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  • 奥迪集成恩智浦UWB产品组合,打造无感数字钥匙解决方案!

    奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带(UWB)精密测距IC,增强其全新高端电动平台(PPE)的智能、无感数字钥匙功能    Trimension NCJ29Dx系列旨在提供强大、精确和安全的测距和连接,满足全球汽车OEM遵循车联网联盟(CCC)的标准部署智能安全门禁的需求    奥迪与保时捷联合开发的PPE为下一代电动汽车奠定了基础    恩智浦半导体宣布,其丰富的UWB产品组合中的Trimension NCJ29Dx系列,为奥迪先进的新一代UWB平台奠定技术基础,提供精确、安全的实时定位功能,从而可通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现无感数字钥匙,满足行业领先的高端汽车制造商的需求。搭载恩智浦Trimension UWB设备的汽车(包括奥迪Q6 e-tron)将于2024年上市。    智能安全汽车门禁基于恩智浦广泛的Trimension UWB产品组合提供的精密测距功能,可精确识别驾驶员相对于汽车的位置,只有当驾驶员靠近汽车时才能解锁车门。驾驶员可以使用支持UWB的手机或可穿戴设备上的数字钥匙来解锁和启动汽车,手机或可穿戴设备放在驾驶员的口袋或包里即可实现,整个过程无需手动操作。 奥迪股份公司车身电子开发部主管Ulf Warschat表示:   “奥迪长期以来一直走在汽车技术的前沿,新一代支持UWB的平台也不例外。恩智浦Trimension UWB产品组合能够提供精确、安全的实时定位功能,确保驾驶员可以享受到一系列先进的特性和功能,获得全新的驾驶体验。”   恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理Markus Staeblein表示:   “恩智浦久经考验的Trimension UWB平台能够帮助OEM为驾驶员提供新功能,轻松安全实现免手动开关车门,并支持各种其他用例,如自动电动汽车充电等。凭借我们在车联网联盟(CCC)和FiRa联盟等机构中的专业知识和标准化工作,UWB将继续推动消费者汽车体验的全新提升,并迅速成为汽车生态系统中的重要组成部分。”    Trimension NCJ29Dx系列属于恩智浦安全汽车门禁系统解决方案产品组合,其中还包括NCF3340 NFC控制器和KW37蓝牙5.0长距离MCU。奥迪在其新平台中也采用了这些设备。   Trimension NCJ29Dx系列支持基于UWB的精密测距功能,遵循IEEE 802.15.4、CCC和FiRa标准。它能够为电池供电设备(如遥控钥匙)提供较高的定位精度和功率优化,同时最大限度地降低BOM成本。此外,它还可提供较高级别的保护,防止通过中继攻击进行的汽车盗窃,并且片上支持多种加密操作。    Trimension NCJ29Dx系列属于丰富的UWB产品组合,产品组合广泛应用于汽车、移动、物联网、工业领域。Trimension NCJ29D6等产品结合UWB精密测距与UWB雷达功能,允许OEM通过单一系统承载多种用例,包括智能、安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、脚踢感应等。

    NXP

    NXP客栈 . 10小时前 1 200

  • 炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来

    ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力,伴随着生成式AI(Generative AI)以史无前例的速度被广泛采用,AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似,想让AI普及且发掘出AI的全部潜力,AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置(如PC,手机,汽车, IoT装置),而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI),将提供更强大,更有效和更优化的AI。换句话说,要让AI真正触手可及,深入日常生活中的各种场景,离不开端侧AI的落地。    端侧AI将机器学习带入每一个IoT设备,减少对云端算力的依赖,可在无网络连接或者网络拥挤的情况下,提供低延迟AI体验,还具备低功耗、高数据隐私性和个性化等显著优势。AIoT的一个最重要载体是电池驱动的超低功耗小型IoT设备,其数量庞大且应用丰富,在新一代AI的浪潮中,端侧AI是实现人工智能无处不在的关键,而为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI又是让端侧AI变为现实的关键。    2024年11月5日,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰会,结合AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势,分享炬芯科技在低功耗端侧AI音频的创新技术及重磅产品,发表主题演讲:《Actions Intelligence: 端侧AI音频芯未来》。 周正宇博士表示:在从端侧AI到生成式AI的广泛应用中,不同的AI应用对算力资源需求差异显著,而许多端侧AI应用是专项应用, 并不需要大模型和大算力。尤其是以语音交互,音频处理,预测性维护,健康监测等为代表的AIoT领域。    炬芯科技目标是在电池驱动的中小模型机器学习IoT设备上实现高能效的AI算力 在便携式产品和可穿戴产品等电池驱动的IoT设备中,炬芯科技致力于在毫瓦级功耗下实现TOPS级别的AI算力,以满足IoT设备对低功耗、高能效的需求。以穿戴产品(耳机和手表)为例,平均功耗在10mW-30mW之间,存储空间在10MB以下,这框定了低功耗端侧AI,尤其是可穿戴设备的资源预算。    周正宇博士指出“Actions Intelligence”是针对电池驱动的端侧AI落地提出的战略,将聚焦于模型规模在一千万参数(10M)以下的电池驱动的低功耗音频端侧AI应用,致力于为低功耗AIoT装置打造在10mW-100mW之间的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力。也就是说“Actions Intelligence”将挑战目标10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。根据ABI Research预测,端侧AI市场正在快速增长,预计到2028年,基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台,年复合增长率为32%。到2030年,预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。    现有的通用CPU和DSP解决方案虽然有非常好的算法弹性,但是算力和能效远远达不成以上目标,依据ARM和Cadence的公开资料,同样使用28/22nm工艺,ARM A7 CPU 运行频率1.2GHz时可获取0.01TOPS的理论算力,需要耗电100mW,即理想情况下的能效比仅为0.1TOPS/W;HiFi4 DSP运行600MHz时可获取0.01TOPS的理论算力,需要耗电40mW,即理想情况下的能效比0.25TOPS/W。即便专用神经网路加速器(NPU)的IP ARM周易能效比大幅提升,但也仅为2TOPS/W。   以上传统技术的能效比较差的本质原因均源于传统的冯•诺依曼计算结构。传统的冯•诺伊曼计算系统采用存储和运算分离的架构,存在“存储墙”与“功耗墙”瓶颈,严重制约系统算力和能效的提升。    在冯•诺伊曼架构中,计算单元要先从内存中读取数据,计算完成后,再存回内存。随着半导体产业的发展和需求的差异,处理器和存储器二者之间走向了不同的工艺路线。由于工艺、封装、需求的不同,存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度,数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中,不管处理器灌进去多少,存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题,在存储与运算之间筑起了一道“存储墙”。    此外,在传统架构下,数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算本身的许多倍,因此真正用于计算的能耗和时间占比很低,数据在存储器与处理器之间的频繁迁移带来严重的传输功耗问题,称为“功耗墙”。    基于SRAM的存内计算是目前低功耗端侧AI的最佳解决方案 周正宇博士表示:弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory(CIM)结构。其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中,让存储单元具有计算能力,数据不需要单独的运算部件来完成计算,而是在存储单元中完成存储和计算,消除了数据访存延迟和功耗,是一种真正意义上的存储与计算融合。同时,由于计算完全依赖于存储,因此可以开发更细粒度的并行性,大幅提升性能尤其是能效比。    机器学习的算法基础是大量的矩阵运算,适合分布式并行处理的运算,存内计算非常适用于人工智能应用。   要在存储上做计算,存储介质的选择是成本关键。单芯片为王,炬芯的目标是将低功耗端侧AI的计算能力和其他SoC的模块集成于一颗芯片中,于是使用特殊工艺的DDR RAM和Flash无法在考虑范围内。而采用标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM(如RRAM或者MRAM)进入视野。SRAM工艺非常成熟,且可以伴随着先进工艺升级同步升级,读写速度快、能效比高,并可以无限多次读写。唯一缺陷是存储密度较低,但对于绝大多数端侧AI的算力需求,该缺陷不会成为阻力。短期内,SRAM是在低功耗端侧AI设备上打造高能效比的最佳技术路径,且可以快速落地,没有量产风险。    长期来看,新兴NVRAM 如RRAM由于密度高于SRAM,读功耗低,也可以集成入SoC,给存内计算架构提供了想象空间。但是RRAM工艺尚不成熟,大规模量产依然有一定风险,制程最先进只能到22nm,且存在写次数有限的致命伤(超过会永久性损坏)。故周正宇博士预期未来当RRAM技术成熟以后,SRAM 跟RRAM的混合技术有机会成为最佳技术路径,需要经常写的AI计算可以基于SRAM的CIM实现,不经常或者有限次数写的AI计算由RRAM的CIM实现,基于这种混合技术有望实现更大算力和更高的能效比。   炬芯科技创新性采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算(CIM) 业界公开的基于SRAM的CIM电路有两种主流的实现方法,一是在SRAM尽量近的地方用数字电路实现计算功能, 由于计算单元并未真正进入SRAM阵列,本质上这只能算是近存技术。另一种思路是在SRAM介质里面利用一些模拟器件的特性进行模拟计算,这种技术路径虽然实现了真实的CIM,但缺点也很明显。一方面模拟计算的精度有损失,一致性和可量产性完全无法保证,同一颗芯片在不同的时间不同的环境下无法确保同样的输出结果。另一方面它又必须基于ADC和DAC来完成基于模拟计算的CIM和其他数字模块之间的信息交互,整体数据流安排以及界面交互设计限制多,不容易提升运行效率。    炬芯科技创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现CIM,在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路,既实现了真正的CIM,又保证了计算精度和量产一致性。    周正宇博士认为,炬芯科技选择基于模数混合电路的SRAM存内计算(Mixed-Mode SRAM based CIM,简称MMSCIM)的技术路径,具有以下几点显著的优势: 第一,比纯数字实现的能效比更高,并几乎等同于纯模拟实现的能效比; 第二,无需ADC/DAC, 数字实现的精度,高可靠性和量产一致性,这是数字化天生的优势; 第三,易于工艺升级和不同FAB间的设计转换; 第四,容易提升速度,进行性能/功耗/面积(PPA)的优化; 第五,自适应稀疏矩阵,进一步节省功耗,提升能效比。    而对于高质量的音频处理和语音应用,MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求,它可以大幅降低延迟,显著提升性能,有效减少功耗和热量产生。对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI,在每毫瓦下打造尽可能多的 AI 算力,炬芯科技采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。   周正宇博士首次公布了炬芯科技MMSCIM路线规划,从路线图中显示: 1、炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地, GEN1 MMSCIM采用22 纳米制程,每一个核可以提供100 GOPS的算力,能效比高达6.4 TOPS/W @INT8; 2、到 2025 年,炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM,GEN2 MMSCIM采用22 纳米制程,性能将相较第一代提高三倍,每个核提供300GOPS算力,直接支持Transformer模型,能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8; 3、到 2026 年,推出新制程12 纳米的第三代(GEN3)MMSCIM,GEN3 MMSCIM每个核达到1 TOPS的高算力,支持Transformer,能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。    以上每一代MMSCIM技术均可以通过多核叠加的方式来提升总算力,比如MMSCIM GEN2单核是300 GOPS算力,可以通过四个核组合来达到高于1TOPS的算力。    炬芯科技正式发布新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片 炬芯科技成功落地了第一代MMSCIM在500MHz时实现了0.1TOPS的算力,并且达成了6.4TOPS/W的能效比,受益于其对于稀疏矩阵的自适应性,如果有合理稀疏性的模型(即一定比例参数为零时),能效比将进一步得到提升,依稀疏性的程度能效比可达成甚至超过10TOPS/W。基于此核心技术的创新,炬芯科技打造出了下一代低功耗大算力、高能效比的端侧AI音频芯片平台。    周正宇博士代表炬芯科技正式发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片,共三个芯片系列: 第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域; 第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域; 第三个系列是ATS362X,面向AI DSP领域。    三个系列芯片均采用了CPU(ARM)+ DSP(HiFi5)+ NPU(MMSCIM)三核异构的设计架构,炬芯的研发人员将MMSCIM和先进的HiFi5 DSP融合设计形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU(AI-NPU)”架构,并通过协同计算,形成一个既高弹性又高能效比的NPU架构。在这种AI-NPU架构中MMSCIM支持基础性通用AI算子,提供低功耗大算力。同时,由于AI新模型新算子的不断涌现,MMSCIM没覆盖的新兴特殊算子则由HiFi5 DSP来予以补充。    以上全部系列的端侧AI芯片,均可支持片上1百万参数以内的AI模型,且可以通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数的AI模型,同时炬芯科技为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”,该工具支持业内标准的AI开发流程如Tensorflow,HDF5,Pytorch和Onnx。同时它可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5 DSP去执行。ANDT是打造炬芯低功耗端侧音频AI生态的重要武器。借助炬芯ANDT工具链轻松实现算法的融合,帮助开发者迅速地完成产品落地。 根据周正宇博士公布的第一代MMSCIM和HiFi5 DSP能效比实测结果的对比显示: 当炬芯科技GEN1 MMSCIM与HiFi5 DSP均以500MHz运行同样717K参数的Convolutional Neural Network(CNN)网路模型进行环境降噪时,MMSCIM相较于HiFi5 DSP可降低近98%功耗,能效比提升达44倍。而在测试使用935K 参数的CNN网路模型进行语音识别时,MMSCIM相较于HiFi5 DSP可降低93%功耗,能效比提升14倍。   另外,在测试使用更复杂的网路模型进行环境降噪时,运行Deep Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低89%功耗;运行Convolutional Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低88%功耗;运算Convolutional Deep Recurrent Neural Network模型时,相较于HiFi5 DSP可降低76%功耗。    最后,相同条件下在运算某CNN-Con2D算子模型时,GEN1 MMSCIM的实测AI算力可比HiFi5 DSP的实测算力高16.1倍。    综上所述,炬芯科技此次推出的最新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片,对于产业的影响深远,有望成为引领端侧AI技术的新潮流。    炬芯科技Actions Intelligence助力AI生态快速发展 从ChatGPT到Sora,文生文、文生图、文生视频、图生文、视频生文,各种不同的云端大模型不断刷新人们对AI的预期。然而,AI发展之路依然漫长,从云到端将会是一个新的发展趋势,AI的世界即将开启下半场。    以低延迟、个性服务和数据隐私保护等优势,端侧AI在IoT设备中扮演着越来越重要的角色,在制造、汽车、消费品等多个行业中展现更多可能性。基于SRAM的模数混合CIM技术路径,炬芯科技新产品的发布踏出了打造低功耗端侧 AI 算力的第一步,成功实现了在产品中整合 AI 加速引擎,推出CPU+ DSP + NPU 三核 AI 异构的端侧AI音频芯片。   最后,周正宇博士衷心希望可以通过“Actions Intelligence”战略让AI真正的随处可及。未来,炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,通过技术创新和产品迭代,实现算力和能效比进一步跃迁,提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品,推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧AI生态健康、快速发展。 

    炬芯科技

    炬芯科技 . 10小时前 230

  • ExecuTorch 测试版上线,加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展

    通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合,使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行,加速边缘侧生成式 AI 的实现。   新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用,可减少内存占用,提高精度、性能和可移植性。   全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。    Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作,共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线,旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,进而确保 AI 真正的潜力能被最广泛的设备和开发者所使用。    借助 ExecuTorch 和新的 Llama 量化模型,Arm 计算平台优化生成式 AI 性能 Arm 计算平台无处不在,为全球众多边缘侧设备提供支持,而 ExecuTorch 则是专为移动和边缘侧设备部署 AI 模型而设计的 PyTorch 原生部署框架。两者的紧密合作,使开发者能够赋能更小、更优化的模型,包括新的 Llama 3.2 1B 和 3B 量化模型。这些新模型可以减少内存占用、提高准确性、增强性能和提供可移植性,成为小型设备上的生成式 AI 应用的理想选择,如虚拟聊天机器人、文本摘要和 AI 助手。    开发者无需额外的修改或优化,便可将新的量化模型无缝集成到应用中,从而节省时间和资源。如此一来,他们能够迅速在广泛的 Arm 设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。    随着 Llama 3.2 大语言模型 (LLM) 新版本的发布,Arm 正在通过 ExecuTorch 框架优化 AI 性能,使得在 Arm 计算平台边缘设备运行的真实生成式 AI 工作负载能更为快速。在 ExecuTorch 测试版发布的首日起,开发者便能享有这些性能的提升。    集成 KleidiAI,加速端侧生成式 AI 的实现 在移动领域,Arm 与 ExecuTorch 的合作意味着众多生成式 AI 应用,如虚拟聊天机器人、文本生成和摘要、实时语音和虚拟助手等,完全能够在搭载 Arm CPU 的设备上以更高的性能运行。这一成果得益于 KleidiAI,它引入了针对 4 位量化优化的微内核,并通过 XNNPACK 集成到了 ExecuTorch 中,因此,在 Arm 计算平台上运行 4 位量化的 LLM 时,无缝加速 AI 工作负载的执行。例如,通过 KleidiAI 的集成,Llama 3.2 1B 量化模型预填充阶段的执行速度可以提高 20%,使得一些基于 Arm 架构的移动设备上的文本生成速度超过了每秒 400 个词元 (token)。这意味着,终端用户将从他们移动设备上获得更快速、响应更灵敏的 AI 体验。    为物联网的边缘侧 AI 应用加速实时处理能力 在物联网领域,ExecuTorch 将提高边缘侧 AI 应用的实时处理能力,包括智能家电、可穿戴设备以及自动零售系统等。这意味着物联网设备和应用能够以毫秒级的速度响应环境变化,这对保障安全性和功能可用性至关重要。    ExecuTorch 可在 Arm® Cortex®-A CPU 和 Ethos™-U NPU 上运行,以加速边缘侧 AI 应用的开发和部署。事实上,通过将 ExecuTorch 与 Arm Corstone™-320 参考平台(也可作为仿真固定虚拟平台 (FVP) 使用)、Arm Ethos-U85 NPU 驱动程序和编译器支持集成到一个软件包中,开发者可在平台上市前几个月就着手开发边缘侧 AI 应用。    更易获取、更快捷的边缘侧 AI 开发体验 ExecuTorch 有潜力成为全球最受欢迎的高效 AI 和 ML 开发框架之一。通过将应用最广泛的 Arm 计算平台与 ExecuTorch 相结合,Arm 正在通过新的量化模型加速 AI 的普及,让开发者能够更快地在更多设备上部署应用,并将更多生成式 AI 体验引入边缘侧。

    ARM

    Arm社区 . 10小时前 150

  • 艾迈斯欧司朗推出新版EVIYOS®多像素LED

    2023年,艾迈斯欧司朗正式推出专为自适应远光灯(ADB)与投影式头灯设计的首代EVIYOS®多像素LED,为驾驶者夜间行车带来了全新体验。    EVIYOS®这一前沿技术已率先被应用于大众汽车的途锐与途观车型中,这些车型的头灯系统由马瑞利精心打造,每套系统均集成19,200个精密像素点,而EVIYOS®光源模块自身则可集成多达25,600个独立可控像素点。 基于EVIYOS®技术的智能头灯大大提高夜间道路可见度,而不会令对向行驶驾驶员感到眩目,显著优化了夜间驾驶体验。此外,EVIYOS® LED还具备在路面上投射符号与图像的功能,为车内与外界环境的通信(主要是在安全警示和传递其他信息上)开辟新的应用前景。    自这项创新技术面世以来,汽车行业对其的热情持续高涨,业界正积极探索多像素LED如何引领自适应远光灯(ADB)迈入照明新纪元。新一代ADB头灯为高级驾驶辅助系统(ADAS)增添了全新功能,同时也为汽车制造商在汽车前部的设计与创新造型方面提供了更多可能性。    初代 EVIYOS® HD 25 gen1 25,600个独立可控像素点; 专为汽车智能高分辨率前照灯设计。 新推出的EVIYOS® HD 25 gen2 彰显了艾迈斯欧司朗针对市场需求所做出的一些实用性优化。具体体现在: 亮度性能提升。初代EVIYOS® HD 25 gen1的典型亮度值为85 MNits。而在新一代EVIYOS® HD 25 gen2产品中,最低亮度已提高至85 MNits; 杂散光控制优化,极大简化头灯光学系统的设计与制造工艺; 供应链更具弹性。借助艾迈斯欧司朗的内部生产能力,确保配套ASIC(用于控制LED组件)的持续稳定供应与高质量。 EVIYOS®发展路线图为客户提供坚实可靠的时间规划保障 自EVIYOS®系列首款产品问世尚不足一年,EVIYOS® HD 25 gen2便迅速实现了产品功能的升级迭代,这充分体现了艾迈斯欧司朗坚定践行与汽车行业共享发展路线图的承诺。    EVIYOS® HD 25 gen2的发布严格遵循了这一路线图。公司还将陆续发布及推出新产品,包括已经面世的面向工业及商业照明的EVIYOS® Shape产品,以及未来专为中、低端车型设计的EVIYOS® LED版本。   在汽车领域,艾迈斯欧司朗还将宣布在新客户设计项目上的新成就:大众汽车率先采用了EVIYOS® LED的高分辨率投影技术,其他汽车制造商也紧随其后。因能增强夜间视野,提高道路安全性,同时赋予车辆外观设计更大的自由度,并支持打造如欢迎回家时的“光毯”照明效果及独特前部造型等个性化设计,这款头灯深受客户青睐。    EVIYOS® Shape适用于工业及商业照明应用 艾迈斯欧司朗已于近日宣布与小象光显联合发布全新μLED智能投影灯MLP3000。MLP3000由小象设计,采用“三高三化”(见下文)EVIYOS® Shape LED,可广泛应用于户外广告、文旅景观、商业展览等多元城市光影场景,助力打造极具交互感的视觉体验。   图:小象光显μLED智能投影灯效果展示 EVIYOS® Shape LED的“三高三化”特性: 高亮度:最高可达100 MNits; 高效率:按需点亮,节能可达80%; 高可靠:过温保护机制; 像素化:>25K个独立可控的像素点; 微型化:芯片尺寸<40μm; 智能化:与传感器或摄像头结合,甚至连接人工智能。 凭借着高亮、智能、低功耗、小体积等应用优势,EVIYOS® Shape LED必将在工业及商业照明领域掀起新一轮“像素化”风潮。    斩获Top 3EVIYOS®技术闪耀德国未来奖 德国联邦政府同样对EVIYOS® LED技术的创新给予了高度认可,并于2024年9月提名艾迈斯欧司朗参与角逐备受瞩目的德国未来奖——联邦总统技术与创新奖。经过多轮严格评审,EVIYOS®工程团队凭借卓越表现成功跻身该奖项的前三名。   本次提名中涉及的艾迈斯欧司朗工程师包括:新技术高级总监Norwin von Malm博士、系统解决方案工程团队负责人Stefan Groetsch,以及来自柏林弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所(IZM)的Hermann Oppermann博士。    此次提名正式肯定了EVIYOS® HD 25多像素产品所依托的LED技术领域的重大突破——但敬请期待:艾迈斯欧司朗正不断推进产品开发,EVIYOS®的故事仍在继续。 

    ams OSRAM

    艾迈斯欧司朗 . 10小时前 165

  • 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

    符合AQG324标准的EasyPACK™采用了最新的CoolMOS™ CFD7A 650V芯片和一个集成的直流缓冲器Snubber电路。完美的性价比组合,适用于车载充电器和电动汽车辅助系统应用。       产品型号: ■ F4-35MR07W1D7S8_B11/A   产品特点 高度可靠的压接式针脚 预涂热界面材料(可选) 可实现紧凑系统设计 可集成SMD    应用价值 引脚-PCB连接非常良好 更好的热性能 减少装配工作量 设计自由度更高 减少器件并联    竞争优势 可进行灵活的引脚设计 降低系统成本 可实现紧凑系统设计   应用领域 电动汽车车载充电OBC    框图

    英飞凌

    英飞凌工业半导体 . 10小时前 175

  • 元戎启行获1亿美元C1轮融资,布局全球量产和Robotaxi运营

    2024年11月5日,元戎启行宣布完成1亿美元C1轮战略融资,由国内头部主机厂独家投资。本轮融资将用于夯实国内量产项目,拓展海外业务,同时为探索Robotaxi商业化运营和布局VLA模型等前沿技术提供资金支撑。    元戎启行CEO周光表示:“本轮融资的完成,代表我们的技术实力和工程化能力已经得到汽车产业链的深度认可。下一步,元戎启行将结合投资方及合作伙伴的资源优势,通过智能驾驶赋予AI类人的思考能力、判断能力,最终实现通用人工智能。我相信通用人工智能时代,AI会成为基础设施,也坚信元戎启行会是AI 3.0时代的主要参与者。” 元戎启行布局全球量产和Robotaxi运营 元戎启行核心研发团队是业内最早一批从事人工智能研发及落地的团队。从率先推出“无图”方案,到推出端到端智能驾驶模型DeepRoute IO,元戎启行始终走在AI探索的最前沿。下一阶段,元戎启行将夯实算力基础,补充高精尖核心人才,加速布局前沿人工智能技术。    据悉,作为英伟达的资深合作伙伴,元戎启行是国内第一批获得Thor芯片的企业,元戎启行将基于该芯片进行VLA模型(Vision-Language-Action Model,视觉-语言-动作模型)的研发,该模型预计将于2025年正式推出。通过VLA模型,智能驾驶系统将拥有更高阶的思考能力,能够理解交通场景中复杂的交互事件、隐藏的语义信息并进行逻辑推理。  VLA模型可解释、更类人,全程可求导 目前,元戎启行已成功将端到端模型部署上车,并与多家主流车企达成合作,共同推进十余款车型的量产。预计今年年底,将有三款搭载元戎启行智能驾驶系统的车型推向消费者市场。同时,元戎启行将利用其在国内的量产经验赋能海外车企业务发展。    此外,元戎启行正在探索新的商业化路线——基于端到端模型,用量产车实现Robotaxi的规模化运营。与传统的Robotaxi不同,元戎启行的Robotaxi不受运营区域限制,在时间成本和经济成本上更具优势,有助于加快Robotaxi的落地进程。    随着智能驾驶汽车的量产上路和Robotaxi的规模化运营,元戎启行的智能驾驶系统将更好地理解物理世界的客观规律,拥有更高阶的思考能力,并进化成物理世界的通用人工智能,从而赋能千行百业。      作为国际领先的人工智能企业,元戎启行致力于打造“物理世界的通用人工智能”,以创新技术引领智能驾驶行业变革。随着智能驾驶汽车量产上路获取大量物理世界的脱敏数据,元戎启行将打造具备人类高阶智慧的“AI大脑”,赋能千行百业,为人类社会发展注入全新生产力。    元戎启行由CEO周光博士带领团队于2019年创立,总部位于深圳,在全球多地有业务落地。元戎启行始终坚持自主创新,成功推出最新一代不依赖高精度地图、应用端到端模型的智能驾驶平台DeepRoute IO,并与多家车企建立了量产合作关系,多款合作车型正陆续投入消费者市场。元戎启行相信智能驾驶技术将为通用人工智能的实现带来全新契机,开启人类智能发展的新篇章。 

    Robotaxi

    元戎启行DeepRoute . 11小时前 150

  • NearStack 100欧姆连接器和电缆组件

    NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计,旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接,是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案,支持高达56 Gbps PAM-4速率。 ▲NearStack100欧姆连接器   特色优势 减少高速数据应用场合的插入损耗 差分线对(DP)之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连,提高了56 Gbps PAM-4的电气性能。    优化印刷电路板布局,提高有限空间的使用效率 相邻信号针0.60毫米的间距,相邻差分线对2.40毫米的间距。每平方英寸可以容纳30至50个差分线对,这种设计能在狭小空间内提供高数据速率传输,非常适合100欧姆的网络和top-of-rack(TOR)应用场合。    能够以最少的模具投资来增加差分线对数量 所有片式触点被安置于若干托架内,可从8个差分线对轻松扩展到16个差分线对。    为密集排列的设备提供安全连接 内置的双搭扣结构提供高达 25牛的保持力,而带有拉带的强制锁定结构能将保持力增加到大约 50牛。    与印刷电路板牢固连接 镀锡不锈钢焊脚通过浸膏处理,确保插头与印刷电路板的稳固连接。   应用场合 服务器和储存器:TOR交换机、核心路由器、数据中心交换机 电信:信号塔、远程无线电单元 组网:以太网应用、线缆桥架   规格参数 参考信息 包装: 卷带包装 设计计量单位:毫米 是否符合RoHS标准:是 是否无卤素:是    电气参数 电压(最大值):29.9伏RMS 电流(最大值):每对额定电流 0.25安培 阻抗:100 欧姆 接触电阻(最大值):30 毫欧姆 绝缘耐压:300伏RMS 绝缘电阻:10 兆欧 信号连续性:无大于 1 微秒的中断    机械参数 间距:0.60毫米(表面贴装接点之间)、 2.40毫米(差分线对之间) 插配高度:8.70毫米 电路板上占用面积:8.40 x 17.50毫米 出线角度:45 度角 锁定方式:双侧搭扣 引脚数:32 或 64 个引脚(8 或 16 个 差分线对) 对配力(最大值):2牛 拔脱力:25牛 可插拔次数(最小值):100 次    物理参数 塑壳:LCP UL 94 V-0,黑色 接点材料:铜 电镀: 接点部位 — 0.76微米选择性镀金 表面贴装焊尾部位 — 0.05微米选择性镀金, 底层整体镀镍1.27微米 工作温度:-40 至 +85摄氏度  

    molex

    Molex莫仕连接器 . 11小时前 150

  • 电机产品线上新 | 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器

    低压差线性稳压器(LDO)的主要作用是将输入电压稳定到一个恒定输出电压,为电机控制系统提供稳定的电源,确保电机控制信号的精确性和可靠性,在系统设计中可与栅极驱动器集成,确保栅极驱动器高频率切换的稳定性。    极海针对用户系统设计的多样化需求,推出了新款电机专用栅极驱动器GHD3440Rx,GHD3440Rx作为GHD3440的升级版本,内置3.3V/5V LDO,可提供GHD3440R3和GHD3440R5两种型号,有助于节省板上空间占用,降低客户硬件成本,提高系统可靠性。    GHD3440Rx产品特点  集成化设计:简化电路、压缩空间,为电机系统设计提供更高灵活度 增强稳定性:抗干扰能力强,降低系统开关损耗、减少系统发热量 安全再升级:欠压保护、直通防止、死区保护、过温保护等    高集成 | 更灵活、更稳定 GHD3440Rx电机专用栅极驱动器,提升了面向低压应用场景的驱动能力,集成的LDO电路可从DC-DC转换电路为MCU提供稳定的低噪声电源,负载能力60mA@15V,输出误差在2%以内,确保在负载突变时保持最小电压波动,增强抗干扰性能、提升开关效率;高度集成的SSOP24封装可有效减少电路板空间、降低硬件成本,为用户提供更多分立式电机系统设计解决方案。    高性能 | 提升电机运行效率 支持5V~20V输入电压范围,3.3V/5V逻辑输入兼容,悬浮偏移电压+200V,适用于各种电池供电的直流无刷电机应用方案;峰值输出电流0.9A@15V、3.3nF负载上升时间90ns,峰值输入电流1.1A@15V、3.3nF负载下降时间60ns,有效提高功率器件的开关速度,降低开关损耗。   高安全 | 提供多重保护功能 内置VCC/VBS欠压(UVLO)保护功能,防止功率管在过低的电压下工作;内置基于输入信号的直通防止和500ns典型死区时间保护电路,防止被驱动的高低侧MOSFET直通,有效保护功率器件;内嵌输入、输出下拉电阻,具备高DV/DT噪声抑制能力,提供稳定驱动能力;过温保护阈值 151℃/131℃,确保在负载变化时系统能在安全温度范围内正常工作。 GHD3440Rx电机专用栅极驱动器的推出,可满足电机控制应用对精简电路、提高系统性能的需求。极海还将陆续推出满足电机市场应用需求的,具备先进性、可靠性及高性价比的芯片及解决方案,并提供完善的工具链、多场景DEMO、以及快速周到的技术支持服务,为客户提供一站式开发体验,满足其深度开发需求。

    极海

    Geehy极海半导体 . 昨天 1 500

  • 2024年前三季度,中国半导体设备及材料厂商业绩能否再创佳绩?

    近日,半导体设备及材料公司陆续公布三季报,为方便更清晰地对比,MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表(排名不分先后),供大家更清晰的参考。 *以下数据表格中标注“不适用”,是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。    01 半导体设备 2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年中国主要半导体设备厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年前三季度中国主要半导体设备厂商普遍呈现增长态势,个别厂商因经营不善出现下滑;第三季度普遍还是延续了上半年高速增长态势。扣非净利润方面,长川科技前三季度同比增超42倍,增速位居第一,北方华创和华海清科的扣非净利润再度刷新了单季度历史新高,但仍有不少厂商的扣非净利润情况并不理想。    长川科技表现亮眼,前三季度共实现营收约25.35亿元,同比增长109.7%。长川科技表示,业绩高速增长主要是因市场回暖,公司销售规模扩大。    盛美上海在前三季度实现营收约39.77亿元,同比增长44.6%。根据财报显示,业绩快速增长是由于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。盛美上海也在积极推进现有产品的改进,并不断开发新工艺和新产品。在前三季度,盛美上海的研发投入也达到了6.12亿元,同比增长超过了四成。    中微公司在前三季度营收为55.07亿元,同比增长约36.3%。根据财报显示,主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。中微公司在披露2024年三季报的同时透露,市场对于公司开发的多种新设备的需求正在急剧增长。为了尽快补齐短板,实现赶超,中微公司在2024年显著加大了研发力度。数据显示,2024年前三季度,中微公司的研发支出高达15.44亿元,同比增长约95.99%,研发支出占其营收的比例也达到了约28.03%。    02 半导体材料 2024年中国主要半导体材料厂商营收数据统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 2024年中国主要半导体材料厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度 (数据来源:MIR 睿工业根据公开资料整理) 从数据统计来看,半导体材料公司三季度业绩整体呈现分化态势,部分公司实现了高速增长,但也有不少公司面临负增长的压力。    天岳先进2024年前三季度营收为12.81亿元,同比增长55.34%。根据财报显示,业绩增长得益于公司在导电型碳化硅衬底业务方面的快速发展,与国际一线大厂的合作和车规级产品优势,推动天岳先进在2024年前三季度的收入规模已超越2023年全年,扣非净利润扭亏为盈。    雅克科技2024年前三季度累计总营收达到49.99亿元,同比上升41.15%。根据财报显示,业绩增长主要原因包括LNG板材和电子材料板块需求的增加、新产能的释放以及前驱体需求的旺盛。    沪硅产业2024年前三季度实现营收24.79亿元,同比增长3.70%。对于业绩的波动,沪硅产业表示,主要系几方面因素影响:一是公司当前集成电路用300mm硅片正处于高投入阶段,二期及三期项目正在快速建设中,这在一定程度上增加了运营成本;二是市场复苏效应传导到上游硅片仍需时间,对公司产品的价格造成了一定压力;三是公司产品结构进一步升级,研发投入增加,导致短期业绩有所波动。沪硅产业2024年前三季度投入研发的金额达到2.08亿元,同比增长18.74%,研发投入占营收比为8.40%。    从数据统计来看,中国半导体设备及材料厂商间的营收和扣非净利润差异明显。面对行业挑战,国内企业正通过加大研发投入和加速新品量产来增强竞争力。未来两年内,国产替代政策的支持将为半导体设备及材料板块提供强有力的支撑和催化作用,也将进一步促进中国半导体产业的自主可控和转型升级。

    半导体设备

    MIR睿工业 . 昨天 340

  • 下一代汽车微控制器如何重塑未来汽车?意法半导体总裁揭秘最新战略

    电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电动化计划,但是我们仍然认为,经济实惠的混合动力和电动汽车未来将主导汽车市场,未来汽车将是软件定义的汽车,采用以太网作为主要的车载总线协议。无线下载(OTA)软件更新确保汽车功能得到不断改善,无缝集成新功能,因此,OTA将是决定终端用户的汽车体验好坏的关键。随着软件更新功能到来,市场对存储空间和读写性能的需求不断提高,因为只有充足的存储空间和优异的读写性能才能保证在整个汽车生命周期内不停机地扩展功能。    这个未来功能在一些造车新势力的车型中已经变为现实。与此同时,传统车企正在逐步采用这些创新技术,通过渐进式的演变过程逐步转变汽车架构。尽管各地区的汽车制造商面临不同的挑战,但他们有共同的主题:提高竞争力、实现可持续发展目标、投资优越技术,以及调整商业模式。这些要求给汽车制造商、一级供应商和其他供应商带来了巨大的挑战,迫使他们提高生产效率,解决设计复杂性问题,缩短其软件定义车辆(SDV)的开发时间。    ST的使命是帮助一级供应商和汽车OEM厂商加快转型。我们提供完整的产品组合,能够满足从本地执行器和智能传感器到高性能实时处理的所有需求,并实现跨应用领域的功能整合,将多个不同应用领域的功能整合在一起。   作为推动这一转型战略的核心,我们正在按照ST的垂直整合制造(IDM)模式,沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前,我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合,涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU的全部应用范围:   Stellar产品家族:一个可扩展的基于ARM的硬件架构,支持多个ASIL ECU实时虚拟化,具有丰富的IO端口和外设,并提供独特的OTA价值主张。这个架构采用我们内部开发的嵌入式非易失性存储器技术(eNVM)和28nm FD-SOI技术。   这是业内在eFlash之后推出的首个嵌入式非易失性存储器技术,是市场上最成熟、最小的汽车级存储单元解决方案的代表。Stellar产品家族适合汽车电动化应用,包括X-in-1高集成度车辆电机控制计算机、新型车辆架构,以及用于ADAS、区域制和车身集成等安全关键子系统的安全MCU。   STM32A:是STM32产品家族中的全新系列,以STM32为基础,采用ST的eNVM制造技术。STM32A系列主要用于汽车网络边缘执行器,例如,车身控制和智能传感器管理,并将支持ASIL B级汽车安全标准。    扩展后的ST基于Arm的汽车微控制器(MCU)产品组合将具备下一代汽车电气/电子(E/E)架构系统所要求的全部功能。通过不断增长的生态系统合作伙伴,两个平台都增强了其硬件价值,能够为客户提供更简单、更快速和更高效的开发。   我们已经成功推出了Stellar P和G两个系列,这两个系列已经通过了客户的认证测试。而且,我们很快将迎来一个重要的里程碑,新产品将开始进入量产阶段。Stellar产品在亚洲和欧洲客户中正获得越来越多的关注。例如,比亚迪正在大幅改进下一代汽车电气化系统架构,将多个电子单元集成到一个精简高能效的设备中。   未来,我们将创建一个统一的MCU平台开发战略,简化产品设计,提高可扩展性,降低开发复杂性,同时确保安全性和可靠性达到更高水平,并将提供更出色的性能和能效,帮助车企降低整体制造成本。最终,该战略将整合ST的工业和汽车两种微控制器平台的软硬件精华,满足汽车行业在边缘AI和安全等领域日益增长的需求。    边缘AI技术是我们看到的一个现有工业技术应用到未来汽车行业的例子。神经加速器开发工具让开发人员能够在其应用中轻松实现AI,不受他们的数据学专业知识水平的限制,将来,神经加速器技术及其相关工具将改进汽车系统。安全性是我们看到的另一个工业与汽车技术融合带来显著好处的应用领域。    总之,意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,降低设计复杂性,确保汽车的安全性和可靠性,并提供更高的性能和能效,最终,将支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。    与我们一起踏上令人期待的未来汽车转型征程。   欣旺达创始人王明旺表示,“作为全球锂离子电池的龙头企业,欣旺达为全球汽车供应商提供稳定可靠的汽车电子系统解决方案。我们与意法半导体的新合作专注于利用ST的先进Stellar微控制器和专有生产工艺开发解决方案,主要包括电池管理系统以及VDC/区域和车身控制功能。我们共同的目标是提供智能解决方案,改进中国及全球的下一代新能源汽车。” “随着驾驶体验在AI和软件定义车辆时代的不断演变,提升汽车功能性安全、灵活性和实时性能至关重要,”Arm汽车业务线高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示,“基于Arm构建的Stellar微控制器系列利用Arm计算平台的先进安全性和实时功能,以及广泛的Arm软件生态系统,让汽车制造商能够在遵守严格安全法规的同时,实现创新功能,在汽车领域保持领先地位。”  “通往软件定义车辆的道路将以动力系统的电气化为基础,从而增强数字化、车辆连接性和驾驶自动化能力。这是通过区域和集中控制器提供必要的计算能力来实现的,”TechInsights汽车市场分析执行董事Asif Anwar表示,“意法半导体作为排名前列的汽车MCU供应商,利用其Stellar系列满足SDV需求和X-in-1集成的增长趋势,为OEM提供重新构想车辆架构的路径,提供无缝融合多种功能的解决方案。凭借可扩展、安全和高性能的MCU,优化的电源效率和内部开发,ST正在赋能汽车行业创新未来。”

    意法半导体

    意法半导体中国 . 昨天 315

  • 复旦微荣获ISO26262:2018功能安全ASIL B产品认证证书

    2024年10月29日,上海复旦微电子集团股份有限公司(简称:“复旦微”)荣获ISO26262:2018功能安全产品认证证书(ASIL B等级)。这标志着复旦微FM33FG0xxA系列MCU产品在功能安全架构设计及应对随机硬件指标失效风险方面符合ISO26262:2018 ASIL B级别的要求。 复旦微电子集团MCU获得ASIL B认证证书 现场,复旦微电子集团股份有限公司电力电子事业部总经理孟祥旺,国创中心总经理原 诚寅及双方代表等出席了颁证仪式。‍ 复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺与国创中心总经理原诚寅出席颁证仪式 FM33FG0xxA系列MCU是基于ARM Cortex-M0内核的通用汽车微控制器,支持最大512KB程序FLASH、16KB数据FLASH和最大64KB RAM,片上集成SAR-ADC、DAC、CAN-FD控制器、LIN控制器、SENT控制器等丰富外设资源。具备超宽工作电压范围和优异的低功耗性能,产品符合ASIL B 功能安全等级。” 双方代表在颁证仪式上的合影 颁证仪式上,复旦微电力电子事业部总经理孟祥旺表示:在智能化、电气化程度越来越高的今天,芯片功能安全越来越受到关注。复旦微电子MCU团队在过去的几年里对功能安全流程以及产品开发等工作上投入了大量的时间和精力。此次产品认证评估的圆满通过是对过往工作的肯定,也是对设计团队的重要激励。后续复旦微也将聚焦车规级芯片业务。我们也很期待未来和国创中心能够加深合作,为国内汽车产业链提供高质量的MCU芯片产品,推动国内汽车芯片的安全可靠性迈向更高的台阶。    国创中心总经理原诚寅表示:“此次复旦微功能安全产品认证项目,从开始到完成,复旦微开发团队和国创中心紧密配合,非常高效地达到了目标。此次快速高效的通过ISO 26262 ASIL B 产品认证评估,也得益于复旦微开发完善的功能安全管理流程,设计团队深厚的功能安全积累以及对车规级安全标准的深入理解与充分准备。未来,国创中心将全力支持复旦微更多产品落地,不断加深双方的合作。同时国创中心也将一如既往为行业提供AECQ测试认证,ISO26262功能安全标准的设计咨询、流程认证、产品认证等相关需求的服务,为国产芯片规模上车应用做出贡献。 ”    关于复旦微电子集团 上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。    复旦微MCU产品面向汽车市场,围绕汽车车身控制、传感、照明、驱动及舒适系统应用,在汽车各类零部件产品广泛量产,累计销量数千万颗,汽车电子作为重要发展方向,复旦微MCU团队将持续投入,布局更高性能、高功能安全和信息安全的MCU产品。

    复旦微

    复微MCU . 昨天 270

  • 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群,提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

      2024 年 11 月 5 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。       RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm的M-Profile矢量扩展,与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比,在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用层面实现高达4倍的性能提升,使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域,高性能对于AI模型的执行至关重要。       RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式,在提供业界卓越性能的同时,可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间,以及较低的典型工作和待机电流组合,使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。       RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。       Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示:“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口,现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本,以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡,并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。”     RA8E1 MCU的关键特性 内核:360MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 存储:集成1MB闪存、544KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设:以太网、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装:100/144引脚LQFP     RA8E2 MCU的关键特性 内核:480MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术 存储:集成1MB闪存、672KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设:16位外部存储器接口、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装:224引脚BGA     成功产品组合   瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面 (HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。     供货信息   RA8E1和RA8E2产品群MCU以及FSP软件现已上市。瑞萨还推出了RA8E1快速原型开发板,并计划于2025年第一季度初发布包括TFT显示屏在内的RA8E2评估套件。更多产品相关信息,请访问:www.renesas.com/RA8E1和www.renesas.com/RA8E2。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。     (注)EEMBC的CoreMark®基准测试用于衡量嵌入式系统中采用的MCU和CPU性能。

    MCU

    瑞萨 . 2024-11-06 1 350

  • 利用单片机实现复杂的分立逻辑

      在许多嵌入式系统应用中,通常都会使用分立式逻辑器件,例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机(MCU)工作,并且响应速度比软件快得多。但是,这些器件会增加物料清单(BOM)并且需要占用额外的PCB面积。     为了解决这一问题,Microchip的许多单片机都集成了一种名为可配置逻辑单元(CLC)的外设(在PIC® MCU上)或名为可配置定制逻辑(CCL)的类似外设(在AVR® MCU上)。这两种外设都实现了软件定义的定制逻辑,可以独立于CPU执行。换句话说,一旦设置了定制逻辑功能,其行为就独立于单片机。     但是,这两种外设存在限制,即每个实例的逻辑数量非常小。每个CLC大约相当于一个查找表(LUT),而CCL相当于一个内部具有几个独立LUT的实例。这两种外设的功能非常强大,可用于开发简单逻辑电路、将各种信号混合在一起以及与其他硬件外设相集成。例如,硬件按钮去抖、WS2812输出生成和正交解码这些示例都需要使用这两种外设,但单片机中这两种外设的数量并不多,因此限制了应用的复杂度。     为了支持更复杂的应用,PIC16F13145系列单片机引入了一种名为可配置逻辑模块(CLB)的新型逻辑外设(如图1所示)。请注意,CLB并不会取代CLC或CCL外设,器件可以同时配备CLC/CCL和CLB。    图1—— CLB框图       PIC16F13145系列单片机上的CLB包含四个逻辑组,每组包含八个BLE。不同逻辑组的BLE之间彼此连接——每个逻辑组代表两个GPIO输出和一个可选的CPU中断。当工作电压为5.5V时,BLE的传播时间典型值小于6 ns。整个结构中的所有BLE共用一个公共时钟,其时钟源与可选的时钟分频器一起在软件中进行配置。CLB可以使用单片机的内部时钟源之一或外部提供的时钟源。      该外设从单片机的存储器中进行初始化,之后可通过外设引脚选择(PPS)直接从自身结构中控制引脚。用户可通过PPS重新分配用于硬件外设的I/O引脚,从而获得更大的设计灵活性。举例来说,如果SPI时钟先前使用RA1,但使用RA6会更有利,那么便可以通过PPS重新映射引脚。     CLB中的其他元件包括专用的3位硬件定时器(带解码输出)、用于输入信号的边沿检测器以及32位输出寄存器(用于调试)。单片机上的其他独立于内核的外设(CIP)输出可用作CLB的输入,以便实现更复杂的设计。     由于CLB比CLC或CCL复杂得多,因此Microchip开发了一款名为CLB合成器的新工具。CLB合成器提供了一个用于配置逻辑的图形界面,如下面的图2所示。除了逻辑原语之外,该工具还支持更高级的逻辑模块库(可由用户预先提供或定制)。     与该图形工具交互时,后台会自动生成一个Verilog模块用于合成。如果开发人员更喜欢编写自己的Verilog或者已准备好该文件,则可以将其作为模块直接导入工具。   图2——已打开相移键控(PSK)示例的CLB合成器       CLB合成器的输出是一个汇编文件,其中包含用于设置CLB的比特流和一些用于将CLB配置为外设的源代码。该工具可通过MPLAB®代码配置器(MCC)或独立在线工具运行。MCC是一款代码生成实用程序,允许用户使用可视化界面来设置和配置单片机中的外设。当硬件外设完成配置后,MCC将生成初始化代码和器件API。     在运行时,使用板上硬件直接从程序存储器加载CLB比特流。这种实现的好处在于如果在程序运行时需要更改CLB配置,则可以使用存储在器件存储器中的不同比特流重复执行加载过程。     为了演示CLB的应用,我们创建了一系列用例示例。这里我们将讨论两个示例:7段显示转换器和SPI至WS2812转换器。用例示例可作为构件复制以用作完整解决方案的一部分。这里旨在展示该外设的实用性以及它能够为设计带来哪些价值。     第一个用例是7段显示转换器。7段显示器可通过一组普通的I/O引脚驱动,但标准实现通常需要使用软件定义的查找表将输入数字转换为适合显示器的正确输出模式。在该实现中,CLB充当硬件查找表。所需的输出字符(0到F)从软件加载到CLB输入寄存器中。显示器的每个输出段均由LUT控制,以将输入映射到输出。     该用例示例在内部用于构建计时系统的新控制板。最初的用户界面是在20世纪80年代使用74'HC系列逻辑开发。使用CLB后,一个20引脚的单片机即可实现电路板上的显示和键盘逻辑,极大地精简了物料清单(BOM)。图3并排给出了两种方案以供比较。   图3——原PCB与新PCB的并排比较。该示例由Josh Booth开发。           下一个示例是SPI至WS2812转换器。WS2812是一种单线串行协议,用于通过脉宽调制控制LED阵列。在本例中,SPI硬件用作要发送到LED的数据的移位寄存器,而CLB用于将SCLK和SDO转换为预期的输出。     在本例中,这是通过单触发3位计数器、带使能功能的D锁存器和4输入LUT来实现,如下面的图4所示。该实现的技巧体现在SPI和CLB的时钟源。SPI时钟设置为空闲高电平、在上升沿改变状态并以WS2812输出的频率(800 kHz)运行,而CLB的时钟源以前者10倍的频率(8 MHz)运行。当SCLK为低电平时,将触发3位计数器并开始计数。当计数到7(0b111)时,3位计数器将停止并保持为0,直到时钟脉冲的下一个低电平周期为止。     计数器的输出与输出数据的锁存版本一起馈入4输入LUT。这将设置数据的输出模式,如图4的右侧所示。计数器复位后,计数器输出将保持为0以完成循环。之后,可根据需要发送SPI硬件中的下一个字节,重复该循环。   图4——SPI至WS2812转换器框图(由Petre Teodor-Emilian开发)        这两个示例都证明了单片机内部分立逻辑的优势。硬件外设可将CPU从各种任务中解放出来,从而缩短响应时间并降低功耗,同时减少元器件数量。有了CLB,之前无法在单片机内部实现的复杂应用现在都可以顺利开发。目前,可前往Microchip直销网站或其他代理商处购买PIC16F13145系列单片机来获取CLB。     关于作者   Robert Perkel是Microchip的一名应用工程师。他主要负责编辑应用笔记,投稿文章和视频等技术内容,以及分析外设的用例和开发代码示例与演示。Perkel毕业于弗吉尼亚理工大学,获得了计算机工程理学学士学位。    

    嵌入式系统

    Microchip . 2024-11-06 360

  • 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

      2024年11月6日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。       意法半导体APMS产品部副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示:“智能穿戴电子设备是提高个人健康意识和引爆健身热潮的关键使能技术。今天,每个人都可以在手表上监测心率、跟踪身体运动和地理位置。我们最新的生物传感器芯片可以提升穿戴设备的产品力,具有运动和生物信号检测功能,外观小巧纤薄,功耗预算不高。”       市调机构Yole Development的分析师认为,可穿戴监视器的市场增长有机会超越整个健康市场,包括经健康组织批准的可在柜台销售的消费类医疗设备。通过在芯片上创建一个完整的精准的传感器输入,意法半导体的芯片设计专家正在促进所有领域的创新,提供心率变异性、认知功能和精神状态等先进监测功能。       ST1VAFE3BX为可穿戴应用带来了从手腕扩展到身体其他位置的机会,例如,用于改善生活方式或医疗监测目的的智能贴片。意法半导体的客户BM创新公司(BMI)和Pison处于该领域创新的最前沿,他们已经将这款传感器用在了新产品的开发。       在无线传感器领域,BMI是一家经验丰富的电子设计合约公司,拥有广泛的项目组合,包括几个市场领先的心率监测和运动员训练情况监测系统。BMI总经理Richard Mayerhofer表示:“借助意法半导体新推出的生物传感器,我们能够开发下一代精确的运动员训练成绩监测系统,包括胸带式或小贴片式心电图分析仪。在一个紧凑的封装内整合vAFE的模拟信号与加速度传感器的运动数据,有助于我们结合情境感知信息进行精确的数据分析。直接在传感器上支持人工智能算法,正是我们一直在寻找的解决方案。”       Pison是一家专注于提高健康和人类潜力的先进技术开发公司,首席技术官David Cipoletta补充道: “意法半导体的新生物传感器是智能手表手势识别以及认知性能和神经健康监测的绝佳解决方案。利用这一技术进步,我们显著增强了智能穿戴设备的功能和用户体验。”       ST1VAFE3BX现已投产,采用2mm x 2mm 12引脚LGA封装,可从意法半导体官网eSTore(申请免费样品)和分销商处购买。       在11月12日至15日慕尼黑举行的大型行业展会慕尼黑电子展2024上,参观者可以在C3 101展厅意法半导体展台的传感技术演示中看到ST1VAFE3BX。     技术详情     生物电位传感器的模拟前端电路的设计难度很大,并受到检测前皮肤准备情况、传感器电极在身体上的安装位置等不可预测因素的影响。ST1VAFE3BX提供了一个功能完整的垂直模拟前端(vAFE),可以简化对指示身体或情绪状态的不同类型生命体征的检测。       因此,健康产品和医疗设备厂商可以扩大产品种类,在产品中增加心电图(ECG)、脑电图(EEG)、地震心电图(SCG)、神经电图(ENG)等监测功能,引爆价格合理、简单好用、可靠地指示健康状态或对压力或兴奋等事件的生理反应的新设备市场。未来可能出现更多的有助于增强医疗和健身功能和提高自我意识的穿戴设备。       除了在芯片上集成这个精准的模拟前端外,ST1VAFE3BX还利用意法半导体的MEMS微机电系统技术能力,在芯片上集成一个惯性传感器加速度计。这个加速度计提供有关佩戴者运动的信息,与生物电位传感信号同步传说数据,帮助应用推断实际测量信号与身体活动之间的联系。       ST1VAFE3BX还集成了意法半导体的机器学习内核(MLC)和有限状态机(FSM),让产品设计人员能够在芯片上实现简单的神经处理决策树。这些人工智能算法让传感器能够自主处理活动检测等功能,减轻主CPU的运算负荷,加快系统响应速度,最大限度地降低功耗。这样,意法半导体的传感器能够让智能设备提供更复杂的功能,并具有更长的续航时间,从而提高了设备的实用性。意法半导体还提供软件工具,例如,ST Edge AI Suite中的MEMS Studio,帮助设计人员释放ST1VAFE3BX的最大性能,还提供MLC决策树配置工具。       ST1VAFE3BX的生物检测信号通道包括具增益可设置的和12位ADC分辨率的vAFE前端。3200Hz的最大输出数据速率适用于各种生物电位测量,以量化心脏、大脑和肌肉活动。       该产品的电源电压范围是1.62V至3.6V,典型工作电流仅为50µA,在节能模式下可降至2.2µA。       片上集成的低噪声加速度计具有±2g至±16g的可设置量程。除了可以提供活动检测等功能的机器学习核心和可编程有限状态机外,ST1VAFE3BX还内置高级计步器、可做走路步数计数功能。

    传感器

    意法半导体 . 2024-11-06 285

  • 利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

      您有没有想过,智能门铃如何检测到有人走到您家门口,又如何通过摄像头识别重要动作?答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中,始终以全状态(全分辨率、30fps)运行,其中记录的图像可以清楚地显示是什么人或什么物体正在接近您家门口。考虑到此类设备需要 24 小时不间断运行,您或许想知道,由主流电池来供电的版本或其他版本能够可靠地工作多长时间?   安森美 (onsemi) 新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能,可以让传感器在低功耗模式下工作,功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。一旦检测到运动,这些传感器就会迅速进入更高性能状态,整个过程所花费的时间比拍摄一张快照还要少。此文中我们将深入探讨运动唤醒功能,详细介绍其优势以及适合的应用场景。     WOM 的优势   图像传感器的 WoM 功能让视觉系统可以根据场景中的物体运动来调整工作状态。在 WoM 模式下,传感器处于预检测状态(低分辨率、低帧率)。当检测到运动时,图像传感器判断场景中是否确实存在运动物体,并向图像信号处理器 (ISP)/系统单芯片 (SoC) 发送通知。后者随即确定检测到的运动是否与应用场景相关,如果相关,则唤醒整个视觉系统执行预定的操作。此功能用途巨大,因为大多数应用并不需要视觉系统始终以原生模式(全分辨率、最大帧率)运行。在其工作过程中,仅有小部分时间需要采用原生模式。其余时间,传感器都可以处于预检测状态,以便尽可能降低损耗。 图:检测到运动后的运动唤醒示例       在预检测状态下,Hyperlux LP 图像传感器的功耗不到原生模式下功耗的 1/100。视觉系统对电量消耗非常敏感,而 WoM 功能可显著降低其功耗,从而大大延长运行周期。无论是使用电池等有限电源,还是采用持续供电方式,相关系统都能以超低功耗水平运行。对于前者,其充电周期将大幅延长,而对于后一种供电方式,此功能则有助于实现兼具多种创新功能、运行在边缘、且不需要远程中央处理系统的差异化系统。     WOM 的应用场景   门禁(如可视门铃、生物特征识别)、公共安全与防护(如执法记录仪)及安保(如监控摄像头)等领域使用的视觉系统都可以利用 WoM 功能。例如,可视门铃要么采用电池供电,要么采用墙插供电,功率非常低(功率因数为 1 时小于 20W)。对于前一种情况,目前的行业趋势要求充电周期达到 180 天,最终目标是达到一年。如果没有像 WoM 这样的功能,那么无论场景中是否存在相关运动,系统都将不得不始终以选定的帧率处理全分辨率图像。但在大多数情况下,只有当某个人走到门口时,这种处理才有意义。借助 WoM 模式,可视门铃大部分时候处于预检测状态,系统以超低功耗运行,只有检测到运动时,才进入正常工作状态。 图:智能门铃的预检测与运动唤醒       WoM 功能对于监控摄像头这样的非电池供电应用也大有裨益。在 WoM 模式下,预检测状态所采用的主导运行方式大幅降低了数据带宽的使用量,同时不会导致丢失场景信息。这进而又降低了存储和散热要求,减小了视觉系统的总拥有成本。       上述 WOM 功能的基本应用有很多好处,但我们还需要考虑如何针对特定运动进行优化。例如,我们肯定不希望图像传感器和视觉系统仅仅因为风吹动树叶或者场景中有鸟儿飞过就被唤醒。让传感器始终聚焦于感兴趣区 (ROI) 非常关键。       安森美的 Hyperlux LP 系列图像传感器搭载了 WoM 功能,可灵活地应用于多个非相邻感兴趣区。这一特性经过精心设计,可大幅降低功耗,显著提升视觉系统在实际应用中的价值。

    图像传感器

    安森美 . 2024-11-06 300

  • 先积产品在家用电器领域的应用

      据数据统计分析,2023年家电板块整体实现稳健增长,毛利率持续提升下利润增速更快。2023 年家电板块总营收达 14801 亿元(+6.4%),归母净利润达 1109 亿元(+13.9%)。单季度看,2024Q1 总营收达 3687 亿元(+7.4%),归母净利润达 261 亿元(+9.9%)。 分内外销看,2023Q3 开始,海外低基数补库效应下,家电出口增速实现较快增长。2023 年/2024Q1 家电内销零售额同比分别-2.8%/+1.9%,外销出口金额同比分别+3.8%/+8.6%,高增主系量增贡献,其中均价同比分别-6.8%/-10.2%。 家用电器种类繁多,但其模拟电路部分可以归结为以下几种主要类型:电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。先积提供行业解决方案。    功率器件中的电流采样 电流采样是电机控制、压缩机控制以及其他功率器件中不可或缺的一环。通过对电流进行采样,可以实时监测电路中的电流状态,从而实现对电路的保护和控制。电流采样通常分为输出电流采样、下桥电流采样和母线电流采样三种类型。采样电阻的位置不同,电流采样的方式和精度也会有所不同。在实际应用中,需要根据具体的电路需求和采样精度要求来选择合适的电流采样方式。    电流采样通常用低压运放 LTC8836 电机中电流采样通常用低压运放,可以降低成本,简化电源轨。 如LTC8836提供一个高性价比选择。最大0.8mV失调,9MHz带宽保证精度的情况下提供足够的带宽满足采样速率要求。    LTC8836主要特性 Low Input Offset Voltage: ±0.8 mV Maximum Wide Unity-Gain Bandwidth: 9 MHz High Slew Rate: 9 V/μs Fast Settling: 0.3 μs to 0.1% Low Noise: 12 nV/√Hz at 1 kHz Single 2.0 V to 5.5 V Supply Voltage Range    示意电图 电池/电源电流采样   LTA199 在电池电流采样或者电源电流采样中,为了可以检测短路电流或者直接监控电源电流而不得不用高边采样方式。这种应用使用如LTA199这种检流运放更加方便和精确。 LTA199主要特性 Wide common-mode range: -0.3V to 30V Maximum ±150μV Offset voltage (LTA199G1) at Vcm=0V Accuracy: – Maximum ±1% Gain Error – Maximum 1μV/℃ Offset Drift – Maximum 10ppm/℃ Gain Drift Choice of Gains:  – LTA199G1: 50V/V – LTA199G2: 100V/V – LTA199G3: 200V/V Quiescent Current: Maximum 250μA    示意电图   阀门、继电器、有刷电机、LED等驱动 家用电器中还包括各种驱动电路,如阀门驱动、继电器驱动、有刷电机驱动以及LED驱动等。这些驱动电路通常需要将控制信号转换为相应的驱动信号,以驱动各种执行器或负载正常工作。例如,在LED驱动电路中,需要通过恒流源或恒压源等电路来确保LED的稳定发光;在继电器驱动电路中,则需要通过控制继电器的吸合和释放来实现对电路的开闭控制。      有刷电机驱动  LTP5070 在如下扫地机的应用中,吸尘可能会采用无刷电机,而轮子可能会采用有刷电机,这样使得设计简单。在有刷电机驱动里,LTP5070 SO-8封装,8~36V供电范围,2.5A持续电流非常适合这种4串电池供电系统。当然也可以用在一些阀门驱动,还有如咖啡机等搅拌用直流有刷电机。     LTP5070主要特性 Wide operating voltage range: 8 V to 36 V Low RRDS(on) (0.65 Ω @ 2.5 A) Low power standby mode Adjustable output current limit Integrated synchronized regulation Forward, reverse, brake and standby modes 3.5 A peak current drive, 2.5 A continuous current drive    示意电图 ULN2003A 家电电路很多需要用到继电器,小电磁阀门,多路LED指示等,传统上达林顿整列的集成性在这方面已经应用很成熟。    示意电图 交流转直流后降压给控制系统供电 许多家用电器需要将交流电转换为直流电,并经过降压处理后供给控制系统使用。首先要求稳定可靠,在家电领域还兼顾低功耗,低成本。    LDO提供控制系统待机低电流 LTP753/LTP3559 如下图,一般交流转直流电源拓扑,一级电源压降大,可采用DCDC,二级电源压降低可选用LDO降低成本。在一些考虑待机功耗系统中,会考虑用LDO提供一路待机电源给控制器待机时低电流应用。    LTP753低成本适用于二级电源    LTP753主要特性 Operating Input Voltage Range: 1.7 V to 5.5 V Fix Output Voltage: 0.8V to 3.6V (Contact Factory for Other Voltage Options) Low Quiescent Current: 50 μA Typically Soft Start Feature with High Slew Rate Speed Low Dropout: 210 mV at 2.8 V Typically, 350 mV at 1.8 V Typically,  High Output Voltage Accuracy: ±1% at 25℃ High Power Supply Ripple Rejection: 70 dB at 1 kHz Stable with Ceramic Capacitors 1 μF Built-in Soft Start Circuit Over-Current Protection Thermal Shutdown Protection   示意电图 下面LTP3559输入电压最高45V,2.6uA静态电流适用于待机电源,还有1%精度版本可提供参考电压之用。   LTP3559主要特性 Wide Input Voltage Range : up to 45 V Output Current : 350 mA Standard Fixed Output Voltage Options : 1.8 V, 2.5 V, 3.0 V, 3.3 V, 3.6 V, and 5.0 V More Output Voltage Options Available on Request Low IQ : 2.6 μA Typically Low Dropout Voltage Short current protection: 150 mA Excellent Load and Line Transient Response Line Regulation : 0.01%/V Typically    示意电图 在成本要求苛刻的情况下,先积也提供 LTP1117, LTP78xx等三端稳压器。   LTP1117主要特性 Output voltage adjustable Low dropout voltage Load regulation: 0.2% (Typical) Built-in thermal protection Output current: 800mA (Maximum) Substrate connected to Vout Packaging information: SOT-223/TO-252     LTP78xx主要特性 Output Current of 1.2A Output Voltages of 5, 6, 8, 9, 12, 15, 18, 24V Thermal Overload Protection Short Circuit Protection Output transistor safe operating area(SOA) protection Package:TO220, TO252and TO263 Output voltage accuracy: tolerance ±5%   传感器信号采集 传感器信号采集是家用电器中模拟电路的另一个重要应用。传感器作为一种能够将物理量转化为电信号的设备,广泛应用于温度、压力、湿度等参数的测量中。通过传感器信号采集电路,可以将传感器输出的模拟信号转换为数字信号,并进行相应的处理和分析。这些数字信号可以用于监测和控制家用电器的运行状态,提高家用电器的智能化和自动化水平。   超声波传感器 LTA805x 诸如扫地机中用到超声检测物体表面,需要高带宽,低噪声运放用于高增益电路。先积集成的高速运放LTA805x性能适合此类应用。    LTA805x主要特性 High Speed and Fast Settling on 5 V 200 MHz, −3 dB bandwidth (G = +1) 160 V/μs slew rate 13.5 ns settling time to 0.1% Fully specified at 3.3 V and 5 V Supplies Input Common Mode Voltage 0.1 V Beyond VS−, 1 V from VS+ Output Short Circuit Current 120 mA   红外检测   LTA677x 红外检测中需要检测高速开关量,LTA677x 4ns延时的表现就是不错的选择。当然,我们还有低成本比较器,如LTA290x,用于一些低速保护电路。 LTA677x主要特性 Fast 4ns Propagation Delay (100-mV Overdrive) Rail-to-Rail I/O Shutdown version (LTA6771) Supply voltage : 2.7 V to 5.5 V Replacement for TLV3501, TLV3502 Small packages: available in SOT23-5L,SC70-5L,SOT23-6L,SOIC-8L,SOT23-8L,MSOP-8L Low supply current : 3mA   总结:以创新缔造领先的中国模拟芯片 综上所述,家用电器中的模拟电路部分可以归结为电机控制或压缩机控制、功率器件中的电流采样、阀门/继电器/有刷电机/LED等驱动、交流转直流后降压给控制系统供电以及传感器信号采集等几种主要类型。这些电路共同构成了家用电器中复杂而完善的控制系统。而先积集成提供各类模拟产品,便于客户找到解决方案。

    模拟芯片

    先积集成 . 2024-11-06 250

  • 纳微半导体公布2024年度第三季度财务业绩

    1  纳微在氮化镓手机快充市场创下销售纪录 2  全新低压氮化镓技术进入48V AI数据中心、电动汽车和机器人市场 3  与英飞凌科技(Infineon Technologies)的战略合作伙伴关系为客户提供双重供应选择 4  精简的市场聚焦和成本结构提升盈利路径    加利福尼亚州托伦斯2024年11月4日讯 – 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布了截至2024年9月30日的第三季度未经审计的财务业绩。 纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan   我很高兴地宣布,我们在手机快充市场的销售创下新纪录,并推出了全新用于48V AI数据中心、电动车和AI机器人应用的氮化镓平台,同时与英飞凌达成了一项新的战略性双重供应合作伙伴关系。   尽管面临宏观经济挑战,我们的增长速度依然超越市场。新的低压氮化镓平台不仅将开辟新的战略市场,还为客户提供了来自纳微和英飞凌的双重供应选项,增强了客户信心,并主导形成行业标准化,加速氮化镓进入新的主流高需求行业应用。”    纳微还宣布了一项成本削减计划,预计每季度节省200万美元支出,并高度专注于AI数据中心、电动汽车和移动应用,简化组织结构,从而加速公司实现盈利的步伐。该计划包括减少14%的员工数量(约45名员工)。    2024年第三季度财务亮点  收入 2024年第三季度总收入为2,170万美元,相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。 营业亏损 本季度的GAAP营业亏损为2,900万美元,相较2023年第三季度亏损2,860万美元和2024年第二季度亏损3,110万美元有所变化。非GAAP营业亏损为1,270万美元,2023年第三季度为870万美元,2024年第二季度为1,330万美元。 现金 截至2024年9月30日,现金及现金等价物为9,860万美元。   市场、客户和技术亮点 全新低压氮化镓平台(80-200V) 专为AI数据中心、电动汽车及电机驱动中的48V系统优化,计划于2024年第四季度进行样品测试,并与英飞凌科技(Infineon Technologies)建立战略性双重供应合作伙伴关系。引领行业标准化规格的形成(封装、引脚、占位和IP),进而加速客户在大批量主流应用中采用氮化镓。 AI数据中心 推出了全新98%效率的8.5 kW AI服务器电源参考设计,其采用高压氮化镓和碳化硅混合设计的架构,以及独有的IntelliWeave™ PFC控制技术,以满足NVIDIA Hopper-Blackwell-Rubin AI GPU路线图所需的极高功率密度。高压GaNSafe氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅功率器件已应用于60多个客户项目中,包括台达、长城、肯微科技和光宝科技,终端用户包括AWS、Azure和Google。纳微在第三季度如期开始产生数据中心收入,并将持续在2025年提升。 电动汽车 采用领先沟槽辅助平面栅技术的第三代快速碳化硅功率器件现已完全符合AEC Q101(汽车级)标准,并进一步扩展。第三季度有六个全新的车载充电机(OBC)和充电桩项目推进至客户评审阶段,预计将在2025至2026年加速。电动汽车是目前纳微在研客户项目最多的领域,数量超过200个。同时,全新低压氮化镓平台专为48V电池电动车应用进行优化。 手机与消费电子 26个采用了纳微GaNSlim氮化镓功率芯片的项目在第三季度推进至客户评审阶段。预计3个在头部OEM厂商的全新中标项目以及在今年8月宣布的三星中标项目,将在2025年第二季度实现营收增长。 家电与工业应用 在第三季度有30个项目进入评审阶段,包括吸尘器、LED照明、固态并网断路器、多个功率段的电源和热泵。新的低压氮化镓平台将适用于48V工业电机马达,包括AI机器人。 太阳能与储能    包括Generac在内的10个进入客户评审的项目预计在2025年中期加速推进。包括纳微独有且领先的双向氮化镓功率芯片在内的下一代氮化镓功率芯片,将在2025年中期在太阳能微逆领域大幅推进。新的低压氮化镓拓宽在逆变器领域的总体潜在市场(TAM),与高压氮化镓和碳化硅形成互补。    业务展望    纳微预计,2024年公司第四季度净收入将在1,800万到2,000万美元区间。预计第四季度的非GAAP毛利率为40%,上下浮动50个基点,预计非GAAP营业费用约为2,050万美元。    纳微2024第三季度财务业绩电话会议和网络直播信息 日期:2024年11月4日,星期一 时间:太平洋时间下午2:00 / 美东时间下午5:00 免费电话拨入: (800) 715-9871或(646) 307-1963,会议ID:2158932 直播链接: https://edge.media-server.com/mmc/p/ughm3b5i 重播: 可于纳微半导体官方网站的投资者关系页面回看https://ir.navitassemi.com/    非公认会计准则财务指标 本新闻稿和我们公开网播中的各项陈述含有未按美国公认会计准则计算的财务指标,我们称之为 “非公认会计准则财务指标”,包括(i)非公认会计准则毛利率、(ii)非公认会计准则营业费用、(iii)非公认会计准则运营损失、(iv)非公认会计准则每股亏损。这些非公认会计准则财务指标均从公认会计准则结果调整而来,排除了某些费用,排除项目概况见后文表内“公认会计准则财务指标调整为非公认会计准则财务指标”部分。我们相信这些非公认会计准则财务指标向投资者提供了有关公司经营业绩的有益补充信息,将与公司经营无关的项目排除在计算之外,以便投资者比较不同时期的财务指标。我们认为,通过非公认会计准则财务指标可以快速了解公司经营情况,即将非公认会计准则财务指标与公认会计准则指标相结合,通过把非公认会计准则财务指标调整至公认会计准则财务指标,能够更全面了解公司经营业绩。尽管如此,上述非公认会计准则财务指标应视为补充,并不优于也不能替代根据公认会计准则计算的财务指标。    有关客户项目价值的说明 “客户项目价值”是对潜在未来业务的估计,依据的是当前客户对合格项目所表达的兴趣,表达形式是未来某个或数个时期内可能实现的估计收入值。客户项目价值并不意味着项目或产品积压情况,也不是对未来收入或其他财务业绩评判或评判的指标。纳微将客户项目价值总额用作统计指标,来体现各个产品市场中未来潜在业务的相对变化。根据产品类型和应用不同,时间跨度也相应有所不同。业务实际实现情况取决于最终客户选择、项目份额和下文 “有关前瞻性陈述的提醒”部分论及的其他因素。    有关前瞻性陈述的提醒 本新闻稿(含“业务展望”部分)包括《1934年证券交易法》(修订后版本)第21E条所指的“前瞻性陈述”。所谓“客户项目价值”及相关信息均属前瞻性陈述。其他前瞻性陈述可能使用诸如“我们预计” “预计”“估计”“计划”“规划”“预测”“打算”“预期”“相信”“寻求”,也可能使用旨在预测或表明未来事件、趋势或者并非陈述历史情况的其他类似表达。客户项目价值和其他前瞻性陈述的依据是有关财务和业绩指标的估计和预测,以及有关市场机会、市场份额的前瞻等等。无论本新闻稿中是否具体说明,以上陈述内容均系于各种假设、基于纳微管理层的当下预期,并非实际业绩预测。前瞻性陈述仅供演示说明,不是针对任何事实或概率的担保、保证、预测或定论,投资者也不可将前瞻性陈述当作事实或概率相关担保、保证、预测或定论信赖。实际事件和情况很难甚至无法预测,且会与假设和预期不同。诸多影响业绩的实际事件和情况超出纳微控制之外。影响前瞻性陈述的风险和不确定性众多,包括我们业务预期增长可能无法实现或无法在预期时间内实现,原因包括:未能将收购取得的业务成功整合入我们的业务及运营体系、收购对客户和供应商关系的影响或者未能保持、扩大客户关系;其他业务发展的成败;纳微财务状况和经营业绩;纳微准确预测未来收入从而妥当编制预算、调整开支的能力;纳微丰富客户群、进入新市场发展客户的能力;纳微将技术向新市场、新应用扩展的能力;竞争对纳微业务的影响,包括在我们希望进入的市场(包括碳化硅市场)中已有现成业务、资源的竞争对手的各项举措;公司客户终端市场的需求水平,包括整体需求和连续几代产品或技术的需求;纳微吸引、培训和留住关键合格人员的能力;政府贸易政策变化,包括征收关税;新冠疫情对纳微业务、经营成果和财务状况的影响;新冠疫情对全球经济的影响,包括但不限于对纳微供应链和客户及供应商供应链的影响;美国境内外监管变化情况;以及纳微保护自身知识产权的能力。本公司2023年12月31日结束年度10-K表年报第15页开始的“风险因素”部分以及在本公司向证监会提交的其他文件(包括我们关于10-Q表的季度报告)中均已论及以上以及其他风险因素。如果任何上述风险成为现实,或者实际情况证明我们的假设不正确,那么实际结果可能与前瞻性陈述所示结果迥异。还可能有一些纳微目前尚不知晓或目前认为尚不重要的风险,也可能导致实际结果与前瞻性陈述内容之间存在实质性差异。另外,前瞻性陈述所反映的是纳微截至本新闻稿发布之日的观点以及对未来事件的预期、计划或预测。纳微预计评估结果会随着日后事件和情况发展而变化。虽然纳微今后可能会调整更新前瞻性陈述,但特此声明纳微并无调整更新义务。本新闻稿发布后,不可将前瞻性陈述用作评估纳微的依据。    纳微半导体未经审计合并利润报表(公认会计准则) (除每股金额外,单位均为千美元)        纳微半导体   非公认会计准则财务指标调整为公认会计准则成果   (除每股金额外,单位均为千美元)      纳微半导体简明合并资产负债表 (单位:千美元)    纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GaNSafe、GeneSiC以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。  

    碳化硅

    纳微芯球 . 2024-11-06 410

  • Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

    基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款,Nexperia将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。    KOSTAL Automobil Elektrik拥有百年行业经验,在全球汽车行业中有着关键的地位。全球近一半的汽车配备有KOSTAL的产品,其中包括超过450万个车载充电器,KOSTAL为电动汽车的进步做出了重要贡献。KOSTAL位列全球百强汽车供应商之列,并以其创新、可靠且注重成本效益的解决方案而闻名。与客户和员工的长期合作关系体现了公司对质量和协作的承诺。    安世半导体SiC分立器件和模块资深总监兼负责人Katrin Feurle表示:   多年来,Nexperia一直是备受KOSTAL信赖的硅基元件供应商,我们非常高兴能够达成这一战略合作伙伴关系,并且现在将合作进一步扩展到宽禁带器件的研发。KOSTAL将协助在其充电应用中验证我们的器件,从而为我们提供宝贵的‘真实世界’数据,使我们能够进一步助力提高他们的充电性能。 KOSTAL集团采购与供应链执行副总裁Georg Mohr博士表示:   KOSTAL正在扩展其战略性SiC供应组合,以支持我们面向2030年的发展,尤其是针对电动汽车的公路和越野应用。此次战略合作将加强我们长期的客户-供应商关系,其中,KOSTAL将利用Nexperia在宽禁带技术方面的专业知识,特别是SiC MOSFET,我们相信这些器件在市场上也会脱颖而出。通过分享从真实世界的电动汽车充电应用中获得的见解,我们旨在推动开发更加优化和定制化的SiC器件,进而满足我们下一代解决方案的特定需求。 Nexperia是少有的可以提供全系宽禁带半导体器件的公司,包括SiC二极管和MOSFET、GaN E-mode和D-mode器件,以及成熟的硅基产品组合。Nexperia致力于扩展其商业化的宽禁带产品,为满足不断扩大的应用需求提供最合适的产品。公司专注于通过创新解决方案助力电能的合理使用。Nexperia将继续研发创新技术,以满足对电源管理效率和可持续性日益增长的需求。  

    安世

    安世半导体 . 2024-11-06 1 360

  • 2024年第三季度,全球平板电脑出货量在节日季到来之前增长11%

    2024年第三季度,全球平板电脑出货量同比增长11%,达到3740万台。受消费和商业领域需求复苏的推动,平板电脑市场连续第三个季度实现增长。返校季末期的需求、节前渠道库存准备以及企业IT支出的增加,都为平板电脑行业的发展做出贡献。   Canalys研究经理Himani Mukka表示:“在充满挑战的消费环境中,各市场的捆绑优惠和积极促销推动了平板电脑出货量的增长。第三季度,零售渠道库存积累,为迎接提前开始的节日折扣季。无论是海外市场的“Black Friday”,“Cyber Monday”,还是“双十一”购物节,各大厂商都在推出新品,以吸引用户升级旧款平板电脑。即使在通货膨胀等因素削弱了消费市场的需求,但商用需求依然有所回升,带动了设备的更新以及在商用市场中部署新的平板电脑。教育、医疗保健和零售等行业是平板电脑在推动数字化转型中的显著行业。尽管整体市场增速依然温和,近期的表现显示了平板电脑在不同终端用户细分市场中的前景良好。”     继上一季度市场大幅增长18%之后,2024年第三季度,平板电脑市场总体同比增长11%。2024年第三季度,苹果继续保持其在平板电脑市场的领先地位,市场份额达36%,出货量达1360万台,苹果通过推出最新的iPad mini增强其市场竞争力,该产品为 iPad 全线产品带来Apple Intelligence功能,改善了用户体验。三星稳居第二,出货量为690万台,同比增长12%。中国科技巨头联想、小米和华为位列前五。联想同比增长14%,小米则以58%的增幅成为增长最快的厂商。华为的出货量为290万台,实现29%的增长。 

    平板电脑

    Canalys . 2024-11-06 5 2 2365

  • TCPP02-M18,为尚未设计的产品创建快速而强大的USB-C充电器

    TCPP02-M18 保护供电模式下的USB Type-C端口,防止VBUS引脚上的过电流和通信通道(CC线路)上的过电压(最高24 V)。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片,包括微控制器可访问的电流检测机制,以实现更出色的应用控制。TCPP02-M18是Type-C端口保护(TCPP),面向源端(供电)的器件,不像TCPP01-M12保护的是吸端模式(耗电)下的USB-C端口。虽然两者有相似之处,比如CC1和CC2引脚上的系统级ESD保护(IEC61000-4-2 Level 4规定的±8 kV额定值),但它们应对的挑战截然不同。   为什么说当前阶段的TCPP02-M18有着重要的意义?   规范统一带来的新挑战 【小型USB-C充电器】欧盟委员会一直提倡充电设备使用USB-C连接器,由此带来了新的挑战。上周,欧洲议会 颁布了一项新指令,要求在2024年秋季之前,所有手机都要强制使用通用USB-C充电接口。以前,许多公司会为自己的产品设计和附送特定的充电器。设计人员甚至使用稀有的桶式插孔,确保消费者只能使用对应品牌的充电器。在欧盟的这一措施下,所有设备都将使用同一款充电器。因此,工程师必须考虑更多极端例子,例如有缺陷的充电系统等。虽然上述措施主要的关注点是环境效益,但其带来的电气挑战同样不可忽视。   在诸多问题中,需要工程师着重解决的有三个,分别是:功率优化、外形因素,以及成本。 消费者希望使用更智能的充电器。因此,设计人员必须创造出能够优化功耗的应用程序,尤其是在充电器达到极限时。此外,消费者还希望充电器的尺寸进一步得到缩减,智能化程度也能继续提高。毕竟,欧盟此举的根本目的是减少电子垃圾。因此,要想解决以上三个问题,难度相当地大。   STM32和TCPP02-M18将带来更多优势 从传统角度来看,工程师非常依赖于端口控制器。端口控制器的问题在于无法容纳整个Cortex-M核心,且存储容量较小,因而会给物料清单(BoM)增加的额外成本。除了USB-C端口,工程师们不能将它们用于其他用途,而在添加基本功能(比如电流检测)时,通常需要在主板上集成更多的组件。因此,在缩小PCB尺寸与添加组件之间出现了矛盾,当中不仅需要开展大量的工作,还可能推迟上市发布。此外,控制器和保护装置也需要外部PMOS晶体管,进一步增加了物料成本。   对于以上痛点,工程师设想了许多方案进行规避。例如,使用内置USB-C PD控制器的STM32微控制器可实现庞大的计算吞吐量。由于更先进的控制,工程师们可以优化各自的电源管理系统,甚至按照USB-C应用程序运行自己的整个固件,从而简化整体开发。例如,可以将TCPP02-M18连接到STM32的ADC引脚,从而轻松地受益于即时电流传感测量。简单地说,工程师届时将能以更直接的方式构建功能更丰富的应用。 【带有 USB-C 连接器、TCPP02-M18 和 STM32 MCU 的 USB-C 源应用程序】   尺寸与成本 使用STM32和TCPP02-M18或任何TCPP器件的另一个效果是减少了PCB上的组件数量。无需添加复杂的专用控制器或大量外部组件,就能创建稳健的系统。 因此,缩小 设计尺寸将变得更加简单。 工程师也能得到更好的可靠性保证。事实上,器件越少,故障点也就越少。此外,STM32微控制器享有10年保修支持,而TCPP系列产品直接受益于我们的 BIPOLAR-CMOS-DMOS(BCD)技术 。由于充电器现在必须应对广泛的应用场景,所以必须满足新的可靠性要求。   简单、可靠的设计离不开经济划算的物料成本和生命周期。如果工程师使用未集成USB-C PD控制器的STM32,则仍然可以使用TCPP02-M18来设计5 V / 3 A基础应用。而那些集成了USB-C PD控制器的STM32可以管理最高20 V@5 V(100 W)。在这两种情况下,STM32和TCPP02-M18有助于降低成本。 此外,T CPP02-M18 配套芯片包括一个充电泵,用于驱动更经济划算的NMOS晶体管(而非PMOS器件) 。   电源保护有哪些特殊之处? VBUS保护 【TCPP02-M18特点】 USB应用者论坛(USB-IF)为供电模式下的USB-C端口定义了独特的功能。 例如,为另一个系统充电的产品必须监测和控制电流。 因此,TCPP02-M18具有过流保护功能,并在VBUS上集成了栅极驱动器。与之相对的是,用于受电设备的TCPP01-M12具有过电压保护功能,因为接收电荷的产品必须协商电压,并保护自己不受有缺陷的充电器或电缆的影响。另外,USB-IF将供电端口定义为冷连接器,即断开电缆后,不会有电流流动。因此,断开连接之后的TCCP02-M18有一个放电路径,将电流重定向到接地。 CC和VCONN保护 USB-C是可反转的连接器,无论哪一面朝上,电缆都可以插入端口。这是因为连接器使用两个通信信道,一个在顶部(CC1),另一个在底部(CC2)。USB-C电缆只有一根CC线,依靠端口检测电缆连接到的信道来确定方向。因此,保护CC线路是非常重要的。TCPP02-M18为CC线路提供最高6 V的过压保护,防止与VBUS短路。该保护装置还确保为通信信道提供高ESD保护。   插入USB-C电缆后,未使用的CC线路作为可选输电线(如果需要),用于电缆和小型配件。例如,VCONN线路可以为电子标记线缆(EMCA)供电。后者包含的IC可以调理信号,以延长线缆长度。其中的挑战在于,USB-IF将VCONN的功率设为0.1 W。 因此,TCPP02-M18包括最高50 mA的过流保护和最高6 V的过压保护,以防止与VBUS短路。   如何入门? 【NUCLEO-G071RB上的STEVAL-2STPD01】 要想快速入门USB-C供电产品设计,就需要借助STEVAL-2STPD01和X-NUCLEO-SRC1M1。第一个是双端口参考设计,使用两个TCPP02-M18和一个STM32G0(具有两个USB-C PD控制器,以及功率共享功能)。实际上,STPD01可以共享120 W功率。因此,从理论角度来说,如果一个端口只给一台遗留设备充电15 W,则另一个端口可以提供剩下的120 W。然而,STEVAL-2STPD01将每个端口所能提供的功率均限制为60 W(20 V@3 A)。开始设计时,工程师会获得一张示意图和一个软件包STSW-2STPD01。   X-NUCLEO-SRC1M1 是更传统的子板,配有一个USB-C端口、一个TCPP02-M18,以及ST715高压稳压器等其他组件,支持最高100 W的功率配置文件。工程师可以将其用于Nucleo板,板件上的MCU包含一个USB PD控制器,例如NUCLEO-G071RB、NUCLEO-G474RE,以及NUCLEO-G0B1RE。它使应用设计更加简单直接,特别是在使用X-CUBE-TCPP驱动和中间件之后。此外,也可以使用X-NUCLEO-SRC1M1(不带内嵌USB PD控制器的MCU),例如NUCLEO-F446RE。但是,开发人员只会受益于采用该配置的5 V解决方案。 【NUCLEO-G0B1RE上的X-NUCLEO-SRC1M1】

    工业电子

    意法半导体工业电子 . 2024-11-06 285

  • AI Chiplet,物理空间受限,如何应对功耗问题与元器件设计布局挑战?

    当前,AI与高性能计算并驱,高算力芯片应用领域逐步扩大,随之带来的愈发显著的功耗问题与元器件设计挑战,特别是芯片功耗的急剧增加,但高密度封装环境中芯片布局空间却日益稀缺。如何在Chiplet有限的物理空间内实现芯片之间的合理布局,同时进一步减小信号传输与电源分配网络(PDN)中的完整性损耗,成为了提升系统整体性能与效率的关键所在。    特别是在使用具有不同功能的高性能芯片,如GPU(图形处理器)时,因为工艺节点的不断缩小,恒定电压下运行以减少电阻压降、维持稳定的电流供应变得尤为重要。如何应对这一挑战,也是国产EDA(电子设计自动化)厂家中的领军企业Xpeedic芯和半导体2024用户大会众多上下游科技企业关心的重点!    借助芯和半导体举办的这一高端交流平台,村田制作所带来的主题演讲“助力AI芯片先进封装(PDN)解决方案” ,借助村田制作所在电子元件领域的深厚积累与创新技术,针对PDN优化提出了一系列先进的解决方案及相关产品如“小型化元件”,“Low ESL陶瓷电容器”,“内嵌式电容基板”,”硅电容“等。这些产品不仅能够有效降低电源路径上的损耗,提高能源转换效率,还能优化信号完整性,确保高速数据传输的准确无误。    芯和半导体与在全球元器件行业中占据领先地位的日本村田制作所,自建立起合作伙伴关系以来,一直紧跟EDA工具从芯片设计到系统设计分析升级的全球发展趋势。尤其在多物理分析和高速互连等领域,双方通过深刻的交流与合作,已形成了卓有成效的解决方案和成果。为了推动这一进程,芯和半导体与村田制作所决定携手并进,不仅在现有合作基础上进一步加强在器件、Chiplet和异构集成等技术层面的互联互通,还致力于探索更多创新性的合作模式。村田制作所愿意将这些宝贵的经验与先进的技术贡献给整个业界,通过共享其在PDN设计、材料科学、产品技术等方面的最新研究成果,助力其他芯片设计商与系统集成商在面临高算力芯片功耗与设计挑战时,能够找到更为高效、可靠的解决方案。通过促进业界内的技术交流与合作,村田制作所期待携手全球合作伙伴,共同推动半导体技术的进步,为构建更加高效、绿色、可持续的电子信息系统贡献力量。   

    Murata

    Murata村田中国 . 2024-11-06 365

  • 快速定制化的制胜法宝:Qorvo ActiveCiPS™ PMIC技术

    电源管理集成电路(PMIC)在现代电子设备中至关重要;其能够能在单个IC内提供高度集成电源解决方案,包含多个电源轨和通用输入输出(GPIO)接口。PMIC具有体积小、集成度高以及供应链优化的优势。然而,许多PMIC解决方案无法在不同应用间轻松实现定制化,因此工程师们在将其整合到设计中时常遇到困难。 但现在,已有针对这一挑战的解决方案——本文探讨了Qorvo的ActiveCiPS™ PMIC技术如何在达成定制化优势的同时消除设计障碍,这使得单片PMIC成为众多大众市场应用的理想选择。    PMIC的前景 电路板设计师在处理空间受限系统时,很快就能认识到PMIC的优势,尤其是其小巧的体积和丰富的功能集成。从电源轨数量和电流处理能力方面来看,找到符合系统电源要求的PMIC通常很简单。然而,当设计师深入研究数据手册并意识到所选PMIC的默认设置并不符合其负载要求时,挑战便随之而来。在大众市场中,大多数PMIC在使用前都需要进行定制。    在这个节点上,设计师必须权衡分立式方案与PMIC的利弊。但如本文所述,Qorvo PMIC为此提供了解决方案。表1进行了一个高层次的对比,显示PMIC通常具有更多优势。 表1:分立式方案与PMIC解决方案的比较   尺寸与元件数量 图1展示了分立式电源解决方案与PMIC电源解决方案之间的对比。两种解决方案均提供三个降压转换器、两个低压差线性稳压器(LDO)、定制化的上电序列,以及多个GPIO,包括Enable、nRESET、nIRQ和一个DVS输入。PMIC解决方案的尺寸减小了80%,元件数量减少75%。  图1,分立式方案与PMIC电源解决方案对比——三个降压转换器 + 两个LDO 在实际应用中,如图2所示,Qorvo的ACT88329 PMIC展示了这些优势。它集成了三个降压转换器、两个LDO、定制化上电序列、两种低功耗模式、实时电压DVS、可自动配置的启动电压以及用于实时更改配置的微处理器接口——所有这些功能都集成在图2中红框内所示的紧凑型封装中。  图2,实际应用中的ACT88329 PMIC   布局考虑因素 分立式解决方案在设置输出电压和设计启动序列方面带来了全面的灵活性。然而,这种灵活性需要大量的分立元件及显著增加的PCB面积。首先,启动序列需要在每个电源的电源良好输出和使能输入之间布设PCB走线,并添加额外的RC滤波器来提供必要的延迟。此外,系统级GPIO功能也需要额外的逻辑电路。这种复杂性的增加会导致项目成本上升以及材料管理难度加大。    相反,集成式PMIC解决方案将启动序列控制集成在单个IC内部,允许输出独立配置所需的任何序列及延时。输出电压或序列的更改可通过PMIC内部寄存器值的调整轻松管理。GPIO功能也集成在像ACT88321和ACT88420这样的高阶PMIC中,从而允许实时重新配置GPIO功能。   克服传统PMIC的局限 尽管PMIC具备诸多优势,但并非所有PMIC都相同。许多PMIC具有限制性的默认设置,如固定的上电序列、固定的输出电压,和灵活性极小的GPIO。一些拥有可编程序列的PMIC需要多个IC引脚,从而增加了成本和复杂性。另一些则通过集成电路总线(I2C)或专有数字通信来实现这一功能;但这又带来了一个两难问题:系统主机需要电源来配置PMIC,但PMIC又需要配置才能为主机供电。    此外,对于输出电压的可编程性,一些PMIC使用分立电阻作为反馈分压器或引脚绑定默认电压设置,从 而增加了成本和元件数量。但Qorvo的可编程PMIC解决方案直面并解决了这些障碍。   Qorvo的ActiveCiPS™技术 为应对这些挑战,Qorvo推出了ActiveCiPS™技术,以获得对默认输出电压、启动序列、低功耗模式、GPIO功能等的全方位灵活控制。这种定制化的实现无需增加额外的IC引脚、元件数量或成本。ActiveCiPS™技术通过内部寄存器支持全面的PMIC编程,使得用户可以通过编程选项而非金属掩模变化来修改默认设置。    Qorvo提供具有通用配置的标准评估板。客户可以使用ActiveCiPS适配器(dongle)和图形用户界面(GUI)修改默认设置,并将其保存到评估套件中进行测试。 图3:连接至评估套件的Qorvo ActiveCiPS适配器    灵活且高效的开发 客户使用评估套件确定默认设置后,即可构建并测试其第一块PCB。初始电源需求的更改通常需要对PCB和元件进行调整。然而,Qorvo的PMIC无需返工PCB;ActiveCiPS™使客户能够在开发环境中测试配置,而不必因PCB变更或等待新IC的发货而延误。    通过标准I2C命令进行配置更改,还使得Qorvo的客户能够购买具有现有默认配置的IC并做出细微调整;例如将ACT88329VU108 PMIC配置为给Atmel SAMA5D3处理器供电,但允许经由I2C命令进行系统级优化,从而实现快速定制与交付。   结论 寻求定制化电源解决方案的工程师现在有了Qorvo PMIC这一更优选择。这些PMIC产品兼具分立设计的灵活性优势,也避免了PCB尺寸增大、元件数量增加以及采购复杂性提高等缺点。它们结合了PMIC的尺寸小、元件数量少和易用性高等优点,同时能够为大众市场客户提供快速、可定制的解决方案。Qorvo的ActiveCiPS™技术有效填补了定制化和效率之间的鸿沟,成为改变PMIC市场规则的变革者。 

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 2024-11-06 6 1 935

  • 艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯,打造多元、交互的智慧城市新视像

    艾迈斯欧司朗今日宣布,艾迈斯欧司朗携手微型投影模块供应商小象光显在第二十五届中国国际光电博览会(以下简称:CIOE)期间联合发布全新uLED智能投影灯MLP3000。这款极具创新的uLED智能投影灯由小象设计,采用了艾迈斯欧司朗前沿LED创新技术——EVIYOS® Shape LED,凭借其智能化、高亮度、低功耗的特点,可广泛应用于户外广告、文旅景观、商业展览等多元城市光影场景,助力打造极具交互感的视觉体验。 艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布:全新uLED智能投影灯 引领智慧城市新时尚(图片:艾迈斯欧司朗)   EVIYOS® Shape基于艾迈斯欧司朗车规级EVIYOS®技术,突破性地应用在多照明场景中,如建筑娱乐照明和投影,并凭借在光输出、能效、可靠性等方面的卓越表现,满足小象光显对高品质智能照明的极致追求。EVIYOS® Shape由一体式像素化µ-LED芯片矩阵组成,内含25,600个像素,每个发光芯片能够被独立驱动,从而达到对25,600像素发光芯片的完全精准控制。这意味着EVIYOS® Shape不仅能提供针对单一区域的照明,还可以根据不同照明场景需求,实现定制化照明设计,同时有效控制每一颗芯片的能耗使用。 小象光显uLED智能投影灯MLP3000,采用了艾迈斯欧司朗EVIYOS® Shape LED新品   得益于艾迈斯欧司朗EVIYOS® Shape的创新,小象uLED智能投影灯在节能和智能方面表现尤为突出。在APL工作模式下,小象uLED智能投影灯可实现高达80%的能耗节省。此外,其智能光控功能可精准控制每一束光,支持智能照明和智能信息显示,为多元的城市、娱乐照明场景应用提供坚实的技术基础,如在标志性建筑外墙投影户外广告,或基于客户需求对产品进行细节光照展示等,打造专业、动感的光影效果。 小象光显uLED智能投影灯效果展示   小象uLED智能投影灯采用集成化设计,将驱动控制、光学系统、散热模块、有线和无线通信等功能模块高度集成,并在保证散热性能的前提下实现了极小的产品体积。这种模块化的设计不仅提升产品的可靠性,还为用户提供了高度的定制化空间,用户可以根据不同应用场景,灵活组合模块,实现个性化的产品配置。同时,其能够与其他智能设备无缝连接和交互,实现智能控制和管理。   艾迈斯欧司朗照明全球应用高级总监陈文成博士表示:“EVIYOS® Shape将智能照明技术提升上了一个新的高度,为智慧城市、文旅照明等领域提供了更大的想象空间。我们非常高兴能够与小象这样经验丰富的微型投影显示专家携手合作,共同推动智能照明行业的创新与发展。同时,这些创新成果也将为更广泛的应用领域带来深远的影响。”   小象光显总经理刘海朋表示:“艾迈斯欧司朗EVIYOS®技术在汽车照明领域已取得有目共睹的颠覆创新,这为我们在工业照明上的应用带来了非常有价值的灵感,也使小象uLED智能投影灯得到高质量的保障,实现简单易上手的产品设计,更进一步助力客户缩短开发周期,将产品快速普及到不同的细分行业。”   小象uLED智能投影灯计划于2024年10月面市。目前,该产品已成功应用于智能切光灯、视频迎宾灯、地面交互游戏和数字标牌等多个领域,以其独特的光影效果为城市与娱乐增添了艺术性和互动性,引领全新视觉时尚。

    艾迈斯欧司朗 . 2024-11-06 4 850

  • 逻辑电平标准在数字电路设计中的应用与注意事项

    晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等,产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。 逻辑电平是数字电路设计中的基本概念,它定义了电子信号的高低状态。晶发电子详细介绍了逻辑电平的定义、不同类型的逻辑电平标准,以及在数字电路设计中的应用和注意事项。   一、逻辑电平的定义与测量 逻辑电平,即Logical Electrical Level,是数字电路中表示逻辑状态(高电平或低电平)的电压水平。它通常以分贝(dB)为单位,表示两个功率或电压之比的对数。电平的测量实际上是电压的测量,但刻度不同。在电平测量中,以1 mW功率消耗于600 Ω电阻时的电压作为0dB参考点,即0dB=0.775V。   二、不同逻辑电平标准   CMOS电平 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)电平广泛应用于集成电路制造。在5V CMOS系统中,高电平输入大于3.5V,低电平输入小于1.5V。而在3.3V CMOS系统中,输出高电平VOH>=3.2V,输入低电平VOL<=0.1V。   TTL电平 TTL(Transistor-Transistor Logic)电平分为3.3V和5V两种标准。不论是3.3V还是5V,TTL的输入高低电平VIH/VIL一般为2V/0.8V,输出的高低电平VOH/VOL一般为2.4V/0.4V。   LVDS电平 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是一种用于降低电磁辐射并提高开关速度的电平标准。它通过差分对输入输出,内部有一个恒流源,通过改变差分线上的电流方向来表示0和1。   三、逻辑电平的应用与注意事项   CMOS电平使用注意 CMOS结构内部寄生有可控硅结构,当输入或输出管脚高于VCC一定值时,可能会引起闩锁效应,导致芯片烧毁。因此,在使用CMOS电平时,需要注意防止过高的电压输入。   TTL电平使用注意 TTL电平一般过冲都会比较严重,为了减少过冲,可能在始端串22欧或33欧电阻。此外,TTL电平输入脚悬空时,内部认为是高电平。若需下拉,应选用1k以下电阻。   不同电平标准间的转换 不同电平标准不能直接驱动,需要使用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。例如,TTL输出不能直接驱动CMOS输入,需要通过电平转换电路。   逻辑电平标准在数字电路设计中扮演着重要角色,正确理解和应用不同逻辑电平标准对于确保电路的可靠性和兼容性至关重要。电子工程师在设计过程中应充分考虑电平标准的选择、电平转换以及相关注意事项,以确保电路的正常工作。

    逻辑电平

    晶发电子 . 2024-11-06 1 1 635

  • PI 推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆

      美国加利福尼亚州圣何塞,2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成,是业界首款1700V氮化镓开关IC。   1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平,此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激设计中轻松支持1000V DC额定输入电压,并在需要一个、两个或三个供电电压的应用中实现90%以上的效率。每路输出的调整精度都控制在1%以内,无需后级稳压器,并将系统效率进一步提高了约10%。在汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等电源应用中,这种新型器件可取代昂贵的碳化硅(SiC)晶体管。      Power Integrations技术副总裁Radu Barsan表示:“我们快速推进氮化镓产品的研发,在不到两年的时间内实现了三项全球首创的额定耐压水平:900V、1250V以及现在的1700V。我们的新型InnoMux-2 IC整合了1700V氮化镓技术和其他三项最新创新技术:独立、精确的多路输出调整技术;我们的次级侧控制(SSR)数字隔离通信技术FluxLink™;以及几乎消除了开关损耗且无需有源钳位的零电压开关(ZVS)技术。”     Yole Group化合物半导体部门市场活动经理Ezgi Dogmus表示:“据我们所知,1700V额定耐压大大高于任何其他市售的氮化镓HEMT(高电子迁移率晶体管)。到2029年底,功率氮化镓器件市场规模将达到20亿美元,并将扩展到各个应用领域,与碳化硅器件相比,其成本优势更具吸引力。”  

    氮化镓

    PI . 2024-11-05 1 815

  • 苹果在北京、深圳、苏州、上海设立显示屏研发中心

    为了实现供应链多元化并降低成本,苹果最近在中国北京、深圳、苏州和上海四大城市建立了本地显示器研究实验室。业内观察人士认为,这一战略举措标志着苹果对中国显示器生态系统的重大投资,京东方等中国主要显示面板公司以及各种设备和材料相关公司都参与其中。   苹果决定与中国显示器行业结盟,投资数十亿人民币打造本地研发基地。此举正值有机发光二极管(OLED)的应用范围从智能手机扩展到平板电脑和笔记本电脑之际。通过多元化其严重依赖韩国公司的供应链,苹果旨在降低OLED采购成本。   韩国公司一直是iPhone面板的主要供应商,随着中国通过与苹果的合作迅速提升技术能力,这引发了人们对韩国公司影响力可能减弱的担忧。   一位业内人士表示,“这些研究实验室正在开发和测试iPhone、iPad、Vision Pro和未来iPhone折叠屏面板”,并补充道,“他们还在通过与韩国面板进行比较进行质量评估”。   研究实验室分布在中国东部沿海各大城市,这些城市以显示器产业集群密集著称。值得一提的是,苹果仅深圳研究实验室就投资约20亿元人民币,未来人员数量预计将增至1000人。   报道称,展望未来,预计中国企业进入iPhone 17系列供应链将面临挑战。苹果计划扩大国内企业开发的先进技术低温多晶氧化物(LTPO)OLED的应用,但中国企业在这方面尚未达到苹果的期望。   但中国企业不断推进量产攻势,试图向更高品质转型。今年第一季度,中国企业在全球OLED面板出货量上首次超过韩国企业。   可折叠显示屏也正在成为下一个战场。苹果计划在2026年将折叠屏面板应用于智能手机,参与这项研究的中国公司中就有制造折叠测试设备的公司,用于测试折叠屏和可卷曲显示屏的耐用性。

    苹果

    芯查查资讯 . 2024-11-05 480

  • 商务部:中方决定就欧盟反补贴终裁措施提起诉讼

    商务部新闻发言人就中方在世贸组织起诉欧盟电动汽车反补贴终裁措施答记者问。   发言人表示,11月4日,中方将欧盟对我电动汽车反补贴终裁措施起诉至世贸组织争端解决机制。   此前,中方已将欧盟电动汽车反补贴初裁措施诉至世贸组织。我们遗憾地看到,尽管包括欧盟成员国政府、业界和民众等有关各方提出大量反对意见,欧方仍发布相关终裁措施,对中国电动汽车征收高额反补贴税。中方对此坚决反对。为维护电动汽车产业发展利益和全球绿色转型合作,中方决定就欧盟反补贴终裁措施提起诉讼。   中方认为,欧方反补贴终裁措施缺乏事实和法律基础,违反世贸组织规则,是对贸易救济措施的滥用,是借反补贴之名行贸易保护主义之实。我们敦促欧方正视自身错误,立即纠正违规做法,共同维护全球电动汽车产业链供应链稳定及中欧经贸合作大局。

    欧盟

    芯查查资讯 . 2024-11-05 380

  • FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组,将裁员14%

    莱迪思半导体(Lattice)宣布进行公司重组,将裁减约125名员工,约占员工总数的14%,并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。   莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒,该芯片供应商表示,重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元,第四季度重组费用为40万美元。   莱迪思半导体公布,2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元,与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元;净利润为720万美元,每股5美分,而去年同期为2260万美元,每股16美分。分析师预计为13美分。   莱迪思半导体表示,第三季度业绩包括650万美元的一次性费用,这是由于旨在提高效率的成本削减措施。这将导致劳动力和运营费用减少14%。该公司预计,这些削减将有助于推动2025年年收入达到两位数的低位。   “重要的是,我们预计不需要任何额外的削减。”莱迪思半导体CEO Ford Tamer说。   莱迪思半导体预计第四季度营收为1.12亿~1.22亿美元,调整后每股收益为15~23美分。分析师预计季度营收将增加至1.32亿美元,但调整后每股收益将下降至12美分;第四季度总运营费用预计在5200万~5400万美元之间。 2024年第三季度,莱迪思半导体任命Ford Tamer为CEO和董事会成员。Ford Tamer带来丰富的行业经验和领导力,涉及半导体、网络和企业软件。此前,Ford Tamer担任Inphi总裁兼CEO超过9年,直到该公司与Marvell合并。   在产品方面,莱迪思的硬件和软件现在为戴尔XPS型号上的AI计算机视觉提供支持;莱迪思Nexus FPGA平台增加更多新产品和多种封装选项,可提供一流能效、小尺寸和可靠性以及灵活迁移选项。这些设备旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。   资料显示,莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者,解决从边缘到云端的网络客户问题,涉及日益增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场。通过公司的技术、长期的合作关系以及对世界级支持的承诺,使客户能够快速、轻松地释放创新,创造一个智能、安全和互联的世界

    FPGA

    芯查查资讯 . 2024-11-05 480

  • 端侧AI浪潮奔涌,芯讯通推出全新智能模组SIM8965

    芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列,面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商,丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。   高性能高速率,赋能端侧AI SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组,内置8核64位ARM Kryo260处理器,Adreno™610 GPU,频率高达2.0GHz。在通信连接方面,SIM8965支持LTE Cat.4,下行速率可达150Mbps,上行速率可达50Mbps,且支持全球频段,能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信,满足高速数据传输需求。    此外,该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能,并集成多星座GNSS接收机,支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统,可提供强大的网络连接和高精度定位能力。    高分辨高集成,简化系统设计 芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色,可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP,主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps,编码能力支持1080P@60fps,满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面,SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术,可以提供高质量语音通信体验。    另外,SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内,简化了系统设计,降低了开发成本,提高了系统的稳定性和可靠性,同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容,高集成度和高兼容性,为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。    多接口多应用,提升用户体验 智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势,其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。    模块采用LCC+LGA封装,尺寸为40.5*40.5*3.0mm,集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口,可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备,帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力,可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。    长周期多样化,满足市场需求 随着物联网和人工智能技术的快速演进,智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁,将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性,为产业的数智化转型发展贡献力量。此外,SIM8965系列具有长生命周期的特点,可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求,并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择,满足客户差异化需求。    面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求,芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来,在全制式、多矩阵产品线基础上,芯讯通将继续研发和创新更多优质产品,推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

    端侧AI

    芯讯通SIMCom . 2024-11-05 380

  • 新品发布丨Laird™ Tflex™ SF4 和 SF7

    前言: 杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。   01  适用于众多行业应用的柔性无硅解决方案 Tflex™ 系列无硅导热界面材料提供多种导热性能选项,且热阻极低,是数据中心、汽车、电信、军事和航空等众多行业应用的理想选择。 配方不含有机硅 提供不同的导热性能选项 峰值和残留压力低 接触热阻低,表面润湿性能优异 热阻极低 UL V-0 阻燃等级 02  环保的导热解决方案 符合 RoHS 和 REACH 标准 工作温度范围:-65℃ 至 150 ℃ 厚度:0.5mm - 4mm 可根据要求提供定制厚度 密度:Tflex™ SF4 为 3.1 g/cc;Tflex™ SF7 为 3.4 g/cc 可提供 DF(单侧无粘性)和 A1(单侧有背胶)的版本

    半导体材料

    莱尔德高性能材料 . 2024-11-05 1 430

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