加坡、比利时和法国工厂外，正在考虑在美国再盖一座工厂，作为发展业务的选择之一。Soitec 提供绝缘层上覆硅（SOI）晶圆，用于 IC 制造，公司总部位于法国贝尔南（Bernin）。与其它芯片产业公司一样，伴随着美国试图遏制其他竞争对手的科技行业，Soitec正在努力应对越来越多的对中国限制。Barnabé表示，虽然半导体出口管制带来挑战，但预料不会影响公司对中国的销售。他说，虽然Soitec不能再像中国授权先进技术，但与上海新傲（Shanghai Simgui technology Co.）的合作关系仍然很重要，双方早在10年前就签下技术许可。 Soitec 传统上严重依赖智能手机领域，但正在涉足电动车用碳化硅芯片材料，以及用于安全摄像头等设备的超低功耗芯片材料等业务。

芯查查资讯 . 2024-04-12 1 6 1085
美光公告：DRAM生产尚未从中国台湾地震中恢复

美光科技在11日发布的公告中称，中国台湾地区地震后，尚未全面恢复DRAM生产，但其晶圆厂活动恢复良好。美光目前估计，地震对于在自然年季度计算下的公司层面的DRAM供应将产生多达5%左右的影响。据了解，美光在中国台湾地区部署了大量产能，于新北林口和台中均设有厂区，此次地震中美光林口厂受到的影响较大，发生了机台停机，仍需数日才能完全恢复运作。美光官方于4日发布公告，表示所有在台员工均处于安全状态，正评估此次地震对运营和供应链造成的影响，待评估结束后将向客户通报交付承诺变更情况。台湾地区是美光公司重要的研发和生产基地，根据该公司公布的2023年年报，美光在台湾地区的营收为26.97亿美元，占总营收的17.35%，仅次于美国本土。最新财报显示，截至2月29日的2024财年第二财季，美光营收为58.24亿美元，同比、环比分别增长58%、23%。自2022年以来，全球存储芯片行业驶入一轮下行周期，此前包括美光在内的多家存储芯片厂商业绩持续承压。最近两个季度以来，由于去库存状况良好，行业看到复苏信号，美光业绩亦触底反弹，2023年第二财季，美光扭亏为盈，实现4.76亿美元净利润，上财季与上财年同期则分别净亏损10.48亿美元和20.81亿美元。此次地震恐对美光扭亏为盈的业绩造成一定影响。

芯查查资讯 . 2024-04-12 8 37 3370
SK海力士无锡代工厂25亿出售

4月12日消息，SK海力士无锡代工厂以25亿元出售，其系统集成无锡生产工厂的合资合同已接近敲定。无锡产业发展集团计划通过增资及股权转让方式，收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权。据SK海力士System IC 2023年审计报告显示，无锡产业发展集团拟向SK海力士系统集成增资2亿美元，并在此后收购21.33%股权。本次交易完成后，无锡产业发展集团将持有SK海力士系统集成近半股权。 SK海力士系统集成是SK海力士System IC的全资子公司，主要生产CMOS图像传感器、显示驱动芯片和电源管理半导体，其最大客户为SK海力士。此次交易将推动双方合作进一步深化。 SK海力士系统集成生产 CMOS 图像传感器 (CIS)、显示驱动芯片 (DDI) 和电源管理半导体 (PMIC),最大的客户是SK海力士。此次转让协议被确认是SK海力士System IC将于2018年继续与无锡产业发展集团成立合资公司、在无锡建设晶圆厂的协议的一步。该合同预计将使SK海力士系统集成更容易获得中国的无晶圆厂客户。 SK海力士于2018年宣布在中国建设SK海力士System IC 生产基地，并表示：“通过将生产设施转移到模拟半导体需求迅速增长的中国，我们将获得各种客户并提高盈利能力，创造一个系统半导体业务良性循环结构的机会。” SK海力士System IC 去年的销售额显示，它在争取中国客户方面遇到了困难。总销售额（313亿韩元）中，产品等的销售额仅为1,456万韩元，大部分销售额来自于提供服务（312.5677亿韩元）,营业亏损达171亿韩元。从各个项目的详细情况来看，SK海力士System IC核心销售来源CIS和Foundry的销售额去年处于0韩元的水平。SK海力士System IC 2021年CIS销售额为3615亿韩元，代工厂销售额为3338亿韩元；2022年，CIS销售额为669亿韩元，代工厂销售额为296亿韩元。业界认为，SK海力士CIS业务策略的改变（CIS生产采用12英寸）可能对SK海力士System IC业绩下滑产生了影响。2021年和2022年，SK海力士System IC近100%的CIS相关销售额都发生在SK海力士。与此同时，SK海力士的另一家代工子公司SK Key Foundry去年的销售额为5221亿韩元，营业亏损为672亿韩元，与2022年相比，销售额下降38.04%，营业利润转为亏损。这是由于IT产品需求下降导致代工行业恶化。

芯查查资讯 . 2024-04-12 3 11 1315
2023年度国家科学技术奖初评名单公布，有机半导体材料与器件等项目入选

近日，根据科技部官网公布《国家科学技术奖励工作办公室公告第100号》，2023年度国家科学技术奖初评工作已经结束。国家科学技术奖励工作办公室将初评通过的59项国家自然科学奖项目、52项国家技术发明奖通用项目、132项国家科学技术进步奖通用项目，在国家科技管理信息系统公共服务平台(https://service.most.gov.cn/jl)公布。初评通过的19项国家技术发明奖专用项目和39项国家科学技术进步奖专用项目在委托管理单位、提名单位及项目完成单位等进行内部公布。资料显示，国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”，是我国科技领域最高的国家级奖励，是科技界至高无上的荣誉，代表国内最高科研水平，对国家的贡献显著，也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。国家三大奖中各有侧重—— 自然科学奖注重基础研究和理论创新，本次与半导体行业相关的上榜项目包括：高迁移率有机半导体材料与器件的研究、新型二维材料的创造、制备与物性研究等。技术发明奖则关注科技成果的应用价值，本次与半导体行业相关的上榜项目包括：大尺寸高品质MPCVD金刚石单晶生长、应用及其装备技术（主要完成人来自哈尔滨工业大学等）；CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化（主要完成人来自东南大学等）；集成电路化学机械抛光关键技术与装备（主要完成人来自清华大学）；高压大容量直流开断半导体器件、关键技术与系列化直流断路器（主要完成人来自清华大学等）。而科技进步奖则强调科技成果的推广应用，次与半导体行业相关的上榜项目包括：半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用（主要完成单位包括郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学、青岛高测科技股份有限公司、华天科技（西安）有限公司等）；面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备（主要完成单位包括广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等）；射频系统设计自动化关键技术与应用（主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海）股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司）；功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用（主要完成单位包括电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司）；高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用（主要完成单位包括西安电子科技大、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、厦门市三安集成电路有限公司） 2023年度国家自然科学奖初评通过项目 2023年度国家技术发明奖初评通过项目 2023年度国家科技进步奖初评通过项目

芯查查资讯 . 2024-04-12 5 851
前德州仪器TI高级副总裁谢兵出任矽力杰共同CEO

4月10日晚，模拟IC设计企业矽力杰（Silergy Corp.）发布公告，将任命前德州仪器（TI）高级副总裁谢兵为共同首席执行官（CEO），而游步东（Budong You）也同样任公司共同CEO暨总经理。图源：矽力杰早在2023年5月，谢兵先生就出任了矽力杰董事。矽力杰董事长陈伟当时表示，希望邀请谢兵加入董事会，对长期策略规划提出有意义的建议，协助建构更大规模组织架构，将矽力打造成全球性企业。工作履历资料显示，谢兵毕业于西北电讯工程学院（现在的西安电子科技大学）无线电工程系，获学士学位。1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学 (Clemson University) 国际商业工商管理硕士学位。毕业后，谢兵曾就职于Hewlett-Packard公司及3Com亚洲有限公司，并担任多个销售与市场职务。 1999年，谢兵加入TI，时任华北区销售经理，在北京负责华北地区的售业务。2002 年，他被调往加拿大温哥华，担任 TI 北美销售部技术销售代表。2005 年，谢兵调任至上海，出任华北区副总经理。任职期间，他成功带领销售团队，通过与本地客户的紧密合作，有利巩固了 TI 的市场地位。谢兵拥有在亚洲和美洲各地多年的销售经验。2007年至2013年，谢兵担任TI中国区总裁，在任职期间，他主要负责TI在中国的业务增长，包括大规模扩建由销售、市场、研发以及制造等部门所组成的中国团队。 2011年，谢兵兼任大中华区总经理，带领包括中国大陆、香港和台湾地区的销售与市场团队。 2013年，谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职，主要负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。 2015年1月，谢兵升任TI全球销售与市场应用高级副总裁，负责TI全球销售战略的执行，以支持公司的总体业务战略，负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。上任之初，TI 亚洲区总裁程天纵表示：“谢兵是首位本土成长起来负责中国事务的总裁，他的上任无疑将进一步加强TI对中国市场的承诺。谢兵在国际化运作与本地化实施方面拥有丰富经验，是一位历经考验的企业领导者。我坚信他不仅对中国市场具有深刻的洞察力，同时拥有充分满足客户需求的极大热情。” 2020年7月，谢兵从TI退休。 2021年9月，谢兵加盟汇顶科技董事会，担任公司非独立董事。 2024年，1月13日，汇顶科技发布公告称，谢兵因个人原因辞去汇顶科技第四届董事会董事及战略委员会委员职务。关于矽力杰矽力杰成立于2008年，运营总部位于杭州，公司股票在台湾证券交易所进行交易。公司由一群来自硅谷的技术创新者和商业领袖创建，平均拥有30年的经验，主要从事高功率密度、高效率电源管理等高性能模拟及混合信号类芯片设计，是亚洲最大的独立模拟芯片设计公司。主营产品包括(发布超过3000颗主芯片)：直流转换芯片，交直流转换芯片，多路电源管理芯片LED照明， LED背光，快充，保护开关，光传感器，电机驱动，静电/浪涌保护，电表计量，电池计量芯片等，产品广泛用于工业，消费类，计算和通信设备中，旨在提高效率并节约或衡量能源使用。矽力杰过去10年年成长率超过30%，目标是打造全球领先的国际模拟IDM芯片龙头，进入全球模拟芯片产业前三。公告显示，矽力杰2024年3月营收15.2亿元新台币，年增15.83%，第一季度累计营收38.42亿元新台币，年增11.87%。

TI

芯查查资讯 . 2024-04-12 1 19 1570
Microchip收购ADAS和数字座舱连接先锋VSI，以扩大汽车网络市场的领导地位

4月11日，Microchip Technology Inc.宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购，该公司是提供基于汽车SerDes联盟（ASA）车载网络（IVN）开放标准的高速、非对称摄像头、传感器和显示连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。根据 Yole Group的数据，汽车雷达、摄像头和 LiDAR 模块的市场规模预计将在 2022 年至 2028 年间增长两倍以上，达到 270 美元的收入，这一预期增长的推动力来自高级驾驶辅助系统（ADAS）、车内监控、安全和便利功能（如360度环视、电子后视镜）以及下一代软件定义汽车（SDV）的多屏数字驾驶舱。这些应用将需要更高度不对称的原始数据和视频链路以及更高带宽，使得当前缺少串行器/解串器（SerDes）解决方案在商业和技术。为了应对这些发展，汽车SerDes联盟（ASA）于2019年成立，并发布了第一个开放标准的ASA Motion Link（ASA-ML）规范。 Microchip汽车产品、网络和数据中心业务部高级副总裁Mitch Obolsky表示：“此次收购将VSI知识渊博的团队、他们的市场吸引力以及ASA Motion Link技术和产品带入Microchip广泛的汽车网络产品组合，以更好地服务于我们关注的ADAS大趋势。”随着行业围绕以太网、PCIe®和ASA Motion Link这三个主要IVN支柱融合，摄像头和显示器连接是增长最快和最大的IVN市场之一。借助VSI，Microchip现在可以提供涵盖所有三大支柱的产品，还可以为我们的客户提供汽车安全、微控制器、电机控制、触摸和电源管理解决方案，实现他们的下一代软件定义汽车架构。如今，ASA拥有超过145名成员，包括发起人成员Microchip。该联盟拥有宝马、通用、福特、Stellantis和现代起亚汽车公司等11家汽车制造商，还包括一个生态系统，从一级供应商、半导体和成像仪供应商到测试和合规机构。除了作为开放标准外，ASA-ML 还具有链路层安全性和可扩展性，可支持 2 Gbps 至 16 Gbps 的线路速率。此外，即将到来的规范更新将使 ASA-ML 能够支持基于以太网的架构。 VSI Co. Ltd.首席执行官Steve Kang表示：“Microchip Technology是汽车网络领域公认的、值得信赖的市场领导者，以其汽车质量和强大的供应链而闻名，我们的团队很高兴能加入他们，以应对不断增长的ADAS和数字驾驶舱连接市场。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了概念验证，以展示ASA-ML和我们的产品准备情况。此次收购将两个共同致力于通过创新推进技术的组织聚集在一起。我们期待在未来几年内将我们的解决方案成功部署到量产车上。” 2024 年 3 月，宝马集团在慕尼黑举行的汽车以太网大会上宣布，他们将在即将开始的生产中转向使用标准化的 ASA-ML。宝马一直走在车载网络创新的最前沿，并坚信在其车辆架构和视频架构中利用标准化技术。

芯查查资讯 . 2024-04-12 1 3 865
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EDA

芯华章 . 2024-04-11 480
面向消费类设备和工业设备、输出电流为150mA LDO稳压器“NR1620 系列”产品上市

日清纺微电子上市了一款LDO稳压器“NR1620系列”产品，该稳压器适用于消费类设备和工业设备，实现了业界领先级别的低消耗电流和低输出电压。随着M2M及IoT市场的扩大，无线传感器网络(WSN)技术的提高变得非常重要。构建无线传感器网络必不可少的无线传感器终端要求具有小型化、电池长时间运作的低功耗化、通信速度的高速化等特性。为了满足这些要求，微控制器的核心电源及各种接口电源的低压化和终端上各个器件的低消耗电流化成为了关键。此次上市的“NR1620系列”产品是具有150mA输出电流的LDO稳压器，实现了业界领先级别的0.4μA超低消耗电流和 0.4V低输出电压。此外，为了应对启动期间浪涌电流，本产品内置了将启动时的电流限制为固定值的功能。通过该功能，可以期待抑制浪涌电流以及在后级器件电源输入受到限制时的控制会变得更加容易。另一个特点是，通过使用独立于电源输入端子(VIN)的偏置电源输入端子(VBIAS)来驱动NMOS功率晶体管以实现高效稳压。VIN 输入电压范围为 0.6V 至 VBIAS，输出电压范围为 0.4V 至 1.2V且备有 0.1V刻度调节功能。此外，可以通过Enable端子选择在断开本产品时是否对后级电容器进行放电的功能。本产品的封装备有实装面积和散热性均衡的DFN1212-6-GK (1.2×1.2×0.4mm)及通用的*SOT-23-5-DC (2.9×2.8×1.1mm) 2种类型，您可以根据自己的应用选择最合适的封装。 *SOT-23-5-DC封装产品预计从2024年5月开始接受订单。产品特点 1. 具有超低消耗电流，可实现电池供电系统的长时间运作 “NR1620系列”产品是实现了静态电流为0.4μA和超低功耗的LDO稳压器。本产品非常适合用于智能手表、智能手环、健康管理器材等可穿戴设备，以及使用锂离子电池或纽扣电池的设备等需要低功耗、长时间运作的系统电源。 < NR1620 静态电流 > NR1620静态电流 2. 低输出电压(0.4V)、输入输出电压差小 NR1620系列实现了0.4V的低输出电压和较小的输入输出电压差，有助于系统的低压化和提高系统的工作效率。 < NR1620 输入输出电压差 > 3. 利用启动时的电流限制功能解决了浪涌电流问题根据所使用的设备，由于电源启动时电压斜率的限制或后级电容容量较大，可能会因产生浪涌电流而发生故障。但“NR1620系列”产品可以用启动时的电流限制值(ILIMRISE，Typ. 75mA)来限制输出电容(COUT)的充电电流(ICHG)和负载电流(ILOAD)之和的启动期间浪涌电流(IRUSH)。

日清纺

日清纺 . 2024-04-11 8 821
江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革。作为国内头部半导体存储品牌企业，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE“盛装出席”。此次参展，江波龙全面展示了其四大产品线及众多创新产品和自主研发成果，为海外的行业客户带来一场存储与终端应用的碰撞。在嵌入式存储领域，江波龙展出了FORESEE车规级/工规级/工业宽温级eMMC，车规级UFS，以及小尺寸eMMC、uMCP4x、UFS、LPDDR5等系列产品。这些产品以其卓越的性能和稳定性，在汽车电子、工业自动化等领域拥有广泛应用，成为推动存储产业升级的重要力量。值得一提的是，在不久前的CFMS2024上，江波龙还展示了其自研的FORESEE QLC eMMC，率先将QLC技术成功实现产品化，为存储市场带来了新的启发和发展方向。在微存储方面，江波龙带来的SPI NAND Flash、DDR3L以及nMCP（LPDDR4x）等产品，充分展示公司在小容量微型存储解决方案的自主研发能力。这些产品不仅体积小、功耗低，而且性能卓越，为智能穿戴、物联网等新兴市场提供了强有力的支持。移动存储领域，江波龙展示了工规级pSLC系列microSD、工规级SD/microSD以及商规级EPLUS V30系列等产品。这些产品以其稳定、耐用的特性，满足了客户对安防、工业设备的多样化需求，为移动办公、娱乐生活等场景提供了便捷的存储解决方案。此外，江波龙还展出了包括XP2200 BGA SSD、XP1000 PCIe SSD、XP2000 PCIe SSD、S435 SATA SSD、工规级SSD、企业级UNCIA 3836 SATA SSD以及企业级ORCA 4836 NVMe SSD等在内的固态硬盘产品。这些产品凭借出色的读写性能、稳定性和可靠性，在数据中心、服务器、云计算、AI PC等领域发挥着重要作用。在内存条方面，江波龙展出了商用级DDR5 UDIMM/SODIMM和企业级DDR5 RDIMM。这些产品采用先进的设计架构、硬件选料和生产工艺，具有高频率、低延迟、高带宽等特点，为PC、服务器、工作站等读写密集型计算设备提供了强大的运行内存支持。日前CFMS2024发布的两款内存重磅产品，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块和LPCAMM2内存新形态同样也在本次展会与大家见面，有望为AI PC、企业级内存池化等应用场景带来全新突破。前瞻性产品布局展现了江波龙对市场需求的敏锐洞察以及在内存技术领域的创新能力。产品创新的源泉在于技术的深厚积淀。江波龙始终坚持自主研发，其全资子公司慧忆微电子（WiseMem）在2023年成功推出了WM6000（eMMC 5.1控制器）和WM5000（SD 6.1存储卡控制器）两款自研主控芯片。据了解，江波龙已经开始逐步将自研主控与自研NAND Flash相结合，共同应用于eMMC和存储卡产品中，这无疑是江波龙在半导体存储技术领域取得的又一重要突破。从NAND Flash芯片到固件算法，再到主控芯片，江波龙已经全面展现了存储芯片的自主设计能力。江波龙在2023年还积极扩展其产业布局，先后收购了元成科技和Zilia（智忆巴西）高端封装测试制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现了从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实半导体存储技术垂直整合实力，为全球众多头部品牌客户提供更具价值的服务。此次参展，江波龙全方位展示其在半导体存储领域的产品创新能力和综合竞争力。在德国embedded world 2024上，国内存储企业江波龙闪耀国际舞台，与全球业界同仁一起交流、探讨，共同推动存储技术在嵌入式系统的发展和应用。

江波龙

江波龙 . 2024-04-11 7 711
自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？

2023年5月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一项计划，要求所有新型乘用车将自动紧急制动（AEB）系统作为标准配置。简单来说，AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施，能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞，从而防止车辆损坏和人员伤亡。从表面上看，强制实施AEB系统的计划是个好主意。但如果NHTSA的提案要产生影响力，它必须领先于它所希望塑造的行业。要理解这项标准是否能及时产生对汽车行业的影响，以及NHTSA的计划是否足够深入，不仅需要了解这项提案本身，还要全面了解AEB技术。通过探索底层技术，以及汽车制造商的进展速度和市场趋势，我们才有可能准确判断NHTSA计划的潜在价值。图1：汽车感知技术示意图 NHTSA的规划 2016 年，NHTSA 要求占美国汽车总销量 99% 的 20 家汽车制造商在 2022 年之前自愿将 AEB 作为其乘用车系列的标准配置。四年后的2020年，NHTSA的另一份报告显示，该行业可能未能达到目标，仅有10家制造商将AEB作为标准配置。这份报告理论上为制定强制性规定打开了大门，但直到今年5月，NHTSA才提出了相关提案。从最初的要求到新的提案之间，美国公路安全保险协会（IIHS）发布了后续报告，如图2所示。图2：2020 年至 2022 年期间，大多数汽车制造商的配备量都有显著增长将IIHI的数据与NHTSA最初在2020年发布的报告进行对比，凸显出了一些有趣的趋势。首先，2022年在20家汽车制造商中有14家至少为其95%的车辆配备了AEB，而两年前这一数字仅为10家。如果我们观察下述六个特例，则进一步凸显了这一高速发展的进程。2022 年，起亚汽车的 AEB 装备率为 94%，讴歌（本田）汽车的 AEB 装备率为 93%，但在 2021 年零部件短缺之前，讴歌的 AEB 装备率一直高于这个数值；另外四家制造商的装备率则从2020年的38%上升到平均72%。2023年，所有制造商都表示AEB的部署将再次增加，通用汽车（GM）表示其2023年款车型中98%都将配备该技术。这种逐年快速增长的态势以及NHTSA提案的时机，引发了一些有趣的问题。许多人主要的担心是，如果所有制造商在标准实施之前就已经在其全系车型中配备了AEB，那么这一提案是否会产生真正的影响？但了解这一提案的出台原因，可以为其价值增添一些分量。首先，重要的是要仔细研究提案的具体内容。对于车辆之间的碰撞事故，如果驾驶员未能及时反应，AEB系统需要在车速达到每小时50英里时采取主动刹车。如果驾驶员刹车了，但并未达到所需的最大制动力，那么AEB系统需要在车速达到每小时62英里时完全避免与另一辆车发生碰撞。拟议的车辆间AEB场景包括一辆车接近一辆静止的前车、一辆行驶缓慢的前车以及一辆正在减速的前车。对于车辆与行人之间的事故，所有车辆都必须在车速达到每小时40英里时采取行动。拟议的车辆对行人AEB场景包括车辆接近（从左侧或右侧）穿越道路的行人、行人静止在车辆行驶路径上以及行人沿车辆行驶路径行走。这项技术还需要在夜间工作，NHTSA表示，美国超过70%的行人死亡事故发生在夜间。如果这项提案能在2023年8月底之前获得批准，那么从2026年9月开始（即2027年款车型）将成为强制性规定。如果获得批准的时间较晚，则强制部署将推迟一年（即2028年款车型）。鉴于夜间死亡人数等统计数据，以及AEB在美国每年可挽救360人的生命并至少减少24000人受伤的情况，这些都突显了AEB的重要性，因此很明显为什么NHTSA将目标指向了这项技术。但是，考虑到大多数车辆已经配备的传感器水平，强制行动是否必要？拟议的规定是否真的足够满足需求？ AEB规范：美国与欧洲的比较鉴于这项技术的迅速普及，尤其是在过去的三年里，不难理解将强制实施的目标日期定为2026年9月（2027年款车型）可能为时已晚，无法产生任何影响。但是，如果我们将美国的情况与欧洲进行比较，只会更加强烈地感觉到NHTSA正在落后于时代。自 2019 年起，作为欧洲公认的车辆安全评级方法，要获得欧洲新车碰撞测试（ Euro NCAP）五星评级，就必须实施 AEB。虽然这可以被视为一种进步，但欧盟委员会更进一步，规定从 2022 年起销售的所有新车都必须安装车辆间AEB系统（vehicle-to-vehicle AEB），并从 2024 年起强制要求安装车辆对行人系统（vehicle-to-pedestrian）。此外，NHTSA的提案与Euro NCAP的规定在范围上存在显著差异。虽然两种标准都涵盖了类似的车辆间和车辆对行人AEB场景（包括成人/儿童行人和夜间条件），但Euro NCAP还涵盖了几种车辆对自行车和车辆对摩托车的AEB场景，考虑到了更广泛的弱势道路使用者（VRU）。此外，与NHTSA的提案不同，Euro NCAP还涵盖了包括（左或右）转弯车辆以及向后倒车对行人的AEB场景。了解AEB 如果我们了解AEB系统的工作原理，将有助于我们正确评估潜在的法规。作为先进驾驶辅助系统（ADAS）的主要技术之一，AEB是一种强大的车辆安全措施，可以显著减少安全事故，特别是在车辆前后碰撞和车辆与行人碰撞的情况下。典型的AEB系统结合图像传感器、激光雷达（LiDAR）和毫米波雷达（RADAR）来感知可能导致潜在碰撞的物体。车辆会对图像进行实时分析，如果即将发生碰撞，就会提醒驾驶员踩下刹车。如果驾驶员未能在足够的时间内踩下刹车，车辆会主动采取制动措施。对于图像传感器而言，AEB系统需要转化为视场角（FOV）、分辨率、帧率和微光性能等参数要求，这些图像传感器特性将直接影响物体的可探测性和物体探测的延迟。如图2所示，配备AEB功能的车辆销售占比大幅增加，但这并不是唯一的重大变化。近年来，车辆的底层技术有了长足的发展。处理系统更加强大，通信系统速度更快、数据传输率更高，传感器也变得更加准确，特别是在微光条件下。这些因素共同促使AEB系统变得更加智能、可靠，使其能够在更多种情况下采取可挽救生命的动作。凭借超过15年的ADAS成像经验，安森美一直是这一技术革新的核心力量。作为全球领先的用于ADAS系统（包括AEB）的图像传感器生产商，安森美（onsemi ）交付了目前道路上所有车辆中70%的图像传感器。安森美Hyperlux与NHTSA提案的比较全新Hyperlux图像传感器系列建基于安森美深厚的汽车专业知识，旨在帮助汽车整车厂商（OEM）在各种条件下进一步提升车辆的安全性，从而减少事故，挽救生命。如果我们将最新的Hyperlux产品系列与NHTSA提案进行比较，就会发现该法规应该更深入，或者至少可以尽早实施。让我们来考虑车辆对行人场景中车速最高（因此制动距离最大）的情况：一辆车正在接近一个沿车辆行驶路径行走的行人。车速可以达到每小时40英里，而行人的步行速度为每小时3.1英里。对于这一车辆对行人的场景，如果考虑到典型的城市路况，前方 ADAS 视场角为 120°、时速达 40 英里的车辆的停止（制动）距离、0.5 秒至 1 秒的响应（反应）时间，以及每个行人至少 8 个像素才能正确识别，可以推导出大约需要2480像素的最小（水平）分辨率（使用高中数学几何知识）。 Hyperlux AR0823AT传感器（3840 x 2160像素）以超过50%的裕量满足了NHTSA最严格的车辆对行人场景所规定的水平分辨率，可有效地为每位行人提供多达12个像素，从而实现强大的AEB识别算法操作。图3. 行人汽车制动系统测试场景示例——行人沿路径移动的基本设置新的 NHTSA 建议包含了 2016 年建议中缺少的一项内容，即要求在微光条件下和夜间准确探测行人。对安森美而言，这已经是其优先考虑的重点，也可以说是 Hyperlux 传感器系列的标志性特征，它具有 2.1 µm 像素尺寸和业界领先的 150 dB 高动态范围成像 (HDR)，可在 0.05 lux至 200 万lux亮度场景中准确成像。让我们将Hyperlux传感器系列在微光条件下的性能与NHTSA提案进行对比，再次考虑最严格的车辆对行人场景（例如：行人沿着驶来车辆的行驶路线行走），但这次是在夜间。提案中提到了0.2 lux的环境光水平（月光条件）以及车辆近光灯/远光灯照明，但没有规定车辆照明的照度水平（与Euro NCAP不同）。美国汽车协会（AAA）在2019年对美国和欧洲汽车前大灯性能的一份研究表明，行人所在位置的平均近光灯照明水平约为9 lux。假设最坏情况下行人的反射率为10%（穿着深色衣物），并使用典型的车用镜头（F值1.4），则在传感器处的照度水平为0.11 lux。在典型的33ms积分时间（夜间条件）下，Hyperlux传感器系列在0.03 lux的照度水平下就能达到5的信噪比（SNR）（比NHTSA规定的照度要低四倍），而在0.10 lux的照度水平下能达到10的信噪比！在阳光明媚的日子驶出隧道时，Hyperlux的HDR性能使车辆能够立即看到附近的车辆和隧道尽头以外的任何潜在危险。过去，许多解决方案的动态范围不足，无法成功捕获图像的远近两个区域，导致潜在风险在汽车处理器中不可见。在如图3所示的场景中，Hyperlux传感器系列的HDR性能能够精确跟踪图像中心、边缘和远处的对象，如汽车、交通信号灯和行人，即使在光线水平下降时也是如此。图4：Hyperlux传感器可在各种具有挑战性的视觉条件下准确追踪多种危险 Hyperlux传感器提供的精确性，集成安全性并符合B级汽车安全完整性（ASIL）安全标准，远远超出了基本AEB应用的要求。其高精度、高速和先进功能已可用于ADAS L2级系统以及更高级别的系统，帮助制造商向自动驾驶过渡。 NHTSA与车辆安全的未来对于NHTSA的提案，我们不禁要问，它是否足够深入，以及规划中的时间线是否过长。虽然任何旨在提升车辆安全性的标准在理论上都应该受到欢迎，但如果要产生影响力，它必须领先于行业。从欧洲取得的进展来看，NHTSA的计划至少落后两年（针对车辆与行人之间的措施），而有些方面甚至落后四年（车辆间）。将这一标准与最新的感知产品进行比较，再次凸显出两者之间的差距。像Hyperlux这样的传感器已经能够满足拟议的AEB要求，包括在微光环境下的性能，同时还能支持其他技术，如车道偏离系统和全自动驾驶。到2026年，配备ADAS系统的车辆可能将远超NHTSA的提案要求。如果我们观察市场趋势，情况也类似。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，以创造更加高端和安全的车辆供消费者使用，因此AEB是预期中的一项功能。这一因素继续推动配备ADAS技术（如AEB）的车辆销售。随着大多数制造商加快在其全系车型中100%部署AEB，许多设计人员正在研究更具革命性的提升车辆安全性的方法。尽管NHTSA提案中的某些元素是积极的，比如微光环境下的测试，但很明显，考虑到时间跨度，该提案还可以或许还应该更进一步。汽车制造商及其供应商正在努力利用创新技术来提高车辆安全性，减少汽车事故，拯救生命。正是这种由领先汽车制造商及其产业链供应商（如安森美）组成的合力，很可能意味着许多汽车将在2026年之前就配备更先进的安全功能。

安森美

安森美 . 2024-04-11 4 7 1076
基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的展示板图在快节奏的职场生态中，视频会议已经成为日常工作中不可或缺的沟通协作工具。然而，尽管视频会议极大地促进了工作的便利性，但有时参会者可能无法及时进入会议环境，使得视频画面杂乱无章，对专业形象造成一定的负面影响。为解决这一问题，大联大品佳基于联发科技Genio 700平台推出AI人像背景移除方案，该方案可一键识别人物，并去除杂乱背景，在避免隐私暴露的同时，使工作环境更为严谨、会议交流更具专业性。图示2-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的方块图联发科技的Genio 700是一款高性能边缘人工智能IoT平台，具有出色的边缘处理响应能力、卓越的多媒体功能以及无缝的多任务操作系统。此外，Genio 700平台可支持多种网络连接方式和操作系统，包括Yocto Linux、Ubuntu和Android系统，满足用户开发的各种需求。本方案利用Genio 700强大的人工智能运算单元（APU），通过人体与骨架的大数据，运用先进的算法和识别模型技术，实现了对人型的快速精准定义。此方案的基本运作原理包括了撷取影像、检测人体、提取人体形态，建立准确的人型数据库，并将所量化的数据与数据库中的人型特征值进行比对，找出正确的人体位置后将人体之外的杂乱背景去除，从而呈现出理想的画面效果。在视频会议中，本方案可适时的将人像背景移除，从而让会议参与者更加专注于会议内容，提升工作效率。同样，在视频电话中，通过该方案也能更好地保护使用者的隐私，避免在通话过程中意外暴露个人或私密空间的背景，提升视频的安全性。核心技术优势： Genio 700的核心技术： ·CPU：2x CA78 2.2G和 6x CA55 2.0G，算力达75.4K DMIPS； ·GPU：Mali-G57 MC3，算力达192 GFLOPS（FP32）； ·APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力达4.0 TOPS； ·Video输入：2x MIPI-CSI； ·Video显示：MIPI-CSI / HDMI。方案规格： Genio 700的AI人像背景移除技术规格： ·Video输入：使用Camera板（onsemi AP1302 Image Sensor Processor）通过MIPI-DSI的界面，将影像输入； ·Video展示：使用MIPI-DSI的界面，将影像显示于MIPI-DSI的1080P屏幕上； ·AI人工智能：使用G700的APU人工智能加速器，实现AI人像背景移除。

联发科

联发科 . 2024-04-11 5 711
美商务部再次把11个外国实体列入管制清单，6个来自中国

综合路透社、塔斯社等多家外媒10日报道，根据美国商务部下属机构工业和安全局发布的消息，该部门以所谓“国家安全”和外交政策问题为由，决定把11个来自俄罗斯、中国以及阿联酋的实体列入出口管制清单。上述11个实体中，有3个来自俄罗斯，6个来自中国，2个来自阿联酋。路透社称，美方决定对这些实体实施贸易限制。根据美联邦政府的一份公告显示，阿联酋的Khalaj Trading LLC和Mahdi Khalaj Amirhosseini因明显违反伊朗制裁而被添加到清单。中国实体被指控购买美国物品以支持军事现代化，包括：联众集群（北京）科技有限公司--LINKZOL (Beijing) Technology Co., Ltd. 西安丽科创新信息技术有限公司--Xi’an Like Innovative Information Technology Co., Ltd. 北京安怀信科技股份有限公司--Beijing Anwise Technology Co., Ltd. 思腾合力（天津）有限公司--SITONHOLY (Tianjin) Co., Ltd. 另一家中国实体，江西新拓企业有限公司（Jiangxi Xintuo Enterprise Co. Ltd.）因向俄罗斯军队提供无人机而被加入。中国深圳市嘉思博科技有限公司（Shenzhen Jiasibo Technology Co.， Ltd.）被指为伊朗一家飞机公司采购航空航天部件（包括无人机军民两用部件）的供应网络的一部分。 3家俄罗斯实体——Aerosila JSC SPE、Delta-Aero LLC和JSC ODK-Star——也被加入清单。“这些部件用于开发和生产Shahed系列无人机，伊朗曾使用这些无人机攻击中东的油轮，俄罗斯在乌克兰攻击油轮，”联邦公报通知说。附件：涉及实体清单的六家企业中英文对照联众集群（北京）科技有限责任公司英文名称：LINKZOL (Beijing) Technology Co., Ltd. 西安丽科创新信息技术有限公司英文名称：Xi’an Like Innovative Information Technology Co., Ltd. 北京安怀信科技股份有限公司英文名称：Anwise Technology Co., Ltd 思腾合力（天津）科技有限公司英文名称：SITONHOLY (Tianjin) Technology Co., Ltd. 江西新拓实业有限公司英文名称：Jiangxi Xintuo Industrial Co., Ltd. 深圳嘉思博科技有限公司英文名称：Shenzhen Jiasibo Technology Co., Ltd. 值得注意的是，今年早些时候，根据美国商务部下属机构工业和安全局当地时间2月23日发布的消息，该部门决定把93个来自俄罗斯、中国、土耳其等多个国家的实体列入“实体清单”，原因又扯所谓“支持俄罗斯对乌克兰发起的特别军事行动”。这93个实体中，有8个来自中国。塔斯社当时报道称，对于美方以涉俄因素为由打压中国企业，中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇向该媒体表示，这是典型的经济胁迫行为。“美方应当立即纠正错误做法，停止遏制打压中国企业。”刘鹏宇还说，中方“坚决反对美国泛化国家安全概念，滥用国家力量打压中国企业”。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-11 2 27 4371
SEMI：2023年全球半导体设备出货金额1063亿美元，中国占比34%

美国加州时间2024年4月10日， SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。分地区来看，中国大陆引领行业扩张，2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。图：按地区划分的年度出货金额（单位：10亿美元）（来源：Semi）中国：2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元，全球占比34.4%，为第一大市场；韩国：由于需求疲软和memory市场库存调整，韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元，占比18.8%；中国台湾地区：在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元，占比18.5%；其他地区：北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。” 分类别来看，前道设备市场略有增长，后道封测仍在下降。晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。

半导体设备

Semi . 2024-04-11 1 595
2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势

进入2024年以来，“新质生产力”持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词，“新质生产力”离不开科技创新的最新成果，尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷，终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来，风口悄然而至。大势之下，2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络，分析预测即将到来的2024热门新趋势，希望能够为广大行业人士提供有价值的参考。 2024慕尼黑上海电子展展会时间：2024年内7月8-10日展会地点：上海新国际博览中心展位预定：https://jinshuju.net/f/nDlBa8 新能源汽车 2024年被视为智能化和800V高电压平台的关键年，整个新能源汽车产业进入了白热化竞争期。为了提升产品力，车企们纷纷加大研发投入，推出各类创新技术。尤其在补能补电方面，通过采用高压快充技术来解决电动车的补能焦虑问题，已成为行业的共识。然而要实现全域800V架构的普及，首先需要解决高电压平台下充电设备的兼容性问题，包括充电桩、电池、电机等。同时，还需要对现有电网进行升级改造，以支持高电压平台的电力需求。随着技术的不断发展和基础设施的逐步完善，预计2024将成为全域800V快充系统的普及元年，并逐渐成为中高端电动车型的标配，800V高压平台将为新能源汽车行业带来更多创新和变革。此外，电池级碳酸锂的价格在2023年累计跌幅超过80%，并且下跌趋势预计在2024年仍将持续，或将会为新能源汽车市场带来更激烈的竞争。储能产能过剩也抵挡不住资本和新玩家的疯狂涌入，尤其是新能源企业纷纷把储能当作第二条增长曲线的背景下，头部光伏厂商与动力电池企业大举进入储能领域，其中不乏跨界者。天眼查数据显示，2023年新成立的储能相关企业多达7.2万家，是2022年的1.8倍。更有媒体报道称，目前中国有近10.9万家储能公司。当下新一轮洗牌正逐步到来，具备核心技术的企业更容易站稳市场。在各类新型储能中，电化学储能技术是发展相对成熟、目前商业应用最多的一类，因其成本大幅下降、高能量密度而受热捧，但也存在安全性不足、储能时长不够、回收利用难等问题。目前，更多新型储能技术已得到关注，多样化的储能技术，在提升电力系统灵活性、促进新能源消纳、保障电网安全等方面具有显著优势。智能驾驶智能化升级已经成为了如今新能源汽车的主旋律。智能驾驶、智能座舱、智能网关等功能场景持续涌现，对算力的要求也更加多元。例如2023年，采用先进制程的智能座舱芯片正式“上车”，全新奔驰长轴距E级、极越 01、极氪 001 FR 陆续面市，均搭载了业内首颗5nm智能座舱芯片——高通骁龙8295。大算力自动驾驶芯片也走向普及。极氪007、蔚来 ES7均搭载了目前市面上算力极强的自动驾驶集成芯片——NVIDIA DRIVE Orin，单颗芯片算力达到254TOPS。除此之外，传感器、摄像头、雷达、控制芯片、通信技术等技术的持续提升，也将为汽车智能化功能的开发和创新开启更大空间。卫星通信 2023年8月，华为推出直连卫星的通讯的Mate 60 Pro，让手机卫星通讯受到广泛关注。无独有偶，苹果也开始相关布局和投入。据有关报告断言，传统手持电话用户将持续缩减，而卫星直连通讯市场的用户数量将在2032年增加到1.3亿左右。其实早在2022年12月，3GPP已针对卫星与5G新空口(NR)技术一体化开展研究，并将该一体化技术命名为“非地面网络(NTN)”。3GPP对卫星通信的重视程度提升，对整个卫星通信行业影响深远，各家卫星通信运营商纷纷寻求卫星通信与地面蜂窝网络融合的市场机遇。据预测，到2030年，全球非地面网络移动连接数预计将达到1.75亿，全球卫星服务的年度市场规模将超过1200亿美元。机器人商业化机器人产品正在迎来爆发式增长，并在广泛的领域中得到应用。在2024年科技春晚上，众多公司发布了十款以上的商业化机器人产品。与此同时，作为全球两大AI巨头英伟达和OPEN AI都分别公开在各自在2024年开发人形机器人的投资计划。国内同样如火如荼，数据显示截至2023年12月，国内人形机器人产品亮相多达30余款，其中部分产品已经进入小规模落地交付。根据工信部于2023年11月2日发布的《人形机器人创新发展指导意见》，政府将推动产业化加速落地，并提出了明确的目标和措施，更是将人形机器人提升到国家战略高度，未来2-3年内中国人形机器人产业将迎来爆发式增长。可穿戴尽管健康与可穿戴这个概念老生常谈，消费者对于智能手环、手表这类穿戴设备的推陈出新也不再敏感，但厂商们在不断探索可穿戴领域的下一个爆款。近来关于可穿戴的新品不绝于耳，Galaxy Ring、OnePlus再加上刚上市的Vision Pro，健康功能已经成必备，生成式AI正在加速融合，可以说为智能穿戴市场带来新的生机。根据市场研究公司尚普咨询集团的数据，中国可穿戴设备市场在2022年达到了38亿美元。预计到2025年，中国可穿戴设备市场的规模将达到100亿美元以上。智能建筑近年来，中国智能建筑行业得到了快速发展，市场规模持续扩大。这主要得益于城市化进程的加速、信息化技术的不断进步以及人们生活水平的提高。根据华经产业研究院发布的《2023-2028年中国智能建筑行业市场深度分析及投资潜力预测报告》显示，2021年全球智能建筑市场规模为676.0亿美元。市场预计将从2022年的806.2亿美元增长到2029年的3286.2亿美元，2022-2029年预测期内的复合年增长率为22.2%。近年来建筑智能化工程行业不断发展，2023年我国智能建筑工程行业市场规模达到了6538亿元，同比增长5.69%。当下大数据、云计算、5G 等新技术手段在智能建筑技术中的融入和融合，对智能建筑技术的发展提出了新的要求。如何将“智慧赋能建筑”推向新的高度，是未来整个建筑行业需要面临和应对的重要课题。边缘智能 2023年无疑是以ChatGPT、Stable Diffusion为代表的生成式AI火爆的一年，包括Meta、百度、微软、阿里等在内的诸多行业巨头，都在争先恐后地推属于自己的大模型。但垂直市场的生成式AI应用意味着生成式AI绝不只是在云上，而是持续走向边缘。不只是企业边缘或数据中心边缘，生成式AI推理还会在更多的端侧设备，例如PC、手机甚至嵌入式应用上，都将发挥越来越重要的作用。如Intel即将大面积推广的AI PC概念，联发科也为手机AP SoC特别加入了生成式AI加速引擎。总的来说，不同位置的市场参与者都正跃跃欲试，全力以赴为在生成式AI新时代分一杯羹。智慧电源电源作为服务于各个领域的基础行业，其产业总体来说一直保持着平稳的增长，且应用领域不断扩展，包括但不限于新能源汽车、分布式光伏、风能、LED照明、IT通信、医疗、云计算、大数据、智慧城市等新兴行业。如今，又以智能手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏掌机为代表的智能终端电源相关技术成为当下的热议话题，尤其是快充、无线充电等技术的普及，功率从 5W 到 240W不断刷新纪录，传统的AC-DC、DC-DC 电路架构历年来在快充普及浪潮推动下，更是呈现出百花齐放局面，同时也使得市场对电源的需求呈现出了快速增长的势头。根据中国电源协会预计未来五年电源行业市场将保持稳定增长态势，2025年我国电源市场规模有望达到4887亿元。第三代半导体以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体发展，对支撑国家双碳目标实现、高度智能化、数字化及电气化的社会，扮演举足轻重的角色。从最初的 65W 发展到如今的 18W-300W PD 快充，具有更高的耐压、耐温、耐辐射等优点第三代半导体材料向市场证明了其优越的性能及带来的体积和成本优势，其可靠性也逐步被市场所认可。随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的发展，对第三代半导体材料的需求将持续增加。例如氮化镓的应用领域正从手机快充快速向数据中心、通信电源、及电动车领域扩展，新能源汽车，光伏以及储能的高速发展，为第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。根据Yole数据预测，2028年碳化硅市场规模将达89亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台；展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。

慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展 . 2024-04-11 1 3 661
众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展

近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔。目前，全球连接器市场总体呈现平稳增长趋势，中国连接器行业市场规模不断增长，已经成为世界上较大的连接器生产基地。中商产业研究院发布的《2024—2029年中国连接器行业分析及发展预测报告》显示，2022年中国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增长率为6.11%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国连接器年市场规模将达到2057亿元，2024年规模达到2183亿元。 2024慕尼黑上海电子展展会时间：2024年内7月8-10日展会地点：上海新国际博览中心展位预定：https://jinshuju.net/f/nDlBa8 下游细分领域需求旺盛连接器具有易于维修、便于升级、提高设计灵活性等特点，广泛应用在航空航天、通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、能源、医疗等各个领域。随着制造业信息化、智能化水平的进一步提高，连接器在汽车、国防军工、高端装备制造领域的应用比例会进一步提高，未来市场空间将持续扩大。军品业务方面，军队机械化、信息化建设要求，驱动武器装备更新换代，使得高端军用连接器市场快速增长，增速有望持续高于军工行业平均增速；民品业务方面，5G 通信商用的普及、新能源汽车市场及物联网的迅速发展，行业下游需求旺盛，推动未来连接器市场规模不断扩大。政策利好行业发展近年来，中国连接器行业受到高度重视和重点支持，陆续出台了多项政策，鼓励连接器行业发展与创新。中国电子元件行业协会发布的《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》提出会瞄准5G通信设备、大数据中心、新能源汽车及充电桩等高端领域的应用需求，推动我国光电接插元件行业向微型化、轻量化、高可靠、智能化、高频、高速方向发展，加快光电接插元件行业的转型升级，有助于连接器这类电子元器件发展。国产替代进口推动行业发展随着世界制造业向中国大陆的转移，全球连接器的生产重心也同步向中国大陆转移，中国已经成为世界上较大的连接器生产基地。随着中国连接器制造整体水平和市场规模逐年扩大，目前中国已成为全球连接器市场较为有发展潜力、增长较快的地区。新能源汽车高压连接器领域，国内厂商已能与海外巨头并肩。高频高速连接器海外厂商略有优势，国内龙头企业正加速追赶以缩小差距。汽车连接器国产化率不断提升，加速行业发展。 *图文来源丨千数堂慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造连接器主题展区，展区将辐射和吸引全球连接器优质企业同台集中式展示行业技术应用，探讨行业发展，为相关展商及有需求的观众提供交流的桥梁。为顺应行业发展，展会同期还将举办国际连接器创新论坛，邀请一众行业专家齐聚现场展开深刻的分析与讨论，意在加强科技创新。（*部分连接器展区参展企业，排名不分先后）

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慕尼黑上海电子展 . 2024-04-11 1 501
中电港芯查查亮相CITE 2024，赋能半导体产业数字化

4月9日-4月11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE）在深圳举办，电子信息产业数据引擎——中电港芯查查亮相本届大会，展现电子信息产业数字化探索和创新的最新成果，并对产业合作伙伴进行了广泛宣传，呈现产业前沿企业动态。图注：中电港芯查查展位吸引用户关注中电港芯查查依托于深厚的产业上下游资源，打造半导体行业大数据生态平台，产品经历多次迭代，电子元器件和集成电路数据基底更加宏实，其核心业务——数据服务、SaaS服务、商城交易、社区日臻完善。展会首日，中电港芯查查展位（1A016）吸引了众多行业客户驻留，现场气氛热烈，现场工作人员为每一位前来咨询的客户进行专业介绍。图注：中电港芯查查对合作伙伴江波龙公司进行视频专访此外，中电港芯查查进一步深入产业链上下游，积极构建和深化与合作伙伴的紧密联系，通过整合优质资源，延展服务边界并联动各方优势，精准洞察满足伙伴业务需求。在展会期间通过视频和专访方式，对合作厂商进行的广泛报道，为其业务运营注入新的活力与动能。图注：中电港全面展示人工智能、汽车电子、工业电子、新能源、物联网等领域的解决方案作为行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，中电港携ADI、Microchip、NXP、onsemi、Renesas、Molex、EPSON、AMD、Supermicro、华大北斗、微盟、贝岭、捷联、华大电子、小华半导体等合作伙伴等合作伙伴一起，展出了一系列新产品、新技术、新方案。 | 关于中电港芯查查芯查查是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港推出的“电子信息产业数据引擎”，拥有海量芯片大数据及丰富的产业链上下游资源，以九维数据赋予一颗芯片数字化生命。芯查查围绕数据查询⇄商城交易⇄社区资讯⇄SaaS服务四个层面，提供元器件数据查询、物料选型替代、BOM管理等基础数据服务，元器件电商、供应商入驻等综合交易服务，以及产业资讯、技术方案、论坛社区、样片测评等生态服务；以AI大数据为支撑提供元器件供应链波动分析、产业指数、分析报告等SaaS化的场景应用，致力于打造行业领先的电子信息产业大数据平台。

芯查查 . 2024-04-10 12 20 1810
集邦：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%

根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。地震影响冲击小，预期对第二季DRAM产品合约价涨幅效果有限 TrendForce集邦咨询表示，403震后DRAM合约与现货市场同步都出现广泛性的停止报价，截至目前现货已大致恢复报价；合约价则尚未全面启动。Mobile DRAM方面，当日美光、三星通知全面停止报价，截至４月８日均没有更新表态；SK海力士（SK hynix）则在当日下午对部分智能手机客户进行报价，希望通过提前报价获取更多市占。TrendForce对于第二季Mobile DRAM合约价维持先前预期，季涨幅约3~8%。 Server DRAM方面，由于美光受地震灾损影响多集中在先进制程，故TrendForce集邦咨询仍不排除美光的Server DRAM最终成交价可能上升，后续价格走势仍待观察。HBM方面，美光大部分HBM 1beta投产与TSV产线位于日本广岛，故供给或价格方面并无变化。现货市场方面，已经有部分模组厂如金士顿（Kingston）与威刚（ADATA）重启报价，尚未出现涨价。TrendForce集邦咨询认为，地震影响对于推升价格的效果有限。整体来看，由于DDR3库存量较少，价格尚有涨价空间，DDR4与DDR5库存相对充足，加上买气清淡，地震所造成的连日小涨格局，预期将在几天内回归正常。文章来源：TrendForce集邦咨询

DRAM

TrendForce集邦 . 2024-04-10 3 650
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）2024年4月9日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：“随着边缘人工智能 (AI) 的部署规模持续扩大，芯片创新者必须应对日趋复杂的系统和软件、不断激增的 AI 性能需求，以及加速产品上市进程的压力。与此同时，软件开发者需要更加一致、简化的开发体验，并能更轻松地与新型的 AI 框架和库实现集成。此次 Arm 推出的新技术满足了加速边缘 AI 部署不断增长的要求。从初创企业到全球最大的微控制器厂商，每家企业都将 Arm 技术视作首选平台，以构建其从云端到边缘侧的 AI 解决方案。” Arm Ethos-U85 NPU：Arm 全新第三代面向边缘 AI 的NPU 产品与上一代产品相比，Ethos-U85 性能提升四倍，能效提高 20%，同时，其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个（在 1GHz 时，算力实现 4 TOPs），能够为诸如工厂自动化和商用或智能家居摄像头等需要更高性能的应用提供有力的支持。Ethos-U85 提供了相同的一致工具链，因此合作伙伴能够利用现有的投资，达到无缝的开发者体验。更重要的是，全新 Ethos-U85 NPU 支持了 TensorFlow Lite 和 PyTorch 等 AI 框架。 Ethos-U85 支持 Transformer 架构和卷积神经网络 (CNN) 以实现 AI 推理。Transformer 架构将推动新的应用，特别是面向视觉和生成式 AI 用例中，对于理解视频、填充图像的缺失部分或分析来自多个摄像头的数据以进行图像分类和目标检测等任务非常有效。随着微处理器被部署到诸如工业机器视觉、可穿戴设备和消费者机器人等更多高性能的物联网系统中，Ethos-U85 专为与 Arm 领先的 Armv9 Cortex®-A CPU 相结合而设计，以加速处理机器学习 (ML) 任务，并为更广泛的更高性能设备提供高能效的边缘推理能力。迄今，Arm Ethos NPU 系列产品已有逾 20 家授权许可合作伙伴，其中，Alif Semiconductor 和英飞凌是全新 Arm Ethos-U85 NPU 的早期采用者。 Alif Semiconductor 联合创始人兼总裁 Reza Kazerounian 表示：“新一代边缘 AI 应用的 ML 工作负载需要以节能的方式提供高性能表现。Alif 是业界首家推出基于 Arm Cortex-M55 和 Ethos-U55 的边缘 AI 解决方案的企业，我们非常高兴并期待 Arm 再次推出全新的 AI 技术，Ethos-U85 NPU，它将为我们新一代 Ensemble 系列微控制器和融合处理器带来所需的计算性能，助力实现未来边缘 AI 和视觉用例。” 英飞凌工业 MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian 表示：“边缘 AI 用例日趋复杂，想要把握 AI 时代的机遇离不开安全、高性能的计算系统。我们期待在与 Arm 长期的合作伙伴关系基础上，通过 Arm Ethos-U85 及其对边缘 AI 部署所提供的 Transformer 架构支持，进而让这些复杂的系统成为可能。” Corstone-320：全新物联网参考设计平台，加速语音、音频和视觉系统的部署 Arm Corstone-320 物联网参考设计平台集成了 Arm 最高性能的 Cortex-M CPU——Cortex-M85、Mali™-C55 ISP和全新的 Ethos-U85 NPU，为语音、音频和视觉等广泛的边缘 AI 应用提供所需的性能，例如实时图像分类和目标识别，或在智能音箱上启用具有自然语言翻译功能的语音助手。该参考设计平台涵盖了软件、工具和支持，其中包括 Arm 虚拟硬件。该平台的软硬件结合特性将使开发者能够在物理芯片就绪前便启动软件开发工作，从而加速推进产品进程，为日益复杂的边缘 AI 设备缩短上市时间。

Arm

Arm . 2024-04-10 4 540
Microchip推出AVR DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W 的功率输出

通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了 AVR DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。 Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。Microchip的AVR DU系列将我们最先进的8位MCU的灵活性与增强型电源输出的多功能性相结合，为更广泛的嵌入式系统带来了USB的优势。” AVR DU MCU支持从USB接口提供高达15W的功率，这在同类其他USB单片机中并不多见。该功能可在5V电压下以高达3A的电流为USB-C充电，使这些MCU成为充电宝和可充电玩具等设备的绝佳选择。为了加强对恶意攻击的防御，AVR DU系列采用了Microchip的编程和调试接口禁用（PDID）功能。启用该功能后，增强的代码保护可锁定对编程/调试接口的访问，阻止未经授权的读取、修改或擦除固件的尝试。为了实现安全固件更新，AVR DU系列采用了“边写边读”（RWW）闪存，结合安全引导加载程序，设计人员可以使用 USB接口修补漏洞、解决安全问题和添加新功能，而不会中断产品运行。AVR DU MCU的这一新增功能可实现不间断的现场更新，有助于延长产品的使用寿命。此外，AVR DU系列还具有USB时钟恢复功能，无需昂贵的外部晶振，有助于降低总体设计和物料清单（BOM）成本。独立于内核的外设（CIP）使设计人员能够将主要器件功能和系统管理任务集成到紧凑的单芯片解决方案中，从而节省电路板空间并减少设计工作量。从健身可穿戴设备和家用电器到农业和工业应用，各种嵌入式设计的开发人员都可以从在设计中纳入高效的AVR DU MCU中获益。开发工具 MPLAB代码配置器（MCC）包含一个软件协议栈，支持AVR DU MCU USB模块的硬件功能。完全集成到MPLAB开发工具系统中可直接用于生产的USB软件协议栈可通过MCC Melody轻松配置，从而简化开发流程，缩短产品上市时间。为了进一步实现快速原型设计和开发，还提供 Curiosity Nano 开发板（EV59F82A）、MPLAB X集成开发环境（IDE）和MPLAB XC8编译器，以支持AVR DU系列。

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Microchip . 2024-04-10 570
Lam Research 推出突破性的脉冲激光沉积技术

拉姆研究公司（Lam Research）近日宣布推出业界首款专为大规模生产设计的脉冲激光沉积（PLD）机台——Pulsus，为下一代微机电系统（MEMS）麦克风和射频（RF）滤波器的制造提供了革命性的解决方案。 Pulsus PLD系统采用了创新技术，能够沉积出高达40%钪含量的氮化铝钪（AlScN）薄膜，大幅提升RF滤波器和MEMS麦克风的性能表现。AlScN薄膜的压电系数是现有溅射薄膜的2倍，不仅能提高电能转换效率，还能推动无铅压电材料取代传统的铅锆钛酸盐（PZT）。 Lam Research客户服务事业群副总裁兼总经理Chris Carter表示：“我们利用在特殊半导体技术方面的专业知识，结合业界公认的沉积能力，以及与CEA-Leti的战略合作，在我们经过生产验证的2300平台上，为客户带来了这项改变行业规则的解决方案。” Pulsus系统采用密集的激光脉冲轰击目标材料，产生稳定、致密的等离子体羽流，并以薄层形式沉积在晶圆上。这种PLD制程可确保获得高品质、均匀的薄膜，并精确控制厚度和应力，在批量制造方面具有独特优势。相比传统沉积方法，Pulsus的成本效益显著，每片晶圆的生产成本大幅降低。这有助于提高制造良率，加速产品路线图的发展。Pulsus不仅能沉积AlScN，还能应用于其他复杂多元素材料，满足特殊制程市场如AR/VR和量子运算的需求。射频滤波器在5G、WiFi 6和WiFi 6E系统中扮演关键角色，通过增加网络可处理的频段数量，同时改善每个用户的体验。MEMS麦克风因具有高信噪比而备受推崇，能准确捕捉低沉声音，对于支持5G元件中的语音控制和降噪功能至关重要。Pulsus提供的高性能薄膜技术，将有助于推动这些先进元件的发展。凭借Pulsus PLD系统的突破性能力，Lam Research再次展现其在特殊制程技术创新方面的领导地位，为5G和未来MEMS应用开启了崭新纪元。

MEMS

网络 . 2024-04-10 1 560